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- [发明专利]印刷配线板的制造方法及表面处理装置-CN201380057630.6有效
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纲谷康孝;松本启佑;漆畑薰
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MEC股份有限公司
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2013-05-28
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2017-10-10
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H05K3/00
- 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序前处理工序,对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理;以及激光加工工序,经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序第一表面处理工序,在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触;以及第二表面处理工序,使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中,于所述第二表面处理工序中,于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。
- 印刷线板制造方法表面处理装置
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