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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种露出硅通孔内金属的方法-CN201310150053.7无效
发明人：张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种露出硅通孔内金属的方法，属于半导体封装技术领域。包括步骤：提供带有硅通孔（12）结构的硅基体（1），其上方形成半导体工艺层（11）；在所述硅基体（1）下方通过机械打磨的方法将硅基体（1）的厚度减薄；在所述硅基体（1）下方通过刻蚀的方法将硅基体（1）的厚度进一步减薄，至带有钝化层Ⅰ（21）的硅通孔内金属（3）部分裸露；在所述硅基体（1）下表面沉积钝化层Ⅱ（22）；在所述钝化层（22）表面用旋转涂布的方式涂布缓冲层（4）；用表面平坦化工艺将硅通孔内金属（3）露出。
一种露出硅通孔内金属方法

[实用新型]笔芯露出装置-CN200920214260.3无效
发明人：林孟聪 -专利权人：林孟聪
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： B43K7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种笔芯露出装置，包括一中空维持件，安装在内管里面且结为一体，维持件沿着长度方向在壁面设有一直线缺口；一核心管，置入维持件里面且可相对转动，管壁贯穿由外往内倾斜的一第一轨迹孔和一第二轨迹孔；一主动件，置入核心管里面沿其长度方向作往复运动，主动件外表突出一凸柱，通过第一轨迹孔进入直线缺口中；一从动件，置入核心管里面沿其长度方向作往复运动，从动件外表突出一凸柱，通过第二轨迹孔进入直线缺口中。本实用新型的笔芯露出装置，新颖有效，可激发消费者的好奇心，活络市场交易量。
笔芯露出装置

[发明专利]一种硅通孔底部衬垫露出的检测方法-CN201410750522.3有效
发明人：冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅通孔底部衬垫露出的检测方法，包括步骤（1）提供带有硅通孔结构的晶圆，对硅通孔底部沉积有绝缘层的衬垫进行刻蚀露出衬垫表面；（2）采用金属溶液对衬垫进行表面染色处理或对衬垫表面直接氧化处理使衬垫进行表面改性
一种硅通孔底部衬垫露出检测方法

[发明专利]基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构-CN201010558754.0无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质
露出芯片锁定散热封装结构

[发明专利]内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构-CN201010558752.1无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质
露出芯片倒装锁定散热封装结构

[实用新型]内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构-CN201020115701.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质
露出芯片倒装锁定散热封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构-CN201020119215.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质
露出芯片锁定散热封装结构

[实用新型]露出纱管沟槽装置-CN202020710550.3有效
发明人：王长标 -专利权人：无锡正兆科技有限公司
申请日： 2020-05-04 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B65H73/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了露出纱管沟槽装置，属于纺织生产纱管生产装置技术领域，包括机构基板，机构基板的前方设置有两个对称分布的上下移动导轨，两个上下移动导轨的前方设置有上下移动基板，上下气缸连接座的后端面固定连接有上下移动气缸
露出沟槽装置

[实用新型]一种带风扇散热的PCI-E SSD固态硬盘读取装置-CN202020206532.1有效
发明人：邓仕波 -专利权人：邓仕波
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：，其包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2 PCI‑E SSD连接母座、Type‑C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2 PCI‑E SSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type‑C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。
一种风扇散热 pci ssd 固态硬盘读取装置

[发明专利]信息读写装置-CN96113046.6无效
发明人：小岛进 -专利权人：日本功勒克斯股份有限公司
申请日： 1996-09-27 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明的信息读写装置具备磁卡输送台和带有触针的触点机构，该磁卡输送台形成有使磁卡的IC存储区域露出的IC露出孔，该触点机构相对磁卡的IC存储区域保持平行地在IC露出孔内活动、接触或离开从该IC露出孔露出的磁卡的
信息读写装置

[发明专利]车辆用后视镜装置-CN201110378262.8有效
发明人：浅井宏仁 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B60R1/06 文献下载
摘要：能够提高透过部件相对于露出孔的配置精度。在车辆用车门后视镜装置(10)中，转向灯(50)组装于托架(12)、外围遮阳板(16)以及遮阳板外罩(30)，转向灯(50)的配光镜(60)的露出部(60A)通过下遮阳板外罩(34)的露出孔(44)而露出在此，下遮阳板外罩(34)的卡止板(46)插入配光镜(60)的卡止孔(64)，并且，配光镜(60)的嵌入柱插入下遮阳板外罩(34)的嵌入孔(48)，由此，配光镜(60)定位于下遮阳板外罩(34)。因此，能够提高露出部(60A)相对于露出孔(44)的配置精度，能够提高露出部(60A)与露出孔(44)的周缘之间的间隙的美观性。
车辆后视镜装置

[发明专利]在半导体基底形成露出导电图案的接触孔的方法-CN02142167.6无效
发明人：彭俊宏;吕秉铮;颜文彬 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-08-29 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种在半导体基底形成露出导电图案的接触孔的方法，首先，提供一半导体基底，其形成有一导电图案，然后，在上述半导体基底以及上述导电图案表面形成一含氮内衬物以当作抗反射层，接着利用高密度等离子化学气相沉积法在上述含氮内衬物表面形成氧化层，其次利用上述含氮内衬物以当作蚀刻停止层，并且选择性蚀刻上述氧化层，以在上述导电图案的相对位置形成一接触孔；再者，经由上述接触孔以去除部分上述含氮内衬物以露出上述导电图案；本发明能够在导电图案之间的窄沟部
半导体基底形成露出导电图案接触方法

[实用新型]内脚露出芯片倒装锁定孔散热块表面凸出封装结构-CN201020119567.8无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质
露出芯片倒装锁定散热表面凸出封装结构

[实用新型]方便面部烧伤病人创面治疗的敷料-CN202120108369.X有效
发明人：黄静 -专利权人：广西医科大学第一附属医院
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： A61F13/12 文献下载
摘要：本实用新型公开方便面部烧伤病人创面治疗的敷料；包括面贴本体及固定头带；面贴本体上部开有两眼睛露出孔，中部开有两鼻沟露出槽，面贴本体的位于两鼻沟露出槽之间的部分形成为鼻梁覆盖部，中下部开有左右两端对应连通左侧鼻沟露出槽及右侧鼻沟露出槽的鼻孔露出孔，下部开有嘴巴露出孔。效果：将本申请贴至病人面部，病人鼻梁也能被贴设覆盖而便能得到贴设治疗，使得对于鼻梁也有烧伤的病人，本申请尤为适用，设置第一豁口使得两眼睛露出孔均能被撑大且撑大后大小可调，设置第二豁口使得左侧鼻沟露出槽能被撑大且撑大后大小可调，设置第三豁口使得右侧鼻沟露出槽能被撑大且撑大后大小可调，设置第四豁口使得嘴巴露出孔能被撑大且撑大后大小可调。
方便面部烧伤病人创面治疗敷料

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构-CN201020184715.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛
露出下沉封装结构

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