专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含甲磺酰菌唑和噻森的复组合物-CN201410788183.8有效
  • 许瑞;刘妤玲;李武平;张青;李现玲 - 广西田园生化股份有限公司
  • 2014-12-18 - 2015-04-08 - A01N43/824
  • 本发明公开一种含甲磺酰菌唑和噻森的复组合物,该复组合物的活性成分包括甲磺酰菌唑和噻森;其中甲磺酰菌唑的化学名称为2-(对氟苯基)-5-甲磺酰基-1,3,4-噁二唑;甲磺酰菌唑和噻森的重量比为(所述复组合物可配成悬浮剂、种衣剂、可湿性粉剂、水分散粒剂、颗粒剂等剂型。本发明的复组合物的两个活性成分甲磺酰菌唑和噻森具有明显的协同增效作用,可达到增效、延缓抗药性、减少药剂使用量、降低成本、省工省力等效果。复组合物主要用于防治多种作物细菌性病害,如水稻白叶枯病、细菌性条斑病、白菜软腐病、番茄青枯病等。
  • 一种含甲磺酰菌唑噻森铜组合
  • [发明专利]印刷线板的制造方法及表面处理装置-CN201380057630.6有效
  • 纲谷康孝;松本启佑;漆畑薰 - MEC股份有限公司
  • 2013-05-28 - 2017-10-10 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷线板的制造方法以及使用于该印刷5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷线板的制造方法包含以下工序前处理工序,对印刷线板制造用层叠板(10)的表层的层(3)进行表面处理;以及激光加工工序,经所述前处理工序后的层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序第一表面处理工序,在含氧环境下使层(3)表面与水溶液A接触;以及第二表面处理工序,使经过所述第一表面处理工序后的层(3)表面与水溶液B接触。本发明中,于所述第二表面处理工序中,于不供给氧之下使层(3)表面与水溶液B接触。
  • 印刷线板制造方法表面处理装置

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