专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于同种结构的固态超声键合方法-CN201410313879.5在审
  • 胡安民;李明;胡丰田;王浩哲 - 上海交通大学
  • 2014-07-03 - 2014-10-22 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种基于同种结构的固态超声键合方法,包括步骤如下:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧焊盘上形成;在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的;将待键合偶一侧元件吸附在键合装置压头表面;将待键合偶两侧的焊盘对准,使两侧匹配接触,向待键偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间,使得两侧互连键合。本发明的工艺过程简单,无需加热及助焊剂,可以避免对器件产生热损伤,提高产品可靠性;结构的使用缩短了超声键合的时间,提高了互连的有效性和键合密度。
  • 一种基于镍微针锥同种结构固态超声键合方法
  • [发明专利]一种在纳米阵列上制备锗负极材料的方法-CN201410227507.0有效
  • 赵九蓬;安小坤;李垚;郝健 - 哈尔滨工业大学
  • 2014-05-27 - 2016-11-30 - H01M4/04
  • 本发明公开了一种在纳米阵列上制备锗负极材料的方法。本发明的制备方法如下:首先在基体上利用水溶液电沉积的方法制备一定高度的纳米阵列,然后在厌氧厌水的环境中,利用离子液体电沉积的方法制备锗负极材料,喷碳处理后组装电池,测试其电化学性能。本发明在纳米阵列上利用离子液体电沉积的方法,制备高比容量、长循环寿命和高库伦效率的锗负极材料,离子液体电沉积过程中,电流密度较小,制备的锗膜均匀;而且制备的材料为纳米级的粒子,减少了材料循环过程中的粉化,制备的负极材料与基体(纳米阵列)基础面积大,结合力好,制备方法工艺简单,操作方便。
  • 一种纳米阵列制备负极材料方法
  • [发明专利]一种超强度阵列制造方法-CN201910323065.2有效
  • 李以贵;王欢;张成功;王洁;蔡金东;金敏慧 - 苏州应汝电子科技有限公司
  • 2019-04-22 - 2021-11-12 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种超强度阵列制造方法,包括以下操作步骤:S1:将PMMA阵列作为原始模具,利用移动X射线曝光并制作PMMA;S2:将S1制作得到的PMMA通过PDMS转模形成二次模具,在PDMS的基础上涂一层导电材料,从而制作PDMS模具的铬/铜种子层;S3:在S2的基础上进行/金刚石复合电镀;并且在/金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。通过上述方式,本发明所设计的/金刚石阵列具有无损伤,高强度,易操作的优势,金刚石针尖有助于使量子纳米传感变得更具成本效益和实用性,也可用于进行诸如电磁场、温度或应力的高灵敏度纳米级测量。国内这种超强度的阵列尚有欠缺,发展前景广阔。
  • 一种强度阵列制造方法
  • [外观设计]柄)-CN201730234954.3有效
  • 赵明知 - 赵明知
  • 2017-06-10 - 2017-11-14 - 28-03
  • 1.本外观设计产品的名称柄)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于扎皮肤的美容工具。3.本外观设计产品的设计要点产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。
  • 微针锥柄
  • [发明专利]一种基于铜同种结构的固态超声键合方法-CN201410313881.2在审
  • 胡安民;李明;胡丰田;王浩哲 - 上海交通大学
  • 2014-07-03 - 2014-10-22 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种基于铜同种结构的固态超声键合方法,其特征在于,包括步骤如下:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成铜;在待键合偶的另一侧的焊盘上形成相同形貌的铜;将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面;将待键合偶的两侧的焊盘对准,使两侧的所述铜匹配接触,向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间,使得两侧的所述铜互连键合。本发明的工艺过程简单,无需加热及助焊剂,可以避免对器件产生热损伤,提高产品可靠性;结构的使用缩短了超声键合的时间,提高了互连的有效性和键合密度。
  • 一种基于铜微针锥同种结构固态超声键合方法

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