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[发明专利]媒体集成层-CN200480001489.9无效
发明人： S·萨布拉马尼安;L·E·布兰克;D·B·柯蒂斯;J·S·比答;G·A·施奈德;G·D·谢齐特;A·M·史密斯;E·S·范登伯格;M·W·卡尔金斯;K·T·加罗;M·斯托克斯;R·戈尔 -专利权人：微软公司
申请日： 2004-07-28 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G09G5/00 文献下载
摘要：包括应用编程接口(API)和对象模型的媒体集成层允许程序代码开发者以一致的方式与场景图数据结构连接，以便输出图形。媒体集成层和API使程序员在他们的应用程序中以直接方式完成合成效果，同时以没有不利地影响正常应用程序性能的方式利用图形处理单元。
媒体集成

[发明专利]阻挡层和籽层的集成-CN201110379185.8有效
发明人：程华;陈凌;于基科;常美 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2002-09-09 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明一般地涉及通过沉积阻挡层、在阻挡层上沉积籽层和在籽层上沉积导电层来填充特征。在一个实施方式中，籽层包括沉积在阻挡层上的铜合金籽层。例如，铜合金籽层可以包括铜和金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。在另一个实施方式中，籽层包括沉积在阻挡层上的铜合金籽层和沉积在铜合金籽层上的第二籽层。铜合金籽层可以包括铜和金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。第二籽层可以包括金属，如非掺杂铜。在仍另一个实施方式中，籽层包括第一籽层和第二籽层。第一籽层可以包括金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。第二籽层可以包括金属，如非掺杂铜。
阻挡集成

[发明专利]阻挡层和籽层的集成-CN02821308.4无效
发明人：程华(音译);陈凌(音译);于基科(音译);常美(音译) -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2002-09-09 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明一般地涉及通过沉积阻挡层、在阻挡层上沉积籽层和在籽层上沉积导电层来填充特征。在一个实施方式中，籽层包括沉积在阻挡层上的铜合金籽层。例如，铜合金籽层可以包括铜和金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。在另一个实施方式中，籽层包括沉积在阻挡层上的铜合金籽层和沉积在铜合金籽层上的第二籽层。铜合金籽层可以包括铜和金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。第二籽层可以包括金属，如非掺杂铜。在仍另一个实施方式中，籽层包括第一籽层和第二籽层。第一籽层可以包括金属，如铝、镁、钛、锆、锡及其组合。第二籽层可以包括金属，如非掺杂铜。
阻挡集成

[实用新型]显示面板点灯检测装置-CN202022444998.8有效
发明人：宋昶健 -专利权人：乐金显示光电科技（中国）有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种显示面板点灯检测装置，包括印刷电路板、FPC和驱动集成电路层，驱动集成电路层用于贴合显示面板，驱动集成电路层通过FPC与印刷电路板连接，驱动集成电路层包括基体层和导电层，导电层包裹在基体层的外表面，导电层具有与显示面板贴合的贴合侧面，至少在贴合侧面设置有导电的保护层，保护层的硬度大于导电层的硬度。通过在驱动集成电路层贴合显示面板的侧面增加保护层，且保护层的硬度大于驱动集成电路层表面的导电层的硬度，可以利用此保护层保护导电层，防止驱动集成电路层在反复贴合显示面板时磨损导电层，延长驱动集成电路层的使用寿命，减少驱动集成电路层的更换频率，进而降低成本。
显示面板点灯检测装置

[发明专利]企业应用集成平台构建方法和体系结构-CN200810045984.X无效
发明人：吴尽昭;李绍荣;杨世瀚 -专利权人：中科院成都信息技术有限公司
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：一种适于企业应用集成平台的构建方法和体系结构，系统集成包括硬件集成、软件集成和表示集成，它是一个集成堆栈，集成堆栈的每一层都为一层集成提供基础服务，并依赖于下层提供的服务。硬件集成位于堆栈最下层，是系统集成的基础，其主要指网络集成，是系统互连的平台，是语法层次的集成。软件集成位于硬件集成之上，包括数据集成和应用集成，数据集成即信息集成是解决数据互通的，是系统数据层、文件层的集成。
企业应用集成平台构建方法体系结构

[实用新型]一种阻燃式集成电缆-CN202021969337.0有效
发明人：王跃君 -专利权人：沈阳日上电缆有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻燃式集成电缆，包括集成缆芯，所述集成缆芯外侧套接有绝缘层，所述集成缆芯与绝缘层之间填充有填充物，所述绝缘层外侧套接有屏蔽层，所述屏蔽层外侧套接有保护套，所述保护套与屏蔽层之间设有阻燃层，所述阻燃层两侧贴合有氮气膜层,相对于传统集成电缆阻燃层的设计，在阻燃层两侧增加了氮气膜层，能够通过惰性气体氮气自身阻燃的特性，增加集成电缆的阻燃性，从而保证集成电缆的使用质量；集成电缆内的填充物采用玻璃纤维绳材质且阻燃层采用阻燃纤维材质，能够进一步增加集成电缆的阻燃能力。
一种阻燃集成电缆

[实用新型]叠层集成电路-CN201921190072.1有效
发明人：顾瑞娟 -专利权人：国科赛思(北京)科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠层集成电路，属于集成电路技术领域。包括封装基板上设置有多个焊盘和多层封装层，封装层内设有集成电路芯片；最底层的集成电路芯片的上表面引出有引脚，其他各层集成电路芯片的上表面和下表面均引出有引脚；引脚连接有引出端子，相邻两层集成电路芯片通过引出端子对应连接；最上层的集成电路芯片引出有多个与焊盘对应的引出端子分别通过布线连接对应的焊盘。本实用新型利用叠层封装，减小封装体积，增强封装的灵活性；相邻两层封装层通过引脚和引出端子连接，避免了引线摆动塌陷，利用封装体侧表面的引出端子进行线路再分布，增加了布线的灵活性；降低了引线互连密度，保证引线拉力强度，提高了产品可靠性的叠层集成电路。
集成电路

[发明专利]应力层集成及其方法-CN200780014258.5无效
发明人：保罗·A·格吕多斯基;达尔恩·V·格德克;约翰·J·哈肯贝格 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：在所述衬底之上形成第一应力层(215)，并且在所述第一应力层之上形成牺牲层(216)。在所述牺牲层之上形成第二应力层(219)。
应力集成及其方法

[实用新型]一种使用寿命长的集成电路板-CN201822252317.0有效
发明人：杨李斌 -专利权人：湖南省百顺电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用寿命长的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体正面的四周均活动连接有固定结构，所述集成电路板本体的内部分别包括隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层。本实用新型通过集成电路板本体、固定结构、隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层的设置，使集成电路板具有使用寿命长的优点，可以延长集成电路板的使用寿命，降低了集成电路板的使用成本，同时解决了现有的集成电路板使用寿命短的问题，通过螺纹槽和螺纹固定柱的配合使用，可以方便工作人员对集成电路板本体进行固定，通过隔热层的使用，可以将集成电路板外界的热量进行隔绝。
集成电路板使用寿命隔热层绝缘层本实用新型固定结构防腐层散热层信号层活动连接有螺纹固定柱螺纹槽基层

[实用新型]一种具备防水能力的集成电路板-CN202022340617.1有效
发明人：许明超 -专利权人：上海世谛集成电路设计有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶部和底部均设置有高强度层，所述高强度层远离集成电路板本体的一侧设置有防水层；所述高强度层包括聚甲醛塑料层。本实用新型通过设置高强度层、聚甲醛塑料层、聚苯脂层、PVC塑料层、防水层、EVA塑料层、聚苯乙烯塑料层和聚乙烯塑料层相互配合，达到了提高集成电路板强度和防水性能的优点，使集成电路板受到碰撞时，能够有效的提高集成电路板的强度，防止集成电路板出现碰撞损坏，延长了集成电路板的使用寿命，同时能够有效的提高集成电路板的防水性能，防止集成电路板出现遇水烧坏，延长了集成电路板的使用寿命。
一种具备防水能力集成电路板

[发明专利]光子集成片上激光陀螺及其制备方法-CN202011508079.0有效
发明人：陈福胜;齐志强;程俊;张熙;张政 -专利权人：华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所）
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01C19/66 文献下载
摘要：本发明涉及集成光学陀螺技术领域，特别涉及一种光子集成片上激光陀螺及其制备方法，光子集成片上激光陀螺包括：自上而下设置的电子集成层、光子集成层及衬底层；上层电子集成层采用SIP电学芯片；中层光子集成层采用异质集成；下层衬底层为硅片；光子集成层与电子集成层通过键合工艺完成电互连。光子集成片上激光陀螺的制备方法包括：在硅晶圆上制备楔形微环腔；制备氮化硅光波导并实现光互连；异质集成有源器件；在硅片的二氧化硅表层制备图形化金属实现电互连；集成SIP电学芯片。本发明提供的光子集成片上激光陀螺及其制备方法，解决了现有技术中存在的集成光学陀螺灵敏度较差，且集成度不高的技术问题。
子集成片激光陀螺及其制备方法

[发明专利]一种集成式接近开关、接近开关系统及接近开关制造方法-CN201911064394.6在审
发明人：张文伟;宋瑞潮 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科阿尔法电子科技有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H03K17/95 文献下载
摘要：本发明属于集成式开关及其加工方法，具体涉及一种集成式接近开关、接近开关系统及接近开关制造方法，解决了现有技术中霍尔接近开关无法实现全自动化标准生产和体积大的技术问题。其中，集成式接近开关包括霍尔集成电路，以及设置于霍尔集成电路背面的磁性薄膜层，霍尔集成电路和磁性薄膜层之间设有绝缘层，所述磁性薄膜层的N极在上S极在下或S极在上N极在下；霍尔集成电路、绝缘层和磁性薄膜层封装于一体上述集成式接近开关的加工方法采用溅射或粘贴的方式将磁性薄膜层或磁铁集成于霍尔集成电路上。该集成式接近开关还可以用于集成式接近开关系统，将磁性物体与集成式接近开关相对布置。
一种集成接近开关系统制造方法

[发明专利]片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211058368.4在审
发明人：阚鑫 -专利权人：爱芯元智半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G06F30/327 文献下载
摘要：本申请提出一种片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：在对待集成SOC进行集成的过程中，针对待集成SOC中的每个模块层，根据该模块层中的各个模块的配置信息，来自动生成该模块层对应的RTL代码文件，并根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成。由此，对待集成SOC进行集成的过程中，无需要人工编写模块层对应的RTL代码文件，基于对应模块层中的各个模块的配置信息，即可自动生成对应模块层的RTL代码文件，提高了SOC集成过程中获得模块层对应的RTL代码文件的效率，继而可提高SOC的集成效率。
系统 soc 集成方法装置电子设备存储介质

[发明专利]集成线路板-CN201410220254.4有效
发明人：吴祖 -专利权人：东莞市震泰电子科技有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本发明使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案
集成线路板

[实用新型]一种集成线路板-CN201420390773.0有效
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口；提供使用双面铝制线路层实现安全、有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
一种集成线路板

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