专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种散热效果好的LED工矿灯-CN201020550174.2有效
  • 陈小东;邬明华 - 东莞市福地电子材料有限公司
  • 2010-09-30 - 2011-04-13 - F21S8/00
  • 本实用新型公开了一种散热效果好的LED工矿灯;其包括导热外罩、散热器和PCB板,散热器和PCB板位于导热外罩的内部,LED工矿灯还包括主板,主板的一端面连接散热器,主板的另一端面连接PCB板,PCB板设置有LED,散热器包括散热片和热导管,热导管贯穿散热片;本实用新型的散热器包括散热片和热导管,热导管具有良好的导热性能,本实用新型散热效果好,且本实用新型通过主板连接散热器和PCB板,结构牢固。
  • 一种散热效果led工矿
  • [实用新型]一种用于PCB板的不对称散热结构-CN201520730820.6有效
  • 向建红 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2015-09-21 - 2015-12-23 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种用于PCB板的不对称散热结构,属于散热结构,本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构要解决的技术问题为PCB板上RAID卡芯片的散热。技术方案为:包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片,所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成,延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧,散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔,延伸散热区间设置有至少一个限位孔;所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。
  • 一种用于pcb不对称散热结构
  • [实用新型]具有散热结构的移动终端-CN201620780589.6有效
  • 黄伟坚;林李 - 深圳亿和源科技有限公司
  • 2016-07-22 - 2017-01-25 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种具有散热结构的移动终端,所述移动终端包含有散热结构,该散热结构包括PCB板、设置在PCB板上表面的芯片、设置在芯片上方的屏蔽盖、设置在芯片和屏蔽盖之间的导热垫以及设置在PCB板下方的热管;由于芯片可通过导热垫将热量传递给屏蔽盖,使得屏蔽盖为芯片进行散热,从而增大了芯片的散热面积,且PCB板的下方设有热管,使得热管能够对PCB板进行散热,从而解决了现代手机散热效果差、散热效率低的问题。
  • 具有散热结构移动终端
  • [实用新型]一种PCB固定板的散热结构-CN202121240537.7有效
  • 文美连 - 绍兴市精锐塑胶制品有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-01-11 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种PCB固定板的散热结构,涉及PCB装配散热技术领域。本实用新型包括PCB固定板,所述PCB固定板的顶部固定连接有绿板,所述绿板的顶部设置有整流桥本体,所述整流桥本体的底部固定连接有导热双面胶贴,所述导热双面胶贴的底部与绿板的顶部固定连接,所述PCB固定板的顶部开设有散热口,所述散热口的顶部贯穿至绿板的顶部,所述整流桥本体的两侧均固定连接有导热胶,所述整流桥本体的右侧设置有散热板。本实用新型解决了现有PCB固定板整流桥大多为铝板的散热散热效果较差,降低了PCB固定板整流桥与空气交换散热效率的问题。
  • 一种pcb固定散热结构
  • [发明专利]COB光模块及其制作方法-CN202110703945.X在审
  • 唐永正;谢顶波;李波;徐强 - 武汉英飞光创科技有限公司
  • 2021-06-24 - 2021-10-22 - G02B6/42
  • 本发明涉及光通信技术领域,提供了一种COB光模块,包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块,所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体还提供一种COB光模块的制作方法,包括如下步骤:S1,将PCB板固定在壳体上,并预先在所述PCB板上开设窗口;S2,采用散热块从所述窗口处贯穿所述PCB板,使所述散热块穿过所述PCB板的其中一端贴合所述壳体;S3,将TIA芯片贴在所述PCB板上,使所述散热块穿过PCB板的另外一端贴合所述TIA芯片。本发明TIA芯片和壳体通过氮化铝散热块直接连接,由于氮化铝的导热性能很好,并且可以直接跟模块壳体相连,避免还通过散热垫与壳体相连,因而大大地改善了TIA芯片的散热
  • cob模块及其制作方法
  • [实用新型]一种COC老化检测设备的热沉块结构-CN202220830310.6有效
  • 薛银飞 - 天津市菲莱科技有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-08-23 - G01R1/02
  • 本实用新型公开一种COC老化检测设备的热沉块结构,应用与PCB板上,包括主块设置在PCB板顶面上,主块顶面设有用于安装芯片载具的承载面,底面设有用于贴合安装加热器件的加热面;散热板设置在PCB板下方,散热板底面设有用于安装散热器件的散热面;连接块设置在主块和散热板之间,连接块穿过PCB板设置;主块、散热板和连接块固定为一体,主块和散热板配合夹持在PCB板上固定,散热板面积大于主块面积。本实用新型采用分体式设计的热沉块结构,顶部主块承载芯片载具并安装加热器件,下方的散热块则用于安装散热器件,两者之间通过穿过PCB板的连接块连接,因此可突破PCB板大小限制,散热块可设计的较大,有效提高散热效率
  • 一种coc老化检测设备热沉块结构
  • [发明专利]一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法-CN202211113195.1在审
  • 宋秀全;吉祥书;王德瑜;熊小波 - 浙江万正电子科技有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-11-22 - H05K3/00
  • 一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法,提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料,在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻,蚀刻速度由慢到快,且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻。在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔,所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷,将散热模块板侧壁表面上镀镍。在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂,并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。该铜镍结合散热模块PCB板制作方法确保了PCB印制板与散热模块板之间的配合稳定,且大幅提高PCB的品质稳定性、散热效果,耐腐蚀性能,提高了散热板的精度。
  • 一种结合散热模块pcb制作方法
  • [实用新型]一种主机-CN202023200073.5有效
  • 辛向东;罗均文 - 广州广有通信设备有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-08-17 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种主机,主机包括箱体和PCB控制板,PCB控制板设置在箱体中,箱体中设置有散热组件,散热组件用于对PCB控制板上的发热元件散热散热组件包括散热板和导热件,导热件设置在散热板上,导热件用于与PCB控制板上的发热元件接触导热。设置导热件与PCB控制板上的发热元件接触传热,导热件将热量传递至散热板,散热板将热量散逸在箱体中,方便散热。本实用新型可广泛应用于电子设备技术领域。
  • 一种主机
  • [实用新型]存储棒的联合散热结构-CN201520761144.9有效
  • 马年云;王会 - 深圳市美贝壳科技有限公司
  • 2015-09-29 - 2016-02-17 - G06F1/20
  • 本实用新型提供了一种存储棒的联合散热结构,所述存储棒包括筒状金属外壳,外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶,其特征在于,所述散热装置为半圆筒型空心结构,包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成,所述PCB板固定于散热装置,所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内,导热硅胶2贴于PCB导热面,固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触,所述固态硬盘热量传导至PCB导热面,将导热硅胶1贴于PCB板上IC位置,PCB板导热面热量通过导热硅胶传1导至散热装置,使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面接触并导热。
  • 存储联合散热结构
  • [实用新型]一种图像传感器的散热结构-CN202120986684.2有效
  • 武华凯 - 研索仪器科技(上海)有限公司
  • 2021-05-10 - 2021-11-09 - H04N5/374
  • 本实用新型公开了一种图像传感器的散热结构,包括PCB板和图像传感器,图像传感器靠近PCB板的一侧设有引脚,PCB板的一侧安装有用于配合引脚的插座,PCB板与图像传感器之间设有散热主体,散热主体包括散热垫以及安装在散热垫与PCB板之间的隔热板,散热垫包括靠近隔热板一侧的垫板,垫板上与插座对应的位置开设有第一穿孔,第一穿孔远离隔热板的一侧固接有散热板,散热板远离垫板的一侧设置有翅片,本实用新型隔热板能够避免散热垫上的热量传导至PCB板上,并且隔热板还能够避免PCB板上的热量传导至图像传感器上,这样即可避免PCB板与图像传感器之间的热量相互影响,翅片可给图像传感器散热,并且由于通孔与引脚直接接触,其还能够给引脚进行较好的散热
  • 一种图像传感器散热结构

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