专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光器芯片保护膜结构及其制作方法-CN202310602701.1在审
  • 余黎明;刘巍;刘应军;易美军 - 武汉敏芯半导体股份有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-13 - H01S5/343
  • 本发明提供了一种激光器芯片保护膜结构及其制作方法,所属光通信技术领域,包括:第一二氧层、金属层和第二二氧层;通过在膜内部设置一层金属层,形成复合膜结构,金属层能够很好的释放和缓解膜的压应力,起到缓冲作用,从而能低整个膜系的应力,以减少划裂片工艺因应力过大导致薄膜破损的情况发生,提高产品良率。通过在膜系上刻蚀出第一接触口和第接触口,使电极层能够与第一二氧层和第二二氧层之间的金属层相连接,使电极层的电势和金属层的电势相同,进而使芯片的寄生电容的两电极间距减小,使得寄生电容增大,以使芯片能承受更大的冲击电压
  • 一种激光器芯片保护膜结构及其制作方法
  • [发明专利]基于薄膜的悬臂梁式点样针尖的集成制造方法-CN200510028451.7无效
  • 丁桂甫;姚锦元 - 上海交通大学
  • 2005-08-04 - 2006-02-08 - B81C1/00
  • 一种基于薄膜的悬臂梁式点样针尖的集成制造方法,首先在双面抛光的硅基体表面,通过热氧化生长一层薄膜,然后两次通过光刻胶掩膜反应离子刻蚀工艺,在氧化膜上开出储液槽窗口,形成液体导引通道,并形成悬臂梁和针尖精细结构图案,然后在硅片的背面通过掩膜化学刻蚀开出背刻蚀单晶硅释放悬臂梁的窗口,采用KOH溶液各向异性刻蚀,去掉悬臂梁下面的硅基体,释放已经微加工成型的悬臂梁针尖,形成了透明的悬臂梁点样针尖。本发明以热氧化薄膜取代一般的单晶硅膜,作为结构材料用于制作悬臂梁式点样针尖,不但能够显著提高针尖和流体通道的亲水性,完全没有内应力问题,而且集成制造流程更加方便高效。
  • 基于二氧化硅薄膜悬臂梁式点样针尖集成制造方法
  • [发明专利]化硅极管及其制备方法-CN202111458178.7在审
  • 不公告发明人 - 北京绿能芯创电子科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-02-18 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种碳化硅极管及其制备方法,包括碳化硅衬底、多层外延层、多个P型分压环、多个P型扩散区、肖特基势垒层、欧姆接触层、背面金属电极、正面金属电极、薄膜以及聚酰亚胺层;背面金属电极和碳化硅衬底均设置在欧姆接触层上;多层外延层设置在碳化硅衬底上;多层外延层的两端均设置有薄膜;聚酰亚胺层设置在薄膜上;正面金属电极的两端均设置在薄膜上;肖特基势垒层设置在多层外延层上。
  • 碳化硅二极管及其制备方法
  • [实用新型]一种超硬魔镜光学玻璃面板-CN202022451646.5有效
  • 沈江民 - 河南卓金光电科技股份有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-07-16 - C03C17/34
  • 本实用新型公开了一种超硬魔镜光学玻璃面板,包括电子浮法玻璃基片、玻璃基片空气面以及特殊功能膜系,所述电子浮法玻璃基片设置在所述玻璃基片空气面的一侧,所述特殊功能膜系设置在所述玻璃基片空气面的另一侧;该特殊功能膜系共分为十层,依次为第一层薄膜层、第层三氧化薄膜层、第三层三氧化薄膜层、第四层薄膜层、第五层薄膜层、第六层三氧化薄膜层、第七层三氧化薄膜层、第八层薄膜层、第九层三氧化薄膜层、第十层三氧化薄膜
  • 一种魔镜光学玻璃面板
  • [发明专利]制备反蛋白石光子晶体异质结薄膜的方法-CN200410016497.2无效
  • 李东升;谢荣国;汪雷;杨德仁 - 浙江大学
  • 2004-02-20 - 2005-01-05 - H01L31/0296
  • 本发明的制备反蛋白石光子晶体异质结薄膜的方法是以石英玻璃或硅单晶为衬底,浸入含有单分散的球径相同的小球溶液中,用提拉沉积法在衬底上沉积得蛋白石薄膜,将蛋白石薄膜热处理后,再次浸入到含有与前次球径不同的小球溶液中,沉积另一层蛋白石薄膜并进行热处理,再放入化学汽相沉积装置或化学溶液中,在小球空隙中填入具有高介电率的IV族或IIVI族复合半导体材料。或者在得到第一层蛋白石薄膜后就填充具有高介电率的材料,然后再在其上用提拉法沉积第层蛋白石结构的薄膜层,之后再次进行填充。最后,将薄膜放入稀释的氢氟酸中溶解掉球。本发明工艺简单,而且带隙可调,制得的光子晶体异质结薄膜,可在光电子器件和全光集成中得到广泛的应用。
  • 制备蛋白石光子晶体异质结薄膜方法
  • [发明专利]核壳粒子及用于减少恶臭的用途-CN201480068570.2在审
  • 潘桂生;苏曼·乔普拉 - 高露洁-棕榄公司
  • 2014-12-18 - 2016-08-03 - C23C18/12
  • 本发明涉及核壳粒子,其中每个核壳粒子包含核,并且所述核的表面被金属硅酸盐蚀刻,所述核壳粒子是通过以下步骤制备:i)将一定量在水中的粒子与一定量的碱混合以产生核壳粒子,其中所述碱包含一价金属离子,每个核壳粒子包含核,并且所述核的表面被一价金属离子的硅酸盐蚀刻;及ii)使在步骤i)中形成的核壳粒子与包含第金属离子的金属盐反应以形成在核表面上包含第金属离子硅酸盐的核壳粒子
  • 二氧化硅粒子用于减少恶臭用途

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