“非植球”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1067432个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种射频芯片SIP封装中实现共形电磁隔离的结构-CN202010204262.5有效
发明人：王磊;詹铭周;张海华 -专利权人：成都睿识智能科技有限公司
申请日： 2020-03-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：在安装槽内覆盖金属隔离层，且将金属隔离层向安装槽外连续延伸至覆盖封装基体的整个封装面，在射频芯片和封装基体的封装面上覆盖有两层钝化介质层，在钝化介质层上开设有多个金属孔，在上层钝化介质层的多个金属孔顶端均连接有BGA金属球，在安装母板上设有与BGA金属球相植接的信号焊盘或接地焊盘，与接地焊盘植接的多个BGA金属球在安装母板的四周构成球栅阵列，球栅阵列中的相邻BGA金属球之间存在间隙，本发明采用包裹射频芯片、接地和植接BGA金属球栅等特征，共同构成了共形、有效的非实心的电磁隔离结构。
一种射频芯片 sip 封装实现电磁隔离结构

[发明专利]一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法-CN201910388328.8有效
发明人：赵智力;丁欣;郭壮;曹荣楠;胡明灯 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分的焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成相同尺寸的定位孔；将相同规格的铜柱插装到两端基板阵列排布的焊球的定位孔中后，采用超声辅助固液共存区钎料回流焊的方法实现阵列铜柱的双面植柱连接。本发明用于无模具辅助的CuCGA器件植柱。
一种用于 cucga 器件封装超声辅助方法

[实用新型]一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置-CN202022532744.1有效
发明人：梁猛;石洋 -专利权人：技感半导体设备（南通）有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置，包括底板、设于所述底板上的用于放置基板的植球台、设于所述植球台上方的位移机构，设于所述位移机构上的印刷头、植球头与对位机构，所述印刷头包括能够对所述基板上胶的印刷治具，所述植球头能够对所述基板植球的植球治具，所述对位机构能够对所述基板进行定位，所述对位机构能够对所述基板上植球孔位置分布相同的多个区域分别进行定位，所述印刷治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的胶针，所述植球治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的第一真空吸孔。本实用新型能够对各个区域单独进行定位植球，进而提高植球工序的良品率。解决大面积基板植球工艺良品率低的缺陷。
一种对应基板涨缩自动位置补偿分布装置

[发明专利]新型植球机-CN202310622118.7在审
发明人：闵康;姚秋林 -专利权人：苏州思铂创半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型植球机，包括印刷机构，其上具有印刷钢网和印刷模组，印刷模组上具有可上下移动的刮刀，刮刀可与印刷钢网呈线接触；植球机构，其上具有植球钢网和植球模组，植球模组上具有可上下移动的植球底板，植球底板下方设有双滚刷植球模组，双滚刷植球模组内具有两个反向转动且间隙分布的滚筒；滚筒上分布有毛刷；植球底板上设有植球送料组件，植球送料组件的落料口位于两个滚筒的间隙处；送料机构，其上具有载台组件，载台组件包括沿通过印刷机构、植球机构和送料机构配合，植球效率高、良率高、动作简单、成本低。
新型植球机

[发明专利]一种滚刷植球结构-CN202310622109.8在审
发明人：闵康;姚秋林 -专利权人：苏州思铂创半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种滚刷植球结构，包括机架，机架上设有钢网；机架上设有可沿Y轴、Z轴方向移动的植球底板，植球底板的设有下方设有沿X轴方向放置的双滚刷植球机构，双滚刷植球机构位于钢网上方；植球底板上设有可沿X轴方向移动的植球送料机构；双滚刷植球机构上具有两个反向转动的滚筒，两个所述滚筒平行间隙分布并在其上均轴向分布有若干条毛刷；当植球底板下移后，毛刷与钢网充分接触；植球送料机构的落料口位于两个滚筒的间隙处。通过采用双滚筒结构植球，双气缸下压滚筒，使毛刷与钢网充分接触；通过伺服组件实现Y轴方向传动和X轴方向供料，能快速稳定的对钢网进行植球操作，植球效率高、良率高、动作简单、成本低。
一种滚刷植球结构

[发明专利]植球设备和植球方法-CN201110340018.2无效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种植球设备和植球方法。所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置。拾取装置可以拾取待植球的封装件，并可以将拾取的待植球的封装件放置在基台上。助焊剂转移装置可以将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上。焊球转移装置可以将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。基台可以包括第一加热装置。第一加热装置可以将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度，以补偿待植球的封装件的焊盘图案与所述植球设备的植球参考图案之间的不匹配。
设备方法

[发明专利]植球治具吸球缺球检测装置及使用方法-CN202211408853.X在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;解梦坤;李亚辉 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球治具吸球缺球检测装置及使用方法，其中，一种植球治具吸球缺球检测装置，包含：底板；铺球模块，铺球模块设置在底板的顶部，用于阵列排布待植球的焊料球；移动驱动模块，移动驱动模块设置在底板的顶部，用于提供Y、Z轴的驱动力；植球模块，植球模块设置在移动驱动模块的输出端上；检测模块，检测模块设置在底板的顶部；废料回收模块，废料回收模块设置在底板的顶部。本发明在植球治具吸球完成后，可及时判断植球治具是否有缺球和多球，若有缺球和多球则移动至废料回收位置进行抛料，抛料完成后，重新吸取，实现了吸球良率100%才去植球，进而提高植球良率。
植球治具吸球缺球检测装置使用方法

[实用新型]一种球珊阵列集成电路返修植球器-CN202220900429.6有效
发明人：林勇;张后强;王景锋;师笑非;陈茜;沈海龙;吴婉秋 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种球珊阵列集成电路返修植球器，包括定位底座、焊膏印刷上模和植球上模，定位底座中部设置有辅助调节装置，焊膏印刷上模与植球上模可拆卸连接，定位底座与植球上模可拆卸连接。该植球器可有效解决现有的植球工装存在的只能针对单一尺寸元器件进行植球的问题。
一种阵列集成电路返修植球器

[实用新型]一种新型BGA植球机-CN202223211395.9有效
发明人：庄召国 -专利权人：昆山敏欣电子有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及新型BGA植球机领域，尤其涉及一种新型BGA植球机，包括工作台，所述工作台的中部设有芯片载物台，所述工作台的顶部两侧分别安装有刷锡装置和植球装置，所述植球装置包括固定在工作台顶部的第一X轴直线电机，所述第一X轴直线电机的输出端固定有第一Z轴直线电机，所述第一Z轴直线电机的输出端固定有植球架，所述植球架的顶部设有球体容纳槽，所述植球架的底部设有若干个通孔，所述植球架上固定有两个气泵，所述植球架的两端均安装有喷头该新型BGA植球机，通过气泵吹动球体完成植球，相对现有的晃动式植球和刮刷式植球，结构相对简单，植球架不会松动，植球架与芯片载物台配合更稳定，保证了植球的精度。
一种新型 bga 植球机

[实用新型]一种用于BGA焊盘的植球治具-CN202220401677.6有效
发明人：刘开发;郭进;黎忠良;李飞 -专利权人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。本申请的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
一种用于 bga 植球治具

[发明专利]一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球-CN201110050680.4有效
发明人：戴见霖 -专利权人：戴见霖
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： A63B67/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球，由叶片、植毛架和球头组成；植毛架由连接杆、植毛支架和植毛管组成；叶片植于植毛管内，位于植毛架中心轴上的连接杆是植毛支架和球头的唯一连接物；两个植有叶片的植毛管之间由连接筋连接；其特征在于：植毛支架是一丫字形结构，分别连接着二个植毛管和连接杆。由于制作传统羽毛球的多道工序被模压成型的植毛架所代替，从而省时省工，降低制作成本；植毛支架和球头的连接杆位于中心轴上，有利于提高羽毛球飞行的稳定性；植毛支架和球头只由一根连接杆连接，带有丫字形结构的植毛支架都有利于降低羽毛球重量；同时，带有丫字形结构的植毛支架还提高了羽毛球的弹性；提交高了羽毛球的使用寿命。
一种带有字形结构支架羽毛球

[实用新型]一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球-CN201120053597.8无效
发明人：戴见霖 -专利权人：戴见霖
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： A63B67/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有丫字形结构的植毛支架的羽毛球，由叶片、植毛架和球头组成；植毛架由连接杆、植毛支架和植毛管组成；叶片植于植毛管内，位于植毛架中心轴上的连接杆是植毛支架和球头的唯一连接物；两个植有叶片的植毛管之间由连接筋连接；其特征在于：植毛支架是一丫字形结构，分别连接着二个植毛管和连接杆。由于制作传统羽毛球的多道工序被模压成型的植毛架所代替，从而省时省工，降低制作成本；植毛支架和球头的连接杆位于中心轴上，有利于提高羽毛球飞行的稳定性；植毛支架和球头只由一根连接杆连接，带有丫字形结构的植毛支架都有利于降低羽毛球重量；同时，带有丫字形结构的植毛支架还提高了羽毛球的弹性；提交高了羽毛球的使用寿命。
一种带有字形结构支架羽毛球

[实用新型]一种降低雨水污染物的小区生态滤沟渗滤系统-CN201721846425.X有效
发明人：张豫;黄光庆;于慧敏;袁少雄 -专利权人：广州地理研究所
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： C02F9/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种降低雨水污染物的小区生态滤沟渗滤系统，该系统包括种植区和用于收集非种植区雨水的雨水收集系统，种植区从上往下依次填充有种植土层、多孔陶粒层，沸石粒层、生物炭层和排水层，植土层中埋设有与雨水收集系统连通的布水管，布水管的管壁均匀开设有布水孔，布水管外周包覆有土工布，布水管和土工布之间填充有悬浮生物球。降雨时，非种植区雨水经雨水收集系统收集后，传送到布水管，从布水管的布水孔中渗透至悬浮生物球，由生物悬浮球的微生物吸收了初期雨水中COD、TN，并使被降解去除，然后再经土工布扩散至植土层逐层净化后排出。本实用新型充分利用了小区绿化区的净化功能，将非种植区雨水引导种植区进行净化。
布水管种植区雨水收集系统土工布雨水本实用新型悬浮生物球渗滤系统布水孔土层填充污染物生物悬浮球初期雨水多孔陶粒净化功能均匀开设小区绿化雨水引导种植土层净化沸石粒排水层生物炭小区包覆管壁降解外周后排去除微生物连通降雨生态扩散吸收

[发明专利]顶针方式植球治具-CN202210068054.6在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了顶针方式植球治具，包括植球治具、针板、顶针，在植球治具的上方加一块针板，针板中固定有多根顶针，植球治具内开有多个对应顶针的针孔，植球治具头部开有吸球孔，每根顶针的位置对应吸球孔的孔位，顶针在吸球孔里上下运动，顶针用于将植球治具内的锡球顶出脱离。本发明在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况，植球治具中与顶针配合的部分使用钢材代替石墨材料，解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题
顶针方式植球治具

[发明专利]一种BGA植球方法-CN201410031266.2无效
发明人：刘晓阳;梁少文;黄登伟;孙忠新;王彦桥;朱敏;高锋 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。
一种 bga 方法