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[发明专利]单片光电集成电路及其形成方法-CN202010115714.2有效
发明人：王永进;严嘉彬;朴金龙 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种单片光电集成电路及其形成方法。所述单片光电集成电路包括：衬底，包括光子集成器件区域和外围电路区域；第一GaN基多量子阱光电PN结器件，位于光子集成器件区域，用作发光二极管，包括第一P‑型欧姆接触电极和第一N‑型欧姆接触电极；第一GaN填充于第一凹槽中的第一栅极、以及第一源极和第一漏极；第一源极电连接第一P‑型欧姆接触电极，第一漏极用于与第一电位电连接，第一N‑型欧姆接触电极用于与低于第一电位的第二电位电连接，第一栅极电连接控制端口，以控制发光二极管的亮灭本发明制备的单片光电集成电路具有高性能，且能够有效降低其加工难度。
单片光电集成电路及其形成方法

[发明专利]深度摄像器件及制造方法、显示面板及制造方法、装置-CN201711013369.6有效
发明人：王鹏鹏;王海生;丁小梁;郑智仁;韩艳玲;李扬冰;曹学友;刘伟;张平 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种深度摄像器件及其制造方法、显示面板及其制造方法、装置，该深度摄像器件制造方法包括：在基板上形成深度摄像头的接收单元的红外光敏器件；在该基板上的第一像素定义层上形成该深度摄像头的衍射单元的红外发光器件；在红外光敏器件和红外发光器件上形成封装层，并在封装层上形成第一光敏胶层；在第一光敏胶层上形成衍射单元的准直器件，准直器件和红外发光器件在基板上的正投影部分重叠；在准直器件上形成绝缘层，并在绝缘层上形成第二光敏胶层；在第二光敏胶层上形成衍射单元的衍射光学器件，衍射光学器件和准直器件在基板上的正投影重叠。本发明通过在基板上集成小型化的深度摄像头，从而实现了通过较低成本进行深度信息采集。
深度摄像器件制造方法显示面板装置

[发明专利]一种8合1全彩SMD LED-CN201911181648.2在审
发明人：李海;欧锋 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。本发明集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，
一种全彩 smd led

[发明专利]一种具有集成电路的发光器件及其制造方法-CN201010581643.1有效
发明人：周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该第一电极层和第二电极层。本发明的具有集成电路的发光器件可避免光电寄生效应，具有较高稳定性。
一种具有集成电路发光器件及其制造方法

[实用新型]一种具有集成电路的发光器件-CN201020651103.1无效
发明人：周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该第一电极层和第二电极层。本实用新型的具有集成电路的发光器件可避免光电寄生效应，具有较高稳定性。
一种具有集成电路发光器件

[发明专利]可发光显示的玻璃及车辆-CN202211353102.2在审
发明人：刘钰;林寿;陈宏伟;郑建森 -专利权人：福耀玻璃工业集团股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：本发明为一种可发光显示的玻璃及车辆，该可发光显示的玻璃包括层叠设置的玻璃层、衬底层和发光显示层，至少部分衬底层位于发光显示层与玻璃层之间衔接位置，以对发光显示层的显示效果与玻璃层的显示效果进行过渡，消除发光显示层与玻璃层在衔接位置处的视觉差异本发明解决了发光显示器件与玻璃集成效果不佳的技术问题。
发光显示玻璃车辆

[发明专利]显示模组及移动终端-CN202111467396.7在审
发明人：帅川;何瑞;查国伟 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：其包括发光背板，发光背板包括基板、电磁感应层以及发光器件层；电磁感应层设置于基板上，且用于接收电磁信号；发光器件层设置于电磁感应层上，发光器件层包括沿相交的第一方向与第二方向呈阵列分布的多个发光器件；其中本发明可以通过感知显示模组不同位置的磁通量变化，来得到显示模组触控的坐标，提高了触控效果和触控精度，且发光背板中具有大量的空间进行电磁感应线圈的布线，不会影响到发光背板的发光，可以节省集成触控功能的显示模组内的空间
显示模组移动终端

[发明专利]一种一体化自供能的钙钛矿发光集成器件-CN201910255178.3在审
发明人：徐敬超;张文君;石磊 -专利权人：杭州众能光电科技有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化自供能的钙钛矿发光集成器件，包括钙钛矿发电及发光一体化系统、光伏控制系统、发光控制系统和储能系统，钙钛矿发电及发光一体化系统电性连接光伏控制系统，光伏控制系统电性连接储能系统，储能系统电性连接发光控制系统，发光控制系统电性连接钙钛矿发电及发光一体化系统。本发明最大限度发挥钙钛矿材料既能发电又能发光的优势，大大简化了光电器件结构，降低了生产成本，本发明采用的双控制系统能控制储能系统的充放电状态，有效地避免储能系统的过度充放电，大幅提高储能系统的反复使用寿命；本发明构建的光电系统结构立体，集成化程度高，工艺流程简单，十分有利于大规模生产。
储能系统钙钛矿发光电性连接发光控制系统光伏控制系统一体化系统发电集成器件自供能光电器件结构充放电状态钙钛矿材料双控制系统光电系统一体化工艺流程充放电集成化有效地构建生产成本

[发明专利]PERL(Passivated Emitter Rear Locally Diffused)型硅基发光管-CN200810052779.6无效
发明人：李晓云;郭维廉;牛萍娟;刘伟;杨广华;高铁成 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2008-04-17 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是一种与CMOS工艺兼容的PERL(Passivated Emitter Rear Locally Diffused)型硅基发光管器件的结构，该结构的特征在于：所设计的PERL型硅基发光管为侧面小面积发光结构，单侧注入n型层形成p－n结结构，在p－n结正向注入模式下实现硅基发光，发光面采用倒金字塔绒面结构，其与金属背反射电极共同形成光陷阱，提高发光功率。铝正负电极在器件的上下两侧，左侧为铝背反射背电极，右侧为小面积发光，便于与硅基CMOS集成电路结合。这种新型的硅基发光管结构在下一代集成电路中作为芯片之间或芯片内部的光互连具有非常广阔的应用前景。
perl passivated emitter rear locally diffused 型硅基

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202110296052.8在审
发明人：陈登云;屈财玉;田雪雁;张慧娟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本公开提供一种显示面板及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的具有双面显示功能的显示面板厚度较厚，集成度较低，显示效果较差的问题。本公开的一种显示面板，包括：基底、位于基底上依次设置的驱动电路层、平坦化层和第一发光器件；显示面板还包括：位于基底背离驱动电路层一侧的第二发光器件；驱动电路层包括：多个像素驱动电路；第一发光器件的第一电极通过贯穿平坦化层的第一过孔与一个像素驱动电路连接；第二发光器件的第一电极通过贯穿基底的第二过孔与一个像素驱动电路连接。
显示面板显示装置

[发明专利]安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法-CN200910151809.3有效
发明人： G·H·内格利;D·B·斯拉特 -专利权人：克里公司
申请日： 2005-12-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于半导体发光器件的安装基板包括具有第一和第二相对金属表面的固体金属块。第一金属表面包括空腔，其被配制成在其中安装至少一个半导体发光器件和将由安装在其中的至少一个半导体发光器件发射的从空腔光反射出去。一个或者多个半导体发光器件安装在空腔中。可以在封装中提供反射涂层、导电轨迹、绝缘层、基座、通孔、透镜、柔性膜、光学元件、磷光体、集成电路、光耦合媒介、凹槽和/或新月形控制区。还提供了相关的封装方法。
安装基板上半导体发光器件包括空腔盖板封装及其方法

[发明专利]一种应用于半导体发光器件的单偏振光纤微透镜制作方法-CN201711310576.8有效
发明人：高亚明;庞璐;王东波;韩志辉;赵国晓;李瑞辰;于陶然;罗瑞芳;梁小红 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于半导体发光器件的单偏振光纤微透镜制作方法。单偏振光纤微透镜为非几何全方位对称的结构，用于与半导体发光器件进行光学对轴耦合，实现主偏振光能量耦合；在与半导体发光器件进行对轴耦合之前，分别对单偏振光纤的端面进行研磨。通过将单偏振光纤端面加工成微透镜形式，并保证其光学慢轴与半导体发光器件的主偏振光相平行，从而实现线偏振光最大效率的对轴耦合输出。采用本发明制作的单偏振光纤微透镜，不仅可以提高组件的集成度、对准容忍度、光学起偏质量、可靠性，而且可以降低成本，使得工程化生产变得更为简单。
一种应用于半导体发光器件偏振光纤微透镜制作方法

[发明专利]安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法-CN200580048078.X有效
发明人： G·H·内格利;D·B·斯拉特 -专利权人：克里公司
申请日： 2005-12-05 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于半导体发光器件的安装基板包括具有第一和第二相对金属表面的固体金属块。第一金属表面包括空腔，其被配制成在其中安装至少一个半导体发光器件和将由安装在其中的至少一个半导体发光器件发射的从空腔光反射出去。一个或者多个半导体发光器件安装在空腔中。可以在封装中提供反射涂层、导电轨迹、绝缘层、基座、通孔、透镜、柔性膜、光学元件、磷光体、集成电路、光耦合媒介、凹槽和/或新月形控制区。还提供了相关的封装方法。
安装基板上半导体发光器件包括空腔盖板封装及其方法

[发明专利]一种LED显示模块-CN202310068205.2在审
发明人：王军永;蔡彬;秦快;谢少佳;黄春;李年谱;吴俭滔 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示模块，包括一个以上的内置驱动IC芯片的LED显示器件和一个以上的非内置驱动IC芯片的LED显示器件；所述内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚与所述非内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚对应连接；和/或所述内置驱动IC芯片的LED显示器件的LED发光芯片控制引脚与所述非内置驱动IC芯片的LED显示器件的LED发光芯片控制引脚对应连接。本发明将内置驱动IC芯片的LED显示器件和非内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚以及LED发光芯片控制引脚对应连接，使所述LED显示模块能够同时兼顾内置驱动IC芯片集成封装静态驱动与扫描驱动两大优势
一种 led 显示模块

[实用新型]一种数字输出装置-CN202223597789.2有效
发明人：索利洋 -专利权人：安徽省配天机器人集团有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：包括驱动电路和包含发光器件、光敏器件、短路保护电路和MOS管的MOSFET输出光电耦合器。发光器件、光敏器件、短路保护电路和MOS管封装于一个器件内。发光器件连接驱动电路，用于接收驱动电路传输的电流以发出光信号；光敏器件连接短路保护电路，用于将光信号转化为电信号并将其传输至短路保护电路；短路保护电路连接MOS管，用于根据电信号控制MOS管的导通。采用MOSFET输出的光电耦合器作为导通器件，容易集成；其中的短路保护电路具有短路保护功能，切换速率高，反应时间短、灵敏度高。
一种数字输出装置