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[发明专利]金层压铜膜及其制造方法-CN201780002199.3在审
发明人：权赫全;李相穆 -专利权人： (株)进永R&S
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明涉及金层压铜膜，所述金层压铜膜包括：金属层，由铜构成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)‑黄铜合金、铜(Cu)‑锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)‑铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。
金层黄铜铜膜金属保护层金属层合金铜锡锌合金黄铜合金硅黄铜磷青铜青铜制造

[发明专利]银被覆铜粉及其制造方法-CN201580046175.9有效
发明人：野上德昭;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量％以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中，以使0.01重量％以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。
被覆及其制造方法

[发明专利]一种对软介质基板进行刻蚀形成电路的方法-CN201510725402.2有效
发明人：曹乾涛;路波;王斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于软介质电路的刻蚀方法，其包括步骤：s1提供一软介质基板，该软介质基板表面由内向外依次覆盖有铜导体层和金导体层，在金导体层上形成抗蚀剂图形；s2使用碘‑碘化钾溶液刻蚀金导体层，直至刻蚀到金导体层与铜导体层界面为止；s3使用碘化钾水溶液对金导体层与铜导体层界面浸泡处理；s4使用碘‑碘化钾溶液和碘化钾水溶液对金导体层与铜导体层界面进行交替处理，直至软介质基板上抗蚀剂未保护区域表面铜导体层全部露出为止；s5刻蚀铜导体层本发明方法使用碘化钾水溶液可以快速有效地溶解碘‑碘化钾溶液腐蚀金导体层与铜导体层界面处时生成的白色难溶沉淀物，高精度精细地处理软介质基板上的铜金电路和铜金电极层。
铜导体层导体层软介质基板刻蚀碘化钾水溶液碘化钾溶液电路抗蚀剂铜金抗蚀剂图形难溶沉淀物保护区域方法使用基板表面交替处理由内向外电极层界面处刻蚀金有效地去除浸泡溶解腐蚀精细覆盖

[发明专利]利用金铜尾矿制备锰基低温脱硝催化剂的方法-CN201310350154.9有效
发明人：谢峻林;方德;何峰;梅笛;张文涛;董盼盼;陈俊孚;付争兵 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B01J23/889 文献下载
摘要：本发明涉及利用金铜尾矿制备锰基低温脱硝催化剂的方法，包括有以下步骤：1）将金铜尾矿研磨成细粉，烘干后，置于马弗炉内，锻烧；2）称取金铜尾矿粉，置于烧杯中，加入锰盐后，再加入铜盐或者镍盐，接着加入蒸馏水，然后，将混合物置于磁力搅拌中搅拌；3）将所得的样品置入干燥箱，干燥，然后取出研磨，经过焙烧，冷却后取出研磨，置入干燥器备用。本发明的有益效果：1、具有显著的经济效益和社会效益；2、以金铜尾矿为原料制备脱硝催化剂，降低了工厂烟气中氮氧化物的含量；3、得到热稳定性好的催化剂；4、与现有的以二氧化钛为载体的锰基脱硝催化剂相比，本发明合成锰基脱硝催化剂可使气体中
利用尾矿制备低温催化剂方法

[实用新型]一种在高铜金矿氰化提金中回收铜和氰化物的系统-CN202121263430.4有效
发明人：张建元;王利;丛忠奎;王洪凯;隋雨;金艳明;马秀艳;顾维鹏 -专利权人：辽宁新都黄金有限责任公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及金矿技术领域，且公开了一种在高铜金矿氰化提金中回收铜和氰化物的系统，包括送料装置，所述超滤装置设有出液口和反洗水出口，所述纳滤装置设有渗出液出口和浓缩液出口，所述锌粉置换装置出料口设有出料口和贫液出口该在高铜金矿氰化提金中回收铜和氰化物的系统，可以有效的将贫液中的锌、铜和钙离子以沉淀物的方式析出，有效降低贫液中金属离子的含量，同时游离氰的浓度大大提高，形成的贫液无需外排即可全部返回进行循环浸金，从而在循环浸金过程中提供优质的循环氰化物溶液以保证浸金质量
一种金矿氰化提金中回收氰化物系统

[其他]催化氧化酸法预处理难冶炼金精矿-CN101987000004242在审
发明人：夏光祥;孙京成;张福鑫;杨寒林;涂桃枝 -专利权人：中国科学院化工冶金研究所
申请日： 1987-06-22 - 公布日： 1989-06-07 - 主分类号：文献下载
摘要：在１００℃及２０～５０ＫＰａ压力（总）下，由于催化剂系统的作用，氧气能快速氧化ｐＨ为０．５～１．４水溶液介质中硫化矿物（例如黄铁矿、毒砂）成为硫磺及硫酸盐，使金从硫化矿物相中释放游离出来，并保留在酸浸渣中此渣可用氰化法或硫脲法提取金，金的浸取率为９５～９９％。本方法适用于含砷金精矿、含铜砷金精矿、含铜铅锌金精矿、含黄铁矿金精矿等，以及含金在５ｇ／Ｔ以上的上述各类型的金矿。
催化氧化预处理冶炼精矿

[发明专利]催化氧化酸法预处理难冶炼金精矿-CN87104242.8无效
发明人：夏光祥;孙京成;张福鑫;杨寒林;涂桃枝 -专利权人：中国科学院化工冶金研究所
申请日： 1987-06-22 - 公布日： 1989-06-07 - 主分类号： C22B11/04 文献下载
摘要：在100℃及20～50KPa压力(总)下，由于催化剂系统的作用，氧气能快速氧化pH为0.5～1.4水溶液介质中硫化矿物(例如黄铁矿、毒砂)成为硫磺及硫酸盐，使金从硫化矿物相中释放游离出来，并保留在酸浸渣中此渣可用氰化法或硫脲法提取金，金的浸取率为95～99％。本方法适用于含砷金精矿、含铜砷金精矿、含铜铅锌金精矿、含黄铁矿金精矿等，以及含金在5g/T以上的上述各类型的金矿。
催化氧化预处理冶炼精矿

[发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法-CN200810216189.2有效
发明人：周宇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单
一种具有局部电厚金电路板生产方法

[发明专利]一种从线路板中回收金的方法-CN201510482433.X在审
发明人：刘劲业;黄荣江;周文斌;康露;吴钦文;王九飙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从线路板中回收金的方法。该方法包括以下步骤：S1，对线路板进行表面脱漆，使线路板中的金属裸露于线路板的基材表面；S2，将脱漆后的线路板清洗干净；S3，采用酸蚀液对清洗干净的线路板进行酸溶蚀，其中，酸蚀液包括硫酸和氧化剂，经过酸溶蚀后，线路板中的铜以硫酸铜形式浸出，金以金箔的形式漂浮于酸蚀液中；以及S4，分离得到以金箔的形式存在的金。应用本发明的技术方案，利用硫酸与氧化剂溶蚀金的载体铜、镍等金属，达到金与线路板的分离的目的。采用该方法，线路板可以不经过破碎，就能达到很好的提金效果，而且，该方法不会产生氮氧化物污染，金回收率高，成本低。
一种线路板回收方法

[发明专利]具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子-CN200610076511.7无效
发明人：李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-04-28 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子，该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式，导电基底包括基板，形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制成的金铜层。
具有金铜层导电基底电机振动用于接触金属端子

[实用新型]含铜金精矿中铜的回收系统-CN202320142121.4有效
发明人：秦广林;李光胜;朱幸福;高腾跃;张晓光 -专利权人：山东黄金矿业科技有限公司选冶实验室分公司;山东黄金矿业科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C22B3/02 文献下载
摘要：一种含铜金精矿中铜的回收系统，1#球磨机通过1#旋流器连接浮选机，浮选机的精矿排料端依次连接3#浓密机、2#搅拌桶、加压酸浸槽和2#压滤机，2#压滤机的滤液排出端连接铜置换柜，铜浸渣排出端下方设有3#搅拌桶精矿中的铜采用加压酸浸工艺回收，能够将金精矿中80%‑90%的铜分离出来，变害为宝，同时，减轻了氰化浸出液体中铜杂质的净化负担。
含铜金精矿回收系统

[发明专利]一种高银铜渣的处理方法-CN202310858048.5在审
发明人：查国正;杨斌;蒋文龙;徐宝强;刘大春;熊恒 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种高银铜渣的处理方法，属于贵金属综合回收技术领域。本发明提供的高银铜渣的处理方法，包括以下步骤：将高银铜渣与炭质还原剂混合后进行还原熔炼，得到多金属合金产物；将所述多金合金产物进行第一真空蒸馏，分别得到铅合金和铜银金合金；所述第一真空蒸馏温度为800～1000℃，压强为5～30Pa；将所述铜银金合金进行第二真空蒸馏，得到分别粗银和铜金合金；所述第二真空蒸馏温度为1400～1600℃，压强为5～30Pa；将所述粗银进行氧化吹炼，分别得到2N银和氧化锑；将所述铜金合金电解，分别得到4N铜和粗金。本发明以真空蒸馏为基础，实现了铅锑铋铜银金的开路回收，且高效环保。
一种高银铜渣处理方法

[发明专利]发光二极管载具及其制造方法-CN201711057272.5在审
发明人：林祐任 -专利权人：立诚光电股份有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。
铜电极层反光结构铜电路覆层绝缘陶瓷基板发光二极管载具凸出表面齐平重合覆盖制造

[发明专利]一种含有金银铜铝纳米丝的热光伏电池的涂覆膜-CN201710955972.X在审
发明人：陈晓高;熊保鸿 -专利权人：无锡源清高新技术研究所有限公司
申请日： 2017-10-15 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：一种含有金银铜铝纳米丝的热光伏电池的涂覆膜，包括硅纳米颗粒、金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝，其特征在于：通过化学水浴法合成金纳米丝和银纳米丝，用强酸腐蚀法制备铜纳米丝，用热氧化法制备铝纳米丝，将上述金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝直接掺杂硅纳米颗粒溶液中。本发明通过SEM表征，金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝在硅纳米颗粒之间，形成微纳电容器，使短波长入射光反复在硅纳米颗粒之间振荡，直到完全以热量的形式耗尽，金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝这四种不同的金属纳米丝对应振荡的波段不一样
一种含有金银纳米热光伏电池涂覆膜

[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层-CN202220570336.1有效
发明人：李文胜;邹俊峰;罗应勇;刘松华;曾辉;王会建;刘涛 -专利权人：东莞金镀实业有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个，利用金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。
用于端子表面电镀腐蚀