专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抑制负偏压高温不稳定性的动态基体偏压系统及方法-CN201410674269.8在审
  • 吴伟豪;欧东尼 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-06-30 - 2015-03-04 - G05F3/20
  • 本发明是有关于一种抑制负偏压高温不稳定性的动态基体偏压系统及方法,该系统包括:一P通道金属氧化半导体晶体管,具有一源极连接至一电源;以及一电压控制电路,配置以输出一第一电压位准与一第二电压位准,第一电压位准与第二电压位准相异,且第一电压位准低于电源电压,其中当P通道金属氧化半导体晶体管开启时,第一电压位准将施加于P通道金属氧化半导体晶体管的基体,而当P通道金属氧化半导体晶体管关闭时,第二电压位准将施加于P通道金属氧化半导体晶体管的基体本发明还提供了一种抑制负偏压高温不稳定性的方法。藉此,本发明能够抑制金属氧化半导体晶体管中的负偏压高温不稳定性,进而改善与提升电路效能。
  • 一种抑制偏压高温不稳定性动态基体系统方法
  • [发明专利]一种抑制负偏压高温不稳定性的动态基体偏压系统及方法-CN200910151528.8无效
  • 吴伟豪;欧东尼 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-06-30 - 2010-06-09 - H03K19/003
  • 本发明是有关于一种抑制负偏压高温不稳定性的动态基体偏压系统及方法,该系统包括:一P通道金属氧化半导体晶体管,具有一源极连接至一电源;以及一电压控制电路,配置以输出一第一电压位准与一第二电压位准,第一电压位准与第二电压位准相异,且第一电压位准低于电源电压,其中当P通道金属氧化半导体晶体管开启时,第一电压位准将施加于P通道金属氧化半导体晶体管的基体,而当P通道金属氧化半导体晶体管关闭时,第二电压位准将施加于P通道金属氧化半导体晶体管的基体本发明还提供了一种抑制负偏压高温不稳定性的方法。藉此,本发明能够抑制金属氧化半导体晶体管中的负偏压高温不稳定性,进而改善与提升电路效能。
  • 一种抑制偏压高温不稳定性动态基体系统方法
  • [发明专利]氧化高温超导体及其制备方法-CN02817489.5有效
  • 森达雷桑·阿西娜拉亚南;伊原英雄 - 独立行政法人科学技术振兴机构
  • 2002-09-05 - 2004-12-01 - C30B29/22
  • 本发明公开了在介电常数低的晶体基质上形成结晶完整度高、结晶取向性优良的氧化高温超导体薄膜的氧化高温超导体,以及制备这样的氧化高温超导体的方法。在制造在晶体基质上形成有含有Ba作为其构成元素的氧化高温超导体薄膜的氧化高温超导体的过程中,在蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质上形成由CeO3组成的、用于减少蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质与氧化高温超导体薄膜之间的晶格失配的第一缓冲层,在由CeO3制成的第一缓冲层上形成由其中的Ba被Sr取代的所述氧化高温超导材料组成的第二缓冲层,以便在第二缓冲层上形成氧化高温超导体薄膜这样,即便用于减少蓝宝石R(1,-1,0,2)晶面基质与氧化高温超导体薄膜之间的晶格失配的第一缓冲层容易与氧化高温超导体薄膜中的Ba发生界面反应,第二缓冲层也能防止该界面反应,由此能够外延生长出结晶完整度和结晶取向性均优良的氧化高温超导体薄膜
  • 氧化物高温超导体及其制备方法
  • [发明专利]集成电路及其制造方法-CN99102772.8无效
  • 横山宏明 - 日本电气株式会社
  • 1999-03-02 - 1999-10-06 - H01L21/768
  • 在分配给双极型晶体管的第一有源区和分配给场效应晶体管的第二有源区上制造双MOS电路,因为高温热处理破坏了场效应晶体管的源/漏区的杂质面,在所述双极型晶体管形成后制造场效应晶体管,为隔开发射区和发射极,在淀积一厚硅氧化层前用阻蚀层覆盖部分场氧化层,即使从第二有源区之间的场氧化层去除厚硅氧化层,阻蚀层防止场氧化层接触蚀刻剂,并且场氧化层保持原始厚度,由此不让寄生MOS晶体管导通。
  • 集成电路及其制造方法
  • [发明专利]一种氧化锆复合纳米晶体材料的制备方法-CN200610067105.4有效
  • 胡泽华 - 欧洲海赛有限公司
  • 2006-04-04 - 2006-09-13 - C01G25/02
  • 本发明公开了一种氧化锆复合纳米晶体材料的制备方法。其包括水解成核、共沉复合、偶联处理及煅烧粉碎等步骤。利用本发明提供的氧化锆复合纳米晶体材料的制备方法制成的氧化锆-镧或稀土氧化的复合纳米晶体粒径小于5纳米,并形成氧化锆-镧或稀土氧化的真正固溶体,从而保证了氧化锆-镧或稀土氧化复合具有的晶相稳定性及热稳定性,即使在1050℃高温下经10小时烧结老化,其晶体粒径仍保持在20纳米以下,并且保持其固溶体特性。另外,由于氧化锆-氧化铈复合纳米晶体中加入有铈元素,当其作为汽车尾气催化剂使用时具有必不可少的储氧性能及耐高温性能。
  • 一种氧化锆复合物纳米晶体材料制备方法
  • [发明专利]热处理结晶化半导体氧化的转印技术-CN202110822047.6在审
  • 吴正科 - 吴正科
  • 2021-07-21 - 2022-11-15 - H01L21/34
  • 本发明的目的是提供一种高温热处理并退火的结晶化半导体金属氧化薄膜晶体管的低温转印技术方法。首先采用印刷工艺在转移板上印刷半导体金属氧化图案。第二步将印有半导体金属氧化图案的耐高温转移板放入加热退火炉中进行热处理,IGZO氧化控制在600度左右。第三步,将涂胶的绝缘薄膜,如PET薄膜,和退火降温后的结晶化半导体金属氧化图案贴合,转印到事先印好行扫描线和第一晶体管T1栅极导电图案的薄膜上,这个转印过程是颠倒逆反的,使原本涂胶薄膜在半导体金属氧化图案上方,转印到在半导体金属氧化下方。涂胶薄膜成为T1栅极的导电层和结晶化氧化半导体层之间的绝缘层。
  • 热处理结晶半导体氧化物技术

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