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[发明专利]两层挠性基板-CN200680036650.5有效
发明人：土田克之;小林弘典;村上龙;熊谷正志 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜
两层挠性基板

[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法-CN201410571305.8有效
发明人：竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)
两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板

[发明专利]一种包含电磁波屏蔽膜的线路板及其制作方法-CN201711018977.6有效
发明人：刘诚 -专利权人：深圳市中欧新材料有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含电磁波屏蔽膜的线路板及其制作方法，该线路板包括挠性基板，挠性基板的两侧依次层叠用于组成刚性区域的刚性基板I、粘结片I、粘接片II以及刚性基板II；两侧刚性区域之间包含依次层叠在挠性基板上下表面的且用于组成挠性区域的上电磁波屏蔽膜、上覆盖膜、下覆盖膜和下电磁波屏蔽膜；上电磁波屏蔽膜和下电磁波屏蔽膜均包含沿着靠近挠性基板方向层叠的绝缘层、金属层和胶膜层；绝缘层和金属层之间设置有缓冲层；缓冲层内设有网格状分布的缓冲腔；金属层包含银包铜导电漆层、金属网层、导电粒子；银包铜导电漆层为两层，两层银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层。
一种包含电磁波屏蔽线路板及其制作方法

[发明专利]铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板-CN200880008056.4无效
发明人：花房干夫 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-03-05 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种耐折性、蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异、没有表面缺陷的两层挠性基板。还提供了一种两层挠性基板，是使用了该铜电解液设置了铜层的两层挠性基板，其特征在于，MIT特性在100次以上，铜层的表面粗糙度Rz为1.4～3.0μm。
电解液使用得到两层挠性基板

[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法-CN202211091859.9在审
发明人：吴科建 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种软硬结合板及其制作方法，其中，软硬结合板的制作方法包括：提供一种柔性基板；在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层；其中，挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离柔性基板一侧设置；在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶；在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；其中，树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层
一种软硬结合及其制作方法

[实用新型]一种基于超厚挠性基板的叠层结构-CN201822152624.1有效
发明人：杨刚;侯曦琳;侯曦月 -专利权人：成都多吉昌新材料股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的问题，本实用新型的技术方案是：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ和铜箔。本实用新型适用于具有各种特种功能的挠性覆铜板。
本实用新型挠性基板热塑性聚酰亚胺层背胶铜箔层叠层结构超厚挠性铜箔致密聚酰亚胺层挠性覆铜板对称设置厚度差异绝缘材料耐弯折性特种功能依次设置应力分布不均匀层间叠层两层跑偏压制剥离

[发明专利]可挠性电子装置及其制作方法-CN201810201173.8有效
发明人：陈发祥;林世亮 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种可挠性电子装置，包括一保护层、一可挠性基板、一显示元件层。可挠性基板设置于保护层上。显示元件层设置于可挠性基板上。可挠性基板具有弯折区以及弯折区相对两侧的两个平坦区，保护层位于可挠性基板的弯折区中，且保护层未设置于可挠性基板的平坦区中。
可挠性电子装置及其制作方法

[发明专利]耐挠折电路板及其制造方法-CN202110825713.1在审
发明人：戎晓鹏;郑晓峰 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提出一种耐挠折电路板及其制造方法，该耐挠折电路板包括第一电路基板、叠设于第一电路基板至少一表面的至少两层第二电路基板及胶层，胶层设于第一电路基板与第二电路基板之间及相邻两第二电路基板之间，第一电路基板包括可弯折区，每一胶层对应可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离第一电路基板的方向，胶层上的开口沿第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。本申请提供的耐挠折电路板中位于可弯折区不同层的开口呈梯状分布，可以实现0‑360度弯折，增加了可弯折区的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等异常，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命
耐挠折电路板及其制造方法

[发明专利]一种两层型挠性覆铜板-CN201210228020.5有效
发明人：谢新林;杨念群 -专利权人：富景资本有限公司
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种两层型挠性覆铜板，其包括有机高分子薄膜以及覆盖在该机高分子薄膜上的铜层，其特征在于，所述铜层与所述有机高分子薄膜之间的剥离强度高于0.6N/mm，并且所述两层型挠性覆铜板的制备方法包括通过离子束溅射对有机高分子聚合物薄膜进行镀覆金属的步骤本发明提供的两层型挠性覆铜板的铜层与有机高分子薄膜之间的剥离强度高，而且厚度比较薄，比18微米薄。
一种两层型挠性覆铜板

[实用新型]一种防折刚挠结合线路板-CN201420028272.8有效
发明人：叶锦群;陈健;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防折刚挠结合线路板，包括至少两个刚性区以及设置在相邻两个刚性区之间的挠性区，所述刚性区包括两层刚性板以及设置在两层刚性板间的挠性层，挠性层向外延伸至相邻刚性区的挠性层，构成所述挠性区，所述刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽。本实用新型在刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽，使相接处的挠性层不与刚性板接触，消除了相接处的应利点。此时的应力点位于防折槽的底部，而防折槽又能限制防折槽内挠性层的弯折程度，防止挠性层过度弯折而在应力点断裂。
一种防折刚挠结合线路板

[实用新型]一种刚挠结合印刷电路板-CN201621100078.1有效
发明人：赖国恩 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合印刷电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板设有上下两层，该刚挠结合印刷电路板通过设置上下两层刚性电路板，在上下两层刚性电路板之间设置挠性电路板，并通过弹性铜片连接上下两层相邻的刚性电路板，可实现电路板整体强度的同时，又使其具有较强的韧性，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置半固化片，可将刚性电路板和挠性电路板进行初步固定连接，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置固定连接板及在其内部设置凹槽，并通过设置于刚性电路板和挠性电路板上的凸出，可实现二者之间进一步固定连接，通过设置散热铜片，可实现电路板整体较好的散热效果。
一种结合印刷电路板

[发明专利]一种多层柔性线路板及其制作方法-CN201110147290.9无效
发明人：陈广辉 -专利权人：宝利时（深圳）胶粘制品有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层柔性线路板及其制作方法，该层柔性线路板包括挠性基板及其背面的金属箔；在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；上层的塑料薄膜经由热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用
一种多层柔性线路板及其制作方法

[实用新型]一种多层刚挠结合板-CN202320430156.8有效
发明人：吴利辉 -专利权人：深圳市万创兴电子有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层刚挠结合板，涉及刚挠结合板技术领域。本实用新型包括刚性板部、挠性板部，挠性板部包括挠性基板，挠性基板包括弯折部，且挠性基板两表面分别固定有第一保护层和第二保护层，刚性板部一端固定安装有一组延长支板，一组延长支板和内槽口之间形成有内槽口，挠性基板两端均固定连接有延伸部，挠性基板和延伸部热压一体成型，延伸部外端为弧面端，一组延长支板和刚性板部固定连接，刚性板部和一组延长支板之间形成保护板，且第一保护层和第二保护层均位于保护板内，挠性基板通过粘贴层粘贴于挠性基板两表面。本实用新型对挠性板部进一步保护，避免传统在弯折角度过大时，容易造成挠性板部断裂的问题。
一种多层结合

[发明专利]一种可挠性基板加工处理方法-CN201811622510.7在审
发明人：王士敏;何春荣;古海裕;朱泽力 -专利权人：深圳莱宝高科技股份有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性基板加工处理方法，首先在衬底上设置粘结层，在粘结层上再设置可挠性基板，在两次粘结过程中，同时，均使用一上压轮进行滚压处理，所以粘结层与衬底、可挠性基板均可以紧密结合，层间不会有气泡，可挠性基板也不会出现皱起、翘曲与偏移，由此可以保证精确固定可挠性基板的位置和避免可挠性基板发生形变。
可挠性基板粘结层衬底滚压粘结过程上压轮偏移形变层间翘曲保证

[实用新型]一种多层柔性线路板-CN201120184120.3无效
发明人：陈广辉 -专利权人：宝利时（深圳）胶粘制品有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性线路板，包括挠性基板及其背面的金属箔；在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；上层的塑料薄膜经由热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用
一种多层柔性线路板

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