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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高导热系数压敏胶及高导热系数压敏胶带-CN202110529016.1有效
发明人：杨智童 -专利权人：安徽富印新材料股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热系数压敏胶，其原料包括：80‑100重量份的丙烯酸酯共聚物、20‑30重量份的乙酸乙烯酯、10‑20重量份的导热剂、2‑10重量份的过硫酸铵、10‑20重量份的马来酸酐。本发明通过特别的配方制得的导热剂导热率高的同时，比碳纤维、纳米管和石墨的电阻率高，虽然没有达到绝缘的标准，也极大的提高了压敏胶在电子产品中的应用范围。
一种导热系数压敏胶胶带

[发明专利]高导热铸造铝合金-CN201510258741.4在审
发明人：谭皓原 -专利权人：柳州市百田机械有限公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热铸造铝合金，涉及铸造技术领域，它由以下重量百分含量的组分组成：Si0.2-0.5%，Mn0.3-0.8%，Mg0.5-0.8%，Fe<0.25%，Cu<0.1%，Zn&
导热铸造铝合金

[发明专利]高导热LED焊接方法-CN201310127306.9在审
发明人：赖益嵩 -专利权人：深圳市银盾科技开发有限公司;深圳市益科光电技术有限公司
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明揭露了一种高导热LED焊接方法，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。
导热 led 焊接方法

[发明专利]高导热双面胶带-CN201610777909.7在审
发明人：金闯;梁豪 -专利权人：斯迪克新型材料（江苏）有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热双面胶带，其轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层；石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、本发明避免胶带局部过热，实现了胶带导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性。
导热双面胶带

[发明专利]高导热系数铝合金-CN201611011443.6在审
发明人：金昌洙 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： C22C21/02 文献下载
摘要：本申请公开一种铝合金组合物，基于铝合金组合物的总重量，其包含1.5～2.5wt％的铜(Cu)；3.5～4.5wt％的硅(Si)；0.2～0.4wt％的锆(Zr)；0.1～0.4wt％的镁(Mg)；0.3wt％或更少但大于0wt％的锌(Zn)；0.25wt％或更少但大于0wt％的铁(Fe)；0.03wt或更少但大于0wt％的锰(Mn)；0.3wt或更少但大于0wt％的镍(Ni)；0.03wt％或更少但大于0wt％的钛(Ti)；构成铝合金组合物余量的铝(Al)。
导热系数铝合金

[发明专利]高导热复合材料-CN201780039222.6有效
发明人：信藤卓也;佐藤绿;手塚宏茂;濑户翔太;山村卓 -专利权人：日本山村硝子株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物
导热复合材料

[发明专利]高导热LED照明组件-CN201410095737.6有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，所述照明组件包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块；所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块；并且所述金属基板底部通过钎焊固定有带散热鳍片的金属散热器。本发明的照明组件通过设置不同导热系数以及不同材质的绝缘层，可以依据LED光源和整流模块等的位置、大小和功率而配置和分布，能够实现优化的散热；另外将LED光源和整流模块集成设置在同一基板上不仅实现了光电一体化
导热 led 照明组件

[发明专利]高导热轮胎硫化胶囊-CN201410052794.6有效
发明人：谢东 -专利权人：浙江华和塑胶科技有限公司
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C08L23/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导热轮胎硫化胶囊，由以下重量份数的原料制成：丁基橡胶130—150份，氯丁橡胶15—25份，炭黑30—40份，蓖麻油1—3份，硬脂酸0.1—0.5份，氧化镁1—4份，树脂1—5份，本发明提高了胶体的耐热性能
轮胎硫化胶囊轮胎胶囊高导热断裂伸长率丁基橡胶硫化橡胶氯丁橡胶耐热性能使用寿命物理性质重量份数蓖麻油氧化镁硬脂酸树脂炭黑

[发明专利]纳米高导热复合橡胶-CN201210573979.2有效
发明人：曾晶;尚朋;丘新涛 -专利权人：曾晶
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热纳米复合橡胶，其原料包括以下组份中的一种或多种：三元乙丙橡胶，防老剂，炭黑，硫磺，促进剂，增塑剂，石蜡油，有机活性剂PEG4000，无机活性剂，分散剂。本发明利用有一定长径比的颗粒、晶须形成连续的导热网链；选用不同的粒径的填料组合，达到较高填充致密度:利用偶联剂改善填料与基体的界面，以减少界面处的热阻；用纳米材料填充橡胶提高导热系数。本发明技术利用独特的分子设计，提高了热塑性橡胶和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间的高效率接触形成了热量通道，大幅度提高了导热率。
纳米导热复合橡胶

[发明专利]高导热轮胎硫化胶囊-CN201110269260.5有效
发明人：王正荣;万军 -专利权人：南京亚通橡塑有限公司
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： C08L23/22 文献下载
摘要：本发明涉及以一种轮胎硫化胶囊的组合配方，本发明的发明目的是要提供一种高导热轮胎的硫化胶囊，这种硫化胶囊不仅需要有高导热性能，从而提高内侧硫化胶囊的传热速度，减少轮胎的硫化时间；为此本发明公开了一种高导热轮胎硫化胶囊
导热轮胎硫化胶囊

[发明专利]高导热纳米复合塑胶-CN201210573976.9有效
发明人：杨高林;孙向红;江志鑫 -专利权人：青岛华仁信息技术开发有限公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08L55/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热纳米复合塑胶，所述高导热纳米复合塑胶的原料包括基体和填料；所述基体为ABS；包括填料包括：MgO、Al2O3、Si3N4、BN和ZnO；所述原料的重量份数为：ABS50-85份，MgO22本发明利用有一定长径比的颗粒、晶须形成连续的导热网链。
导热纳米复合塑胶

[发明专利]高导热捣打料-CN201210081518.3有效
发明人：白周京;向左良;刘欣荣;白海钦;孟轲;白吉康 -专利权人：河南远洋新材料技术有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热捣打料，它是由原料人造石墨颗粒、无烟煤和粘结剂按照下述方法配制而成：将无烟煤在石墨化炉中高温处理24小时，自然冷却后破碎，颗粒料按一定粒度级配配制成原料A：将人造石墨按一定粒度级配配制成原料本发明的优点在于施工方便，导热性能良好，能快速将炉衬内的热面温度传导给冷却壁，用于高炉炉底的找平或用于炉体与炉壳之间缝隙的填充，可使炉体使用寿命延长两年以上。
导热捣打料

[发明专利]高导热绝缘胶材料-CN200910245057.7无效
发明人：刘玉海 -专利权人：天津鑫安天亿电子科技有限公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：一种高导热绝缘胶材料，由下列原料按照如下的重量配比制成：二氧化硅1-3份、氧化铝2-5份、氮化铝2-6份、硅酸盐4-8份、二甲苯5-9份、聚酰亚胺3-5份、银浆1-4份、丁烯二酸酐6-9份、乙醇7-10
导热绝缘材料

[发明专利]高导热导电率铝材-CN201210166402.X无效
发明人：赵卫国 -专利权人：镇江华泰铝业股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热导电率铝材，其组成成分及质量百分比为：B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、Zn不高于本发明在铝材中添加硼元素，使得铝材的物理指标优化；导电时的允许工作温度比原来提高了15～30%，导热性能比原来提高了15%～40%；热塑性极好；硼元素能够有效降低Fe、Ti、Cr对铝材导电性的有害作用；铝材耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向；硼元素能够有效降低Fe、Ti、Cr对铝导体的有害作用，使铝材的电阻率降低，从而使得导电率、导热率增高；铝材耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向；促使铝材成型时间缩短，从而缩短生产的时间
导热导电率铝材

[发明专利]高导热导电载板-CN200610156401.1无效
发明人：郭礼维 -专利权人：高陆股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种高导热导电载板，其包括有一形成有多数个埋孔的铝板、一覆盖于铝板表面及其埋孔内周壁的绝缘物质、一塞合于埋孔中的导电物质与一连结既定埋孔并导通埋孔中导电物质的线路层；其中，埋孔及其间的导电物质构成一导通接点，又线路层表面形成保护用的石墨层，当电子元件安装于前述载板上时，可利用铝板的高导热性发挥良好的散热效果。
导热导电

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