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[发明专利]一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置-CN202211583846.3在审
发明人：叱晓鹏;曾陈龙;邹猛;郑光焰;董俊良 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本申请提供一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。所述方法包括：将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域，每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同；对行所述集成电路组的列设置定位标识，从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识，且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识；通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识，快速定位到所述检测区域的异常集成电路。本申请具有能够简化集成电路的定位过程的效果。
一种应用于射线检测设备集成电路定位方法装置

[实用新型]按摩椅控制器-CN200620100558.8无效
发明人：王援柬 -专利权人：嘉兴市宝尼机电科技有限公司
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： G05B11/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种按摩椅控制器，它包括控制器和遥控器，控制器内设有控制电路，遥控器内设有遥控电路，控制电路包括集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3和驱动继电器组，集成电路U2连于集成电路U1，集成电路U3与集成电路U1相接，驱动继电器组连于集成电路U2，遥控电路包括集成电路U4、按钮组和发光二极管组，发光二极管组与集成电路U4上相应的脚相连。
按摩控制器

[实用新型]多任务型集成电路自动操作系统-CN201220067194.3有效
发明人：曹忠勇 -专利权人：岱镨科技有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多任务型集成电路自动操作系统，其包含多个集成电路作业区域，用以对多个集成电路进行刻录；一传动结构；以及一集成电路吸取装置组，包含多个集成电路吸嘴，其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动，而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来，或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域。本实用新型的特征在于集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方，且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作，使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间，以二维运动方式移动该多个集成电路。
任务集成电路自动操作系统

[发明专利]计算机实施的方法-CN201911347441.8在审
发明人：拉希德沙里克;徐金厂;吴政机;陈建文;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：用于集成电路(IC)布局验证的系统、方法以及器件。采集多个集成电路图案，多个集成电路图案包含能够被制造的第一组图案和不能被制造的第二组图案。使用多个集成电路图案来训练机器学习模型。机器学习模型产生用于验证集成电路布局的预测模型。预测模型接收包含一组测试图案的数据，一组测试图案包括集成电路图案的扫描电子显微镜(SEM)图像。基于扫描电子显微镜图像和多个集成电路图案来确定与集成电路布局相关联的设计违例。为集成电路布局的进一步特征化提供设计违例的概述。
计算机实施方法

[发明专利]采用氟和氮掺杂的基板平衡功率和性能的方法和系统-CN201110205206.4无效
发明人： B.A.安德森;T.B.胡克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2011-07-21 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及采用计算机装置评价用于功耗平衡和性能平衡的集成电路设计的方法和系统。根据此评价集成电路的步骤，为了实现希望的功耗平衡和性能平衡，该方法和系统可识别需要减小的功率泄漏的集成电路设计内第一组集成电路晶体管结构和需要更高的性能的第二组集成电路晶体管结构。以此，该方法和系统改变集成电路设计，以对于第一组集成电路晶体管结构，在栅极绝缘体形成之前包括将第一掺杂剂注入基板中；以及改变集成电路设计，以对于第二组集成电路晶体管结构，在栅极绝缘体形成之前包括将第二掺杂剂注入基板中然后，该方法和系统从计算机装置输出改变的集成电路设计和/或根据该改变的集成电路设计制造装置。
采用掺杂平衡功率性能方法系统

[发明专利]载板结构、镭射方法及镭射装置-CN202211585116.7在审
发明人：朱延文;侯林坚;林潇俊;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种载板结构、镭射方法及装置，该载板结构包括：至少一组集成电路载板、以及与至少一组集成电路载板一一对应的至少一组标识区域；其中，每一组集成电路载板中的各个集成电路载板均与相应组标识区域中的各个标识区域一一对应；在第一集成电路载板为不合格的集成电路载板的情况下，第一集成电路载板上镭射有不合格标记，且第一集成电路载板对应的标识区域内镭射有不合格标记，其中，第一集成电路载板为载板结构包括的任一集成电路载板。本发明实施例能够支持准确筛除不合格的集成电路载板。
板结镭射方法装置

[发明专利]多节串联电池控制系统-CN200810211075.9有效
发明人：江守昭彦;河原洋平;坂部启;菊地睦;山内辰美;工藤彰彦 -专利权人：株式会社日立制作所;日立车辆能源株式会社
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以不通过布线进行各集成电路的地址的设定的多节串联电池控制系统。其具有将串联连接的多个电池单元作为1个单位的电池单元组、对应各电池单元组设置并控制该电池单元组的集成电路、和与所述各集成电路进行信号的发送接收的电池组控制装置，所述各集成电路在其最初的集成电路中，根据来自所述电池组控制装置的接收来接受输入，反复将来自该最初的集成电路的输出向其他的集成电路依次输入和输出，在最后的集成电路中，将其输出向所述电池组控制装置发送，所述各集成电路具有地址设定机构，其根据各消息改写集成电路的初始化的地址，之后变更成在其他集成电路中初始化的地址未改写的消息，通过反复该步骤，依次设定集成电路的地址。
串联电池控制系统

[发明专利]形成集成电路的方法-CN201711278072.2有效
发明人：廖显煌;谢东衡;杨宝如;张永丰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本文公开了具有线端延伸部的集成电路布局的各种示例。在一个示例中，一种方法包括接收集成电路布局，该集成电路布局包括：在第一方向上平行延伸的第一组形状和第二组形状，其中，第一组形状的间距不同于第二组形状的间距。横向构件形状被插入到集成电路布局中，其在垂直于第一方向的第二方向上延伸，并且一组线端延伸部被插入到集成电路布局中，其从第一组形状和第二组形状中的每个形状延伸至横向构件形状。提供包括第一组形状、第二组形状、横向构件形状、和一组线端延伸部的集成电路布局用于制造集成电路。本申请的实施例还提供了形成集成电路的方法。
形成集成电路方法

[实用新型]一种集成电路的封装结构-CN202121602242.X有效
发明人：由克 -专利权人：深圳市西博泰科电子有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和集成电路板，封装组件的上端固定安装有盖板，封装组件的两侧均通过活动装置对称活动安装有挤压块，挤压块为弧形块，集成电路板卡入两个挤压块之间，挤压块的棱边设置有弧形倒角，两组挤压块相互靠近的一侧均开设有限位槽。本实用新型中，把集成电路板放入两组挤压块封装结构的中间，集成电路板对两组挤压块封装结构进行挤压，挤压块封装结构通过形变反过来对集成电路板进行挤压，当集成电路板在两组挤压块封装结构中间继续移动时，通过限位槽封装结构来对集成电路板的运动进行约束，从而使集成电路板完全的被固定。
一种集成电路封装结构

[实用新型]一种新型控制芯片集成电路板-CN202123149278.X有效
发明人：黄勇 -专利权人：南京朋众科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了集成电路板技术领域，具体为一种新型控制芯片集成电路板，包括连接板和新型控制芯片集成电路板，所述连接板设有两组，两组所述连接板左右两端侧壁上均通过螺栓固定安装有盖板，两组所述连接板内端侧壁上下端均开设有滑槽，所述新型控制芯片集成电路板位于两组连接板之间，所述连接板一侧设有散热部件，所述新型控制芯片集成电路板一侧设有固定装置，通过连接部件将新型控制芯片集成电路板固定住，起到将新型控制芯片集成电路板固定在一起的作用，启动电机驱动扇叶转动，扇叶对着新型控制芯片集成电路板、散热块和散热片吹风，从而起到对新型控制芯片集成电路板快速散热的作用。
一种新型控制芯片集成电路板

[发明专利]集成电路和集成电路组-CN202110478287.9在审
发明人：宋泰中;白尚训;赵成伟;都桢湖;梁箕容;林辰永 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：提供集成电路和集成电路组。该集成电路包括：基底；第一和第二有源区；第一和第二电源线；多个栅极图案，平行第一方向延伸并沿第二方向彼此间隔开；第一接触件，在有源区内和栅极图案上；连接下金属线和上金属线的过孔；多个鳍，沿第二方向延伸并形成在有源区上
集成电路

[实用新型]一种用于集成电路封装线的检测平台-CN201922085902.0有效
发明人：谢卫国;杨浩 -专利权人：江苏格立特电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，缓冲条的截面呈半圆形，集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条。本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中，实现了无磨损，保护性强的目的；本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出，使用方便
一种用于集成电路封装检测平台

[发明专利]一种多层集成电路直流电场的场路耦合方法及装置-CN201911254928.1有效
发明人：唐章宏 -专利权人：北京唯智佳辰科技发展有限责任公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种多层集成电路直流电场的场路耦合方法及装置。所述方法包括获取根据多层集成电路直流电场的三维模型简化的多层集成电路直流电场二维模型，对各层所述二维模型采用有限元法建立场域求解方程组，形成集成电路场域求解方程组的总体稀疏矩阵；对所述集成电路的外部电路，根据超节点法建立对称正定的外部电路方程组；将所述场域求解方程组与所述外部电路方程组合并，建立场路耦合的对称正定的统一求解方程组，其中，通过扫描超节点对方程组进行合并，若所有的超节点扫描完毕，则结束扫描本申请可以准确、完整地对多层集成电路直流电场进行场路耦合，提高多层集成电路、芯片封装的设计效果。
一种多层集成电路直流电场耦合方法装置

[发明专利]半导体电路基板和半导体电路-CN200580049960.6无效
发明人：冈野贵史;西村政弥;川村周平 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，对半导体电路基板和半导体电路实施有效的噪声对策。其结构为具有控制基板(1)和连接在控制基板(1)上的半导体电路(2)，半导体电路(2)具有基板(21)、集成电路组(22)和噪声对策单元(23、231)，并从控制基板(1)分离，集成电路组(22)包括成为噪声发生源的集成电路，基板(21)是多层层叠基板，使从集成电路组(221)产生的噪声的频率向高频侧转移，噪声对策单元(23)连接在集成电路组(22)和控制基板(1)之间，是使噪声的高频衰减的滤波器。
半导体路基电路

[发明专利]一种内置集成电路驱动芯片的有源蜂鸣器-CN202010522847.1在审
发明人：张怀东 -专利权人：无锡天极芯科技有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G10K9/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种内置集成电路驱动芯片的有源蜂鸣器，包括集成电路驱动芯片、电阻、单组电磁线圈、线路板、支架、磁环、振动片、正极针脚、负极针脚、壳体、密封胶，其中所述集成电路驱动芯片、电阻、正极针脚、负极针脚焊接在线路板上，集成电路驱动芯片电源连接电阻一端，电另阻一端连接正极针脚，集成电路驱动芯片地线连接负极针脚，单组电磁线圈一端连接正极针脚，单组电磁线圈另一端连接集成电路驱动芯片的输出端，所述集成电路驱动芯片内部包含振荡电路、整流电路、驱动电路，电阻起到防反接的作用。
一种内置集成电路驱动芯片有源蜂鸣器

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