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[实用新型]一种双面覆铜基板结构-CN202220711858.9有效
发明人：黄玲;和巍巍;汪之涵;吉臻宇;喻双柏 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面覆铜基板结构，包括衬板层以及覆铜层，所述覆铜层覆设于所述衬板层表面，所述覆铜层包括上桥臂覆铜区、下桥臂覆铜区、第一覆铜区、第二覆铜区、第三覆铜区、第四覆铜区、第五覆铜区以及第六覆铜区，所述第一覆铜区、所述下桥臂覆铜区、所述第二覆铜区、所述上桥臂覆铜区、所述第四覆铜区、所述第五覆铜区沿着所述覆铜层的长度方向依次设置，所述第三覆铜区与所述第六覆铜区设置于所述上桥臂覆铜区的两侧。本实用新型将上桥臂覆铜区以及下桥臂覆铜区设置上下平行的分布布局，并将各功能区域合理布置于上桥臂覆铜区以及下桥臂覆铜区的周侧，由此覆铜布局形成的回路以有效降低功率模块内部杂散电感，提高电性能和可靠性。
一种双面覆铜基板结

[发明专利]电路板的除胶方法-CN201910691346.3有效
发明人：邹雪云;林文乾 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板的除胶方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及第一铜层，第一铜层朝向基材层的表面包含多个第一铜齿，基材层朝向所述第一铜层的表面对应包含多个绝缘齿，覆铜基板中包含盲孔，绝缘齿形成于盲孔的底部，其中，所述第一铜齿包括第一铜齿区及第二铜齿区，绝缘齿包括第一绝缘齿区、第二绝缘齿区和第三绝缘齿区，第二绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第一铜齿区的表面，第三绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第二铜齿区的表面，第一绝缘齿区位于第二绝缘齿区之间；去除第一绝缘齿区；去除第二绝缘齿区以暴露第一铜齿区；去除第一铜齿区；去除第三绝缘齿区以暴露第二铜齿区；去除第二铜齿区。
电路板方法

[发明专利]铜熔炼方法-CN201710841519.6有效
发明人：李锋;张振民;尉克俭;李海春;周钢;陆金忠;蒋继穆;梁帅表;冯双杰;李兵;许欣;黎敏;曹珂菲;李东波;郝小红 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜熔炼方法。该铜熔炼方法是在铜熔炼装置中进行，铜熔炼装置设置有内腔，内腔包括熔炼区、贫化区及沉降区；贫化区与熔炼区通过第一隔墙隔开，且贫化区与熔炼区之间通过熔炼渣通道连通；沉降区与贫化区通过第二隔墙隔开，沉降区位于贫化区的远离熔炼区的一侧，且沉降区与贫化区之间通过贫化渣通道连通；上述铜熔炼方法包括以下步骤：将铜精矿在熔炼区中进行熔炼，得到第一铜锍和熔炼渣；将熔炼渣在贫化区中进行贫化处理，得到第二铜锍和贫化渣；将第二铜锍和贫化渣在沉降区中进行沉降分离上述方法直接将铜熔炼、贫化及沉降分离集中于一炉，实现了在产出高品位铜锍的情况下同时得到含铜量很低的弃渣，工序少，工艺流程大大缩短。
熔炼方法

[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
发明人：高团芬;杜强焕 -专利权人：江西宇睿电子科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
一种局部电路板曝光结构

[实用新型]一种用于连铸铜铝复合材料的密闭式铜熔化炉-CN201621202123.4有效
发明人：董晓文;王连忠;兰占军 -专利权人：烟台孚信达双金属股份有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： F27B14/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于连铸铜铝复合材料的密闭式铜熔化炉，包括铜熔化炉外壳、内衬及炉盖，炉体外壳设有保温装置和测温装置，炉体内设有椭圆形熔铜区和保温区，熔铜区和保温区之间通过导流管相连，熔铜区和保温区下端分别与感应加热装置相连，保温区与铜液静置区连通，铜液静置区内设有闸铜口和出铜口。本实用新型的炉体设计及椭圆形熔铜区和保温区的设计，不仅节省了炉子占地空间，而且极大提高了熔铜效率，节约能耗，降低生产成本，而且更有利于熔铜区与保温区的温度监控，对水平连铸铸坯的质量有很大改善；铜液静置区使得流入的铜液保持相对稳定状态
一种用于铸铜复合材料密闭式熔化炉

[发明专利]一种验证不同材料耐热能力的PCB结构-CN202010462595.8有效
发明人：陈梓阳;向参军;彭镜辉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行设有无铜区和全铜区，第二层设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
一种验证不同材料耐热能力 pcb 结构

[实用新型]用于二次铜资源冶炼的底吹炉-CN202221529798.5有效
发明人：陈全坤;张体富;杨应宝;谭朝瑞;余小吕;李建福;罗京 -专利权人：易门铜业有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： F27B14/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于二次铜资源冶炼的底吹炉，包括设置于炉体内的二次铜冶炼区、粗铜沉降区；二次铜冶炼区设置于粗铜沉降区的一侧；二次铜冶炼区的底面与炉体底面外侧壁高度差大于粗铜沉降区底面与炉体底面外侧壁的高度差；正对二次铜冶炼区的炉体顶面上设置加料口；正对二次铜冶炼区的炉体低面上间隔设置多层氧枪；炉体的排烟口正对粗铜沉降区设置于炉体顶面上。该底吹炉尤其适用于低杂二次铜资源冶炼，冶炼后可避免二噁英烟气的产生、实现燃料的高效燃烧。
用于二次资源冶炼底吹炉

[发明专利]一种模块的散热方法与系统-CN200910109814.8无效
发明人：刘澎浩 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2009-11-23 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：所述方法包括：在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区；在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区，所述第二亮铜区为接地铺铜区域；在封装所述模块和所述接口板时，使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接所述系统包括：在发热量大的器件的背面区域设置有第一亮铜区的模块；在与所述第一亮铜区对应的区域设置有第二接地亮铜区的接口板；所述模块和所述接口板封装在一起，所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
一种模块散热方法系统

[发明专利]显示模组及显示装置-CN202110538605.6在审
发明人：王新鹏;王东;黄浩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：显示模组包括显示面板和与显示面板绑定的柔性线路板，柔性线路板包括柔性基板、形成在柔性基板上的铜层以及覆盖铜层的保护层，柔性线路板上设置有用于使铜层显露的露铜区，露铜区布置在柔性线路板的边缘，保护层在露铜区的边缘位置形成边界保护结构在本申请实施例中，边界保护结构的存在使得露铜区的边缘处的厚度增加，从而使得露铜区边缘处的结构强度得到一定程度的加强。另外，边界保护结构与除露铜区以外的保护层连成一体，这样，使得露铜区的结构刚度也可以得到增强。由此，使露铜区边缘处的结构强度和露铜区的结构刚度均得到增强，从而使得柔性线路板的露铜区不易发生褶皱或断裂。
显示模组显示装置

[实用新型]显示模组及显示装置-CN202121059947.1有效
发明人：王新鹏;王东;黄浩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：显示模组包括显示面板和与显示面板绑定的柔性线路板，柔性线路板包括柔性基板、形成在柔性基板上的铜层以及覆盖铜层的保护层，柔性线路板上设置有用于使铜层显露的露铜区，露铜区布置在柔性线路板的边缘，保护层在露铜区的边缘位置形成边界保护结构在本申请实施例中，边界保护结构的存在使得露铜区的边缘处的厚度增加，从而使得露铜区边缘处的结构强度得到一定程度的加强。另外，边界保护结构与除露铜区以外的保护层连成一体，这样，使得露铜区的结构刚度也可以得到增强。由此，使露铜区边缘处的结构强度和露铜区的结构刚度均得到增强，从而使得柔性线路板的露铜区不易发生褶皱或断裂。
显示模组显示装置

[发明专利]一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺-CN201811484897.4在审
发明人：王青云;胡志强;朱康健;艾克华;曾海峰;李清华 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺，其结构包括覆铜基板、光芯板和铜基板，所述光芯板通过锣机开锣形成第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区，所述覆铜基板包括上覆铜基板和下覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板通过逻机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述上覆铜基板和光芯板上表面之间设置有上半固化片，所述下覆铜基板和光芯板下表面之间设置有下半固化片，所述上半固化片和下半固化片均通过锣机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区。本发明的埋厚铜PCB板结构具有耐高压耐高热性能，具有良好的超高压负载性。
开窗区覆铜基板光芯半固化片厚铜制作工艺锣机超高压负载性板上表面板下表面耐高压铜基板高热

[实用新型]一种局部厚铜PCB板-CN201821348334.8有效
发明人：蒋华;张宏;朱雪晴;张亚锋;何艳球 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向本实用新型的PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，延长PCB板使用寿命。
厚铜开槽铜层基板铜区本实用新型起皮现象使用寿命同一水平大电流高度差上表面下表面散热粘结容纳

[实用新型]厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板-CN201920799196.3有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得无铜区分散开，不会集中于一个区域，便于压合时无铜区附近的树脂充分填充无铜区，避免压合时无铜区因树脂填充不足导致的分层、Dry ply即P
图形线路无铜区厚铜线路板错开设置树脂本实用新型单元间隔方向相反矩阵设置树脂填充散开分层片缺拼版填充同行

[实用新型]一种印制电路板静电防护结构-CN202023069739.8有效
发明人：黄信良 -专利权人：上海趣立信息科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印制电路板静电防护结构，所述印制电路板的左右两侧设有人机接口，印制电路板的中央设有中央电路区，印制电路板的上下两端设有第一接地露铜区和第二接地露铜区，印制电路板的左右两侧设有第三接地露铜区和第四接地露铜区，第三接地露铜区和第四接地露铜区靠近人机接口设置，第一接地露铜区、第二接地露铜区、第三接地露铜区和第四接地露铜区分别设有若干瞬态电压抑制器；本实用新型在人机接口处增加TVS器件，在远离中央控制电路区域的PCB板周边空白处增加接地露铜区以及对地TVS器件，以起到接触放电和空气放电的防护作用。
一种印制电路板静电防护结构

[发明专利]一种局部厚铜板的制作方法-CN202010021108.4有效
发明人：张霞;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明适用于电路板技术领域，提供了一种局部厚铜板的制作方法，包括：提供至少一个基板，每一所述基板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层至少一侧的铜层；减铜处理：对所述铜层的一部分进行减铜处理并形成薄铜区，铜层的其他部分形成厚铜区，所述厚铜区的铜层厚度大于所述薄铜区的铜层厚度；以及制作线路：在所述薄铜区和/或所述厚铜区上形成线路图形，得到至少一个芯板；该方法无需电镀处理，相对于现有电镀加厚方式而言，能够避免厚铜区的铜层厚度不均匀的问题
一种局部铜板制作方法

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