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- [发明专利]一种PCB金铜连接线路制备工艺-CN202110681474.7在审
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陈凤;苏振艺;柯添
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东莞美维电路有限公司
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2021-06-18
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2021-09-24
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H05K3/06
- 一种PCB金铜连接线路制备工艺,其包括如下步骤:步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工;步骤二、脉冲电镀;步骤三、第一次贴外层干膜,在需要电金的电金区进行开窗,使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理;步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金;步骤五、退膜;步骤六、第二次贴外层干膜,做线路图形,同时将电金位置覆盖;步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工;步骤八、沉金。本发明不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚,且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移,线路变形的问题,实现金铜位置顺利连接。本发明的实用性强,具有较强的推广意义。
- 一种pcb连接线路制备工艺
- [发明专利]从金铜矿中提取铜铁金银硫的方法-CN97105056.2无效
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宋庆双
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东北大学
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1997-01-27
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1998-08-05
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C22B3/04
- 一种从金铜矿中提取铜铁金银硫的方法,主要包括用FeCl3浸出金铜矿,用隔膜电解法从浸出液中回收铜,用隔膜电解法生产铁和三氯化铁的再生,从浸出渣中回收硫磺,由铜渣中提取黄金和回收银等工艺过程,此种方法克服了火法炼铜工艺流程长、投资大、技术要求高等中小矿山和工厂难以承受的缺点,避免了制酸过程,实现了铜铁金银硫等有价元素的综合提取,投资省、见效快,特别适用于中小矿山。
- 铜矿提取金银方法
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