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[发明专利]汽车水泵控制器及其散热结构以及散热结构的制作方法-CN202210830905.6在审
发明人：曾垂素;欧阳正良;赵朝欣 -专利权人：深圳朗特智能控制股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及汽车电子技术领域，提供了一种汽车水泵控制器及其散热结构以及散热结构的制作方法，散热结构包括：散热底板；双面PCB板，双面PCB板设置于散热底板的一侧，并与散热底板可拆卸连接；导热硅胶片，导热硅胶片设置于散热底板与双面PCB板之间，并与散热底板以及双面PCB板贴合设置。通过设置散热底板、双面PCB板和导热硅胶片，以单独分开的散热底板、导热硅胶片与双面PCB板形成的组合结构，替换了现有控制器中采用双面铝基板的一体结构，可以有效的降低汽车水泵控制器的整体成本，并且单独分开的散热底板、导热硅胶片与双面PCB板连接形成的组合结构，整体结构尺寸更大，可以有效的提升整体结构强度，不易变形。
汽车水泵控制器及其散热结构以及制作方法

[发明专利]一种带散热器的LED模组-CN202211724813.6在审
发明人：李晨骋;万垂铭;温绍飞;徐波;曾照明 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本发明有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。
一种散热器 led 模组

[实用新型]一种PCB板的双面散热装置-CN201821735261.8有效
发明人：谢顺铁 -专利权人：万安裕维电子有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的双面散热装置，包括固定架、导热板、安装板、固定螺栓、绝缘套、绝缘垫、散热孔、散热铜片、PCB板、导热片、弧形板、散热风扇、连接板、左散热板、散热槽、铜板、导热层、散热片和右散热板本实用新型结构合理，设计新颖，操作简单，安装方便，通过将PCB板安装在铜板的一端和固定架的一端，通过贴附在PCB板一端的导热片将热量传递至散热铜片，通过散热铜片传递至固定架，固定架将散热铜片以及PCB板一端的产生的热量通过导热板传递至安装板，从而加快PCB板内热量的传递，便于PCB板表面热量的快速散发，避免电器元件长时间处于高温环境而损坏。
散热铜片固定架本实用新型双面散热安装板导热板导热片铜板传递时间处于高温安装方便电器元件固定螺栓热量传递散热风扇右散热板左散热板导热层弧形板绝缘垫绝缘套连接板散热槽散热孔散热片贴附散发

[实用新型]一种带散热器的LED模组-CN202223606803.0有效
发明人：李晨骋;万垂铭;温绍飞;徐波;曾照明 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本实用新型有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。
一种散热器 led 模组

[实用新型]一种新型PCB板导热散热结构-CN202222380855.4有效
发明人：任根庄;阳凯;王星明;张光华;唐文兵;叶国华;刘聪 -专利权人：广东博力威科技股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型PCB板导热散热结构，包括一铝筒，用于固定安装并保护电池包以及PCB板，铝筒内设有一PCB板；一散热板，用于为PCB板散热，PCB板固定安装于散热板上，且散热板两侧设有数个导热连接片，导热连接片与铝筒的内壁相接触，本实用新型通过U型散热板配合导热连接片，将PCB板上的热量先传递至散热板上，再传递至铝筒上，使铝筒也变成散热板的一部分，大幅增加散热面积，将热量传导至铝筒外部，散热效果极佳，且散热板底面与PCB板大小相近，相较传统结构能更有效的利用电池组内部空间。
一种新型 pcb 导热散热结构

[发明专利]一种数据终端设备-CN202310509813.2在审
发明人：孙成思;黄健 -专利权人：惠州佰维存储科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种数据终端设备，该数据终端设备应用于微电子封装技术领域，数据终端设备包括：壳体；PCB板，PCB板设置于壳体内，PCB板还设有芯片，芯片通过PCB板与壳体进行连接；壳体；设有芯片的PCB板；散热装置，散热装置包括散热底座、翅片组件、导热柱，散热底座设置于壳体内，散热底座与PCB板的一端抵接；翅片组件设于壳体内，翅片组件抵接于PCB板上远离于散热底座的一端；导热柱穿设于PCB板且散热底座通过导热柱与翅片组件进行连接并形成热量流动通道本发明通过散热装置中的散热底座和翅片组件与电子元件抵接，同时由上下两方向进行散热，提高散热效率；散热装置还设有导热柱，通过导热柱形成热量流动通道，提供优异的散热能力。
一种数据终端设备

[实用新型]一种高散热LED灯具-CN201821924422.8有效
发明人：吴枝任 -专利权人：深圳市安泽通科技发展有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种高散热LED灯具，包括灯罩、灯座、散热机构、LED电源、PCB板和LED灯组，LED电源设在灯座内，PCB板设在灯罩内部，LED电源与PCB板通过导线连接，PCB板上设有换热板，换热板上设有凹槽，凹槽内设有导热胶体；LED灯组设在PCB板上且与PCB板电连接，LED灯组的散热端设在凹槽内与导热胶体接触；灯罩包括灯罩壳体、光学透镜和卡扣柱，光学透镜设在PCB板的上方，灯罩壳体通过卡扣柱与灯座卡扣连接，散热机构包括散热片、散热风扇和散热导管，散热片安装于灯座背部，散热片之间设有若干个散热通孔，散热风扇设在灯座内部并与LED电源电连接，散热导管设置于灯座内安装于PCB板下方，散热导管内设置有绝缘冷却液。
灯座散热导管灯罩导热胶体灯罩壳体光学透镜散热风扇散热机构电连接高散热换热板卡扣柱散热片照明技术领域本实用新型绝缘冷却液散热片安装导线连接灯罩内部灯座卡扣灯座内部散热通孔散热端

[实用新型]PCB电路板上的芯片散热结构-CN202320544138.2有效
发明人：李伟锋;刘辉 -专利权人：深圳市博益友光电科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板上的芯片散热结构，包括设置在PCB电路板反面的散热片，芯片贴装在所述PCB电路板的正面，所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔，所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述芯片的芯片封装壳体抵接，将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片。通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱，导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热，从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热板、导热柱，能够实现更大的导热散热能力，从而达到芯片底部散热的良好效果。
pcb 电路板芯片散热结构

[发明专利]一种提高PCB散热效果的方法及PCB-CN202310669941.3在审
发明人：石明灯;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高PCB散热效果的方法及PCB。本发明的提高PCB散热效果的方法包括以下步骤：1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；2)保持所述PCB板静置；3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130本发明通过在PCB阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高PCB的散热效果，而且不会明显提高PCB的体积和重量，此外也不会明显增加PCB的生产成本。
一种提高 pcb 散热效果方法

[发明专利]一种灯具-CN201910633902.1在审
发明人：谢青波 -专利权人：深圳北极之光科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本发明涉及一种灯具，包括PCB板和一体化散热装置，PCB板为两面均适于安设LED灯珠的双面PCB板，PCB板具有相对设置的两个散热边部，一体化散热装置包括散热器以及两个散热臂，散热臂与散热器同介质一体成型，两散热臂分别与两散热边部贴合装配。本发明采用双面PCB板与一体化散热装置装配，提高PCB板与散热器的一体化程度，相较于现有采用两块PCB板与散热器配合方式，本发明能有效地提高散热效率，一体化的散热器能够减少热在不同介质、不同结构之间的切换次数，提高热传导效率，能进一步保证散热效果。相较于现有采用两块PCB板组合的方式，双面PCB板没有额外的中间夹层，厚度较小，正反两面灯珠距离更近，更符合原装卤素灯光型。
散热器一体化散热双面PCB板散热臂散热边部灯具热传导效率一体化程度卤素灯光配合方式散热效果散热效率贴合装配相对设置一体成型正反两面中间夹层装置装配有效地灯珠一体化保证

[实用新型]一种灯具-CN201921098710.7有效
发明人：谢青波 -专利权人：深圳北极之光科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种灯具，包括PCB板和一体化散热装置，PCB板为两面均适于安设LED灯珠的双面PCB板，PCB板具有相对设置的两个散热边部，一体化散热装置包括散热器以及两个散热臂，散热臂与散热器同介质一体成型，两散热臂分别与两散热边部贴合装配。本实用新型采用双面PCB板与一体化散热装置装配，提高PCB板与散热器的一体化程度，相较于现有采用两块PCB板与散热器配合方式，本实用新型能有效地提高散热效率，一体化的散热器能够减少热在不同介质、不同结构之间的切换次数，提高热传导效率，能进一步保证散热效果。相较于现有采用两块PCB板组合的方式，双面PCB板没有额外的中间夹层，厚度较小，正反两面灯珠距离更近，更符合原装卤素灯光型。
一种灯具

[实用新型]一种多维度毫米波雷达散热系统-CN202120373238.4有效
发明人：邵晨;范伟;李天敏;郑晓君;张灿 -专利权人：北京算丰征途科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多维度毫米波雷达散热系统，设置在PCB电路板上，用于对PCB电路板上的发热芯片进行散热，包括设置在PCB电路板上的双向散热片，所述双向散热片包括设置在发热芯片上的鱼鳞散热片，还包括设置在PCB电路板的发热芯片背侧的背部散热片，所述PCB电路板上设有散热通孔，所述散热通孔内壁设有散热金属，所述散热通孔内设有固定螺栓。本实用新型的优点在于：通过设置散热通孔，将PCB电路板、散热螺杆、鱼鳞散热片与背部散热片连通，形成导热通路，从而构建出立体散热通道，整个散热系统高效可靠，有效保证了雷达系统的正常工作。
一种多维毫米波雷达散热系统

[发明专利]一种5G基站用高频高速PCB板及其制作方法-CN202110256298.2有效
发明人：杨兴德 -专利权人：赣州新联兴科技有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了5G基站用高频高速PCB板包括组合型PCB主体、功耗元件、导热部，其中组合型PCB主体包括若干相互堆叠的内层芯板，以及设置于内层芯板之间用于提高内层芯板散热性能的散热层。功耗元件设置于组合型PCB主体表面，功耗元件所处位置的组合型PCB主体上开设有导热孔。导热部嵌入设置于导热孔内。通过将单层的内层芯板以及散热层压合成多层的PCB板，提高PCB板的频率，并且采用夹层的散热层对内层芯板进行散热，同时在功耗元件下方的组合型PCB主体上开设导热孔并嵌入导热部，通过导热部将功耗元件工作时散发的热量进行传导散发，提高PCB板的散热性能，进而在满足PCB板的功能的同时又可以使得PCB板的散热性能较好，进而提高PCB板的使用寿命。
一种基站高频高速 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种可高效散热的PCB板-CN202220129299.0有效
发明人：戴利明;杨永祥 -专利权人：昆山先胜电子科技有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可高效散热的PCB板，属于PCB板散热技术领域，包括上PCB板、下PCB板、散热板以及设置于上PCB板和下PCB板上的发热芯片，所述上PCB板、下PCB板和散热板由上至下依次堆叠，所述下PCB板表面开设有与所述发热芯片位置相对应的连接槽，其中位于所述上PCB板表面的发热芯片底面与所述散热板顶面之间分别架设有第一导热支架和第二导热支架，所述第一导热支架和所述第二导热支架贯穿所述连接槽，所述发热芯片与所述第一导热支架、所述第二导热支架和所述散热板以及所述发热芯片与所述散热板表面之间均通过设置有导热机构相连接；它可以实现在缩小PCB板表面连接槽的同时，不会降低其吸热和导热的性能，使得PCB板在加工时难度大幅度降低。
一种高效散热 pcb

[实用新型]气保焊机-CN202223399857.4有效
发明人：曹晓龙;谢炳兴 -专利权人：深圳市川瑞贝科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：本实用新型提出一种气保焊机，包括：壳体，壳体内设有支架；第一散热装置，设于支架上；第一PCB板，安装于第一散热装置上，第一PCB板上安装有多个IGBT功率器件；第二散热装置，设于支架上，第二散热装置位于第一散热装置背离第一PCB板的一侧且与第一散热装置间隔设置；第二PCB板，与第二散热装置连接，第二PCB板上安装有主变压器；其中，第一PCB板与第二PCB板在壳体的前后方向上设置，且沿壳体的前后方向上，主变压器与至少部分IGBT本实用新型的气保焊机，减小壳体宽度的占用空间，从而大幅度缩小气保焊机的体积，并且通过第一散热装置对第一PCB板单独散热，第二散热装置对第二PCB板单独散热，可以将热量分散，从而提高气保焊机散热效果。
气保焊机