专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含晶核剂玻璃核条件的确定方法-CN200810059152.3无效
  • 杨辉;郭兴忠;张玲洁;曹明 - 浙江大学
  • 2008-01-14 - 2008-07-09 - C03B32/02
  • 本发明公开了一种含晶核剂玻璃核条件的确定方法,采用差热分析方法获得最佳核温度和最佳核化时间。获得最佳核温度具体为:将退火后的含晶核剂玻璃进行差热分析,选取不同的温度点进行核化处理;再对核化处理后的玻璃进行差热分析;最小析峰温度对应的温度即为微玻璃的最佳核温度;获得最佳核化时间具体为:在最佳核温度下,选取不同的时间点进行核化处理;再对核化处理后的玻璃进行差热分析;最小析峰温度对应的核化时间即为微玻璃的最佳核化时间。采用本发明的方法能准确地获得最佳的核温度和核化时间。
  • 晶核玻璃条件确定方法
  • [发明专利]半导体封装件及其制法与制作系统-CN201310020015.X有效
  • 黄玉龙 - 精材科技股份有限公司
  • 2013-01-18 - 2013-07-24 - B81B7/00
  • 一种半导体封装件及其制法与制作系统,该半导体封装件的制法通过先对开口区上的胶层进行脆,再沿该经脆的胶层切割圆,以避免胶材粘着于刀具上。该半导体封装件的制法包括:于一具有电性连接垫的基板上设置第一圆;于该第一圆上堆栈第二圆,且该第二圆上具有对应该电性连接垫的开口区;形成保护层于该第二圆上;脆位于该开口区上的保护层;以及移除该开口区上的经脆的保护层、该第二圆与该第一圆,以形成用以外露该电性连接垫的开口。
  • 半导体封装及其制法制作系统
  • [发明专利]热处理方法及热处理装置-CN201910764284.4在审
  • 上野智宏;布施和彦;大森麻央 - 株式会社斯库林集团
  • 2019-08-19 - 2020-03-27 - H01L21/324
  • 本发明提供一种能防止劣加重的虚设圆的误处理的热处理方法及热处理装置。实施如下虚拟运行:利用卤素灯对虚设圆进行加热处理,且利用闪光灯对虚设圆进行闪光加热处理,而调节基座等腔室内构造物的温度。这时,每次进行加热处理或闪光加热处理,都会使加热计数或闪光加热计数增值。在作为虚设圆损耗值的加热计数或闪光加热计数变为指定阈值以上的情况下,发布警报。由此,热处理装置的操作员便能知道虚设圆的劣已达到临界值,从而防止劣加重的虚设圆的误处理。
  • 热处理方法装置
  • [实用新型]上料理线及焊接设备-CN202320245823.5有效
  • 易定兴;周华国;廖建勇 - 深圳市合利士智能装备有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-07-18 - H02K15/00
  • 本实用新型公开一种碳上料理线及焊接设备,涉及电机自动组装设备技术领域,该碳上料理线及焊接设备包括机架、上料机构、用于对碳引线整理的理线机构、用于焊接碳引线的焊接机构、用于剪掉焊接后多余碳引线的剪线机构和用于对碳进行同步移料的同步移料机构;该同步移料机构位于上料机构侧旁,该同步移料机构位于理线机构、焊接机构、剪线机构之间;该上料机构具有柔性振盆送料器、用于推送碳的推料组件和用于梳理碳引线的梳理驱动组件;通过采用上料机构、同步移料机构、理线机构、焊接机构和剪线机构自动的实现了对碳的上料、同步移动、理线、焊接和剪线,提高了工作效率。
  • 碳晶上料理焊接设备

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