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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置-CN202021013185.7有效
  • 王文;林佛迎 - 深圳市微组半导体科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-10-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连接，控制组件根据键合力调节滑台的高度位置，以调节贴装时的键合力，保持键合力在设定范围。由压力传感组件交互来的键合力的数据，一段范围的键合力对应一种运动状态，键合力偏小时，控制组件控制滑台往压紧芯片的方向微动一定数值；当键合力偏大，则控制组件控制滑台往压紧芯片的反方向微动一定数值，进而使键合力在需求的设定范围内
  • 装置及其贴装键合力闭环控制
  • [发明专利]超声键合过程的键合力监测系统-CN200610031768.0无效
  • 王福亮;韩雷;李军辉;钟掘 - 中南大学
  • 2006-06-05 - 2007-12-12 - H01L21/00
  • 一种超声键合过程的键合力监测系统，本发明用动态压电传感器作为键合力传感器，传感器外接线采用防干扰低噪音连接线，传感器与键合台之间通过螺纹紧固连接，力传感器和工作台之间不能发生相对移动，传感器信号接出后放大，再输入数据采集卡，由数据采集系统完成键合力的处理，再送到显示器，或将放大的信号直接送到示波器。本发明能实现超声键合过程中键合力的实时在线监测，获取键合力变化的详细细节，也不影响键合系统的性能。
  • 超声键合过程合力监测系统
  • [发明专利]硅片键合力量测装置及量测方法-CN202111595249.8在审
  • 不公告发明人 - 上海芯物科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-03-29 - G01B11/02
  • 本发明涉及硅片键合力量测装置及其量测方法，其中量测装置包括刀片、夹具、驱动单元、测试单元、控制单元。量测方法为控制单元控制驱动单元以恒定推力推送刀片，使刀片以恒定速度移动；刀片头部与键合界面相交时建立第一数据，光源照射键合片，刀片持续移动直至指定深度停止，探测器采集裂纹并由显示单元利用量测软件对裂纹进行量测得出裂纹长度；根据裂纹长度代入键合力计算公式并获取键合力强度数值。本发明通过控制刀片在插入键合界面指定深度后停止5～30s，使得其对后续键合力的量测结果影响小，保证了键合力结果的准确性和一致性，避免刀片插入后立刻测量造成裂纹持续扩展的问题，进一步避免了扩展幅度大影响键合力计算结果导致误差的情况
  • 硅片力量装置方法
  • [发明专利]提供大键合力的旋转键合工具-CN201010254087.7有效
  • 吴贤欢;湋多森盖瑞彼得;许汉超 - 先进自动器材有限公司
  • 2010-08-16 - 2011-04-06 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；旋转马达，其用于围绕平行于移动轴线的旋转轴线旋转负荷轴；耦合器，其用于将负荷轴耦接到键合力马达；其中，该耦合器还包含有轴承，该轴承被配置来使得负荷轴实现围绕旋转轴线相对于该键合力马达旋转。
  • 提供合力旋转工具
  • [发明专利]IGBT芯片键合方法-CN201210087098.X无效
  • 梁杰 - 西安永电电气有限责任公司
  • 2012-03-28 - 2013-10-23 - H01L21/603
  • 本发明提供一种IGBT芯片键合方法，采用键合机将IBGT芯片与300μm铝导线键合，键合时所述键合机的输出键合力在2.94-3.92N、输出的键合功率在35-45W。上述方案中，选用了低于现有键合过程中采用的键合力及键合功率参数，减小了在键合机下落过程中或键合过程对IGBT芯片造成物理性伤害，降低了IGBT芯片出现软特性甚至造成IGBT芯片损坏的概率，同时，提高了键合质量
  • igbt芯片方法
  • [发明专利]一种石油开采用基础调剖剂-CN201210151401.8有效
  • 吉武科;严希海;张永刚;武琳;万丽萍 - 吉武科;严希海;张永刚
  • 2012-05-16 - 2012-10-10 - C09K8/42
  • 本发明提出了一种石油开采用基础调剖剂，包括下列复配组分：微生物多糖可得然胶与氢键键合力促进剂或微生物多糖可得然胶与助凝剂；所述微生物多糖可得然胶与所述氢键键合力促进剂的复配重量比为20∶1～1∶1.5，所述微生物多糖可得然胶与所述助凝剂的复配重量比为2∶1～1∶12，通过将氢键键合力促进剂、助凝剂与可得然胶复配来提升可得然胶的凝胶特性，能够扩大其使用范围并降低用户的使用成本，氢键键合力促进剂能够强烈提升可得然胶在高温状态时的凝胶强度；助凝剂能够降低可得然胶的凝胶初始温度并能够促进氢键键合力促进剂对于凝胶强度提升的作用效果；两者协同作用时其各方面的强化效果均得到提升。
  • 一种石油开采基础调剖剂
  • [发明专利]一种晶圆键合力的检测方法-CN201711350729.1有效
  • 彭侃;张伟光 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2017-12-15 - 2020-08-25 - H01L21/66
  • 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合力的检测方法，其中，包括：步骤S1，提供表面制备有一键合面结构的一第一晶圆；步骤S2，采用一等离子工艺对第一晶圆的键合面结构进行轰击；步骤S3，采用热波采集设备采集经过轰击的第一晶圆的表面发出的热波；步骤S4，根据采集得到的热波的情况判断第一晶圆具有的键合力；能够稳定且有效地测量得到参与键合的晶圆具有的键合力，同时不会造成受测量的晶圆的报废，成本低廉。
  • 一种晶圆键合力检测方法
  • [发明专利]一种确定晶圆键合过程中最佳键合力的理论方法-CN202210375605.3在审
  • 孙韵韵;姜嘉豪 - 武汉大学
  • 2022-04-11 - 2022-08-02 - G06F17/10
  • 本发明公开了一种确定晶圆键合过程中最佳键合力的理论方法，包括：步骤S1、提供第一晶圆和第二晶圆，获取第一晶圆的初始曲率系数和第一晶圆的曲率半径；步骤S2、获取第一晶圆和第二晶圆自发键合后，第一晶圆的第一改变曲率系数和第一弹性应变能；步骤S3、获取对第一晶圆施加键合力后，第一晶圆的第二弹性应变能和第二改变曲率系数；步骤S4、获取第一晶圆和第二晶圆之间的接触面积；步骤S5、得到单位面积应变能，通过单位面积应变能获取最佳键合力关系式，进而得到第一晶圆和第二晶圆键合质量最优时的键合力，相比于现有的实验测试法和有限元仿真法，只需要进行纯计算就可以得到何时键合质量最优。
  • 一种确定晶圆键合过程最佳合力理论方法
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