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[发明专利]用于晶圆键合的电学测试结构及其形成方法-CN201911165890.0在审
发明人：张智侃;李杰;杨瑞坤 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种用于晶圆键合的电学测试结构及其形成方法，所述晶圆包括正面相对彼此键合的第一晶圆和第二晶圆；所述电学测试结构包括位于第一晶圆正面的第一测试焊盘，以及位于第一晶圆背面的表面焊盘，所述第一测试焊盘与表面焊盘电学连通本发明通过在第一晶圆正面设置第一测试焊盘，在第一晶圆背面设置表面焊盘，第一测试焊盘与表面焊盘电学连通，既能保证晶圆正面表面平整，便于键合时晶圆之间的紧密贴合，又能方便地通过位于晶圆背面的表面焊盘进行电学测试，监控晶圆状态下的电学水平，提高产品良率和性能。
用于晶圆键合电学测试结构及其形成方法

[发明专利]用于化物钙钛矿器件的系统级电学性能测试装置-CN202110647239.8在审
发明人：徐闰;易永胜;曹港;林婧;蔡建聪;朱家杰;王文贞;秦娟;赖建明;王林军 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于卤化物钙钛矿器件的系统级电学性能测试装置，提供真空测试条件，提供不同温度测试条件，减少器件的拆取，减少夹具对器件的损失，将测试系统与数据采集进行自动化处理。所述测试凹台由塑料材质与金属外壳进行绝缘处理，测试台上方铜制平台及上方铜制弹片通过铜丝导线与电学测试接口连接。本发明构建了一套完整的电学测试系统，解决了钙钛矿材料测试引起的材料水解、材料水氧反应等引起的测试不稳定问题，实现了低温下和变温条件下的电学测试，实现了电学测试金属屏蔽，实现了程序自动化测试，提高了电学测试的准确性
用于化物钙钛矿器件系统电学性能测试装置

[发明专利]一种PCBA板自动化检测生产线-CN202211065323.X在审
发明人：侯增朝;夏继广 -专利权人：深圳市荣测捷科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCBA板自动化测试生产线，包括接驳台、升降机、测试机，所述测试机包括电学静态测试机、芯片烧录测试机、电学动态功能测试机，将所述电学静态测试机、芯片烧录测试机以及电学动态功能测试机依次按序分布于自动化生产线上，两台所述升降机分别设置于所述测试机的两端，且所述电学静态测试机、芯片烧录测试机以及电学动态功能测试机的前端均设置有所述接驳台，同时所述接驳台还设置于自动化生产线的两端。
一种 pcba 自动化检测生产线

[发明专利]指纹识别模组-CN201510233087.1有效
发明人：李扬渊;丁绍波 -专利权人：苏州迈瑞微电子有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种指纹识别模组，指纹识别模组包括电学机构和设置在电学机构外围用于分导电学机构所受压力的力学机构；力学机构包括上盖板和中部镂空的力传导部件，上盖板设置于力传导部件顶部与力传导部件共同组成一收容空间；电学机构包括电路板和指纹识别芯片，电路板包括延伸部和连接部，指纹识别芯片设置在收容空间内，并通过导电物与连接部电性连接；指纹识别芯片的顶部端面与上盖板的底部端面固定连接，连接部底部端面的水平高度高于力学机构底部端面的水平高度相较于现有技术，本发明的指纹识别模组，使用力学机构分散电学机构所受的压力，可以在使用过程中对电学机构起到保护作用，能够显著提升指纹识别模组的使用寿命。
指纹识别模组

[发明专利]待测传感器芯片的电学引出结构及其应用-CN201110281248.6有效
发明人：杨恒;豆传国;吴燕红;李昕欣;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及待测传感器芯片的电学引出结构及其应用。所述待测传感器芯片（16）上设有焊盘（9）以及位于焊盘（9）上的金属焊点（10）；该电学引出结构还包括设有焊盘和互连线的柔性基板（14），所述待测传感器芯片通过金属焊点（10）倒装焊于柔性基板（14）的焊盘上；通过柔性基板（14）的焊盘由焊线（15）实现电学引出。本发明通过采用柔性基板实现应力/温度传感器的电学引出，然后将已实现电学引出的传感器作为模拟芯片采用待测封装技术进行封装，通过测量封装前后的应力变化就可以得到该封装技术引入的应力。柔性基板电学引出的方法解决了封装用应力传感器难以实现封装前标定的问题。该传感器还可用于封装应力和温度的实时在线测量。
传感器芯片电学引出结构及其应用

[发明专利]基于原位透射电子显微镜的纳米材料交流电学性能测试装置及方法-CN201610539948.3有效
发明人：孙立涛;马青;董辉;张秋波;徐涛;苏适 -专利权人：东南大学
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G01N23/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于原位透射电子显微镜的纳米材料交流电学性能测试装置，包括纳米线样品、原位电学测试装置和阻抗频谱分析装置；原位电学测试装置包括钨探针和纳米线样品杆；纳米线样品可固定在纳米线样品杆；所述钨探针通过纳米微操纵杆控制与纳米线样品的接触本发明只需要将样品载入搭建的交流电学性能测试装置，通过施加测试的交流信号、控制纳米微操纵杆来改变探针和样品的接触状态，操作远比其他方法简单，测试结果具有直观性和定量检测的特性，且电学参数信息较为全面，可以广泛应用于未来各种纳米材料的电学性能测试
基于原位透射电子显微镜纳米材料交流电学性能测试装置方法

[发明专利]采用低温工艺形成电学隔离区方法、单片集成方法及芯片-CN200710045975.6有效
发明人：李刚;胡维 -专利权人：李刚;胡维
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：一种采用低温工艺形成电学隔离区方法、单片集成方法及芯片，其首先采用湿法腐蚀、等离子干法刻蚀或深槽反应离子刻蚀法将一绝缘硅基片具有的器件层相应部分腐蚀以形成相应隔离槽，并由隔离槽将基片分隔为多个电学隔离区，接着再在器件层上采用低于400℃的低温工艺生成一绝缘介质层，并使处于隔离槽位置处的绝缘介质层表面平坦，然后再在需要电学连接的各电学隔离区的绝缘介质层相应位置采用湿法腐蚀或干法刻蚀法形成相应连接孔，最后在绝缘介质层上淀积一金属层，并进行必要刻蚀后形成将各连接孔进行相应金属互连的金属连接线，进而实现相应各电学隔离区的必要电学连接，由此可实现将MEMS与集成电路器件的集成。
采用低温工艺形成电学隔离方法单片集成芯片

[发明专利]双界面模块电学连接材料及其制备方法和应用-CN202111132220.6有效
发明人：朱林;陈长军;季元鸿;蔡雄辉 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K11/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种双界面模块电学连接材料及其制备方法和应用，属于通讯电学技术领域。本发明所述的双界面模块电学连接材料，为合金焊膏和加热后可体积膨胀的高分子微球混合物；合金焊膏与加热后可体积膨胀的高分子微球的混合质量比为20:（0.1‑20）。所述的双界面模块电学连接材料的应用，是将所述双界面模块电学连接材料中的挥发性溶剂去除，然后将其应用于导通孔进行填充，在导通孔外部形成凸点，天线与模块实现碰焊导通。本发明所述的双界面模块电学连接材料，实现了天线与模块的碰焊导通，提高了良品率；本发明同时提供了一种简单易行的制备方法和应用。
界面模块电学连接材料及其制备方法应用

[发明专利]基于皮秒激光的氮化镓器件成核层热阻测量装置及方法-CN202110829463.9有效
发明人：阚劲松;张珊;刘冲;杨胜焱;徐迎春;邢荣欣 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种基于皮秒激光的氮化镓器件成核层热阻测量装置及方法，其主要由加热和功率测量子系统、瞬态热响应测量子系统、测量保障子系统三部分构成，所述加热和功率测量子系统包含皮秒激光加热、电学加热和电学温度探测模块，该方法包含皮秒激光加热步骤和电学加热步骤，其首先用皮秒激光对半导体器件薄层加热，然后采用电学采集方式进行温度测量，并采用电学加热和电学探测方式进行激光加热的等效电加热功率确定。
基于激光氮化器件成核层热阻测量装置方法

[发明专利]SAW物理仿真的方法、系统和相关设备-CN202211107089.2有效
发明人：杨睿智;胡锦钊;李帅;袁军平;陈柔筱;张磊;郭嘉帅 -专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本发明属于无线通讯领域，尤其涉及一种SAW物理仿真的方法、系统和相关设备，所述方法包括：确定指条的基本参数；根据基本参数按照预设空间位置构建不同的仿真指条对象；将不同的仿真指条对象按照预设电学规则连接，得到多个仿真谐振器对象，并计算每一个仿真谐振器对象的电学响应参数；将不同的仿真谐振器对象按照预设电学规则与电路匹配元件对象连接，得到仿真滤波器单元，并根据连接使用的仿真谐振器对象对应的电学响应参数计算仿真滤波器单元的总体电学响应参数；将仿真滤波器单元按照预设电学规则与射频前端对象的散射矩阵进行耦合，得到以仿真滤波器单元构成的仿真射频前端模组的物理仿真结果。
saw 物理仿真方法系统相关设备

[发明专利]一种微机电器件与集成电路器件单片集成芯片-CN201010173572.1无效
发明人：李刚;胡维 -专利权人：李刚;胡维
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种采用低温工艺形成电学隔离区方法、单片集成方法及芯片，其首先采用湿法腐蚀、等离子干法刻蚀或深槽反应离子刻蚀法将一绝缘硅基片具有的器件层相应部分腐蚀以形成相应隔离槽，并由隔离槽将基片分隔为多个电学隔离区，接着再在器件层上采用低于400℃的低温工艺生成一绝缘介质层，并使处于隔离槽位置处的绝缘介质层表面平坦，然后再在需要电学连接的各电学隔离区的绝缘介质层相应位置采用湿法腐蚀或干法刻蚀法形成相应连接孔，最后在绝缘介质层上淀积一金属层，并进行必要刻蚀后形成将各连接孔进行相应金属互连的金属连接线，进而实现相应各电学隔离区的必要电学连接，由此可实现将MEMS与集成电路器件的集成。
一种微机器件集成电路单片集成芯片

[实用新型]一种智能拼装电子积木-CN201420528874.X有效
发明人：冯德强 -专利权人：肇庆智力科技发展有限公司
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能拼装电子积木，包括底板、电学元件模块，底板采用绝缘材料制造，底板上有矩形阵列分布的间隙均一的立柱；电学元件模块表面印刷有与该电学元件模块功能相同的电学符号，电学元件板块的两端设置有与立柱间距相等的U形金属帽或者电学元件模块上设置有与立柱分布相一致的U形金属帽，U形金属帽套在立柱上，还包括智能控制模块，智能控制模块包括故事机控制模块、录放音模块、运算处理模块、微处理模块、电压表模块和游戏控制器。
一种智能拼装电子积木

[实用新型]一种电路实验磁力放置板-CN201620958426.2有效
发明人：杜家栋 -专利权人：杜家栋
申请日： 2016-08-27 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：本实用新型结构合理使用方便，在物理电学实验过程中将电学实验设备的底部固定铁块，使用过程中将需要使用的电学设备直接放置在放置板上，通过永磁板利用磁铁的特性将电学设备固定在放置板上，便于电学设备的固定和相互之间连线，在教学过程中可以将放置板树立便于学生观察，也避免电学设备之间移动导致线路连接断开或短路。
一种电路实验磁力放置

[实用新型]缆线测试装置-CN201720315854.8有效
发明人：马栋栋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：该缆线测试装置包括两个缆线插座、摇摆组件和电学测试组件；该缆线插座上设置有缆线连接端口，该缆线连接端口用于与待测试缆线的连接端子电连接；该摇摆组件设置于两个该缆线插座之间，该摇摆组件用于带动该待测试缆线做摇摆运动；该电学测试组件与该两个缆线插座上的缆线连接端口分别连接，用于检测该待测试缆线的电学性能。本实用新型提供的缆线测试装置可以在待测试缆线摇摆的过程中测试其电学性能，从而能够在缆线出厂使用前剔除掉在摇摆状态下电学性能出现问题的缆线，有效避免了出厂后的缆线的电学性能在服役时出现问题。
缆线测试装置

[实用新型]烹饪器具-CN201720397142.5有效
发明人：蔡何意;王本新;李欢欢;刘日贵;孟城城 -专利权人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： A47J27/086 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种烹饪器具，该烹饪器具包括烹饪容器、盖体、传感器安装壳、压力感受片、电学元件和测量元件。烹饪容器用于盛放待烹饪的食材；盖体盖设在烹饪容器上；传感器安装壳上形成有测试口，传感器安装壳的具有测试口的部分从盖体上伸入至烹饪容器内；压力感受片设置在测试口上，当压力感受片两侧的压差发生变化时，压力感受片发生形变；电学元件设置在压力感受片上，电学元件的电学参数随着压力感受片的形变而发生变化；测量元件用于测量电学元件的电学参数。
烹饪器具