专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]空腔-CN201220201550.6有效
  • 朴宇钟;朴希侦 - 丽佳达普株式会社
  • 2012-05-07 - 2012-12-26 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及的真空腔包括:外壳,具有用于收容或移送被处理体的空间;排气槽,形成在所述外壳的内侧面上;排气孔,形成在所述排气槽的一面上,并贯穿所述外壳;以及排气泵,与所述排气孔连接,用于排出所述外壳内部的气体
  • 空腔
  • [实用新型]空腔焊钳-CN201621427100.3有效
  • 张峰;张慧敏 - 上海鑫燕隆汽车装备制造有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-11-10 - B23K11/31
  • 本实用新型公开了一种空腔焊钳,其包括成对的一第一夹臂和一第二夹臂,以及一对电极,所述第一夹臂和所述第二夹臂的中段内侧铰接在一起;两所述电极分别固设于所述第一夹臂和所述第二夹臂的顶端并左右错位相对,所述第一夹臂内侧还铰接在一焊钳底座的顶部两所述电极错位相对,结合空腔结构一侧预先配置的L形加强件对焊接部位的支撑,可避免焊接时两所述电极正对着而中间为空腔的情形,进而可有效避免板件变形。
  • 空腔焊钳
  • [实用新型]空腔筷子-CN201020678380.1无效
  • 钱晗 - 上海市格致中学
  • 2010-12-24 - 2011-08-24 - A47G21/10
  • 本实用新型提供了一种空腔筷子,所述空腔筷子包括筷子和盖子;其中,所述筷子有空心内腔,筷子上端设有开口;所述盖子与开口尺寸相匹配,盖于开口上。该空腔筷子结构简单、使用方便、实用性强;通过在筷子上设置空腔,能在筷子内部放置细小物品,方便使用者的使用。
  • 空腔筷子
  • [外观设计]空腔-CN201930185624.9有效
  • 哈洁;金彩虹;徐萍;邹卫珍;况倩倩 - 哈洁
  • 2019-04-22 - 2019-11-15 - 24-02
  • 1.本外观设计产品的名称:空腔灯;;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于口腔照明;;3.本外观设计产品的设计要点:该产品的形状与图案的结合;;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图;
  • 空腔灯
  • [发明专利]一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备-CN202111665891.9在审
  • 张俐楠;沈同舟;刘红英;吴立群;王洪成 - 杭州电子科技大学
  • 2021-12-31 - 2022-04-08 - B23K26/362
  • 本发明涉及微纳米制造技术领域,尤其涉及一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备,所述方法包括以下步骤:(S.1)采用激光加工的方式,制备具有空腔的硅基材料;(S.2)在热场中置入(S.1)所述中已制备得到的具有空腔的硅基材料,进行热处理工艺;(S.3)在(S.2)所述环境中加入电场,对硅基材料进行诱导成形,完成硅基材料内部球形空腔三维结构。本发明首先将经过激光加工后的硅基材料进行热处理,在经过热处理后,硅材料空腔处的硅原子的原子迁移率大幅提升,然后在加入电场进一步对硅基材料进行诱导成形促使硅基内部三维结构成形,本发明在制备过程中具有简单可控的优点
  • 一种基材内部形成球形空腔方法设备
  • [发明专利]用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构-CN202111598433.8在审
  • 王诗男 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - B81B7/00
  • 本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构,其包括:第一基板和第二基板,所述第二基板包括:相对的第一主面和第二主面,所述第二基板的第一主面的表面上形成有用于容纳微电子器件的空腔,所述第二基板的第一主面与所述第一基板键合以使所述空腔与所述第一基板的第一主面形成气密性空腔;密封室,所述密封室由设置于所述第二基板的第二主面上的膜层与周围环境气密性阻隔,所述膜层配置为根据所述密封室与周围环境的气压差发生凸起或凹陷变形,所述密封室内的气压与所述气密性空腔内的气压正相关。本发明的气密性监测结构可解决现有技术中真空腔内MEMS可信度较低的问题,密封基板利用率更高,且MEMS器件结构整体设计更为灵活。
  • 用于微电子器件空腔内部气密性监测结构
  • [发明专利]用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构-CN202111598453.5在审
  • 王诗男 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - B81B7/00
  • 本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构,所述气密性监测结构包括:第一基板;第二基板,所述第二基板包括相对的第一主面和第二主面,所述第二基板的第一主面与所述第一基板的第一主面键合以使所述第一基板的第一主面上的空腔与所述第二基板形成气密性空腔,所述微电子器件位于所述气密性空腔中;密封室,所述密封室由设置于所述第二基板上的膜层与周围环境气密性阻隔,所述密封室内的气压与所述气密性空腔内的气压正相关,所述膜层配置为根据密封室与周围环境的气压差发生凸起或凹陷变形本发明可解决真空腔内MEMS器件的可信度较低等问题,所述气密性监测结构简单、量测过程简易可行,因而具有实用价值。
  • 用于微电子器件空腔内部气密性监测结构

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