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[实用新型]用于控制半导体制冷片温度智能调控的装置-CN202021961413.3有效
发明人：万文昌;陈跃;邹军;石明明 -专利权人：上海应用技术大学;上海蒂林枫智能科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于控制半导体制冷片温度智能调控的装置，包括：电源，用于产生热量的发热电阻，半导体制冷片驱动器，用于控制发热电阻断开并与发热电阻串联的温感断路开关，以及与电源连接的半导体制冷片；根据所述半导体制冷片驱动器所需的工作温度确定所述发热电阻的功率以及温度系数；根据所述半导体制冷片驱动器所需的最低工作温度确定所述温感断路开关的设定温度；根据所述电源工作温度确定所述半导体制冷片的制热温度。本实用新型在交流电下通过发热电阻的热量进而启动半导体制冷片驱动器，之后使用半导体制冷片的制热模式为LED电源提供热量，使得LED电源达到合适工作温度实现在超低温环境下对LED电源的启动。
用于控制半导体制冷温度智能调控装置

[发明专利]一种温度控制结构-CN201510765416.7在审
发明人：赵俊杰;廖长江;练平;吴立丰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种温度控制结构，包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元；所述温度控制执行单元包括半导体制冷片；所述温度检测单元包括热敏电阻；其特征在于：所述半导体制冷片的下表面为热面，与散热结构导热接触；所述半导体制冷片的上表面为冷面，与温度受控件导热接触；所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。在保证半导体制冷片和热敏电阻之间的兼容性的基础上，保证了热敏电阻对半导体制冷片的温度检测的准确性，从而保证了高精度的温度控制。
一种温度控制结构

[发明专利]用于控制半导体制冷片温度智能调控的控制方法及装置-CN202010943962.6在审
发明人：万文昌;陈跃;邹军;石明明 -专利权人：上海应用技术大学;上海蒂林枫智能科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05B45/325 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于控制半导体制冷片温度智能调控的控制方法，包括：电源，用于产生热量的发热电阻，半导体制冷片驱动器，用于控制发热电阻断开并与发热电阻串联的温感断路开关，以及与电源连接的半导体制冷片；所述方法包括：根据所述半导体制冷片驱动器所需的工作温度确定所述发热电阻的功率以及温度系数；根据所述半导体制冷片驱动器所需的最低工作温度确定所述温感断路开关的设定温度；根据所述电源工作温度确定所述半导体制冷片的制热温度本发明在交流电下通过发热电阻的热量进而启动半导体制冷片驱动器，之后使用半导体制冷片的制热模式为LED电源提供热量，使得LED电源达到合适工作温度实现在超低温环境下对LED电源的启动。
用于控制半导体制冷温度智能调控方法装置

[发明专利]用于半导体裸片组件的裸片上温度控制以及相关的系统和方法-CN202211040351.6在审
发明人：徐邦宁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：公开了用于半导体裸片组件的裸片上温度控制以及相关的系统和方法。在实施例中，半导体装置组件包含彼此直接接合的第一半导体裸片和第二半导体裸片。所述半导体裸片各自包含介电层中的导电垫和电阻加热部件，其中所述电阻加热部件位于所述导电垫附近，以响应于流过所述电阻加热部件的电流向所述导电垫提供局部热能。在一些实施例中，所述第一半导体裸片的所述导电垫在第一温度下被直接接合到所述第二半导体裸片的所述导电垫，所述第一温度低于导电垫在没有由所述电阻加热部件产生的所述局部热能的情况下热膨胀的第二温度。
用于半导体组件裸片上温度控制以及相关系统方法

[发明专利]光电元件及其制造方法-CN201110034959.3有效
发明人：陈世益;许嘉良;徐子杰;吴俊毅;黄建富 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本发明公开光电半导体元件及其制造方法，该光电半导体元件包括：基板；第一窗口层形成于所述的基板，具有第一片电阻值，第一厚度及第一杂质浓度；第二窗口层，具有第二片电阻值，第二厚度及第二杂质浓度；半导体系统形成于所述的第一窗口层及所述的第二窗口层之间；其中所述的第二窗口层和所述的半导体系统为不同的半导体材料；所述的第二片电阻值低于所述的第一片电阻值。
光电元件及其制造方法

[发明专利]一种压阻式压力传感器-CN201210495154.3无效
发明人：骆垠旭;瞿庆广;查德昌;杨齐红;王汉才 -专利权人：安徽埃克森科技集团有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种压阻式压力传感器，包括：第一半导体电阻应变片组和第二半导体电阻应变片组，第一半导体电阻应变片组包括半导体电阻应变片R1、R2、R3和R4，R1、R2、R3和R4组成第一惠斯顿电桥，第二半导体电阻应变片组包括半导体电阻应变片本发明中，使用两组检测电路，每组检测电路包括四个半导体电阻应变片，该两组检测电路分别位于相对的半球上；可以同时检测到不同方向的压力，提高了测量精度。
一种压阻式压力传感器

[发明专利]一种防腐蚀压阻式压力传感器-CN201210495080.3无效
发明人：骆垠旭;瞿庆广;查德昌;杨齐红;王汉才 -专利权人：安徽埃克森科技集团有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种防腐蚀压阻式压力传感器，包括：由四个半导体电阻应变片组成的惠斯顿电桥，每个半导体电阻应变片都安装在探测外壳上，并且每个半导体电阻应变片都包覆一层合成树脂。本发明中，在压阻式传感器外部包覆一层合成树脂，利用合成树脂的防腐蚀特性，保护半导体电阻应变片不受外界环境侵蚀，延长了压阻式压力传感器的使用寿命。
一种腐蚀压阻式压力传感器

[实用新型]一种热保护型压敏电阻半导体-CN202123322039.X有效
发明人：王维;蒋华平 -专利权人：肃菲（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片和包封层，所述压敏电阻片的底部外侧设置有引脚，所述包封层设置于压敏电阻片的外端，所述引脚的外端设置有导热片。该热保护型压敏电阻半导体包封层能覆在压敏电阻片与压敏电阻片、引脚的衔接处，并对两者进行包裹防护，包封层采用硅橡胶材质制作，硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片损坏的情况发生，此外硅橡胶具有阻燃性能，这能提升设备的使用安全性，另外硅橡胶具有较好的导热性能，在压敏电阻半导体进行波峰焊的过程中，硅橡胶可以吸收通过引脚传输到压敏电阻片的热量，从而降低波峰焊对压敏电阻半导体热敏元件的损伤
一种保护压敏电阻半导体

[实用新型]半导体装置-CN201620975323.7有效
发明人：板桥龙也 -专利权人：三垦电气株式会社
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型提供半导体装置，该半导体装置是通过将分流电阻直接与散热片接合，即使在大电流下使用也能够不受热影响地进行电流检测的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有引线框架，其由多个芯片安装盘和多个引线构成；半导体芯片，其被搭载在芯片安装盘的上表面侧；分流电阻，其由电阻体和多个端子构成；跨接件，其对半导体芯片的电极进行电气上的接线；散热片，其由绝缘层和散热体构成；模塑树脂，其对引线框架的芯片安装盘、半导体芯片、分流电阻、跨接件、引线的一部分以及散热片的一部分进行树脂密封，分流电阻以多个端子跨在芯片安装盘之间的方式配置，分流电阻被接合在芯片安装盘的上表面侧
半导体装置

[发明专利]电阻式随机存取存储器装置及其形成方法-CN202010460935.3在审
发明人：陈达 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L27/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种电阻式随机存取存储器装置及其形成方法。电阻式随机存取存储器装置包括位于衬底上的栅极结构，以及源极区和漏极区，其配置于此衬底上的此栅极结构的两侧。此源极区包括半导体块体，且此漏极区包括邻近此半导体块体的多个半导体鳍片，其中这些半导体鳍片彼此被隔离层分隔。电阻式随机存取存储器装置还包括多个电阻式随机存取存储器单元，其中每一个电阻式随机存取存储器单元都与这些半导体鳍片的其中之一电连接。
电阻随机存取存储器装置及其形成方法

[发明专利]发光二极管-CN201810947375.7有效
发明人：黄柏荣;刘品妙;蔡正晔;林振祺 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：一种发光二极管，包括N型半导体层、P型半导体层以及发光层。P型半导体层位于N型半导体层上。发光层位于P型半导体层与N型半导体层之间。N型半导体层具有相连的第一区以及第二区。第一区于第一方向上重叠于发光层与P型半导体层。第二区于第一方向上不重叠于发光层与P型半导体层。P型半导体层的片电阻小于N型半导体层的片电阻。
发光二极管

[发明专利]贮存容器存量测量装置、控制和测量方法、装置和介质-CN202011596448.6在审
发明人：蒋金明;尧炼;黄松青;陈均侨 -专利权人：广州机觉云物联科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G01F23/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种贮存容器存量测量装置及其控制方法、装置和存储介质，测量装置包括半导体应变片、电阻测量模块、采样模块和处理模块，半导体应变片具有电阻应变特性，电阻测量模块对半导体应变片的电阻进行测量，采样模块对电阻测量模块的测量结果进行采样本发明的使用不依赖于贮存容器所存放物品，因此适用于各种材质的物品，半导体应变片与贮存容器的受力变形部位的接触面积较小，半导体应变片与贮存容器的受力变形部位之间因热膨胀系数、弹性模量和导热系数不一致受到的温变干扰也较小
贮存容器存量测量装置控制测量方法介质

[实用新型]半导体激光温控组件及包含该组件的半导体激光装置-CN201720236030.1有效
发明人：任戬 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光温控组件及包含该组件的半导体激光装置，半导体激光温控组件包括制冷片；过渡板，所述过渡板的一面开设有凹槽以收容所述制冷片，所述过渡板远离所述制冷片的另一面开设有电阻固定槽；及热敏电阻，收容于所述电阻固定槽中。该半导体激光温控组件通过过渡板将半导体激光器的热量经由制冷件传递分散，实现了对半导体激光器的温控控制与调节，且灵敏度高，响应速度快，温控效果好，使其输出波长和功率更加稳定，确保了激光输出的稳定性，而且更换安装不同的半导体激光器时也非常方便
半导体激光温控组件包含装置

[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN201711172562.4有效
发明人：小林直人 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：半导体装置和半导体装置的制造方法。能够抑制半导体装置的尺寸的大型化，并且在电阻体的电阻值偏离设计值的情况下能够利用一片光掩模来进行校正。一种半导体装置，其为具有硅化物层和含有杂质的多晶硅层的电阻体，并且在电阻体的长度方向上具有多个硅化物层与多晶硅层的边界面。此外，一种制造方法，在该半导体装置中，通过变更一片硅化物层形成掩模、并改变硅化物层与多晶硅层的边界面的数量和多晶硅层长度，从而对电阻值进行调整。
半导体装置制造方法

[实用新型]带有制冷源的轿车刹车机构-CN201120545597.X有效
发明人：卢从生;张立军;查文炜 -专利权人：江苏安捷汽车配件有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F16D65/84 文献下载
摘要：它包括刹车片、刹车片支撑板、冷量传递管、热敏电阻、半导体模块、热敏电阻导线。冷量传递管连接刹车片和半导体制冷模块，半导体模块正面吸收热量后，在半导体模块背面产生很强的制冷作用，通过冷量传递管传递给刹车片，使刹车片快速降温。本实用新型能够充分保证刹车片的正常工作温度范围，保证刹车片能够长期高效的运行，以保证轿车刹车系统的安全性。
带有制冷轿车刹车机构

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