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- [实用新型]半导体封装结构-CN201220004265.5有效
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施政宏;林淑真;林政帆;谢永伟;姜伯勋
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颀邦科技股份有限公司
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2012-01-06
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2012-12-05
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H01L23/00
- 本实用新型是有关于一种半导体封装结构,其包含一基板、一可导电的防游离胶体及一芯片,该基板的接点有一第一接合表面,且该第一接合表面有第一导电颗粒接触区及第一非导电颗粒接触区,该可导电的防游离胶体形成于所述接点,该可导电的防游离胶体混合有导电颗粒及保护材,该芯片覆晶结合该基板,该可导电的防游离胶体包覆该芯片的含铜凸块,各该含铜凸块有一第二接合表面及一环壁,该第二接合表面有第二导电颗粒接触区及第二非导电颗粒接触区,所述含铜凸块借由导电颗粒电性连接接点,所述导电颗粒电性连接第一导电颗粒接触区及第二导电颗粒接触区,所述保护材位于第一接合表面及第二接合表面之间,且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。
- 半导体封装结构
- [发明专利]一种线路板制作方法、系统、装置及设备-CN202310735530.X在审
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张立国
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武汉铱科赛科技有限公司
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2023-06-19
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2023-10-13
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H05K3/06
- 本发明涉及线路板图形制作技术领域,具体涉及一种线路板制作方法、系统、装置及设备,其方法包括,利用改质激光束按照线路板线路图档对导电金属层待改质区域的导电金属进行改质扫描形成改质区,未经改质激光束改质扫描区域形成与绝缘层无分层的非改质区;利用化学刻蚀溶液对经过改质扫描后的导电金属层进行化学刻蚀,改质区的刻蚀速度大于非改质区的刻蚀速度,当改质区的导电金属被刻蚀完毕并露出绝缘层时停止刻蚀,以使非改质区未被刻蚀的导电金属形成线路图形。本发明对导电金属层采用了激光改质扫描获得化学蚀刻速率不一样的金相,再结合化学刻蚀实现线路板的制作,解决了超精细线路板和超厚面铜的线路制作的行业痛点问题。
- 一种线路板制作方法系统装置设备
- [发明专利]触控面板及其制作方法-CN201510564428.3有效
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林扬智;黄俊荣
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宸盛光电有限公司
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2015-09-07
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2020-02-07
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G06F3/041
- 一种触控面板包括一基板、一触控电极层、一虚拟电极层、一遮蔽层以及一导电线路层。基板具有一可视区及一非可视区。触控电极层设置在基板的可视区,并延伸设置在部分非可视区上。虚拟电极层设置在基板的非可视区,且是与触控电极层共同设置在基板的同一侧。虚拟电极层与触控电极层是间隔设置而彼此电性绝缘。遮蔽层设置在非可视区,并覆盖虚拟电极层,且延伸覆盖在部分触控电极层上。导电线路层设置在遮蔽层上。导电线路层通过多个穿孔而与触控电极层电性连接。如此,能够避免触控电极层因遮蔽层与基板的高度差而断裂的问题。
- 面板及其制作方法
- [实用新型]触控面板-CN201520688483.9有效
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林扬智;黄俊荣
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宸盛光电有限公司
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2015-09-07
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2016-02-10
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G06F3/041
- 一种触控面板包括一基板、一触控电极层、一虚拟电极层、一遮蔽层以及一导电线路层。基板具有一可视区及一非可视区。触控电极层设置在基板的可视区,并延伸设置在部分非可视区上。虚拟电极层设置在基板的非可视区,且是与触控电极层共同设置在基板的同一侧。虚拟电极层与触控电极层是间隔设置而彼此电性绝缘。遮蔽层设置在非可视区,并覆盖虚拟电极层,且延伸覆盖在部分触控电极层上。导电线路层设置在遮蔽层上。导电线路层通过多个穿孔而与触控电极层电性连接。如此,能够避免触控电极层因遮蔽层与基板的高度差而断裂的问题。
- 面板
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