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[实用新型]柔性铜箔高导热基板-CN202123174284.0有效
发明人：冯宇;杨智捷 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了柔性铜箔高导热基板，包括柔性线路板体以及分别设于柔性线路板体上下端面的铜箔软板层、软质铝基板，柔性线路板体上设有LED灯珠组，铜箔软板层远离柔性线路板体的一端设有阻燃卸力层，阻燃卸力层的上端面设有抗氧化膜，软质铝基板远离柔性线路板体的一端设有散热条，散热条上开设有通气散热孔，软质铝基板朝向柔性线路板体的一端设有填充槽，填充槽内设有导热绝缘层。实现对工作的LED灯珠组传递到柔性线路板上的高温进行上下侧的对称式高效率通气导热散热，提高了柔性线路板体的通气导热散热性，提高了柔性线路板体的上端表面对于外部的抗氧化性、抗冲击弹性以及阻燃性。
柔性铜箔导热

[实用新型]高导热大电流模块-CN202123177727.1有效
发明人：景昌忠;司天平;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：高导热大电流模块。提供了一种散热效率高、制作成本低的高导热大电流模块。本实用新型具有散热效率高、制作成本低等特点。
导热电流模块

[实用新型]高导热散热结构组件-CN202221130810.5有效
发明人：马福全;梁金龙;杜映华 -专利权人：江苏捷士通射频系统有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热散热结构组件，包括金属基板，所述金属基板的两侧均设置有若干阵列排布的翅片，每个翅片靠近金属基板的一端设置有折弯部，相邻翅片通过折弯部连接，所述金属基板一面安装有第一散热导管，相背的另一面安装有第二散热导管和第三散热导管
导热散热结构组件

[实用新型]高导热LED灯珠-CN202320246482.3有效
发明人：廖锦逵;李波;方春仁 -专利权人：深圳市雷恩达光电科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： F21V29/74 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED灯珠技术领域，提供了高导热LED灯珠，包括机体，机体前端设置有机架，机体两侧设置有定位架，定位架右侧设置有控制器，控制器上由前至后依次设置有启动按钮和关闭按钮，机架正面中央设置有LED灯珠，机体内部设置有电路板，电路板上设置有整流元件，通过本实用新型的设置，不仅可以通过整流元件对电流输出端控制减少发热，还通过散热凸块、机体散热片、导热环、正导热片和反导热片分别对机体、LED灯珠和机架进行分别散热，提高了本实用新型的导热性能，还使得可调整本实用新型位置并调整和扩大照射范围，提高了本实用新型的实用性。
导热 led 灯珠

[实用新型]高导热电伴热带-CN202320586183.4有效
发明人：薛杨;耿向前;陆飞 -专利权人：上海电气集团腾恩驰科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热电伴热带，包括：两根平行设置的导体，在两根导体上填充有导电塑料层，导电塑料层呈扁平状，在导电塑料层上挤包有绝缘层，在绝缘层上编织有金属编织层，在金属编织层上纵包有导热铝箔层，在导热铝箔层上挤包有预保温层
导热热带

[实用新型]高导热化霜器-CN202320749127.8有效
发明人：李良锋 -专利权人：藤泽电工（上海）有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： F25D21/08 文献下载
摘要：本申请涉及化霜器的技术领域，提供了高导热化霜器，其包括加热器以及设置于加热器上的传热组件，所述加热器包括电阻丝、套设于电阻丝外的第一玻璃管、卡嵌于第一玻璃管端部的卡接座；所述传热组件包括若干个用于将加热器所散发的热量传送到冷凝器上以对换热翅片进行散热的散热管本申请具有减少加热器的热量流失，以提高对加热器的导热效果的有益效果。
导热化霜器

[实用新型]高导热砖干燥装置-CN202222887924.0有效
发明人：钱雷;田坤;纪海林;张新成;张新年;常鑫 -专利权人：山东万乔集团有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： F26B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了高导热砖干燥装置，本实用新型涉及砖坯烘干技术领域，包括干燥房，干燥房的底部设置有底座，且干燥房的上部中间位置处贯穿有进风口，干燥房的内部设置有热源装置，底座的一侧安装有伺服电机，且底座的内部设置有驱动件该高导热砖干燥装置，当将高导热砖码垛到干燥房后，能够根据高导热砖码垛的高度，来调整热源的高度，从而能够保证高导热砖快速的被烘干，提高工作效率，通过设置润滑组件，当热源高度在调整的过程中，能够自动的对钢丝绳进行润滑工作
导热干燥装置

[实用新型]高导热模块的结构-CN201020539991.8无效
发明人：施雨霈;洪明仪;施明村 -专利权人：施雨霈;洪明仪;施明村
申请日： 2010-09-25 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电气类，为提供一种高导热模块的结构，该基材上设置有一具有电热转换特性的导电层，且该导电层两侧分别设有一电极部，该电极部一侧固设有一供夹持固定数个耦接该电极部的导电端子的夹持件，并该导电端子接设有一电源，通过该电极输入该电源，令该导电高分子层瞬间将电能转换为高温，同时将高温传递至该基材上，而其中该基材主要由一复合材质所构成，该复合材质为高硼硅(硅)、微晶玻璃、水晶玻璃、陶瓷玻璃、奈米陶瓷、奈米基材或其组合
导热模块结构

[发明专利]高导热率电极衬底-CN200780100796.6有效
发明人： R·D·布罗 -专利权人： UTC电力公司
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H01M4/58 文献下载
摘要：将毡和树脂加热到所需的温度，以达到所需的穿透平面导热率。
导热电极衬底

[实用新型]一种用于电子元器件的异方性导热材-CN201921102091.4有效
发明人：杨晔 -专利权人：东莞市高酷纳米科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子元器件的异方性导热材，包括异方性导热材本体，所述异方性导热材本体包括导热硅胶片和高导热材，所述导热硅胶片和高导热材各有若干个，且导热硅胶片贴合于高导热材的顶部，所述导热硅胶片和高导热材的贴合层数和厚度不限；所述高导热材为一种具有高导热系数的材料，且不局限于石墨、铜箔和铝箔；该用于电子元器件的异方性导热材，在导热硅胶片上贴合一层高导热片材(如石墨片、铜箔、铝箔及其他高导热片材)，再贴合一层导热硅胶片，再贴合一层高导热片材，按此方式多次贴合至一定厚度，裁切成一定尺寸，以其横截面为导热界面，与电子元器件进行贴合，大大提高了电子元器件性能和寿命。
一种用于电子元器件异方性导热

[发明专利]高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法-CN201010594346.0有效
发明人：鹿海华;茹敬宏;伍宏奎 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-12-18 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法，该高导热白色胶粘剂组合物包括组分如下：柔性饱和聚酯、硬质饱和聚酯、封闭型异氰酸酯固化剂、颜料、高导热填料、荧光增白剂、消泡剂及溶剂该高导热型白色覆盖膜包括：高导热绝缘基膜、涂覆于高导热绝缘基膜一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层、以及涂覆于高导热绝缘基膜另一侧上的高导热绝缘胶层。本发明的高导热型白色覆盖膜，选用在高导热绝缘基膜两侧涂覆导热型胶层的方法，实现覆盖膜表面高白度、高反射率、低成本化，具有极好的耐泛黄性、优秀的耐折性，并能提供高导热性能，可以广泛应用于大功率LED、背光源等领域
导热白色胶粘剂组合使用制备覆盖及其制作方法

[发明专利]高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备-CN202111098854.4在审
发明人：闫宗楷;向勇;叶汉雄;黄生荣;李清春;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;电子科技大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。
导热 pcb 包括新型显示设备

[发明专利]高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法-CN201010269726.7有效
发明人：佘乃东;辜信实 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法，该高导热金属基覆铜箔层压板包括金属基板、及覆合其上的高导热涂树脂铜箔，该高导热涂树脂铜箔包括铜箔及通过连续涂覆形成其上的高导热绝缘层，所述高导热涂树脂铜箔沿其上高导热绝缘层覆合于金属基板上；其制作方法包括步骤：步骤1、提供金属基板、铜箔，并制备高导热绝缘层的高导热树脂；步骤2、通过精密计量泵和精密涂头将上述制得的高导热树脂通过连续涂覆方式均匀涂布于铜箔表面上，经过烘烤半固化后，在铜箔上形成厚度均匀的高导热绝缘层，从而制得高导热涂树脂铜箔；步骤3、将上述制得的高导热涂树脂铜箔在压制设备中沿其高导热绝缘层压合于金属基板上，即制得高导热金属基覆铜箔层压板。
导热金属铜箔层压板及其制作方法

[实用新型]一种高导热石墨烯复合绝缘垫片-CN201720059472.3有效
发明人：卢静 -专利权人：常州富烯科技股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热石墨烯复合绝缘垫片，包括相变导热材料层、石墨烯高导热层和绝缘导热层，所述相变导热材料层一侧设置石墨烯高导热层，所述石墨烯高导热层另一侧设置绝缘导热层，所述石墨烯高导热层包括第一硅胶基体材料和填充在其中的石墨烯；所述的绝缘导热层包括第二硅胶基体材料和填充的高导热固体颗粒。石墨烯高导热层具有极高的导热性能，但同时具有良好的导电性，利用绝缘导热层加以绝缘，可作为很好的填隙材料，解决了高发热功率元器件散热且绝缘的问题。
一种导热石墨复合绝缘垫片

[发明专利]一种高导热涂料、制备方法及应用-CN202210732295.6在审
发明人：黎达;蔡腾彬;孙伟鹏;纪煜;孙伟生;陈鸿伟;林典鹏;李伟青;朱昌赐;乔桂;曹小龙;王浩光;黄坚华;秦宇峰;王双喜 -专利权人：华能（广东）能源开发有限公司汕头电厂;华能（广东）能源开发有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C09D183/06 文献下载
摘要：本发明涉及导热涂料技术领域，更具体而言，涉及一种高导热涂料、制备方法及应用，由成膜物、石墨烯、高导热粉体、高导热晶须、有机溶剂、分散剂以及固化剂组成。通过将石墨烯、改性高导热粉体、高导热晶须、有机硅树脂、有机溶剂与分散剂、固化剂混合，将混合物分散后制得抗高温高导热涂料。将高导热涂料用压力喷涂工艺喷涂于待涂元件表面，将喷涂有高导热涂料的元件置于150‑300℃温度下保温30‑60min，固化后得到高导热涂层。
一种导热涂料制备方法应用