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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于光学的葡萄糖传感器-CN202280013741.6在审
发明人： D·L·普罗布斯特;M·R·布恩 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2022-02-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：一种示例性医疗装置包括光学传感器、处理电路系统、天线和电源。光学传感器包括光源；参考光学信标，该参考光学信标具有第一荧光团，该第一荧光团发射与接近该信标的物质的第一浓度成比例的第一荧光；测试光学信标，该测试光学信标具有与分析物反应以产生物质的试剂底物和发射与接近该测试信标的物质的第二浓度成比例的第二荧光的第二荧光团；以及光电检测器，该光电检测器用于检测第一荧光和第二荧光。处理电路系统确定第一荧光和第二荧光之间的差异，该差异指示分析物的浓度。天线和电源使得医疗装置能够完全在生物系统内操作，以用于连续的分析物监测。
基于光学葡萄糖传感器

[发明专利]植入式引线-CN201880022265.8有效
发明人： M·R·布恩;J·L·库恩 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： A61N1/39 文献下载
摘要：公开了密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装包括壳体、气密地密封至壳体的基板以及设置在基板的第一主表面上的光源。封装进一步包括设置在基板的第一主表面上并且具有检测表面的检测器。封装还包括设置在基板的第一主表面和第二主表面中的至少一个上的掩膜层，其中掩膜层包括在与基板的第一主表面正交的方向上与光源的发射轴对齐的第一孔。掩模层进一步包括在与基板的第一主表面正交的方向上与检测器的检测轴对齐的第二孔。
植入引线

[发明专利]使用在头部上或头部附近感测到的信号来检测患者状况-CN202180052994.X在审
发明人： R·C·舒尔豪瑟;J·E·吉夫塔基斯;E·J·潘肯;J·温赖特;N·维拉格;P·G·克劳斯;Y·K·曹;S·迪福;A·沙伊纳;E·M·伊波利托;D·A·安德森;S·E·格林哈特;M·R·布恩;R·J·奥布莱恩 -专利权人：柯惠有限合伙公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A61B5/16 文献下载
摘要：一种系统包括传感器装置和处理电路系统。该传感器装置包括被配置为设置在患者的肩部上方的外壳、外壳上的多个电极、运动传感器以及被配置为经由电极感测脑电信号和心电信号以及经由运动传感器感测运动信号的感测电路系统。该处理电路系统被配置为从脑电信号确定一个或多个参数随时间的值、从心电信号确定一个或多个参数随时间的值，以及基于这些值和运动信号来生成患者的状况的检测、预测或分类中的至少一者。
使用头部附近感测到信号检测患者状况

[发明专利]集成电路封装-CN201980064382.5在审
发明人： M·R·布恩;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：公开一种集成电路封装和一种形成此类封装的方法的各种实施例。所述集成电路封装包含第一有源管芯和第二有源管芯。所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的每一个包含安置在所述管芯的顶部表面上的顶部接触件和安置在所述管芯的底部表面上的底部接触件。所述封装进一步包含通孔管芯，所述通孔管芯具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔各自在安置在所述通孔管芯的顶部表面上的顶部接触件与安置在所述通孔管芯的底部表面上的底部接触件之间延伸，其中所述第一有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接触件并且所述第二有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接触件。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装-CN201980055020.X在审
发明人： C·金;M·R·布恩;R·E·克拉奇菲尔德 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开一种集成电路封装以及一种形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括：衬底，所述衬底具有设置在第一介电层与第二介电层之间的芯层；管芯，所述管芯设置在所述芯层的腔中；以及包封体，所述包封体设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间。所述封装进一步包括：第一图案化导电层，所述第一图案化导电层设置在所述第一介电层内；器件，所述器件设置在所述第一介电层的外表面上，使得所述第一图案化导电层位于所述器件与所述芯层之间；第二图案化导电层，所述第二图案化导电层设置在所述第二介电层内；以及导电垫，所述导电垫设置在所述第二介电层的外表面上，使得所述第二图案化导电层位于所述导电垫与所述芯层之间。
集成电路封装

[发明专利]裸片承载件封装及其形成方法-CN201980027783.3在审
发明人： M·R·布恩;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。
承载封装及其形成方法

[发明专利]用于植入式医疗设备的多初级变压器充电电路-CN201580048045.9有效
发明人： R·E·克拉奇菲尔德;M·R·布恩;L·V·卡贝尔卡;J·T·米多尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：一种植入式医疗设备包括低功率电路和多电池单元电源。所述电源的电池单元以并联配置耦合到变压器。所述变压器包括多个次级绕组，并且所述绕组中的每一个耦合到电容器，所述电容器存储用于向患者传递治疗的能量。根据本公开的实施例，所述低功率电路被配置成控制通过变压器从所述电池单元的每一个到多个电容器的能量的同时传递。
用于植入医疗设备初级变压器充电电路

[发明专利]用于可植入医疗设备的治疗递送电路-CN201580021175.3有效
发明人： R·E·克拉奇菲尔德;L·V·卡贝尔卡;M·R·布恩;K·P·库恩;M·J·拉斯姆森 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： A61N1/362 文献下载
摘要：公开了一种用于生成诱导波形以便在可植入医疗设备中执行阈值测试的装置。这种测试可以在植入手术期间、或者在设备检查程序期间、或者常规地在设备的使用期内执行。所述阈值测试可以包括诱导心律失常(比如，心室纤颤)，之后以各种逐渐增大的刺激参数递送治疗以终止所述心律失常。如此，所期望的是在所述设备内诱导纤颤的能力。可以与心动周期的易损期同时定时地经由将相对低能量的冲击递送至或者通过将诱导刺激脉冲递送至心脏组织来实现诱导心律失常。
用于植入医疗设备治疗递送电路

[发明专利]用于可植入医疗设备的高电压单元的晶片级封装以及对应的制造方法-CN201380031166.3有效
发明人： M·R·布恩;M·阿斯卡林亚;R·E·克拉奇菲尔德;E·赫尔曼;M·S·里科塔;L·王 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： A61N1/39 文献下载
摘要：一种用于可植入心脏去纤颤器的高电压单元的多芯片模块化晶片级封装包括与其其他组件一起封装在单个经重构晶片的聚合物模复合中的一个或多个高电压(HV)组件芯片，其中所有互连区段优选地位于晶片的单个侧面上。为了电耦合位于该芯片的与晶片的互连侧相对的一侧上的每一HV芯片的接触表面，经重构晶片可包括导电聚合物通孔；或者，在封装所述HV芯片之前，线接合或导电聚合物层被形成以将上述接触表面耦合到对应的互连。在一些情况下，封装在该封装中的经重构晶片中的组件中的一个或多个是经重构芯片。
用于植入医疗设备电压单元晶片封装以及对应制造方法

[发明专利]可植入医疗设备的治疗递送方法和系统-CN201380049051.7有效
发明人： L·V·卡贝尔卡;R·E·克拉奇菲尔德;M·R·布恩;M·J·拉斯姆森 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： A61N1/378 文献下载
摘要：电子技术的最新进展已经提供了用于增强可植入医疗设备的机会。该增强有助于增加小型化和操作效率。本公开的技术有助于基于对刺激波形的患者生理响应来配置刺激治疗波形。所生成的治疗刺激波形包括台阶状的前缘，该台阶状的前缘可被成形为具有不同的斜率和与斜率的每个段相关联的不同的幅度。与由基于输出电容器的行为(即，i＝C(dV/dt))的常规治疗递送电路递送的截断指数波形不同，本公开的刺激波形可因变于单个患者的响应所动态地成形。动态成形的治疗刺激波形有助于实现降低设备的电源消耗和组织损坏的减少的较低的捕获阈值。
植入医疗设备治疗递送方法系统

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