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[实用新型]一种植锡球装置-CN202121274971.7有效
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及植锡球设备技术领域，更具体地说，它涉及一种植锡球装置，包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的驱动部；所述植球漏网包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域，所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。植球时，工人只需将工件放置于植球漏网正下方，之后驱动部驱动植球部自植球漏网一端滑动至另一端，使得植球漏网上的锡球透过网孔漏在工件的焊接区域，从而实现工件植球，该过程无需工人手动操作，从而保证了锡球涂布的质量
种植装置

[发明专利]一种IC载板植球装置及其使用方法-CN202310635394.7在审
发明人：李亚平;胡巧琛 -专利权人：隽美经纬电路有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板植球装置及其使用方法，包括基架，所述基架上设有上下移动的植球部吸台，所述植球部吸台上设有IC载板，且所述基架在位于IC载板的上方经植球网固定夹固定有植球网，且所述植球网固定夹与植球网之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网上方移动的且对植球网进行供球的供球机构，所述基架上还设有对植球网上的剩余锡球进行清除的清除机构；本发明对锡球用非接触方式移动植球，对锡球表面没有损伤，对微小的锡球也可以保持同一锡球高度的植球植球后的IC载板对IC等电子部件的组装以及组装后高温高湿等耐环境试验有很大的优势。
一种 ic 载板植球装置及其使用方法

[实用新型]基板的植球结构-CN00201588.9无效
发明人：黄讌程;彭国峰;陈文铨;林有为;杜修文;叶乃华;施鸿文 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-01-31 - 公布日： 2000-12-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种基板的植球结构,用以植入一金属球,它包含一基板,至少具有一焊接区及一非焊接区,该非焊接区毗邻该焊接区;一遮罩层,罩于上述的基板上,它至少具有一对应于焊接区的缺口,该缺口使毗邻焊接区的非焊接区的一部分裸露于外,非焊接区的另一部分被该遮罩层所遮盖。本实用新型改善了金属球植入的进行,提高了植球的速度,而且在遮罩层上所有预留大的焊接区,可加强金属球的附着力。
结构

[发明专利]一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构-CN202110751833.1有效
发明人：刘朋朋;张金良;王洪李;荆晓超 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明为一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，适用于瓦片式射频前端组件，尤其适用于大功率瓦片式射频前端组件。本发明的非植球垂直堆叠结构由冷却板、一块印制板母板、多块印制板子板，多块金属子板，金属框架，多块金属盖板组成。与SIP工艺相比，本发明工艺要求低，主要工艺包括回流焊、激光封焊、键合。方便维修，在打开盖板后，给整件加适当底温并使用热烘枪局部加热印制板子板表面，即可打开非植球垂直堆叠结构最内层部分，维修完毕后，按同样方法给整件加适当底温并使用热烘枪局部加热印制板子板表面装回。
一种瓦片射频前端组件非植球垂直堆叠结构

[实用新型]植球装置-CN200820182143.9无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。
装置

[实用新型]一种用于PCB板焊接的植球装置-CN201821937033.9有效
发明人：郑亮辉;郑芳芳 -专利权人：深圳市福誉电子有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板的表面均匀涂油一层焊膏，包括植球底座、接球盒、植球框，所述植球底座的上端面设有植球槽，所述PCB板水平设于植球槽内，且涂有焊膏的一侧朝上设置，所述植球框与植球槽配合，植球框设于PCB板的上方，植球框的下端面与PCB板之间设有间隙，所述植球框的一侧与植球槽的侧壁通过转轴连接，所述植球框的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板，所述挡球板与植球框通过合页连接，所述植球框的下端面均匀设有漏孔，所述植球底座的一侧设有接球盒，所述接球盒设于挡球板的下方。整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。
植球植球槽挡球板接球盒底座植球装置下端面焊膏本实用新型朝上设置合页连接开口结构转轴连接作业效率上端面侧壁钢网框设漏孔涂油配合

[实用新型]一种组合式植球夹具-CN202122308106.6有效
发明人：张小强;刘威;吴伟;林益锡 -专利权人：深圳市富创优越科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式植球夹具，包括底模以及植球模，所述底模上设有用于放置工件的工件槽，所述植球模设于底模的上方，并可靠近或者远离所述底模运动；所述植球模的底端设有多个植球孔，植球孔贯通至植球模的顶端面；所述多个植球孔用于在植球模靠近底模运动后与所述工件槽对应。本实用新型的组合式植球夹具，其可通过植球模上的多个植球孔将多个锡球准确植在电路板，提高植球效率以及质量。
一种组合式夹具

[发明专利]植球工艺和封装工艺-CN201711345665.6在审
发明人：王小鹏;金晨;何文文 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种植球工艺，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个第一植球区及多个第二植球区，所述第一植球区对应性能合格的芯片，所述第二植球区对应性能不合格的芯片；对所述晶圆进行植球，所述第一植球区被植球，同时所述第二植球区未被植球
植球晶圆芯片封装工艺种植

[实用新型]一种BGA芯片的全自动返修植球机-CN202222200879.7有效
发明人：钟鹏;梁春伟;何宇 -专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种BGA芯片的全自动返修植球机，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道。本实用新型可实现对BGA芯片的自动化上料、单点点胶、植球、检测、回收及下料等一整套工序，自动化程度高、植球效率高，且极大降低了人工成本，同时，还设有植球供球装置，可实现锡球的自动化供料，提高工作效率，且通过回收装置可将植球不合格的芯片进行回收，保证芯片植球的质量，且整体设计合理、使用方便，实用性强。
一种 bga 芯片全自动返修植球机

[发明专利]基板植球用固定装置-CN202111451757.9在审
发明人：王健伟;王天石;董永俊 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种基板植球用固定装置。本发明的基板植球用固定装置，包括：基座、植球治具和下压机构，基座设有内腔，基座的侧壁设有连接接头，基座的顶面设有矩形槽，基座在矩形槽处设有多个通孔，基座设有真空度表，植球治具包括：金属外框和植球网板，植球网板设置在金属外框内，植球网板设有多个植球孔，多个植球孔呈矩阵布设，下压机构设置在基座上，用于使植球网板与基板贴合。本发明的基板植球用固定装置，基板放置在基座的矩形槽内，通过抽真空将基板吸附在基座上；植球治具放置在基板上，基板的植球点从植球孔露出，下压机构下压植球治具，使植球治具和基板固定，提升植球的效率，且不会出现植球偏移的情况
基板植球用固定装置

[发明专利]植球检测方法、装置、检测终端和存储介质-CN202310720422.5在审
发明人：杜洪化 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种植球检测方法、装置、检测终端和存储介质。所述方法包括：以植球图像训练检测模型，所述植球图像是已检测植球合格的半导体芯片或基板的局部植球图像或/和完整植球图像；通过摄像机实时获取待检测半导体芯片或基板的待检测植球图像；将所述待检测植球图像输入所述检测模型进行检测，获取所述待检测植球图像中植球是否合格的结果。采用本方法能够通过训练检测模型，可以实时、高效且可靠地完成植球检测，提高检测工作效率。
检测方法装置终端存储介质

[实用新型]一种PCBA植球装置-CN202320363561.2有效
发明人：罗南金;张松生;诸葛晓峰;王洪玉;方龙;黄海松 -专利权人：浙江先芯科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCBA植球装置，克服现有技术中存在的PCBA植球装置结构复杂，且采用锡球，成本较高，植球流程复杂、植球效率低的问题，所述载具上安装有PCBA板，所述PCBA板上设有待植球区域，所述PCBA板上还安装有植球板，所述植球板上设有下锡区域。结构简单，且采用锡膏，成本较低，操作简单，植球效率高。
一种 pcba 装置

[发明专利]一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法-CN200710028732.1有效
发明人：袁均平 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-06-21 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，其特征在于，所述植球工装包括：基座，用于支撑整个植球工装；支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。本发明实施例还公开了一种球栅阵列封装芯片的植球方法。采用本发明，具有可保证植球钢网与球栅阵列封装芯片分离操作容易，避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷，提高了植球的质量的优点。
一种阵列封装芯片装置方法

[实用新型]一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装-CN202320317458.4有效
发明人：陈久刚 -专利权人：成都鑫巨迅电子有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装，包括由相互拼接构成植球工装的第一模具、第二模具以及植球限位组件具，第一模具和第二模具共同限定的植球空间中设置有封装基板；植球限位组件可拆卸地覆盖在封装基板的待植球表面，植球限位组件包括相互重叠的第一钢网和第二钢网，根据封装基板的电容位置和待植球点位进行开孔的第一钢网限位安装在封装基板的待植球表面上，第二钢网按照其能够对电容位置进行遮挡而仅暴露植球点位的方式安装在第一钢网远离封装基板的表面本实用新型通过设置多层级的植球限位组件，使得其能够更好地满足带电容的封装基材的植球加工需求，使得焊球的定位更加准确，提高了植球效率和质量。
一种用于电容阵列封装工装

[发明专利]一种植球方法和装置-CN201811027116.9有效
发明人：范志敏;金亮 -专利权人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于微组装技术领域，提供了一种植球方法和装置，该植球方法包括在植球设备中依次放置待植球体、植球预制板、焊片和植球；对腔室进行抽真空，并且充保护气体，以清除腔室中杂质气体；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行加热处理，使得焊片处于液化状态；保持焊片处于液化状态达到预设时间；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行冷却处理。这样经过抽真空和充氮气可以减少腔室内的氧气，从而减少了在加热过程中，金属镀层表面被氧化的程度，从而减少了空洞，进而增加植球与焊片之间和焊片与金属镀层之间的接触面上的金属间化合物的占比，从而增加了焊片和金属镀层连接的牢固性
种植方法装置

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