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[发明专利]一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法-CN202310655774.7在审
发明人：詹东平;杨家强;刘俊扬;赵骄阳;金磊;王赵云;杨防祖 -专利权人：厦门大学
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电子电镀技术领域，特别涉及一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法。所述添加剂由运载剂、光亮剂和整平剂组成；所述运载剂、光亮剂和整平剂以(100～5000):(1～100):(5～200)的质量比组成。本发明提供的酸性镀铜液以水为溶剂，以甲基磺酸铜或五水硫酸铜为主盐，采用恒定阶梯电流密度进行电镀铜填充。本发明在适用条件范围内，能够实现孔径在2～10μm范围内，孔深在16～300μm范围内，深径比大于8:1的硅通孔致密完全填充，填充层无孔洞及缝隙，满足3D封装领域的应用需求。
一种用于硅通孔铜填充酸性镀铜添加剂硅通孔金属方法

[发明专利]一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质-CN202310268801.5在审
发明人：詹东平;赵弈;杨家强;金磊;王赵云;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N27/48 文献下载
摘要：本发明涉及电化学分析技术领域，特别涉及一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质。本发明提供的测定方法采用以超微电极为工作电极的三电极体系进行循环伏安扫描，根据沉积铜阳极溶出电量与添加剂浓度的对应关系，以及对影响因子的精准调控，实现待测镀液样品中加速剂、整平剂和抑制剂浓度的精确测定。使用本发明方法可以对酸性镀铜溶液中加速剂、整平剂和抑制剂三种添加剂浓度进行测定，并忽略其它两种添加剂对浓度测定的干扰，并可以实现三种添加剂的快捷检测。
一种基于微电极测定酸性镀铜添加剂浓度方法装置设备介质

[发明专利]一种电子电镀添加剂组合物及其在抑制银-铁氧体界面镍横向电沉积中的应用-CN202211619036.9在审
发明人：詹东平;王梅;曾向东;许光;金磊;杨家强;杨防祖 -专利权人：厦门大学;深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子电镀添加剂组合物及其在抑制银‑铁氧体界面镍横向电沉积中的应用，该电子电镀添加剂组合物，其特征在于：由作为镍横向沉积抑制剂的含硫化合物、表面活性剂和光亮剂以1‑30：5‑50：4‑15的质量比组成。本发明结合特定的电子电镀条件，可实现完全抑制银‑铁氧体界面镍横向沉积，且镍镀层外观金属光亮，结合力好。
一种电子电镀添加剂组合及其抑制铁氧体界面横向沉积中的应用

[发明专利]一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用-CN202211395327.4在审
发明人：孙世刚;王赵云;金磊;杨家强;杨防祖 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。
一种酸性硫酸盐电子镀铜添加剂组合及其应用

[发明专利]一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法-CN202210856861.4在审
发明人： 杨防祖;郑安妮;金磊;王赵云;李威青;杨家强;詹东平;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
一种聚合物表面化学镀铜金属化胶体活化组合及其制备方法

[发明专利]一种用于PCB盲孔铜致密填充的低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用-CN202210732337.6在审
发明人：詹东平;金磊;郑安妮;王赵云;杨家强;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
一种用于 pcb 盲孔铜致密填充低铜盐弱碱电子镀铜及其应用

[发明专利]一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂-CN202210732452.3在审
发明人：詹东平;金磊;王赵云;杨家强;郑安妮;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
一种用于 pcb 金属致密填充酸性硫酸盐电子镀铜组合添加剂

[发明专利]一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂-CN202110477776.2有效
发明人：孙世刚;王赵云;金磊;杨家强;李威青;杨防祖 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
一种用于 pcb 金属加厚酸性硫酸盐镀铜组合添加剂

[发明专利]一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法-CN202111083262.5在审
发明人：詹东平;李威青;金磊;杨家强;王赵云;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法，包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺，其中，强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准；电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。本发明应用于电子电镀孔填充及加厚，为实现孔金属化提供了全新、便捷的途径，所获得的铜填充/加厚镀层致密、平整度高，通孔镀液分散可达到85％以上，满足硅通/盲孔及PCB通孔高深径比孔加厚、完全填充的需求。
一种复合体系碱性电子镀铜方法

[发明专利]一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法-CN202010107186.6有效
发明人： 杨防祖;杨家强;金磊;詹东平;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀制备方法

[发明专利]一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用-CN202110114296.X在审
发明人：詹东平;李威青;金磊;杨家强;王赵云;杨防祖;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。
一种用于 pcb 金属化弱碱电镀及其应用

[发明专利]一种双离子电池无锂负极材料、制备方法及双离子电池-CN202011005706.9在审
发明人：黄令;孙亚可;武丽娜;金磊;孙世刚;杨防祖 -专利权人：厦门大学
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01M4/1395 文献下载
摘要：本发明提供一种双离子电池无锂负极材料、制备方法及双离子电池。一种双离子电池无锂负极材料的制备方法，包括以下步骤：将银盐、导电盐、配位剂和添加剂溶解于水中，得到电镀液，并加入氢氧化钾溶液调节该电镀液的pH值，然后将负极集流体放置于电镀液中作为阴极，并以Pt板为阳极进行电沉积后，得到无锂负极材料。此制备方法简单、原材料便宜且条件可控。一种双离子电池无锂负极材料，包括无锂负极活性材料，该无锂负极活性材料包括银材料。此无锂负极材料具有更高的电化学稳定性和安全性。此外本发明还涉及一种双离子电池，包括正极、负极、隔膜和电解液，负极包括负极集流体以及无锂负极材料。该双离子电池电化学性能好且安全性能高。
一种离子电池负极材料制备方法

[发明专利]一种半胱氨亚金酸固体的制备方法-CN202010154974.0在审
发明人： 杨防祖;金磊;杨家强;詹东平;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C07C319/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种半胱氨亚金酸固体的制备方法，其制备原料包括三价金物料、还原剂和半胱氨酸。该原料中的三价金物料也可用单质金与王水制备，该原料中的金源也可直接使用亚硫酸金钠或亚硫酸金钾。该还原剂为具有弱还原性的有机或无机化合物，能够选择性还原三价金物料为一价金化合物，以避免生成单质金。在本发明提供的一种半胱氨亚金酸固体的制备方法中，半胱氨酸能够稳定地配位一价金离子。本发明制备方法简单可控，重复性好，耗时短。
一种半胱氨亚金酸固体制备方法

[发明专利]一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法-CN201810662717.0有效
发明人： 杨防祖;刘诚;金磊;田中群;周绍民 -专利权人：厦门大学
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C25D3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法，该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂；电镀液的制备方法包括：在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂，搅拌溶解并在55～70℃保温2h得溶液A；在溶液A中加入导电盐、缓冲剂，搅拌溶解得溶液B；在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂，并加水至所需体积得溶液C；用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5～4.0后，即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果，达到0.25μm/min，远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min，且得到的三价铬镀层光亮、均匀，与铜、镍等基体材料有良好的结合力。
一种浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀及其制备方法

[发明专利]基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用-CN201810671534.5有效
发明人： 杨防祖;金磊;刘诚;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中，以含有一价金的亚硫酸钠为主盐，以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ，生物碱为配位剂Ⅱ，以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐)，以聚氧有机物为润湿剂，以杂环有机化合物为添加剂。本发明的无氰镀金液稳定，长时间放置，仍旧澄清透明；抗置换能力强，新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象；均镀能力好，在规定的电镀条件下，所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。
配位剂一价金生物碱无氰镀金电镀液亚硫酸钠导电盐润湿剂配位添加剂置换杂环有机化合物复合柠檬酸基底结合力磷酸氢二钾无氰镀金液澄清透明电镀条件柠檬酸钾四硼酸钠外观光亮混合物电镀液镀金层能力强有机物镀液金层镍片应用新鲜

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