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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子器件及其制造方法-CN200810148832.2无效
发明人：山野孝治 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了多个半导体器件，所述多个半导体器件在电气检验和功能检验中被判定为良品，并且具有：内部连接端子，其布置在半导体芯片的电极焊盘上；树脂层，其布置在半导体芯片的形成有电极焊盘的表面上并使内部连接端子露出
电子器件及其制造方法

[发明专利]软性薄膜线路板的贴装方法-CN200710075639.6无效
发明人：郝建一;江怡贤;涂致逸;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种软性薄膜线路板的贴装方法，包括步骤：提供待贴装的软性薄膜线路板及待贴装的电子元器件，软性薄膜线路板具有以银膏印刷成的焊盘，电子元器件具有引脚；将电子元器件放置于软性薄膜线路板上，并使引脚对应放置于焊盘
软性薄膜线路板方法

[发明专利]鳍片式散热装置-CN200510101542.9无效
发明人：杨明;林雨利;陈进龙 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-11-18 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：其包括至少一热管及若干散热鳍片，每一散热鳍片设有热管孔并通过热管孔穿套于热管上，热管孔的周缘向散热鳍片一侧延伸设有环缘，环缘端部抵靠相邻散热鳍片，环缘上设有至少一通孔，该通孔的边缘与环缘的端部间隔一段距离，在散热鳍片与热管焊合过程中，锡膏或锡条等焊接剂熔化后，其助焊剂中的松香从通孔中排出，增强了散热鳍片与热管的焊合效果，可有效提高散热效率。
鳍片式散热装置

[发明专利]电子工业用无铅焊膏及制备方法-CN200610113439.0无效
发明人：苏传猛;何繁丽;谢明贵 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子工业用无铅焊膏及制备方法，其特征在于它由87～93％无铅焊锡粉7～13％和助焊剂组成，无铅焊锡粉由Cu、Ag、Ce和Sn制成的25～45微米的粉料，助焊剂由改性松香、触变剂、稳定剂、活化剂和溶剂组成，先将改性松香熔化，再加入触变剂、稳定剂、活化剂和余量溶剂制成助焊剂，再将无铅焊锡粉和助焊剂在锡膏机内搅拌后包装瓶内密保存锡膏产品，该产品具有良好的保护性能，良好的扩展率，焊后残留腐蚀性小，绝缘性能好的优点及效果
电子工业用无铅焊膏制备方法

[发明专利]阵列基板和具有该阵列基板的显示面板-CN200710303589.2无效
发明人：孙宇成;郑敬锡;宋相宪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：一种阵列基板包括栅极线部分、数据线部分、像素部分、至少一个测试晶体管和测试焊盘部分。栅极线部分沿第一方向形成，且包括栅极线和至少一条伪栅极线。测试焊盘部分电连接到伪栅极线、伪数据线和测试晶体管的漏电极。
阵列具有显示面板

[发明专利]感测式封装件及其制造方法-CN200610146528.5无效
发明人：张泽文;詹长岳;黄致明;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-11-15 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种感测式封装件及其制造方法，是将感测芯片接置并通过焊线电性连接至芯片承载件上，以供透光体间隔一粘着层而接着于该感测芯片上，其中该透光体的起始平面尺寸大于预定完成的感测式封装件尺寸，再于该芯片承载件上形成一胶封层，以包覆该感测芯片及焊线，且露出该透光体上表面，之后沿感测式封装件预定完成的平面尺寸进行切割，从而形成与透光体同尺寸的感测式封装件，进而增加透光体与胶封层的接触面积，以强化该透光体的接合性。
感测式封装及其制造方法

[发明专利]含铜的高强度高韧性埋弧焊用低合金钢焊丝-CN200610107016.8无效
发明人：朱丙坤;李少兵;张俊旭;姚润钢;杨澍 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二五研究所
申请日： 2006-09-11 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含铜的高强度高韧性埋弧焊用低合金钢焊丝，其特征在于：其基本化学成分为：重量百分数：C：0.02～0.10；Si：0.05～0.40；Mn：1.50～2.20；S≤0.015；P≤0.020；Ni：1.80该埋弧焊焊丝能满足含铜的低合金高强钢焊接接头的性能要求，提高了与该钢的匹配性。
强度韧性埋弧焊用低合金钢焊丝

[发明专利]带自动定位装置的门封条焊角机-CN200710013045.2无效
发明人：蒋红军 -专利权人：蒋红军
申请日： 2007-01-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带自动定位装置的门封条焊角机，包括吸取烟罩，定位装置底板，焊接模具，所述定位装置底板上设有自动定位装置，所述自动定位装置包括气缸组合，定位块旋转支架，以及定位块，所述定位块定位在焊接模具的中间腔内本发明通过采用自动定位装置使得在门封条双孔焊角机上实现了门封条焊接的快速自动定位，结构简单，价格低廉，同时保证了操作人员的人身安全，提高了门封条的焊接质量，提高了生产效率。
自动定位装置封条焊角机

[发明专利]一种钢基复合管接头-CN200810016845.4无效
发明人：刘冰;刘华峰;刘华伟;刘景田 -专利权人：刘景田
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： F16L9/147 文献下载
摘要：，其特征在于在钢基管内表面衬有防腐塑料管，塑料管的两端向外翻90度角，压在钢基管两端的端面上；在钢基管未衬塑料管之前，在钢基管相连接的两端部设有大于钢基管直径的对称的两个管接头，两个管接头外端面用盲板焊死，内端面设有焊口锥面，以焊接方式连接，或在钢基管相连接处设为丝扣接箍连接或卡箍头卡箍连接。
一种复合管接头

[发明专利]汽车整流管反烧真空烧结技术-CN200810024574.7无效
发明人：张晓民 -专利权人：徐州奥尼克电气有限公司
申请日： 2008-03-27 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：将引线、焊片、芯片、焊片依次防入定位模内，最后将底座反扣在底座槽内；然后真空烧结。本发明的优点是：采用模具层层定位，定位准确度高，一致性好；采用石墨制作模具，耐高温，不变形；采用真空焊接，焊接质量高。
汽车整流管真空烧结技术

[发明专利]外加形成碳化物的过渡粉电弧熔敷耐磨材料堆焊方法及设备-CN200710146278.X无效
发明人：刘振英 -专利权人：刘振英
申请日： 2007-08-31 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种堆焊方法及设备，具体是一种外加形成碳化物的过渡粉电弧熔敷耐磨材料堆焊方法，以自动焊电弧为热源，在堆焊进行过程中，将需要添加的形成碳化物的过渡粉均匀铺设于堆焊熔池前方的被堆焊的金属板上，添加的形成碳化物的过渡粉在焊接电弧的作用下与基体金属表面层形成高耐磨堆焊金属层通过控制铺设于被焊金属板上的形成碳化物粉的含量和组成元素，可以得到所需性能的金属表面堆焊层，堆焊层中碳化物含量超过50％。
外加形成碳化物过渡电弧耐磨材料堆焊方法设备

[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法和布线板-CN200810090285.7无效
发明人：金子健太郎 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-04-17 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。
布线制造方法半导体器件

[发明专利]光模块及其制造方法-CN200510130227.9无效
发明人：樋口诚良;速水一行 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： G02B6/24 文献下载
摘要：在切断槽(39)与电极焊区(42)之间，在切断槽(39)的边缘形成倾斜面(44)，硅基板(22)的上表面和倾斜面(44)的表面被绝缘膜(23)覆盖。发光元件(25)通过钎焊部件(43)键合在电极焊区(42)上。
模块及其制造方法

[发明专利]新型微米级芯片尺寸封装散热结构-CN200510095350.1无效
发明人：王新潮;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：包括芯片本体(1)、设置于芯片本体(1)硅基材正面的电路焊垫(2)，植置于电路焊垫顶面的金属凸点(3)，其特征在于：于芯片本体(1)硅基材背面制作凹坑(4)，形成阵列或非阵列；于凹坑(4)表面及凹坑外的芯片本体硅基材背面植上金属层
新型微米芯片尺寸封装散热结构

[发明专利]光源装置和投影机-CN200510068219.6无效
发明人：中村典生 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：通过向倒装芯片安装中的接合LED等半导体元件与半导体安装基板之间的焊球(SB)的周边注入具有热传导性的填充料(FL)，不仅靠焊球(SB)，而且也靠填充料(FL)进行热传导，借此把LED元件(1)产生的热量向光源装置的外部散发
光源装置投影机

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