专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]3D量测机台的圆检测方法、装置、设备及存储介质-CN202210096437.4在审
  • 胡剑;华凯;王祥铜;赵青 - 熵智科技(深圳)有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-05-06 - G01B11/00
  • 本发明涉及线光谱焦技术领域,公开了一种3D量测机台的圆检测方法、装置、设备及存储介质,该方法对放置在基于接触式线光谱焦传感器的3D量测机台上的待检测圆盘进行2D定位,获得圆盘的第一圆心位置和第一颗芯片坐标,根据第一圆心位置和所述第一颗芯片坐标,计算圆盘对应的目标Map图,根据目标Map图、线光谱焦传感器的量程和光谱线长,计算目标扫描轨迹,通过精确计算的目标Map图和目标扫描轨迹,提高圆盘的扫描精度和速度;根据目标扫描轨迹对圆盘进行扫描,获得圆盘对应的数据点信息;根据数据点信息计算点云数据,根据点云数据对圆盘的圆锡球进行检测,通过2D定位和3D扫描检测,提高圆上锡球的检测精度和速度。
  • 机台检测方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种半导体芯片的方法及结构-CN201010261581.6有效
  • 刘英策;火东明;孙天宝 - 比亚迪股份有限公司
  • 2010-08-21 - 2011-04-20 - H01L21/58
  • 一种半导体芯片的方法,包括:以基板的一面为承载面形成第一层和以半导体芯片的一面为承载面形成第二层,所述第一层或者第二层为形成有孔结构的层;对第一层和第二层进行连接。本发明还涉及一种半导体芯片的结构,包括半导体芯片、基板,以及位于半导体芯片和基板之间的连接层,其中,所述连接层由第一连接层和有孔结构的第二连接层结合而成。本发明实施例提供的一种半导体芯片的方法及结构,有孔的层和另一,使二者之间形成更均匀结合力更强的层,进而提高芯片和基板之间的结合力。
  • 一种半导体芯片方法结构
  • [实用新型]晶体管封装晶系统及晶体管-CN202120365628.7有效
  • 胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 - 深圳市东飞凌科技有限公司
  • 2021-02-07 - 2021-08-31 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种晶体管封装晶系统及晶体管,该晶体管封装晶系统包括圆提供机构、圆校正机构以及加热机构,加热结构的预热结构、加热平台和圆识别结构的数量均为两个,两个预热结构分别与两个加热平台对应,两个加热平台分别与两个第三圆识别结构对应,当其中一个加热平台时,与其对应的预热结构预热待的产品,当另一个加热平台时,与其对应的预热结构预热待的产品,提升了效率,两个预热结构的结构相同,使得两个加热平台精度与共效果基本一致,极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响。
  • 晶体管封装晶系

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