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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制备TFT-LCD阵列基板铜导线用靶材的方法及靶材-CN201210174287.0无效
发明人：寇浩 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备TFT-LCD阵列基板铜导线用靶材的方法及靶材，所述制备TFT-LCD阵列基板铜导线用靶材包括如下步骤：步骤1、提供铜粉及放电等离子体活化烧结装置；步骤2、将铜粉添加入放电等离子体活化烧结装置中进行烧结，制得制备TFT-LCD阵列基板铜导线用靶材。本发明制备TFT-LCD阵列基板铜导线用靶材的方法，通过放电等离子体活化烧结装置将铜粉烧结为靶材，其制程简单，效率高，且能有效控制靶材晶面取向，提升靶材性能，进而使得用该靶材形成的铜导线电阻率低，薄膜应力小
制备 tft lcd 阵列基板铜导线用靶材方法

[发明专利]一种铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法-CN202311005525.X在审
发明人：姚力军;潘杰;谢焕焕;凌培文 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23P13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法，所述加工方法包括如下步骤：对铜铬靶坯焊接用端面依次进行精车削以及螺纹车削；所述螺纹车削中使用的刀片包括50°螺纹刀片；所述精车削中，刀片沿所述铜铬靶坯焊接用端面的直径方向朝所述铜铬靶坯焊接用端面的中心给进；所述螺纹车削中，刀片沿所述铜铬靶坯焊接用端面的直径方向朝所述铜铬靶坯焊接用端面的边沿给进。本发明提供的铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法简单易操作，可以有效缩短工序，节约加工时间；此外通过限定螺纹车削的刀具和工艺参数可以获得强度稳定、形貌规则的端面螺纹，解决螺纹牙底产生积屑瘤的问题。
一种铜铬靶材焊接端面螺纹加工方法

[发明专利]一种溅射用铜铟合金靶材及其制备方法-CN201310046024.6有效
发明人：池君洲;张云峰;张晓煜;赵飞燕;王连蒙;刘延红;王丹妮;秦兴东;王珍 -专利权人：中国神华能源股份有限公司
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射用铜铟合金靶材，其中，铜的质量百分比含量为37.0~45.5％，铟的质量百分比含量为54.5~63.0%。本发明还提供上述溅射用铜铟合金靶材的制备方法，其包括以下步骤：（1）配料；（2）冶炼；（3）定向凝固；（4）切割；（5）热处理。本发明的溅射用铜铟合金靶材解决了铜铟/铜铟镓前驱薄膜中铟的配比问题和溅射过程中由于靶材缺陷导致的电弧放电问题。
一种溅射用铜铟合金及其制备方法

[发明专利]一种平面显示用高纯铜旋转管靶的制备工艺-CN202110956453.1在审
发明人：韦建敏;张晓蓓;张小波;刘正斌 -专利权人：虹华科技股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面显示用高纯铜旋转管靶的制备工艺。它包括下述步骤：（1）以阴极电解铜为原料；（2）将原料预热至110～150℃，并保温0.5～2h；（3）熔炼；（4）降温使熔体凝固以充分除气；（5）一次精炼；（6）降温使精炼铜熔体凝固再次除气；（7）二次精炼；（8）铸造；（9）连续挤压获得高纯铜旋转管靶初坯；（10）机加工，得到高纯铜旋转管靶成品。本发明提供的平面显示用高纯铜旋转管靶的制备工艺制备出的高纯铜旋转管靶除了能满足平面显示用高纯铜旋转管靶的要求外，还具有较小的表面粗糙度和更低的氧含量，更适合于平面显示产业的使用。
一种平面显示高纯旋转制备工艺

[发明专利]一种多规格高纯铜靶材的制备方法-CN201910992121.1有效
发明人：张雪凤;方宏;孙虎民;岳灿甫 -专利权人：洛阳高新四丰电子材料有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种多规格高纯铜靶材的制备方法，包括以下步骤：步骤一、铜锭坯加热；步骤二、加热锭坯热轧；对步骤一中加热后的高纯铜锭进行多道次热轧制后冷却至室温；步骤三、铜靶坯校平；对冷却后的铜靶坯采用校平机进行校平；步骤四、对校平后的铜靶坯按需进行切割；步骤五、铜靶坯粗加工；对铜靶坯采用数控机床进行粗加工；步骤六、将粗加工后的铜靶坯在校平机上碾压校平，在释放加工应力的同时，平整铜靶坯弯曲；步骤七、校平后的铜靶坯在数控机床上精加工；本发明可以制备不同规格的成品铜靶材，用本发明制备的高纯铜靶材平均晶粒度≤80微米，满足了液晶面板产业对于高纯铜靶材的要求，具有显著的经济与社会效益。
一种规格高纯铜靶材制备方法

[发明专利]一种溅射用铜镓合金靶材及其制备方法-CN201210587591.8有效
发明人：张云峰;秦兴东;王丹妮;王连蒙;刘延红;陈东;郭志峰;陈丽杰 -专利权人：中国神华能源股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射用铜镓合金靶材，其中，铜的质量百分比含量为38.0~68.0%，镓的质量百分比含量为32.0~62.0%。本发明还提供上述溅射用铜镓合金靶材的制备方法，其包括以下步骤：（1）配料；（2）冶炼；（3）定向凝固；（4）切割；（5）热处理。本发明的溅射用铜镓合金靶材解决了铜铟镓前驱薄膜中镓的配比问题和溅射过程中由于靶材缺陷导致的电弧放电问题。
一种溅射用铜镓合金及其制备方法

[发明专利]溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法-CN201310062551.6有效
发明人：辰巳宪之;小林隆一;上田孝史郎 -专利权人：株式会社SH铜业
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法。本发明的课题是在包含高熔点金属的膜上形成由纯铜形成的低电阻的溅射膜。一种溅射用铜靶材，其由纯度3N以上的无氧铜形成，溅射面中的(111)面的取向率为13%以上30%以下，溅射面中的(200)面的取向率为15%以上30%以下，平均晶粒粒径为0.07mm以上0.20mm以下
溅射用铜靶材以及制造方法

[发明专利]溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法-CN201210570188.4有效
发明人：辰巳宪之;外木达也;小林隆一;上田孝史郎 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法。本发明在获得高成膜速度的同时，在含高熔点金属的膜上形成由低电阻的纯铜构成的溅射膜。本发明的溅射用铜靶材由纯度3N以上的无氧铜形成，溅射面中的（111）面的取向率为13%以上30%以下，溅射面中的（200）面的取向率为10%以上50%以下，平均结晶粒径为0.1mm以上0.2mm以下。
溅射用铜靶材以及制造方法

[发明专利]一种钎焊不锈钢用Ag-Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法-CN201610851891.0有效
发明人：李红;乔巧;杨林派;栗卓新 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7‑37.5％，铜占12.5‑33.3％，钨占50％。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射，钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm‑14nm，每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5:1到3:1之间。
钎料银铜层溅射熔点纳米多层膜钎焊不锈钢靶材钎焊制备磁控溅射法亚共晶组织交替沉积交替溅射纳米粒子纳米微粒层厚度低熔点多层膜反应层共晶铜靶钨靶钨层银靶薄膜

[发明专利]铜靶材加工方法-CN201710729743.6在审
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;罗明浩;范文新 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：一种铜靶材加工方法，包括：提供铜靶材、铝合金盘刀和金刚石盘刀；利用铝合金盘刀对铜靶材的表面进行粗加工，再利用金刚石盘刀对铜靶材的表面进行精加工。通过利用铝合金盘刀加工铜靶材的表面，能够快速的去除作为毛坯件的铜靶材表面上的加工余量，使铜靶材毛坯获得接近最终用于溅镀的铜靶材的形状，且不会损坏铝合金盘刀，此过程能够提升铜靶材加工效率；通过利用金刚石盘刀加工铜靶材的表面，能够进一步对铜靶材的表面进行加工，使表面更加光洁，且避免铜靶材发生变形，从而满足溅镀要求。相较于现有技术，在提升铜靶材在加工效率的同时，避免铜靶材发生变形，提升铜靶材加工合格率。
铜靶材铝合金盘刀金刚石盘加工加工效率溅镀变形加工余量毛坯件再利用精加工光洁毛坯去除合格率

[发明专利]一种高纯铜溅射靶材的制备方法-CN201110063039.4无效
发明人：赵忠耿 -专利权人：杭州宣宁电子材料有限公司
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纯铜溅射靶材的制备方法，包括含铜量99.999%以上的高纯铜锭的锻造、挤压及精密加工，首先对铜锭进行锻造，对完成锻造的锻块进行多个道次的等槽角度挤压，等槽角度挤压的各个道次之间进行中间退火，形成靶坯；对靶坯进行多次冷轧，冷轧后的靶坯进行等温淬火，完成等温淬火的靶坯进行精密加工，使其尺寸精度和表面光洁度达到规定要求，形成靶材。用本发明制备的高纯铜溅射靶材平均晶粒度为1.5至20微米、靶材粒径不均匀性的标准偏差在10%以下，完全满足高端集成电路制造产业对于高纯铜溅射靶材的要求，具有显著的经济与社会效益。
一种高纯溅射制备方法

[实用新型]一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材-CN202122283247.7有效
发明人：王刚 -专利权人：苏州联鑫新材料技术有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材，包括靶材背板，所述靶材背板的上表面设置有铜靶材块，所述靶材背板的一侧设置有加压装置，所述铜靶材块的上表面位于铜靶材块的一侧设置有固定定位架，所述靶材背板的上表面位于铜靶材块的另一侧设置有活动定位架本实用新型所述的一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材，属于靶材领域，能够对铜靶材块于靶材背板上的位置进行确定，有利于提高铜靶材块焊接位置的准确率，活动定位架和固定定位架对内部区域放置的铜靶材块进行侧向加压，能够提高第一铜靶材与第二铜靶材的贴合程度，降低在焊接过程中第一铜靶材与第二铜靶材晃动导致拼接缝隙扩大的风险。
一种真空镀膜行业溅射中的铜靶材

[发明专利]一种金黄色薄膜用靶材及其制备方法-CN202210445282.0有效
发明人：周昭宇;周志宏;雷雨;杨永添;刘芳 -专利权人：广州市尤特新材料有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明属于靶材技术领域，本发明具体公开了一种金黄色薄膜用靶材及其制备方法，所述的金黄色薄膜用靶材由以下重量份原料制备而成：0.08~0.3份金、0.15~0.35份铜、0.2~0.6份锡、0.5~1份镍本发明所述的由钛为主的靶材，辅以金、铜、锡、镍、锌合金，在上述的重量份配比下，制备的靶材具有良好的耐磨性能，由其制备的薄膜呈现金黄色，本发明采取由铋粉氧化铈、氧化镧、钪粉、镁粉、铜粉、锌粉组成的锌合金能够显著提高靶材的耐磨性能
一种金黄色薄膜用靶材及其制备方法

[发明专利]一种石墨烯铜靶材及其制备方法-CN202110362809.9在审
发明人：李刚;张承平 -专利权人：苏州高松野冈石墨烯新材料有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯铜靶材及其制备方法，具体涉及靶材技术领域，包括靶材组件，所述靶材组件包括外包铜背板和石墨烯铜靶材主体，所述外包铜背板内部开设有凹槽，所述石墨烯铜靶材主体外壁设置有石墨烯镀层，所述外包铜背板和石墨烯铜靶材主体之间焊接连接，所述凹槽的内廓面积与石墨烯铜靶材主体的外廓面积相同。该石墨烯铜靶材及其制备方法，可以使得铜靶材的结构和光电性能得到有效的调节，有效的提高了铜靶材的性能，保证铜靶材的可靠性和抗干扰性等性能，提升靶材的高导电及高温抗应力，强度高，并且性能稳定，同时制备方法简单
一种石墨烯铜靶材及其制备方法

[发明专利]铜靶材表面的处理方法-CN201510417001.0在审
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;李健成 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜靶材表面的处理方法，其中所述方法包括提供铜靶材，所述铜靶材包括铜靶材镜面；对铜靶材镜面进行机械加工；对机械加工后的铜靶材镜面进行抛光处理，所述抛光处理包括至少两次抛光工艺。通过在机械加工后采用至少两次抛光工艺对所述铜靶材镜面进行表面处理，所述抛光工艺去除机械加工在铜靶材镜面表面形成的划伤，还去除机械加工残留液体在所述铜靶材镜面形成的氧化层，从而使铜靶材镜面的表面色泽度和粗糙度更好，进而降低了铜靶材的返修率和报废率。
铜靶材表面处理方法

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