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[发明专利]基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统-CN202111676439.2在审
发明人：曾健忠 -专利权人：深圳天狼芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于半导体仿真技术领域，主要提供了一种基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统，建立仿真器件的器件架构，并且模拟其电性曲线；对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义，并根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第一电性参数；通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据，并将电学仿真数据与第一电性参数进行比较，得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电性变化参数；基于LDE输入参数和电性变化参数进行类神经网络训练，得到类神经网络加权参数和类神经网络架构；将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡，从而基于SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真，可以避免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡，导致测试工作量较大的问题。
基于 spice 模型仿真方法系统

[发明专利]一种基于参数化仿真的并发处理方法及系统-CN201911162170.9在审
发明人：王作学;李盛;张波 -专利权人：中冶赛迪重庆信息技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提出一种基于参数化仿真的并发处理方法及系统，包括：录入仿真任务参数，根据所述仿真任务参数生成仿真任务脚本，进而获取仿真任务请求；监控系统运行状态，并根据所述系统运行状态执行所述仿真任务请求，反馈执行结果；本发明可有效提高了仿真计算服务器中参数化仿真任务的并发运行数量，提高服务器资源使用效率。
任务参数任务请求系统运行状态参数化仿真服务器资源并发处理仿真计算监控系统任务脚本使用效率运行状态参数化录入服务器并发反馈

[发明专利]卫星接收站监控仿真系统-CN202111189691.0在审
发明人：黄艳;殷慈;李亚林;张洪群;冯旭祥;李安;张雨濛;牛童瑶 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种卫星接收站监控仿真系统，应用于仿真技术领域，包括：设备状态仿真单元，用于接收并解析各种外部指令，基于外部指令和仿真设备的状态和参数，输出相应的数据；仿真监控单元，用于读取仿真设备的状态和参数；参数控制仿真单元，用于向设备状态仿真单元发送参数控制指令；仿真状态控制单元，用于控制各仿真设备的状态和参数变更；任务回放管理单元，用于对所述待回访任务进度可控的回放；仿真配置管理单元，用于当仿真设备的状态和参数发生变更后
卫星接收站监控仿真系统

[发明专利]通过开关柜温度场分布矫正热故障仿真的方法-CN202011313866.X在审
发明人：苏毅;芦宇峰;夏小飞;饶夏锦;李路;梁元清;谢植飚;王佳琳;黄辉敏 -专利权人：广西电网有限责任公司电力科学研究院
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种通过开关柜温度场分布矫正热故障仿真的方法，其方法包括：建立开关柜仿真模型；基于仿真模型设定等效热源的仿真参数；基于开关柜仿真模型设定开关温度场动态参数调整模块中对等效热源的仿真参数和内部环境的仿真参数；获取开关温度场动态参数调整模块下的仿真结果数据；将所述仿真结果数据与所对应实验数据进行比较判断；计算仿真结果数据与实验结果差异的比例系数；基于仿真结果数据进行差异最大值判断；基于开关柜典型热故障仿真的仿真参数对应关系和加权系统与开关柜典型热故障对应关系模拟开关柜其他热故障本发明实施例通过对等效热源和内部环境相结合的仿真降低开关柜热故障分析的实验成本，提高结果的准确性。
通过开关柜温度场分布矫正故障仿真方法

[发明专利]一种多专业仿真软件数据交换方法-CN201310712135.6在审
发明人：曾德华;赵旷 -专利权人：北京瑞风协同科技股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种多专业仿真软件数据交换方法，包含下列步骤：将第一仿真软件输出为第一参数数据，并传送至第一解析单元解析成第一解析参数，将第一解析参数传送至数据交换服务器，经由数据交换服务器将第一解析参数传送至第二解析单元；于第二解析单元中，将第一解析参数解析为符合第二仿真软件数据格式的第一仿真数据，并将第一仿真数据传送给第二仿真软件；第二仿真软件接收第一仿真数据数后，结合第二仿真软件仿真设计产生的第二仿真数据输出为第二参数数据，将第二参数数据传送给第二解析单元并解析为第二解析参数，再将第二解析参数传送至数据交换服务器。藉此达成不同专业的仿真软件数据交换工作，有效减少数据传递及输出、输入的时间。
一种专业仿真软件数据交换方法

[发明专利]一种用于激光直接沉积仿真的热源参数反向识别方法-CN202110976632.1有效
发明人：侯亮;徐杨;陈云 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于激光直接沉积(Direct laser disposition，DLD)仿真的热源参数反向识别方法，包括：S1、正向DLD仿真分析：构建简单沉积件的DLD仿真模型，获取不同热源参数下的仿真误差；S2、热源参数反向识别：借助支持向量机构建热源参数与仿真误差的定量映射关系，再利用遗传算法反向识别热源参数，并在正向‑反向实施过程中，通过闭环迭代优化热源参数识别区间，达到参数精确识别目的；S3、最优参数的适用性分析：以实际DLD工件为对象，构建基于最优参数的热力仿真模型，并与实验对比验证最优参数的适用性。本发明能够准确识别DLD热源参数，从而实现DLD热力仿真模型的精确构建。
一种用于激光直接沉积仿真热源参数反向识别方法

[发明专利]一种晶体管仿真系统及方法-CN201510618100.5在审
发明人：孙涵;李春阳 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶体管仿真系统及方法，该晶体管仿真系统包括晶体管测量装置，用于对待测晶体管进行网络测量，输出工作参数；晶体管仿真装置，用于利用工作参数进行晶体管仿真设计。通过本发明的实施，在使用时，利用晶体管测量装置对待测晶体管的工作参数进行网络测量，这就可以得到该晶体管在实际应用时的工作参数，进而利用该工作参数进行仿真设计，其仿真结果就是该晶体管正常工作时的使用效果，与现有晶体管仿真设计需借用器件厂家提供的晶体管模型参数存在较大的仿真误差的应用相比，最大程度的降低了由于晶体管模型参数与实际工作参数之间误差导致的仿真误差。
一种晶体管仿真系统方法

[发明专利]一种基于敏捷卫星设计参数的优化方法及系统-CN201611064602.9有效
发明人：姚锋;耿西英智;贺仁杰;陈英武;陈宇宁;吕济民;陈盈果;陈成;王涛;刘晓路;邢立宁;刘慧慧 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于敏捷卫星设计参数的优化方法及系统，通过建立任务驱动敏捷卫星设计参数优化的仿真系统，确定待优化参数的取值范围，进而确定基准水平值和第二水平值并构造两水平正交表，生成基于任务驱动的敏捷卫星设计参数优化的仿真试验方案；再根据所述仿真试验方案，运行所述仿真系统并记录第一仿真结果并进行极差分析，确定第一最优参数组合；按照所述第一最优参数组合运行所述仿真系统，记录第二仿真结果；判断所述第二仿真结果是否满足结束规则；若是，则结束优化；若否，则更新最优参数组合并运行所述仿真系统，实现了敏捷卫星设计参数的优化，减少了优化方法多次迭代求解，提高了寻优算法的效率。
一种基于敏捷卫星设计参数优化方法系统

[发明专利]一种系统仿真选择方法和系统-CN201910311074.X有效
发明人：黄亚林;谈炯尧;何静;邓胜中 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06F30/331 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统仿真选择方法和系统，方法：获取待仿真电路板的端口位置信息；根据预设的三种仿真流程分别确定对应的仿真端口，三种仿真求解S参数：PCB与封装电路单独进行2.5D求解流程并级联得到最终S参数，PCB与封装电路结合并进行2.5D求解流程或3D全波求解流程求解最终S参数；执行三种仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间；根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板。本发明通过获取待仿真电路板的仿真端口信息，根据仿真流程确定仿真端口，执行仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间，根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板，能够为待仿真电路板确定一个合适的仿真流程，提高仿真的效率。
一种系统仿真选择方法

[发明专利]一种动态矫正开关柜热故障仿真的方法-CN202011301470.3在审
发明人：苏毅;芦宇峰;夏小飞;饶夏锦;李路;梁元清;谢植飚;王佳琳;黄辉敏 -专利权人：广西电网有限责任公司电力科学研究院
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种动态矫正开关柜热故障仿真的方法，其方法包括：建立开关柜仿真模型；基于开关柜仿真模型设定开关温度场动态参数调整模块中等效热源的仿真参数和开关柜外壳温度场分布的仿真参数；基于所述等效热源的仿真参数和开关柜外壳温度场分布的仿真参数获取开关温度场动态参数调整模块下的仿真结果数据；将所述仿真结果数据与所对应实验数据进行比较判断；计算仿真结果数据与实验结果差异的比例系数；进行差异最大值判断；基于开关柜典型热故障仿真的仿真参数对应关系和加权系统与开关柜典型热故障对应关系模拟开关柜其他热故障本发明实施例通过对等效热源和外壳温度场的仿真降低开关柜热故障分析的实验成本，提高结果的准确性。
一种动态矫正开关柜故障仿真方法

[发明专利]良率参数文件和门级网表的生成方法以及芯片的开发流程-CN202010366438.7在审
发明人：王闵玄;张唯扬;王韦棠;陈圣文 -专利权人：杨家奇
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G06F30/327 文献下载
摘要：本发明提供了一种良率参数文件和门级网表的生成方法以及芯片的开发流程，其中良率参数文件的生成方法包括：首选，提供数据库，且所述数据库中具有多个单元的数据参数；其次，建立仿真验证平台，并对所述单元进行仿真得到仿真参数，确认所述仿真参数与所述单元的数据参数的一致性；最后，设定所述仿真验证平台的约束条件，并通过所述仿真验证平台对所述单元进行蒙卡仿真得到良率仿真结果，且所有单元的良率仿真结果归纳成良率参数文件。所述良率参数文件可在后续综合的过程中对单元进行良率筛选，以使生成的门级网表有完整的良率仿真数据，能够提高流片的成功率，缩短芯片的开发周期和开发成本。
参数文件门级网表生成方法以及芯片开发流程

[发明专利]一种多通道目标和干扰模型仿真的方法及模拟器-CN201510996518.X有效
发明人：饶旋 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种多通道目标和干扰模型仿真的方法及模拟器，接收实际场景中包含的运动信息和待生成的仿真模型的仿真参数，再根据所述运动信息建立仿真类型和运动类型；识别得到每个通道对应的仿真类型和运动类型的种类要求，以及每个通道对应的仿真设置参数；将接收到的所述仿真参数和建立的所述仿真类型和运动类型，依据每个通道对应的仿真类型和运动类型的种类要求，以及每个通道对应的仿真设置参数，为每个通道进行分配；利用分配得到的仿真类型、运动类型和仿真设置参数对每个通道进行仿真。本发明的仿真方法及模拟器可以同时对多个通道进行仿真工作，以及对多个单通道仿真模型进行快速修改，与现有技术相比，减少了工作量，提高了仿真效率。
一种通道目标干扰模型仿真方法模拟器

[发明专利]群智能建筑应用程序与仿真模型运行交互方法-CN201910341445.9有效
发明人：杨启亮;姜子炎;邢建春;谢立强;王世强;赵硕;陈文杰;周启臻 -专利权人：中国人民解放军陆军工程大学
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本发明公开一种群智能建筑应用程序与仿真模型运行交互方法，包括如下步骤：(10)仿真模型初始参数设置：初始设置仿真模型运行参数；(20)仿真模型运行：仿真模型根据仿真模型运行参数运行，完成对相应设备的仿真控制模拟，得到模拟数据；(30)仿真模型变化监测：定时采集仿真模型模拟数据，将变化后的模拟数据作为应用程序运行参数；(40)应用程序运行：应用程序根据仿真模型模拟数据运行，得到应用程序事件；(50)应用程序变化监测：当应用程序事件存在差异时，维护事件任务队列，得到新的仿真模型运行参数，并转向(20)仿真模型运行步骤。本发明的交互方法，有效实现群智能建筑仿真模型与应用程序之间的仿真数据管理与交换。
智能建筑应用程序仿真模型运行交互方法

[发明专利]用于次同步振荡仿真分析的风电场仿真建模方法及装置-CN201811327869.1有效
发明人：徐兴伟;阴宏民;王克非;李泽宇;高德宾;李群;刘全;梁新艳 -专利权人：国家电网公司东北分部;北京四方继保自动化股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H02J3/38 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于次同步振荡仿真分析的风电场仿真建模方法及装置，本公开的方法包括：根据风电场中目标风电机组的电气参数和控制系统参数，分别确定风电场的等值风电机组的电气参数和控制系统参数；将等值风电机组的电气参数和控制系统参数输入风电场仿真模型，并在目标时间对风电场仿真模型施加预设扰动，得到风电场仿真模型输出的用于模拟风电场次同步振荡现象的第一仿真结果。极大的节省了仿真建模的时间，提高仿真建模的效率。
用于同步振荡仿真分析电场建模方法装置

[发明专利]半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质-CN202011577750.7有效
发明人：李翡;高云锋 -专利权人：成都华大九天科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本公开提供了半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质，所述方法包括：获取半导体器件的多个待仿真参数；将多个待仿真参数按各自仿真值在半导体上的配置方式进行优先级分级，以得到多个待仿真参数各自的优先级；根据优先级对多个待仿真参数进行仿真。本公开能够在不影响仿真模型仿真精度的前提下对半导体器件的大规模数据进行高效率低成本的仿真。
半导体器件仿真方法装置服务器存储介质