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[发明专利]集成电路封装-CN201480057243.7有效
发明人：尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本 -专利权人：森西欧有限公司
申请日： 2014-10-07 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201810151190.5在审
发明人：玛丽斯泰拉·斯佩拉;瓦卡斯·哈桑·赛义德;达妮埃莱·卡瓦洛;黄明达;莱奥·范·海默特 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：描述一种集成电路封装，其包括：集成电路管芯；以及天线结构，其耦合到所述集成电路管芯且包括金属和电介质层的堆叠布置，其中第一金属层包括平面天线且至少一个另外金属层包括人造电介质层。所述集成电路封装可改进所述天线的方向性且减小所述天线对上面安装所述集成电路封装的印刷电路板的敏感度。
集成电路封装集成电路管芯天线第一金属层人造电介质印刷电路板电介质层堆叠布置平面天线天线结构金属层敏感度耦合到减小金属改进

[发明专利]集成电路封装-CN201710784697.X在审
发明人：陈洁;陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供一种集成电路封装，所述集成电路封装包括至少一个集成电路组件、至少一个电磁干扰屏蔽层及绝缘包封体。所述至少一个集成电路组件包括有源表面、连接到所述有源表面的多个侧壁、以及从所述有源表面突出的多个导电柱。所述至少一个电磁干扰屏蔽层覆盖所述至少一个集成电路组件的所述侧壁，且所述至少一个电磁干扰屏蔽层为电接地。所述绝缘包封体包封所述至少一个集成电路组件及所述至少一个电磁干扰屏蔽层，且所述至少一个集成电路组件的所述导电柱能够被所述绝缘包封体暴露出。还提供制作集成电路封装的方法。
集成电路组件电磁干扰屏蔽层集成电路封装绝缘包封源表面导电柱侧壁电接地包封暴露覆盖制作

[实用新型]集成电路封装-CN202221366526.8有效
发明人：姜赋升;赵冬冬 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN200810088115.5有效
发明人： J·马勒;L·费福尔特 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2008-02-13 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装。一种集成电路包括衬底以及汽相沉积的封装材料，该衬底包括有源区域，该汽相沉积的封装材料封装该有源区域。
集成电路封装

[实用新型]集成电路封装-CN202221367736.9有效
发明人：王政尧;周猛;顾小军 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述塑封部件包围所述集成电路产品和所述导电部件。所述导电部件的上端暴露于所述塑封部件的上表面。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN200680033658.6有效
发明人：拉克西米纳拉扬·夏尔马;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2006-07-14 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供集成电路封装，所述集成电路封装包含：引线框架，其具有环绕中心接地板且接近于所述引线框架周边定位的多个I/O焊垫；集成电路电路小片，其具有定位在所述中心接地板上的导电电路小片端子；以及定位在所述中心接地板上且与其电连接的多个接地电路焊垫导电I/O电路焊垫在所述接地电路焊垫与所述I/O焊垫之间围绕电路小片布置，每一I/O电路焊垫电连接到所述I/O焊垫中的一者。导电接合线将一个或一个以上所述电路小片端子连接到一个或一个以上I/O电路焊垫或者一个或一个以上接地电路焊垫。在某些实施例中，本发明进一步提供经定位以啮合所述集成电路电路小片使其与所述电路小片端子电连接的集成电路。本发明还涉及封装集成电路以减少封装寄生效应的方法。
集成电路封装

[实用新型]集成电路封装-CN202221404418.5有效
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路封装。集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。集成电路封装包括导热链接结构，在壳体内，以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201510072407.X在审
发明人： T·迈耶;G·奥夫纳;T·奥西安德;F·祖多克;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及集成电路封装。本公开的实施例针对一种集成电路封装的装配方法。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201710413211.1在审
发明人：刘子正;郭宏瑞;胡毓祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种包括集成电路组件、图案化介电衬层、绝缘包封体及重布线路结构的集成电路封装。集成电路组件包括有源表面及分布于所述有源表面上的导电通孔。图案化介电衬层共形地覆盖集成电路组件的有源表面及导电通孔的侧壁。绝缘包封体包封集成电路组件的侧壁并覆盖图案化介电衬层。绝缘包封体包括平坦顶表面。绝缘包封体的平坦顶表面与导电通孔的顶表面实质上共面。绝缘包封体与导电通孔通过图案化介电衬层间隔开。
导电通孔绝缘包封介电衬层图案化集成电路组件重布线路结构平坦顶表面顶表面源表面集成电路封装侧壁电性连接包封共形覆盖

[发明专利]集成电路封装-CN201811106600.0在审
发明人：吴荣发;史君翰;林洺雪;田美玲 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯，与面接触的电介质层，以及对角地延伸通过电介质层并且耦合到管芯上的多个接触件的单独接触件的导电通路。
接触件导电通路管芯电介质层布局转换集成电路封装对角对角连接面接触无基板耦合到延伸扇出封装集成电路占用

[发明专利]集成电路封装-CN202010512679.8在审
发明人：曾庭箴;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;王博汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在实施例中，一种集成电路封装包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一金属化图案，包括第一导电线及第一导通孔，所述第一导电线电耦合到所述半导体器件，所述第一导通孔设置在所述第一导电线上；第一介电层，环绕所述第一金属化图案
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201980055020.X在审
发明人： C·金;M·R·布恩;R·E·克拉奇菲尔德 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开一种集成电路封装以及一种形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括：衬底，所述衬底具有设置在第一介电层与第二介电层之间的芯层；管芯，所述管芯设置在所述芯层的腔中；以及包封体，所述包封体设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间。所述封装进一步包括：第一图案化导电层，所述第一图案化导电层设置在所述第一介电层内；器件，所述器件设置在所述第一介电层的外表面上，使得所述第一图案化导电层位于所述器件与所述芯层之间；第二图案化导电层，所述第二图案化导电层设置在所述第二介电层内
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201911022496.1在审
发明人：余振华;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明实施例提供集成电路封装及其形成方法。一种集成电路封装包括多个集成电路、第一包封体、第一重布线结构、多个导电柱、第二重布线结构、第二包封体以及第三重布线结构。第一包封体包封集成电路。第一重布线结构设置在第一包封体之上且电连接到集成电路。导电柱设置在第一重布线结构之上。导电柱设置在第一重布线结构与第二重布线结构之间且电连接到第一重布线结构及第二重布线结构。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201980064382.5在审
发明人： M·R·布恩;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：公开一种集成电路封装和一种形成此类封装的方法的各种实施例。所述集成电路封装包含第一有源管芯和第二有源管芯。所述封装进一步包含通孔管芯，所述通孔管芯具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔各自在安置在所述通孔管芯的顶部表面上的顶部接触件与安置在所述通孔管芯的底部表面上的底部接触件之间延伸，其中所述第一有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接触件并且所述第二有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接触件
集成电路封装

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