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[发明专利]靶材组件的制作方法-CN200910261152.6有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军;刘庆 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2009-12-28 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种靶材组件的制作方法，包括：提供靶材，所述靶材为铬或铬合金；利用电镀工艺，在靶材的焊接面上形成镍金属镀层；对铬或铬合金靶材和铜或铜合金背板进行钎焊，将铬或铬合金靶材焊接至铜或铜合金背板形成靶材组件。本发明能够通过在靶材的焊接面形成金属镀层，增强靶材与背板焊接后的结合强度，制作出符合要求的靶材组件。
组件制作方法

[发明专利]一种铬硅靶材与铜背板的钎焊方法-CN202010937067.3在审
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种铬硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述铬硅靶材的密度≥5.09g/cm3；铜背板的焊接面设置有焊料槽，所述焊料槽的直径比靶材的直径小12‑18mm，所述焊料槽的深度为0.2‑0.3mm；所述钎焊方法包括如下步骤：对铬硅靶材和铜背板的焊接面依次进行喷砂和化学镀镍处理，之后将处理后的铬硅靶材与铜背板进行钎焊接；化学镀镍处理中采用盐酸进行活化15‑30s，镀镍pH为4.6本发明中，通过对焊接方法的重新设计，通过控制镀镍过程中的参数并利用喷砂实现了铬硅靶材和铜背板的有效焊接，焊接结合率≥97％，单个缺陷率≤1.5％。
一种铬硅靶材背板钎焊方法

[发明专利]一种铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法-CN202311005525.X在审
发明人：姚力军;潘杰;谢焕焕;凌培文 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23P13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法，所述加工方法包括如下步骤：对铜铬靶坯焊接用端面依次进行精车削以及螺纹车削；所述螺纹车削中使用的刀片包括50°螺纹刀片；所述精车削中，刀片沿所述铜铬靶坯焊接用端面的直径方向朝所述铜铬靶坯焊接用端面的中心给进；所述螺纹车削中，刀片沿所述铜铬靶坯焊接用端面的直径方向朝所述铜铬靶坯焊接用端面的边沿给进。本发明提供的铜铬靶材焊接用端面螺纹加工方法简单易操作，可以有效缩短工序，节约加工时间；此外通过限定螺纹车削的刀具和工艺参数可以获得强度稳定、形貌规则的端面螺纹，解决螺纹牙底产生积屑瘤的问题。
一种铜铬靶材焊接端面螺纹加工方法

[发明专利]一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法-CN202110327455.4在审
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄东长 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法针对铜铬合金背板的材质特点，在设置铝中间层的基础上，进一步在钴靶材的焊接面上镀第一钛膜，并在铜铬合金背板的凹槽底面上设置表面镀有第二钛膜的背板螺纹，随后将所述铝中间层、镀有第一钛膜的钴靶材依次放入所述凹槽内进行装配处理，通过热等静压完成钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接，不仅可以保证焊接结合率≥99％，大大提高成品率，还可以保证钴靶材与铝中间层的焊接结合强度≥100MPa，铜铬合金背板与铝中间层的焊接结合强度≥100MPa，满足半导体溅射靶材的使用要求。
一种钴靶材合金背板扩散焊接方法

[发明专利]一种铜铁铬镍四元合金平面溅射靶材及其制备方法-CN202310592526.2在审
发明人：郑双明;白向钰;潘国栋;张若愚;黄拔平 -专利权人：新加坡先进薄膜材料私人有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铁铬镍四元合金平面溅射靶材及其制备方法，其中铜铁铬镍四元合金平面溅射靶材制备方法至少包括真空感应熔炼铸型步骤：将铜、铁、铬和镍原料按照预设质量比放入真空感应熔炼炉中加工成为成型靶材，且成型靶材的相对密度不小于由于成型靶材在真空感应熔炼炉内熔炼而成，因此本发明所公开的铜、铁、铬和镍原料在真空感应熔炼炉内可以进行充分的熔合，而且由于铜铁系合金具有良好的导电、导热性能、较高的机械强度和耐磨蚀等特性，铬元素的添加可以进一步提高合金的抗腐蚀性以及机械系性能，镍元素的添加可以与铬元素充分配合，使金相组织由单相的铁素体变为奥氏体和铁素体双相组织，从而有效提高合金靶材的抗腐蚀和机械性能。
一种铜铁铬镍四元合金平面溅射及其制备方法

[发明专利]电磁屏蔽方法及制品-CN201110337315.1无效
发明人：张新倍;蒋焕梧;陈正士;徐华阳 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁屏蔽方法，其包括如下步骤：提供基体；采用化学气相沉积法，在反应温度为20~50℃下，于基体上形成一绝缘层，该绝缘层为含氟二氧化硅层、二氧化硅层或氟氧化硅层；采用真空镀膜法，在室温下，以铬靶为靶材，于该绝缘层上形成一铬层；采用真空镀膜法，在室温下，以铜靶为靶材，于该铬层上形成一铜层；采用真空镀膜法，在室温下，以铬靶、不锈钢靶及镍铬合金靶中的任意一种为靶材，于该铜层上形成一防护层，所述防护层为铬层
电磁屏蔽方法制品

[发明专利]电磁屏蔽方法及制品-CN201110337311.3无效
发明人：张新倍;蒋焕梧;陈正士;徐华阳 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁屏蔽方法，其包括如下步骤：提供基体；采用真空镀膜法，以氧化铝或二氧化硅为蒸发材料，以氧气为补偿气体，于基体上形成一绝缘层，该绝缘层为二氧化硅层或氧化铝层；采用真空镀膜法，在室温下，以铬靶为靶材，于该绝缘层上形成一铬层；采用真空镀膜法，在室温下，以铜靶为靶材，于该铬层上形成一铜层；采用真空镀膜法，在室温下，以铬靶、不锈钢靶及镍铬合金靶中的任意一种为靶材，于该铜层上形成一防护层，所述防护层为铬层
电磁屏蔽方法制品

[发明专利]一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法-CN202110548651.4有效
发明人：杨懿;杨荣春 -专利权人：上海博译金属有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本申请涉及溅射靶材焊接技术领域，具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10‑3Pa采用本申请提供的复合绑定方法，得到的靶材组件不易脱靶，结合率高，外观缺陷小。
一种溅射镀膜用铬靶材背板复合方法

[实用新型]一种铬圆复合溅镀靶材-CN202220406909.7有效
发明人：臧龙杰;周俊荣;齐东淼;沈雷振;曾静 -专利权人：昆山世高新材料科技有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铬圆复合溅镀靶材，包括圆柱状的铬圆靶材基体和铜环，靶材基体对应溅射工作面的一面设置有直径变小的连接柱，连接柱采用热压过盈配合方式插入铜环中，铜环具有优秀的物理性能，能快速有效地在铜环的外壁加工出螺纹结构，提高了铬圆复合溅镀靶材加工良率；而且，纯铜的导热系数达到386.4W/(m·K)，导热系数远大于金属铬的导热系数，易于靶材基体的传热和散热。
一种复合溅镀靶材

[发明专利]一种银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接方法-CN202210472855.9在审
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;慕二龙;汪焱斌 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供一种银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法分别对银靶坯的焊接面和铜铬合金背板的焊接面进行处理得到待加工银靶坯和待加工铜铬合金背板，将二者装配好后，进行包套焊接处理和热等静压焊接处理，完成所述银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接。本发明所述的扩散焊接方法操作简单，过程易于调控，得到的靶材组件焊接结合率高且焊接强度高，适合在太阳能电池或液晶显示器等领域推广应用。
一种银靶坯合金背板扩散焊接方法

[实用新型]一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合装置-CN202221329305.3有效
发明人：李启凤;王俊;宋兵 -专利权人：深圳市灿元金属材料有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及溅射靶材技术领域，且公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合装置，包括板体，所述板体的顶部设置有靶材本体，所述靶材本体左右两侧的底部均固定连接有连接块，所述板体顶部的左侧固定连接有第一T形块，所述第一T形块的右侧与靶材本体的左侧抵持。该溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合装置，通过卡杆的左端从T形按压块的插槽内向右移出，使按压弹簧弹力恢复并推动T形按压块向上移动，使水平的推架倾斜，通过第二弹簧的恢复力作用，使拉动第二T形块向右移动，并且第一弹簧弹力使靶材左侧连接块从第一T形块下方向右移出，使两个连接块最终与两个T形块的底部分离，从而便于铜背板上靶材的快速拆卸。
一种溅射镀膜用铬靶材背板复合装置

[发明专利]一种铬铝硼合金复合靶材及其制备方法-CN202111671898.1在审
发明人：张凤戈;张欠男;魏铁峰;岳万祥;张学华;缪磊 -专利权人：北京安泰六九新材料科技有限公司;涿州安泰六九新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种铬铝硼合金复合靶材及其制备方法，该复合靶材具有双层结构，上层以铬铝硼合金靶材为基体，底层是铜背板，上层结合于底层上；铬铝硼合金靶材按原子百分比由以下成分组成：Cr：19‑70％，Al：20:Sub>2合金粉为原料，包括以下步骤：CrB2合金粉的制备、CrAlB合金粉的制备、CrAlB锭坯的制备、预处理和CrAlB‑Cu复合靶材的制备本发明制备的CrAlB合金靶材纯度高，致密度高，组织均匀无偏析，导热性能和塑性都有改善；复合靶材在高的溅射功率或功率密度下使用时，靶材装夹部位能承受机械应力和热应力作用，既不脆性断裂也不受力弯曲翘曲。
一种铬铝硼合金复合及其制备方法

[发明专利]软性电路基板及其制造方法-CN01131858.9无效
发明人：黄堂杰 -专利权人：黄堂杰
申请日： 2001-12-18 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属、镍合金和铜附着层。基板的制造方法是1)以高分子薄膜为基材，金属为溅镀靶材，在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层；2)以镍合金为靶材，在金属附着层的表面上溅镀镍合金附着层；3)以铜为靶材，在镍合金附着层上溅镀—铜附着层。基板在铬溅镀层与铜溅镀层间加镍铬合金层，因铬与镍的膨胀系数为6.5×10－6、13.3×10－6，合金材料的膨胀系数介于二者间，比单纯使用铬材料更接近铜的膨胀系数，故其各溅镀层间的结合力更强，其剥离强度大于
软性路基及其制造方法

[发明专利]金属混合真空溅射合金靶材材料及其制作方法及用途-CN201110006297.9无效
发明人：罗铁威;郑穆 -专利权人：罗铁威;郑穆
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：本发明涉及金属混合真空溅射合金靶材材料及其制作方法及用途。本发明的材料由以下物质按重量百分比构成：铜90%-95%，铝1%-6%，铬1%-3%，钛1%-3%。本发明材料的制作方法，包括如下步骤：1）将铜、铝、铬、钛原料按重量百分比充分混合；2）把混合粉末通过粉末冶金的方法烧结成靶材。上述烧结而成的靶材通过焊接工艺结合在铜或钼的背板上。本发明的金属混合真空溅射合金靶材材料可降低制作光盘的成本，提高光盘使用寿命，提升光盘片的刻录和数据稳定性能。本发明材料的制作方法方便实用。本发明的材料的用途用于替代传传统光盘生产中所用材料。
金属混合真空溅射合金材料及其制作方法用途

[发明专利]一种旋转铬靶材及其制备方法-CN201710350813.7有效
发明人：罗永春;胥小勇;石煜;曾墩风;王志强;雷雨;江涛 -专利权人：芜湖映日科技有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种旋转铬靶材及其制备方法，所述旋转铬靶材为铬材料喷涂二次，所述旋转铬靶材的密度为6.2‑6.9g/cm³，所述旋转铬靶材的氧含量为1000‑5000ppm，所述旋转铬靶材的氮含量为1000‑通过热喷涂方法对铬靶材进行制备，提高制备效率，并且减少制备成本，尽量缩小晶粒尺寸，并且便于对使用后的残靶材进行修补，并且通过对铬靶材的氧氮含量进行控制，提升铬靶材的制造质量。
一种旋转铬靶材及其制备方法

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