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- [发明专利]一种重离子核孔铜箔的制作方法-CN201710622651.8有效
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孙良学
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枣庄惠风能源科技有限公司
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2017-07-19
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2019-01-01
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C23F1/34
- 本发明公开了一种重离子核孔铜箔的制作方法，包括以下步骤：(1)辐照：将厚度≤60mm的铜箔用重离子加速器辐照，形成潜径迹，得到潜径迹铜箔；(2)制备蚀刻液；(3)蚀刻：采用蚀刻液对步骤(1)所得到潜径迹铜箔进行蚀刻，在蚀刻过程中，随着铜的溶解补加氨水和氯化铵；蚀刻后得到核孔铜箔，蚀刻后的铜箔厚度减薄；(4)将蚀刻后的核孔铜箔在纯水中清洗，烘干，然后打卷，即得成品。本发明的重离子核孔铜箔的制作方法制作的重离子核孔铜箔具有孔密度大、孔分布均匀、孔径大小可控的优点，在锂电池生产、定量分析、高分子聚合物分离中有广泛的用途。
- 一种离子铜箔制作方法
- [发明专利]一种制造厚铜箔PCB的方法-CN201010275762.4无效
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田先平
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田先平
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2010-09-08
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2012-04-04
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H05K3/06
- 一种制造厚铜箔PCB的方法，涉及到印制电路板的制造技术。解决蚀刻过程中侧蚀量大，使得铜箔线路的表面明显变细，铜箔度越厚，影响越大的技术问题。本方法采用步骤为：1)在铜箔的正面按照设计的线路图形制作抗蚀层，在铜箔反面全部敷上抗蚀层保护起来；2)对铜箔进行蚀刻，当正面的蚀刻区深度大于铜箔厚度的三分之一，小于铜箔厚度的三分之二时停止蚀刻；3)去掉铜箔正、反两面的抗蚀层，将正面与绝缘介质压合粘接；4)再次在铜箔的反面制作与正面上的线路图形成镜像的抗蚀层；5)再次对铜箔进行蚀刻，当反面的蚀刻区与正面的蚀刻区蚀刻穿透时停止。侧蚀量减少了一半，或者在要求同样侧蚀量的前提下，蚀刻铜箔的厚度可以提高一倍。
- 一种制造铜箔pcb方法
- [发明专利]电路板制作方法-CN201010504723.7有效
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白耀文
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宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司
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2010-10-13
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2012-05-09
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H05K3/06
- 本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层，所述铜箔层的厚度大于或等于100微米，所述铜箔层具有第一线路区、靠近第一线路区的第二线路区以及位于第一线路区与第二线路区之间的第一蚀刻区；以及通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层，从而在去除第一蚀刻区的铜箔层后，使得第一线路区构成第一线路，使得第二线路区构成第二线路，其中，每次蚀刻工序均包括步骤：在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层，以遮蔽第一线路区的铜箔层和第二线路区的铜箔层，并暴露出第一蚀刻区的铜箔层；蚀刻第一蚀刻区的铜箔层时，蚀刻深度在50微米至75微米之间；以及去除图案化的光致抗蚀剂层。
- 电路板制作方法
- [发明专利]一种阴阳厚铜电路板的加工方法-CN201310633653.9在审
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黄立球;刘宝林
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深南电路有限公司
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2013-11-29
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2015-06-03
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H05K3/06
- 本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
- 一种阴阳电路板加工方法
- [发明专利]电路板制造方法-CN200910224189.1无效
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金新国;范文纲
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英业达股份有限公司
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2009-11-26
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2011-06-01
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H05K3/00
- 一种电路板制造方法，需先进行电路板布线设计，以产生布线图，并在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域。接着，提供覆盖有铜箔层并与该布线图对应的基板，并将该基板铜箔层上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，最后，将该裁切后的基板浸入蚀刻液，以进行蚀刻，而在该基板上的铜箔层上形成布线线路，故本发明的电路板制造方法能在进行蚀刻之前先裁切掉该基板上不需要布线的铜箔层部分，以减少用于铜箔蚀刻的蚀刻液的使用量及蚀刻所需的时间，并有助于铜箔废料的回收再利用，进而减轻电路板的制造对环境所造成的污染，以及达成降低制造成本等功效。
- 电路板制造方法
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