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- [发明专利]氧化物高温超导体及其制备方法-CN02817489.5有效
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森达雷桑·阿西娜拉亚南;伊原英雄
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独立行政法人科学技术振兴机构
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2002-09-05
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2004-12-01
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C30B29/22
- 本发明公开了在介电常数低的晶体基质上形成结晶完整度高、结晶取向性优良的氧化物高温超导体薄膜的氧化物高温超导体,以及制备这样的氧化物高温超导体的方法。在制造在晶体基质上形成有含有Ba作为其构成元素的氧化物高温超导体薄膜的氧化物高温超导体的过程中,在蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质上形成由CeO3组成的、用于减少蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质与氧化物高温超导体薄膜之间的晶格失配的第一缓冲层,在由CeO3制成的第一缓冲层上形成由其中的Ba被Sr取代的所述氧化物高温超导材料组成的第二缓冲层,以便在第二缓冲层上形成氧化物高温超导体薄膜这样,即便用于减少蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质与氧化物高温超导体薄膜之间的晶格失配的第一缓冲层容易与氧化物高温超导体薄膜中的Ba发生界面反应,第二缓冲层也能防止该界面反应,由此能够外延生长出结晶完整度和结晶取向性均优良的氧化物高温超导体薄膜
- 氧化物高温超导体及其制备方法
- [发明专利]热处理结晶化半导体氧化物的转印技术-CN202110822047.6在审
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吴正科
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吴正科
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2021-07-21
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2022-11-15
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H01L21/34
- 本发明的目的是提供一种高温热处理并退火的结晶化半导体金属氧化物薄膜晶体管的低温转印技术方法。首先采用印刷工艺在转移板上印刷半导体金属氧化物图案。第二步将印有半导体金属氧化物图案的耐高温转移板放入加热退火炉中进行热处理,IGZO氧化物控制在600度左右。第三步,将涂胶的绝缘薄膜,如PET薄膜,和退火降温后的结晶化半导体金属氧化物图案贴合,转印到事先印好行扫描线和第一晶体管T1栅极导电图案的薄膜上,这个转印过程是颠倒逆反的,使原本涂胶薄膜在半导体金属氧化物图案上方,转印到在半导体金属氧化物下方。涂胶薄膜成为T1栅极的导电层和结晶化氧化物半导体层之间的绝缘层。
- 热处理结晶半导体氧化物技术
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