专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]合金的处理方法-CN202180023201.1在审
  • 工藤敬司;浅野聪;平郡伸一;竹之内宏;庄司浩史;松冈逸见;三条翔太;松木匠 - 住友金属矿山株式会社
  • 2021-03-11 - 2022-11-11 - C22B23/00
  • 本发明提供从包含镍和/或钴、以及铜和锌的合金中分离铜和锌从而选择性地得到镍和/或钴的合金的处理方法。一种合金的处理方法,其是从包含镍和/或钴、以及铜和锌的合金中得到包含镍和/或钴的溶液的合金的处理方法,包括:浸出工序,在硫化剂共存的条件下,对所述合金实施基于酸的浸出处理而得到浸出液;还原工序,使用还原剂对所述浸出液实施还原处理而得到还原液;氧化中和工序,通过在所述还原液中添加氧化剂并且添加中和剂,从而得到包含镍和/或钴、以及锌的中和液;以及溶剂萃取工序,用酸性磷化合物系萃取剂对所述中和液进行溶剂萃取,得到包含镍和/或钴的溶液。
  • 合金处理方法
  • [发明专利]硫化物的处理方法-CN202180018347.7在审
  • 竹之内宏;平郡伸一;浅野聪;庄司浩史 - 住友金属矿山株式会社
  • 2021-08-05 - 2022-10-18 - C22B7/00
  • 本发明提供一种适合从含镍和/或钴且含铜的硫化物中获得镍和/或钴的硫化物的处理方法。本发明的硫化物的处理方法是含镍和/或钴且含铜的硫化物的处理方法,其中,包含:粉碎工序,通过对硫化物实施粉碎处理以获得粒径为800μm以下的粉碎硫化物;以及浸出工序,在硫化剂共存的条件下用酸对粉碎硫化物实施浸出处理以获得浸出液。例如,处理对象的硫化物是通过向将废锂离子电池还原加热熔融而获得的熔体中添加硫化剂并硫化而生成的。
  • 硫化物处理方法
  • [发明专利]铜与镍和钴的分离方法-CN201980039093.X在审
  • 桧垣达也;竹之内宏;小林宙 - 住友金属矿山株式会社
  • 2019-06-21 - 2021-01-26 - C22B23/00
  • 本发明提供一种从含有镍和钴以及铜的硫化物中,将该铜与镍和钴有效地分离的方法。本发明是一种铜与镍和钴的分离方法,通过将含有铜、镍和钴的硫化物粉碎成规定的尺寸,并使用酸溶液,在氧化还原电位(参比电极:银/氯化银电极)小于100mV的条件下搅拌,来实施浸出处理。在该分离方法中,通过上述浸出处理,生成浸出有镍和钴的浸出液、以及含硫化铜的浸出残渣。
  • 分离方法
  • [发明专利]铜与镍和钴的分离方法-CN201880080300.1在审
  • 竹之内宏;小林宙;庄司浩史;桧垣达也 - 住友金属矿山株式会社
  • 2018-11-28 - 2020-08-04 - C22B23/00
  • 本发明提供一种铜与镍和钴的分离方法,其能够从废锂离子电池等含铜、镍和钴的物质中,高效又选择性地将铜与镍和钴分离。在本发明的铜与镍和钴的分离方法中,通过对含铜、镍和钴的物质进行硫化而获得硫化物,使获得的含铜、镍和钴的硫化物与酸溶液接触,获得含有铜的固体与含有镍和钴的浸出液。在此,优选硫化物是以硫化铜为主成分并含有镍金属和钴金属的物质。另外,使硫化物与酸溶液接触时,优选调节硫化物和酸溶液的添加量,以将获得的浸出液的氧化还原电位的以银/氯化银电极作为参比电极的值保持在150mV以下。
  • 分离方法
  • [发明专利]覆金属聚酰亚胺基板的制造方法-CN200810096944.8有效
  • 大泷启一;竹之内宏;小笠原修一;浅田雅男 - 住友金属矿山株式会社
  • 2008-05-12 - 2009-01-21 - H01L21/48
  • 本发明提供能够降低加热覆金属聚酰亚胺基板时尺寸变化的分散性、当作为COF使用时可在经受的热量下进行稳固地接合、并且可以改善不合格率的覆金属聚酰亚胺基板的制造方法。该方法是包括在聚酰亚胺片表面上形成金属覆膜的溅射工序、以及采用连续电镀装置在所得的金属覆膜上形成金属导电体的电镀工序的制造方法,其特征在于满足下述(1)和(2)的条件,(1)在上述溅射工序中,形成的金属覆膜的表面电阻控制为0.1~1.0Ω/□;(2)在上述电镀工序中,全部电镀槽的平均阴极电流密度控制为1~3A/dm2,以及各电镀槽中阴极电流密度的最大值相对于最小值的比控制为1~5,同时,薄片输送速度调节为80~300m/h。
  • 金属聚酰亚胺制造方法

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