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[发明专利]烤箱温度监测系统-CN202310787228.9在审
发明人：宋世垒;曲宙强;任志军 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明涉及烘烤设备技术领域，具体涉及一种烤箱温度监测系统。本发明包括温度传感模块、界面操作模块、系统控制模块，利用监测系统对所有烤箱进行独立温度监测报警，每台烤箱进行温度曲线跟踪并根据历史数据提前进行报警预测。本发明通过系统控制模块的联动控制，可以独立对多台烤箱进行温度监测报警；提供丰富的界面，包括温度曲线、报警信息、历史数据信息进行综合展示，结合历史数据提前进行报警预测，保证所有材料烘烤都在安全温度范围内。温度监测系统考虑设备运行与操作方便，故整合到统一界面操作模块，节省改造成本，方便人员就地查看设备运行状态。
烤箱温度监测系统

[发明专利]一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺-CN202310231394.0有效
发明人：邵汉文;张成彬;张刚;刘恺;王毅 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺，涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层，第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口，第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通，非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片；用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层，将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层，从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性不稳定等问题。
一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺

[发明专利]一种低成本的智能芯片载带以及制造方法-CN201710415093.8有效
发明人：陈庆颖;王广南;张成彬 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种低成本的智能芯片载带以及制造方法，属于智能芯片封装技术领域。包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内形成与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层。在本低成本的智能芯片载带以及制造方法中，未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本。
一种低成本智能芯片以及制造方法

[发明专利]智能卡载带腔孔过蚀改善工艺-CN202211373888.4在审
发明人：张严;张成彬;岳广;于柯;张伟 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及智能卡载带加工生产领域，特别涉及一种智能卡载带腔孔过蚀改善工艺，包括以下步骤：压膜、曝光、显影、蚀刻、撕膜、褪膜、干燥；在所述压膜步骤中，将感光干膜贴覆到产品的上接触面，将自带粘性的耐酸碱胶膜贴覆到产品的下压焊面；本发明采用一种自带粘性的耐酸碱胶膜代替下干膜，可以从根本上解决有腔孔产品腔孔过蚀缺陷。
智能卡载带腔孔改善工艺

[发明专利]一种智能卡芯片贴装视觉检测方法-CN201911165749.0有效
发明人：刘帅;程世翀 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：一种智能卡芯片贴装视觉检测方法，属于智能卡生产技术领域。其特征在于：包括缺陷检测单元（4）和工控机（5），缺陷检测单元（4）包括定位机构（10）和其后方的计数机构（12）、拍摄机构（11）和坏孔检测机构（9）。还包括如下步骤：步骤1001，拍摄机构对载带进行拍照；步骤1002，定位载带上芯片的区域；步骤1003，确定载带（8）与芯片的相对位置；步骤1004，进行滴胶检测；步骤1005，识别溢胶面积；步骤1006，计算溢胶面积的百分比；步骤1007，判断载带及芯片是否存在缺陷。在本智能卡芯片贴装视觉检测系统及检测方法中，通过设置缺陷检测单元，避免了传统人工检验方式下容易出现误检、漏检的缺陷，并可以对缺陷进行反馈，消除了产品缺陷隐患。
一种智能卡芯片视觉检测方法

[发明专利]金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法-CN202211235690.X在审
发明人：张宗杰;袁超;刘帅 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法，属于引线框架辅助装置技术领域。定位校平装置包括伺服系统，伺服系统的伺服电机固定在固定装置支架上，固定装置支架上部设有定位校平组件，定位校平组件下方设有视觉检测组件，伺服系统、定位校平组件、视觉检测组件均与上位机进行数据通讯。通过定位校平组件对引线框架进行定位和校平，通过视觉检测组件检验定位校平的效果、从而保证定位校平的准确度，通过上位机和伺服系统自动控制定位校平组件和视觉检测组件的相应动作；基于此，本装置实现了对引线框架的自动定位与校平，并且能够同步对定位校平效果进行检验，从而保证了定位校平的准确度。
金属蚀刻引线框架高精度定位平装及其控制方法

[发明专利]智能卡载带覆膜镀钯工艺-CN202211372997.4有效
发明人：张成彬;张严;刘恺;岳广;张伟;王毅 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于化学电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带覆膜镀钯工艺。包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干。首先使用氢氧化钠和硫酸对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗。然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺。本工艺可以将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题，而且覆膜镀钯工艺生产的产品颜色纯正，工艺难度小，减小了镀层厚度，实现了镀钯产品的量产。
智能卡载带覆膜镀钯工艺

[发明专利]提高热膨胀性能的载带基材的制备工艺-CN202211354151.8在审
发明人：张伟;张成彬;刘恺;岳广;张严 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：本发明属于载带基材的制备技术领域，具体涉及一种提高热膨胀性能的载带基材的制备工艺。所述的提高热膨胀性能的载带基材的制备工艺，包括以下步骤：将2‑3根玻璃纤维缠绕在一，形成玻纤束；将玻纤束预浸熔融的PET树脂，使玻纤束表面缠裹一层微米级树脂，增加后续树脂的浸润性；将预浸的玻纤束固化，编织，从而形成玻璃纤维布的毛坯；将玻纤布毛坯卷对卷通过熔融的PET树脂，经过烘道使之定型，并放在烘箱中进行半固化操作。本发明提供一种提高热膨胀性能的载带基材的制备工艺，解决现有载带基材成本过高，耐热性差，高温易变形的问题。
提高热膨胀性能基材制备工艺

[发明专利]一种模块胶高自动测量设备及其测量方法-CN202210894452.3有效
发明人：张宗杰;韩硕;程世翀;郭艳英 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01B21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种模块胶高自动测量设备及其测量方法，属于自动化测量装置技术领域，包括测量装置本体，所述测量装置本体包括承托底板、上轨道板和下轨道板，所述下轨道板上开设有孔槽，所述承托底板放置于孔槽内，承托底板的上平面和下轨道板的上平面平齐，所述上轨道板与下轨道板相配合形成产品轨道，承托底板的上方设有模块，所述模块的上面设有测量胶面，所述模块外部的上方设有测高传感器，所述测高传感器正对模块放置，测高传感器与模块为一一对应关系，本装置可大幅降低胶高自动化设备在测量过程中对模块产品造成的损伤同时提高测量精度。解决了现有技术中存在的问题。
一种模块自动测量设备及其测量方法

[外观设计]引线框架视觉计数装置-CN202230363192.8有效
发明人：张兰香;王坤;韩硕;张海滨 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：引线框架视觉计数装置。2.本外观设计产品的用途：在封装出库前统计金属引线框架数量。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
引线框架视觉计数装置

[发明专利]IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法-CN202211181518.0在审
发明人：岳广;陈志龙;张成彬;于艳;张伟;张严 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01N13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法，属于IC卡载带封装技术领域，测试方法包括：以UV光固化胶水为液体介质，以IC卡载带为固体介质，测试两者之间的界面性能，从而得出UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性，分析IC卡载带表面是否存在差异，从而预测IC卡载带在贴芯片、焊接金线/合金线后封装高度是否具有一致性；测试装置包括样品台、采集系统、注射单元和光源；在IC卡载带进行贴芯片、焊金线/合金线之前对IC卡载带与UV光固化胶水的浸润性进行测试，并且根据测试结果进行分类，对IC卡载带封装参数进行指导和调整，从而降低IC卡载带因其批次间封装性能差异造成的产品报废，提高生产效率和产品良率，降低成本。
ic 卡载带封装性能测试方法装置操作方法

[发明专利]一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺-CN202011196635.5有效
发明人：张成彬;邢树楠;王毅;杨永学 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺，属于智能卡模块焊接孔内电镀技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向，但是过薄的金层则会导致焊接孔内焊线焊接力的不稳定或导电率的下降。本发明利用铜‑银或钯‑金的镀层结构代替预镀金层‑金层结构，保证信息传递效果的同时，有效提高了焊接孔内的焊接力并大大降低焊接孔内电镀的成本。确定了合适的电镀工艺条件，实现盲孔电镀中稳定控制镀层厚度以及各镀层之间的隔离，且使用电镀的方式，镀层沉积速度快，可以实现量产。
一种智能卡模块焊接电镀工艺

[发明专利]全自动引线框架贴膜视觉缺陷检测系统及检测方法-CN202211098395.4在审
发明人：王坤;张兰香;程世翀 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架贴膜技术领域，具体涉及一种全自动引线框架贴膜视觉缺陷检测系统及检测方法。全自动引线框架贴膜视觉缺陷检测系统，包括取料输送机构，所述取料输送机构包括用于输送引线框架的X轴电动滑台，所述X轴电动滑台的一侧固定设置有立板，所述立板上设置有贴膜机构，所述贴膜机构上方设置有揭膜机构，所述取料输送机构的一侧还设置有用于检测贴膜效果的缺陷检测机构；所述X轴电动滑台、贴膜机构、揭膜机构及缺陷检测机构电性连接控制终端，提供一种可以实现全自动贴膜流程，并对贴膜质量进行缺陷检测的全自动引线框架贴膜视觉缺陷检测系统及检测方法。
全自动引线框架视觉缺陷检测系统方法

[发明专利]全自动引线框架和纸板视觉识别系统及其控制方法-CN202210928129.3在审
发明人：张海滨;张兰香;王坤 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明提供了一种全自动引线框架和纸板视觉识别系统及其控制方法，属于半导体封装行业人工智能技术领域。全自动引线框架和纸板视觉识别系统，包括框架，框架内设有识别机构、总传输机构、分拣机构、分传输机构和工控机；本发明用机器人智能分拣代替操作员人工分拣与除尘，在有效节省人力和劳动强度的同时保证了分拣准确率，并提高了分拣效率。应用于上述系统的控制方法，通过相机组件多角度、全方位的拍摄物料图像，并通过图像识别和深度学习算法识别出物料类型以及获取到物料位置信息；进一步的，对于分拣后的两种物料分开传输、各自处理，实现了流水线功能，节省了人工与时间成本。
全自动引线框架纸板视觉识别系统及其控制方法

[发明专利]全自动引线框架计数方法及装置-CN202210865138.2有效
发明人：张兰香;王坤;张宗杰 -专利权人： 新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架计数领域，具体涉及一种全自动引线框架计数方法及装置。全自动引线框架计数方法包括对普通的引线框架的计数，计数步骤如下：1‑1：获取引线框架的初始图像；1‑2：对初始图像进行图像掩模，随后对图像执行线性平滑，获得预处理后的图像；1‑3：转换预处理后的三通道图像分别为R图像，G图像，B图像；1‑4：计算R图像的均值和方差，缩放R图像，然后利用缩放后的图像与B图像图像相减，得到锐化图像；1‑5：分割出引线框架区域，对分割出的区域膨胀处理，将不相连的区域分割成单独的区域，根据区域高度特征选择出引线框架，并且计数，提供一种计数准确，适用多种型号的全自动引线框架计数方法及装置。
全自动引线框架计数方法装置

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