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[实用新型]一种高导热电源基板及装置-CN201821577580.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。
高导热粘合胶片层电源基板铝基板本体铜线路层本实用新型材质特性高频材料铝基板散热电子产品热阻变形震动

[发明专利]一种高导热高吸湿夹克-CN201410748338.5无效
发明人：徐筱毅 -专利权人：苏州路易斯顿服饰有限公司
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： A41D1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热高吸湿夹克，包括由外至内依次分布且相贴合的面料层、相拼层和里料层，所述的面料层由60～80wt％的涤纶和40～20wt％的锦纶混纺编织而成，所述的相拼层由70～80wt％的仿丝棉和30～20wt％的棉混纺编织而成，所述的里料层由50～70wt％的棉和50～30wt％的云母冰凉纤维混纺编织而成；本发明的高导热高吸湿夹克由混纺的面料层、相拼层和里料层三层贴合而成，里料层具有优异的高导热
一种导热吸湿夹克

[实用新型]一种高阻燃高导热膜-CN201520130302.0有效
发明人：王志平 -专利权人：厦门市五翔盛环保科技有限公司
申请日： 2015-03-09 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种高阻燃高导热膜，由导热塑料上层（2）、石墨烯内层（3）及阻燃导热塑料下层（4）复合而成，所述导热塑料层（2）为导热尼龙材料层，其厚度为100-300微米；所述阻燃导热塑料层（4）采用阻燃性粉体与导热塑料母料共混改性的复合材料层本实用新型实现的有益效果是提高了膜的阻燃和导热性能，降低了产品封装所产生的散热不好引起的危害，大大提高了产品的使用寿命，具有较高的经济与社会效益。
一种阻燃导热

[实用新型]光电组件高导热及高反射结构-CN201020584440.3有效
发明人：张俊凯;潘智隆 -专利权人：嘉捷国际有限公司
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种光电组件高导热及高反射结构，其包含一具有高导热散热层与第一绝缘层的高导热散热单元；一与高导热散热单元结合的电路布局单元，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层藉此，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。
光电组件导热反射结构

[实用新型]一种高导热高耐压板-CN201921735144.6有效
发明人：黄昊辰;黄朝强;钟东海;黄建城 -专利权人：福建强纶新材料股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热高耐压板，包括蜂窝芯、外板；所述外板紧贴包裹密封蜂窝芯，使的所述蜂窝芯的多个蜂窝格均形成热管结构；所述外板包括表层板、底层板；所述的多个蜂窝格均形成热管结构为：将多个热管分散放入蜂窝芯的蜂窝格内，将蜂窝芯安放于表层板和底层板之间，分别将蜂窝芯及其中热管与表层板、底层板粘合、焊接或机械贴紧；本实用新型制作简单，使用方便，采用蜂窝板结构，同时在蜂窝芯设置热管；蜂窝板的结构使得板材有高耐压的特性，同时板材中间传导热量功能的由热管执行，而热管的导热能力超过任何已知金属的导热能力；综上，本实用新型与现有同等厚度、同等材质的板材相比，在具有高耐压的特性的同时，其导热能力大大提高。
一种导热耐压

[发明专利]一种高导热高挤出速率的导热凝胶及其制备方法-CN202110604421.5在审
发明人：邹林华;叶发德;龙正宇;周为民 -专利权人：广东恒大新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热高挤出速率的导热凝胶，其原料组成包括：乙烯基硅油、导热粉体填料、粉体表面处理剂、交联剂、抑制剂、耐高温色料、催化剂；按照重量份数乙烯基硅油100份、导热粉体填料为2500～3500份；以导热粉体填料计，粉体表面处理剂的用量为1～2wt％；耐高温色料适量；以乙烯基硅油计，交联剂的用量为5～10％，抑制剂的用量为0.03～0.05％，催化剂的用量为0.2～0.25％。此外，本发明还公开了上述导热凝胶的制备方法。本发明导热凝胶产品具有导热系数高，散热性能好，在久置和加压情况下，都不会发生明显的沉降，渗油小，出油率低，在点胶压力≤0.6Mpa的情况下，挤出速率高，特别适合快速连续化点胶生产。
一种导热挤出速率凝胶及其制备方法

[发明专利]高导热铝合金材料的制备方法及高导热铝合金-CN201810651954.7有效
发明人：李新豪;陈苏坚;李升;李旭涛;陈定贤 -专利权人：广州致远新材料科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C22C21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热铝合金材料的制备方法及高导热压铸铝合金，制备方法包括如下步骤：(1)向熔炉内投入硅和铝锭投料总量的80％‑95％，然后进行升温；(2)待温度达到830‑850℃，分别加入铜元素添加剂本发明的高导热压铸铝合金材料制备方法制备得到的铝合金材料具有较高的导热性能和压铸力学性能。
导热铝合金材料制备方法

[发明专利]一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法-CN202210246623.1有效
发明人：胡润;赵伟贤;谢斌;罗小兵 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。
一种导热荧光胶体白光 ld 及其制备方法

[发明专利]一种高导热材料及其制备方法和装置-CN201010118717.8无效
发明人：高良;李金明 -专利权人：东莞市万丰纳米材料有限公司
申请日： 2010-03-06 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热材料及其制备方法和装置，该高导热材料，包括熔态导热胶和分布于熔态导热胶中的导热丝，导热丝的长度为0.15mm-0.5mm，导热丝的直径为Φ5μmm-Φ65μmm，导热丝的表面设有磁性材料；该高导热材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第（1）步镀磁；第（2）步切丝；第（3）步混胶；该高导热材料制备装置，包括依次设置的真空镀单元、切丝单元、混胶单元。本发明提供一种导热效率高，并且抗氧化能力强的高导热材料，并提供一种该高导热材料的制备方法及制备装置。
一种导热材料及其制备方法装置

[发明专利]一种高导热焊接材料及其制造方法-CN201010610517.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海杰远环保科技有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热焊接材料及其制作方法，属于焊接材料领域。该高导热焊接材料包括有：焊材本体，以及混合在焊材本体中的条状的高导热膜片。所述的焊材本体是锡铅焊料、镍基焊材、碳钢及钢焊材、铝基焊材、铜基焊材、银基焊材中至少之一的焊材；所述的高导热膜片，为高导热石墨膜或石墨烯膜。该高导热焊接材料的制造方法是：制备高导热膜片；将液态焊材本体和高导热膜片均匀混合；对液态焊材本体和高导热膜片混合物进行处理，冷却凝固形成高导热焊接材料。利用本发明，能够克服现有技术中焊接材料导热性能不高的缺陷。
一种导热焊接材料及其制造方法

[实用新型]一种高导热导电基板的合成装置及系统-CN201821577566.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热导电基板的合成装置及系统，高导热导电基板的合成装置包括：第一基板层、电加热层以及填充层；第一基板层设置于电加热层的上方，第一基板层用于接收电加热层提供的热能；填充层设置于第一基板层的上方；第一基板层设置有第一容置空间，第一容置空间镶有高导热导电材料，填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间，电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板本实用新型的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板，以使高导热导电基板能具有高集成度。
高导热导电基板第一基板电加热层合成装置高导热复合材料第一容置空间导电材料填充层本实用新型基板层高集成度稳定效能加热填充

[实用新型]一种散热用石墨烯复合膜-CN202120887652.7有效
发明人：尼博爱 -专利权人：大哉乾元（杭州）科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热用石墨烯复合膜，包括石墨烯复合膜，所述石墨烯复合膜内从里向外设有石墨导热层、碳纳米管散热层和多个纵向高导热石墨层与多个横向高导热石墨层，所述多个纵向高导热石墨层呈纵向等距排布在石墨导热层内，多个横向高导热石墨层呈横向等距排布在石墨导热层内，且纵向高导热石墨层与横向高导热石墨层相互叠加并不碰触，本实用新型结构简单，使用方便，不但通过碳纳米管散热层、纵向高导热石墨层和横向高导热石墨层增加了石墨导热层内向四周的的热导率，还尽可能的将石墨导热层内的热能导出，另外在碳纳米管散热层的底部设有导热胶，通过导热胶能够将石墨烯复合膜贴合在元器件上，方便进行导热。
一种散热石墨复合

[发明专利]高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板-CN201010261509.3有效
发明人：苏民社;孔凡旺 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板，该高导热树脂组合物包括组分如下：环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂、及高导热填料，所述联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，该高导热覆金属箔板包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔，所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热脂组合物，载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜；该高导热覆金属箔板，包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔，所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物。
导热树脂组合使用制作金属

[实用新型]电子终端中加强型高导热石墨膜结构-CN201320214889.4有效
发明人：徐世中;马宇尘 -专利权人：常州碳元科技发展有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，属于电子设备、材料技术领域。该结构包括：第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜结构固定在发热点外围；第二高导热石墨膜结构，它包括有第二高导热石墨膜包覆层，覆盖在第二高导热石墨膜周围，以及第二高导热石墨膜固定层，用以固定在第一高导热石墨膜结构上或者固定在前述发热点外围，其中，第二高导热石墨膜的尺寸大于前述的第一高导热石墨膜，且两者之间以没有空腔的结构形式贴近固定
电子终端加强型导热石墨膜结构

[发明专利]热传导速率可调的保温装置-CN202111019120.2有效
发明人：周玉华;卢从山;张彦虎;李建伟 -专利权人：江苏大学
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： A47G19/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种热传导速率可调的保温装置，包括高导热杯胆、高导热杯身、热传导速率调节装置，高导热杯胆用于盛装目标物质，位于装置中间，高导热杯身设置于高导热杯胆外围，用于支撑装置的内部结构，并将热量导出至周围环境中，高导热杯胆和高导热杯身之间沿圆周布置有多个导热柱，导热柱沿保温装置的高度方向延伸，且导热柱为各向异性结构，通过热传导速率调节装置驱动各向异性结构的导热柱旋转，进行高导热模式和低导热模式之间的无极变换，保温装置底部设置有低导热杯底。
热传导速率可调保温装置