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- [发明专利]气体用电磁阀-CN202080011165.2有效
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冈本将佳;二宫诚;山下洋司;中村典生
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川崎重工业株式会社
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2020-01-28
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2023-04-28
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F16K31/06
- 一种气体用电磁阀,具备:具有第一端口、第二端口及阀口的壳体;能在闭位置和开位置之间移动,且借助从第一端口供给的气体的压力向开方向移动的主阀芯;一端部与阀口相向配置,且在其内孔中插入主阀芯的引导构件;配置于以在引导构件内包围主阀芯的形式形成的容纳空间,且对主阀芯向开方向施力的第一施力构件;向主阀芯施加施加力以使主阀芯位于闭位置的第二施力构件;以及产生与第二施力构件的施加力对抗的励磁力而使主阀芯向开位置移动的电磁驱动装置;容纳空间配置成在开方向上远离一端部;引导构件的一端部上以包围引导构件的内孔的开口端的形式形成有缓冲槽。
- 体用电磁阀
- [发明专利]波长转换元件、光源装置以及投影仪-CN202010986124.7有效
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中村典生
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精工爱普生株式会社
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2020-09-18
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2022-08-23
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G03B21/20
- 提供波长转换元件、光源装置及投影仪,能够抑制由温度上升引起的波长转换效率的降低。本发明的波长转换元件具有:接合体,其是第1波长转换部件和第1导光部件接合而成的,该第1波长转换部件被第1光激发而射出具有与第1光不同的波段的第2光,该第1导光部件使第1光和第2光透过;以及反射部件,其与接合体的多个外周面中的和第1方向平行的至少一个面对置地配置,反射第1光和第2光中的至少一方,接合体由第1波长转换部件中的与第1方向平行的第1面和第1导光部件中的与第1方向平行的第2面相互接合而构成,第1光从多个外周面中的与第1方向交叉的第1外周面入射到接合体。
- 波长转换元件光源装置以及投影仪
- [发明专利]光学模块及其控制方法以及投射型显示装置-CN202010196295.X有效
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中村典生
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精工爱普生株式会社
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2020-03-19
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2022-05-17
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H04N9/31
- 光学模块及其控制方法以及投射型显示装置。抑制在通过像素移位使显示图像高分辨率化时由于液晶的响应速度的延迟引起的显示不良。光学模块(2)具备光源部(3)、光调制元件(4)以及像素移位机构(5)。光调制元件(4)的各像素(10)具备R光入射的第一子像素(11)、B光入射的第二子像素(12)以及G光入射的第三子像素(13)及第四子像素(14)。第三子像素(13)和第四子像素(14)沿作为光调制元件(4)的扫描方向的第一方向(F1)排列,像素移位机构(5)使影像光(L)的光路向与扫描方向(第一方向(F1))交叉的第二方向(F2)移位。光调制元件(4)通过交错方式被驱动,因此,能够使像素移位与子像素的写入数据的同步不匹配的产生部位在画面上分散。
- 光学模块及其控制方法以及投射显示装置
- [发明专利]投影仪-CN202010999460.5有效
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中村典生
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精工爱普生株式会社
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2020-09-22
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2022-04-26
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G03B21/00
- 提供投影仪,可得到明亮的图像。本发明的投影仪具有:照明装置,其射出光;光调制装置,其包含根据图像信息对来自照明装置的光进行调制的液晶面板;以及投射光学装置,其投射由光调制装置调制后的图像光,液晶面板具有:显示单位,来自照明装置的光入射到该显示单位;遮光膜,其具有与显示单位对应地设置的透光区域;以及透镜,其将光会聚到透光区域,显示单位在透光区域内具有第1区域和透光率比第1区域高的第2区域,照明装置以光被透镜会聚到第2区域的方式射出光。
- 投影仪
- [发明专利]图像形成装置-CN200910005300.8有效
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若林修一;中村典生
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精工爱普生株式会社
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2009-02-01
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2009-08-05
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G03B21/00
- 本发明提供了一种图像形成装置,不依赖于投影面的形状,就能够纠正投影面上的像素密度的差异,在投影面上描绘图像,使得不管从哪一个位置观看投影面,都能够观测到没有扭曲和变形的自然的图像。图像形成装置(1)构成为通过用来自于图像形成装置本体(3)的光扫描屏幕(2)的投影面(21)来描绘图像。图像形成装置本体(3)包括:光发射部(4);包括执行器(51)的光扫描部(5);驱动模式生成装置(7),生成光发射部的驱动模式,使得光发射部以纠正投影面(21)上的像素密度的差异的定时及发射时间来发射光;以及与驱动模式相对应地控制光发射部(4)的动作的控制装置(8)。
- 图像形成装置
- [发明专利]光源装置和投影机-CN200510068219.6无效
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中村典生
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精工爱普生株式会社
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2005-04-27
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2005-12-07
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G03B21/20
- 本发明提供一种在倒装芯片安装中,处理由于作为近年的半导体元件的LED的高辉度化而增大的热量,用LED的具有足够的辉度的光源装置和采用光源装置的投影机。通过向倒装芯片安装中的接合LED等半导体元件与半导体安装基板之间的焊球(SB)的周边注入具有热传导性的填充料(FL),不仅靠焊球(SB),而且也靠填充料(FL)进行热传导,借此把LED元件(1)产生的热量向光源装置的外部散发。借此,提高倒装芯片安装中的LED等半导体元件与半导体安装基板之间的热传导性。
- 光源装置投影机
- [发明专利]制作半导体器件的方法-CN98117379.9无效
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中村典生
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日本电气株式会社
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1998-08-25
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2003-02-05
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H01L21/336
- 一种制作半导体器件的方法通过形成于在第一薄膜(10)开口的内侧的第二薄膜的开口部分向基片(1)中掺杂以形成沟道区(3),通过深刻蚀方法,去除第二薄膜(11),形成一个槽,在基片(1)上形成低浓度杂质扩散层(12)和导电类型与其相反的杂质扩散层(13),去除薄膜(4)暴露在槽底的的部分,在槽中形成由绝缘材料组成的侧壁(14),将侧壁(14)周围的膜(10,4)去除,向基片(1)中掺杂形成源极/漏极扩散层(15)。
- 制作半导体器件方法
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