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- [发明专利]检测光盘片型态的方法-CN03101864.5无效
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洪建豊;翁国倍
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建兴电子科技股份有限公司
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2003-01-20
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2004-08-11
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G11B19/12
- 本发明涉及一种检测光盘片型态的方法,是于一光驱中利用一主轴马达承载一盘片旋转,该检测方法包括:以一预定波形电压驱动该主轴马达转动;接着以一霍尔传感器测量该主轴马达的转速;再比较该主轴马达的转速与一第一预定转速及一第二预定转速;若该主轴马达的转速大于该第一预定转速,则判断为无盘片状况;若小于该第一预定转速,且大于第二预定转速,则判断为小型8cm盘片;若小于该第二预定转速,则判断为一般12cm盘片;本发明的方法可自动检测所读取的盘片的型态
- 检测盘片方法
- [发明专利]半导体封装中控制凸点蚀刻底切的方法-CN201510977047.8有效
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徐小锋
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通富微电子股份有限公司
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2015-12-23
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2018-09-28
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H01L21/48
- 本发明公开了一种半导体封装中控制凸点蚀刻底切的方法,给设置凸点的晶圆以预定流量喷淋药液到晶圆表面,对整张晶圆进行刻蚀,所述晶圆以预定转速进行旋转,所述预定流量为0.8‑1.2L/min,所述预定转速为300所述预定流量为0.8‑1.2L/min,所述预定转速为500转/分钟。还包括对晶圆中心进行二次喷淋。所述二次喷淋的预定流量为0.3‑0.5L/min,所述二次喷淋的预定转速为100‑300转/分钟。所述二次喷淋的预定流量为0.4L/min,所述二次喷淋的预定转速为200转/分钟。本发明通过晶圆wafer转速调整和喷淋药液的流量来控制实现整张wafer晶圆的钛溅射层均匀蚀刻,保证蚀刻率和蚀刻底切的均一性。
- 半导体封装控制蚀刻方法
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