[发明专利]内连线结构在审
申请号: | 202110047135.3 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN114765146A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 曹多雯;许清彰 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种内连线结构,形成在半导体元件中。内连线结构包括介电层设置在基板上方。所述介电层包含一区域及多个凸出结构。所述多个凸出结构分布在所述区域内。金属层设置在所述介电层上。所述多个凸出结构的顶部相对所述金属层是暴露。跨过所述区域的中间部分的任一个直线路径都会相交于所述多个凸出结构的一部分。 | ||
搜索关键词: | 连线 结构 | ||
【主权项】:
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