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[实用新型]一种芯片散热结构-CN201921218602.9有效
发明人：李武德 -专利权人：江门市川琪科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。
一种芯片散热结构

[实用新型]取暖箱体的内置PCB板散热结构-CN202222088460.7有效
发明人：刘小龙;马莹;王风辉 -专利权人：深圳普瑞迈尔健康科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及取暖箱体的内置PCB板散热结构，取暖箱体包括外壳和设置于外壳内的风道装置，风道装置包括风道PCB板、及从上至下依次设置的上风道、轴流风扇、加热管和下风道，内置PCB板散热结构包括：风道PCB板设置在由外壳侧面和上风道与下风道连接侧的半封闭空腔围成的风道PCB板腔体内，风扇PCB板固定在下风道中心位置。通过本实用新型采用的由散热栅格、风道PCB板腔体、第一散热孔形成的风道PCB板冷风流向和由轴流风扇、第二散热孔、第一散热缺口、散热轨道、第二散热缺口、风道PCB板腔体、散热栅格和/或第一散热孔形成的风扇PCB板冷风流向实现冷却风道PCB板和风扇PCB板，使其在适合的温度状态工作并延长其使用寿命。
取暖箱体内置 pcb 散热结构

[实用新型]一种PCB芯片位散热底座-CN200820203004.X有效
发明人：谭健文 -专利权人：美锐电路(惠州)有限公司
申请日： 2008-11-04 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种PCB芯片位散热底座，包括PCB以及安装于PCB上的芯片，在芯片底部PCB中设置有金属散热片，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。上述的金属散热片通过机械压合方式镶嵌在PCB中。本实用新型PCB上芯片位散热改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的芯片位，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。
一种 pcb 芯片散热底座

[实用新型]一种超厚PCB板-CN202122856069.2有效
发明人：阙勋;欧健强 -专利权人：肇庆昌隆电子有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超厚PCB板，包括两端开设有双排通孔的PCB板体，设置在所述PCB板体两端的、用于支撑PCB板体的固定架，所述PCB板体包括PCB基板，覆盖在所述PCB基板上表面的铜层，覆盖在所述PCB基板下表面的散热层，所述散热层的下表面设置有散热凹槽，并在所述散热凹槽的内部设置有向一侧倾斜的散热翅片；本实用新型通过在散热层的下表面设置有散热凹槽，并在散热凹槽内设置有散热翅片，可提高散热效果，保证足够的散热空隙，保证线路板工作所需的散热需求。
一种 pcb

[发明专利]一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法-CN202010744014.X在审
发明人：张佳丽;张小群;姜莉 -专利权人：东莞权利得工业设计有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法，所述PCB基板本体底面上竖直连接有若干个散热柱，所述PCB基板本体固定安装在基板安装座的表面上，PCB基板本体底面的散热柱插入到基板安装座的内部，实现PCB基板本体在基板安装座上的固定，通过基板安装座内部的散热机构实现对PCB基板本体的散热，使PCB基板本体散热结构加工难度低，将PCB基板本体和用于散热的基板安装座分装设计，便于PCB基板本体散热的推广使用，具有较强的普适性，摒弃了传统散热机构通过胶粘结在PCB基板本体上，从而便于PCB基板本体和基板安装座内部散热机构的维护和保养，降低了PCB基板本体的故障率，提高PCB基板本体使用时长。
一种具有散热结构 pcb 及其工作方法

[实用新型]一种PCB整板绝缘散热装置-CN201620678701.5有效
发明人：曹磊静 -专利权人：曹磊静
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种PCB整板绝缘散热装置，包括双面PCB板及设置于双面PCB板上的功率发热器件，双面PCB板的一面附着于散热铝板上，位于散热铝板与双面PCB板之间的设置有导热绝缘片，双面PCB板通过螺母绝缘粒沉头螺钉与散热铝板紧固，导热绝缘片固定压接在散热铝板与双面PCB板之间且与散热铝板及双面PCB板充分接触，位于双面PCB板四周的散热铝板上设置有绝缘塑料框，双面PCB板完全置于绝缘塑料框内部，绝缘塑料框的边框底部与散热铝板之间固定密封连接，绝缘塑料框与散热铝板形成顶部设有开口的封闭的筐体，筐体内填充有电子硅胶，双面PCB板完全沉浸于电子硅胶内。本实用新型提供的这种PCB整板绝缘散热装置散热性能和元器件、电子板块的密封性能好，成本低，应用领域更广。
一种 pcb 绝缘散热装置

[实用新型]一种高散热的双层PCB板组件-CN201921877633.5有效
发明人：顾雪荣 -专利权人：昆山市千鹤电子有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，包括第一PCB板，所述第一PCB板的底部设有散热隔层，所述散热隔层的底部设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板的外侧均固定连接有铜板，所述铜板的外侧涂抹有散热涂层本实用新型通过设置第一PCB板、散热隔层、铜管、走线孔、第二PCB板、铜板、散热涂层、环保粘接胶层、散热树脂板、散热孔、通孔、散热膏和六方氮化硼涂层，可使装置达到散热效果好的功能，解决了现有市场上的双层PCB板组件不具备散热效果好的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成PCB板作业电阻过大，影响PCB板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于PCB板长期使用的问题。
一种散热双层 pcb 组件

[实用新型]一种具有良好散热结构的摄像头-CN202220697435.6有效
发明人：倪杰;高阳;何宋 -专利权人：嘉兴淳敏电子有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提出一种具有良好散热结构的摄像头，包括：IR盖、前盖、后盖、镜头、Power‑PCB板、Sensor‑PCB板、LED‑PCB板、第一散热支架、第二散热支架；前盖和后盖匹配设置，形成摄像头的外壳，外壳内部安装有依次连接的镜头、Sensor‑PCB板和Power‑PCB板；第二散热支架设置在所述Sensor‑PCB板和Power‑PCB板之间，用于将Sensor‑PCB板和Power‑PCB板上的热量传导至后盖；前盖前端端面上设置有安装槽，IR盖安装在安装槽上，用于将安装槽密封；LED‑PCB板安装在第一散热支架上，第一散热支架安装在安装槽中，并给镜头预留出拍摄窗口；第一散热支架用于将LED‑PCB板上的热量传递给第二散热支架本实用新型通过在设计中加入第一散热支架、第二散热支架，PCB板上元器件热量传递分散至后盖，提高散热效率。
一种具有良好散热结构摄像头

[实用新型]一种应用于PCB板的散热结构-CN202122558935.X有效
发明人：申相桦 -专利权人：中山市图林电子科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体为一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修
一种应用于 pcb 散热结构

[实用新型]一种双PCB板的散热结构-CN201920057990.0有效
发明人：陆舟;于华章 -专利权人：飞天诚信科技股份有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双PCB板的散热结构，包括：第一PCB板、第二PCB板、散热片、导热结构，其中，散热片、第一PCB板和第二PCB板依次堆叠放置，第一PCB板上设有开槽，导热结构设置在散热片和第二PCB板之间且穿过开槽接触第二PCB板和散热片。通过本实用新型，解决了两块PCB板堆叠情况下单侧散热的问题，节约空间的同时减小产品的整体尺寸。
散热片本实用新型导热结构开槽堆叠放置节约空间散热结构双PCB板散热堆叠减小穿过

[发明专利]一种PCB灯板和背光模组-CN201911331013.6有效
发明人：邓炼健;吴科进;郑斌;王凡;陈天奇;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB灯板和背光模组，该PCB灯板包括PCB板、位于PCB板上按规则排布的发光单元、设置于该PCB板相邻两行发光单元之间的散热孔，其中相邻散热孔沿Y轴方向的间距随着散热孔与所述PCB板中心点距离的增大而增大；本发明提供的PCB灯板，通过设置散热孔，将产生的热应力通过孔洞的作用释放；以PCB板中心点为中心，相邻两散热孔沿Y轴方向间距逐渐增大，使得PCB板中心的散热孔更密集，而越靠近PCB中心，热应力越大，通过密集的散热孔提高散热效率，从而减小翘曲；同时PCB中心散热孔密集也可以减轻PCB灯板自身重量，从另一方面减少翘曲。
一种 pcb 背光模组

[实用新型]一种散热PCB板-CN201820173220.8有效
发明人：罗洪旭;邢小强;张杰;张玉莲 -专利权人：北京国能电池科技股份有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热PCB板，涉及PCB板设计技术领域，包括：第一PCB基板、第二PCB基板、绝缘散热板，通过第一PCB基板、绝缘散热板和第二PCB基板依次层叠设置，绝缘散热板表面涂覆有绝缘散热涂料，用于为所述第一PCB基板与第二PCB基板散热；所述第一PCB基板上设置若干贯穿板体的至少一个第一通孔，第一通孔内注入有所述绝缘散热材料，所述第二PCB基板上设置若干贯穿板体的至少一个第二通孔，第二通孔内注入有所述绝缘散热材料，以解决现有技术中普通PCB板散热性能差，一旦PCB板出现温度过高，可能会产生变形，PCB板上元器件无法正常工作，甚至是芯片损坏的技术问题，在保护元器件的同时，具有更好散热耐热性的PCB板可以应用到更多电子设备领域
散热通孔绝缘散热板绝缘散热材料元器件板体耐热性绝缘散热涂料多电子设备表面涂覆散热性能温度过高芯片损坏依次层叠贯穿变形应用

[实用新型]一种具有散热结构的PCB板和终端-CN201620612441.1有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板和终端。该PCB板包括PCB基板和油墨，所述油墨覆盖在所述PCB基板的表面；其中，所述油墨为具有导热散热功能的阻焊油墨。本实用新型通过在PCB基板上使用具有导热散热功能的阻焊油墨对PCB基板进行散热，能够在不增加PCB板的整体厚度的情况下，降低PCB板散热机构的制作成本，提高散热性能。
一种具有散热结构 pcb 终端

[发明专利]一种高散热SMT及其加工方法-CN202110960972.5在审
发明人：李振文;谢润鹏 -专利权人：万安裕高电子科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热SMT及其加工方法，属于半导体微电子技术领域。包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，散热板内部设置有散热通道，散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，散热通道为连续S型设置，第一PCB板和散热板之间、第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，元器件贴装在第一PCB板的上表面，散热罩安装在所述第一PCB板上表面。本发明散热效果好，能够有效避免双层线路板因为过热而导致烧毁的情况。
一种散热 smt 及其加工方法

[发明专利]一种厚铜PCB板及其散热加工方法-CN201610297047.8在审
发明人：郑少康;董晋 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜PCB板及其散热加工方法，其中，厚铜PCB板的散热加工方法，包括对厚铜PCB板制作内层图形；对厚铜PCB板进行配板层压；在目标厚铜PCB板的四周预设位置，对厚铜PCB板开设嵌入孔；以及将金属散热块嵌入到嵌入孔内本发明所提供的散热加工方法通过在目标厚铜PCB板的四周预设位置对厚铜PCB板在预设位置开设嵌入孔，然后将金属散热块嵌入到嵌入孔中，借助金属散热块，实现目标厚铜PCB板的散热功能，由于金属散热块的体积明显大于现有技术中侧壁金属的体积，可有效地提高厚铜PCB板的散热效率，避免现有技术中开设散热孔并进行侧壁金属化的工艺，进而可以提高厚铜PCB板的使用面积，节约厚铜PCB板的加工成本。
一种 pcb 及其散热加工方法