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[发明专利]一种含有印楝籽提取物和松脂酸铜的农药杀虫剂-CN202210161018.4有效
发明人：毛堂富;金立;汪涵;郑芬;魏敬怀;梅永洁 -专利权人：合肥高尔生命健康科学研究院有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： A01N65/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种复配农药杀虫剂及其应用，该复配农药杀虫剂主要由印楝籽提取物和松脂酸铜两种活性成分组成，印楝籽提取物和松脂酸铜复配能够产生增效作用，该复配农药杀虫剂对玫瑰花蓟马具有良好的防治效果，而且用量少
一种含有印楝籽提取物松脂农药杀虫剂

[发明专利]迁移抑制层形成用处理液以及具有迁移抑制层的层叠体的制造方法-CN201280024295.5在审
发明人：南一守;佐藤真隆 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种迁移层形成用处理液，其用以形成抑制配线间的铜离子的迁移，并提升配线间的绝缘可靠性的迁移抑制层。本发明的迁移抑制层形成用处理液是用以形成抑制铜配线或铜合金配线中的离子迁移的迁移抑制层的处理液，其含有唑化合物与水，且溶解氧量为7.0ppm以下。
迁移抑制形成用处以及具有层叠制造方法

[发明专利]铜露出基板的清洗方法和清洗系统-CN201480036472.0有效
发明人：矢野大作;村山雅美;山下幸福;山中弘次 -专利权人：奥加诺株式会社
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在该铜露出基板的清洗方法中，设置有紫外线氧化装置的子系统的水出口和各基板处理装置的水入口经由主配管连接。过氧化氢除去装置(2)配置在子系统的紫外线氧化装置与非再生型离子交换装置之间。另外，二氧化碳供给装置(4)配置在从子系统的水出口分支至到达基板处理装置(1)的配管(3)的途中。过氧化氢除去装置(2)填充有铂族系金属催化剂。通过紫外线氧化装置的超纯水用作基质以制造溶解在其中的过氧化氢的浓度限于2μg/L以下并且将二氧化碳添加至其中以将电阻率调节为在0.03‑5.0MΩ·cm的范围内的碳酸水，并且碳酸水用于清洗设置在基板处理装置(1)内并且至少铜或铜化合物在表面上露出的基板
紫外线氧化装置基板处理装置基板清洗除去装置过氧化氢水出口碳酸水二氧化碳供给装置二氧化碳添加离子交换装置过氧化氢的金属催化剂清洗系统铜化合物超纯水电阻率水入口再生型主配管铂族基质配管配置与非填充溶解制造

[发明专利]一种含喹啉铜和噻霉酮的复配组合物-CN201611223061.X在审
发明人：张志伟;王礼文;陈佛祥 -专利权人：广东中迅农科股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： A01N43/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种含喹啉铜和噻霉酮的复配组合物，有效活性成分由喹啉铜和噻霉酮组成，喹啉铜和噻霉酮的重量比为401～120。本发明复配组合物防治农作物上的晚疫病、轮纹病、炭疽病、细菌性角斑病、溃疡病和野火病等病害效果优秀，扩大了杀菌谱，持效期长，对农作物安全。喹啉铜和噻霉酮复配后具有显著的协同增效作用，可减少农药使用量，降低使用成本，减轻对环境的污染，延缓病原菌抗药性的产生，增加农药使用寿命。
一种喹啉噻霉酮组合

[发明专利]一种α-苯乙胺的锌氮、铜氮配合物及其合成方法-CN200810021264.X无效
发明人：罗梅;曹杰;李学良;韩冰洋 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2008-07-23 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C07F7/22 文献下载
摘要：一种α-苯乙胺锌氮配合物是由α-苯乙胺为配体、由提供中心离子锌的醋酸锌制备的α-苯乙胺醋酸锌金属有机配位化合物。一种α-苯乙胺铜氮配合物是由α-苯乙胺为配体、由提供中心离子铜的醋酸铜或氯化铜制备的α-苯乙胺醋酸铜金属有机配位化合物或α-苯乙胺氯化铜金属有机配位化合物。
一种苯乙胺配合及其合成方法

[发明专利]基板的制造方法-CN201780020620.3有效
发明人：仓科敬一;石塚大辉;小俣慎司;社本光弘;久保田诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。
制造方法

[发明专利]松脂酸铜·叶枯唑悬乳剂及应用-CN200910017731.6无效
发明人：李国安;赵建亮 -专利权人：青岛星牌作物科学有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： A01N43/824 文献下载
摘要：本发明属于农药杀菌组合物技术领域，具体涉及一种松脂酸铜和叶枯唑复配悬乳剂及应用。本发明的松脂酸铜和叶枯唑复配悬乳剂，有效成分重量百分含量为松脂酸铜5-20％，叶枯唑5-20％，是一种新型的农用复配杀菌剂，增效明显，兼具预防和治疗功效，对水稻的白叶枯病、蔬菜的软腐病、果树的溃疡病等病害有很好的预防和治疗效果
松脂叶枯唑悬乳剂应用

[发明专利]铜‑环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料及其制备与应用-CN201510572507.9有效
发明人：李宝;陈熙;李钊;张天乐 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C07F1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜‑环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料、以及制备方法与应用，该配位框架材料采用包括铜离子和配体L在内的原料反应形成，其中所述配体L为六‑(4‑羧酸苯氧基)环三磷腈，其化学式为C42H30O18N3P3；此外，该配位框架材料为三维框架材料，并且具有一维直线形孔道。本发明通过对配位框架材料的组成及结构、制备方法中的各种参数等进行改进，能够获得结构有序的铜‑环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料，并且该系列材料的制备方法能够有效的保证反应产率，便于实用应用。
环三磷腈六羧酸衍生物框架材料及其制备应用

[发明专利]铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液-CN200880112547.3有效
发明人：中子伟夫;山本和德;町井洋一;神代恭;横泽舜哉;江尻芳则;增田克之 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制断裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序
线图形成方法以及用于中的氧化铜粒子分散

[发明专利]一种含甲磺酰菌唑和噻森铜的复配组合物-CN201410788183.8有效
发明人：许瑞;刘妤玲;李武平;张青;李现玲 -专利权人：广西田园生化股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： A01N43/824 文献下载
摘要：本发明公开一种含甲磺酰菌唑和噻森铜的复配组合物，该复配组合物的活性成分包括甲磺酰菌唑和噻森铜；其中甲磺酰菌唑的化学名称为2-(对氟苯基)-5-甲磺酰基-1,3,4-噁二唑；甲磺酰菌唑和噻森铜的重量比为(所述复配组合物可配成悬浮剂、种衣剂、可湿性粉剂、水分散粒剂、颗粒剂等剂型。本发明的复配组合物的两个活性成分甲磺酰菌唑和噻森铜混配具有明显的协同增效作用，可达到增效、延缓抗药性、减少药剂使用量、降低成本、省工省力等效果。复配组合物主要用于防治多种作物细菌性病害，如水稻白叶枯病、细菌性条斑病、白菜软腐病、番茄青枯病等。
一种含甲磺酰菌唑噻森铜组合

[发明专利]印刷配线板的制造方法及表面处理装置-CN201380057630.6有效
发明人：纲谷康孝;松本启佑;漆畑薰 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。
印刷线板制造方法表面处理装置

[发明专利]3配位铜(I)‑卡宾配合物-CN201080059525.2有效
发明人： M·汤普森;P·久罗维奇;V·克里洛娃 -专利权人：南加利福尼亚大学
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： C07F1/08 文献下载
摘要：提供了新的磷光三方铜卡宾配合物。该配合物包含配位到三配位铜原子上的卡宾配体。该配合物可以用于有机发光器件中。特别是，该配合物尤其可用于照明应用所使用的OLEDs。
配位铜配合

[发明专利]一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法和电镀工艺-CN202310221312.4在审
发明人：杜强;杜汉琪 -专利权人：佛山市兴中达化工实业有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明属于电镀试剂领域，公开了一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法和电镀工艺。该无氰铜锌合金电镀液包括无氰一价铜盐、锌盐、配位剂；配位剂为多聚硫氰酸盐。本发明的无氰铜锌合金电镀液无需使用剧毒物质氰化钠，本发明特定的配位剂，对一价铜盐、锌盐有很好的络合能力，能很好的调节了铜锌的电极电位，有利于镀层沉积，使得镀层结晶细致，即使镀层厚度达到10μm，甚至超过本发明的无氰铜锌合金电镀液安全、环保，电镀过程操作简单、成本低。既可镀面色，也可镀厚底青铜，既可挂镀，也可滚镀。基本可代替传统的有氰镀铜锌合金电镀工艺。
一种无氰铜锌合金电镀及其制备方法工艺

[发明专利]一种用于PCB盲孔铜致密填充的低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用-CN202210732337.6在审
发明人：詹东平;金磊;郑安妮;王赵云;杨家强;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
一种用于 pcb 盲孔铜致密填充低铜盐弱碱电子镀铜及其应用

[发明专利]一种含甲基硫菌灵和松脂酸铜的杀菌组合物-CN201410054522.X有效
发明人：刘连盟;黄世文;王玲 -专利权人：中国水稻研究所
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： A01N47/34 文献下载
摘要：一种含甲基硫菌灵和松脂酸铜的杀菌组合物，属于杀菌剂技术领域。其含有有效成分甲基硫菌灵和松脂酸铜，所述甲基硫菌灵和松脂酸铜的重量比为1:10～10:1。本发明将甲基硫菌灵和松脂酸铜复配可有效扩大杀菌谱，实现“一药多防”，大大降低防治成本。由于二者作用机制不同，二者复配可显著提高药效，同时降低抗药性产生的风险。
一种甲基硫菌灵松脂杀菌组合

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