“铜中金”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10990622个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种钴、乙二胺四乙酸催化硫代硫酸盐浸金的方法-CN201610018078.5有效
发明人：徐斌;李骞;刘晓亮;姜涛;杨永斌;闵欣;李光辉;郭宇峰;范晓慧;张元波;许斌;陈许玲;彭志伟;甘敏;杨凌志 -专利权人：中南大学
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： C22B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种钴、乙二胺四乙酸催化硫代硫酸盐浸金的方法。其采用钴、EDTA取代传统的铜、氨催化，即在矿浆中加入硫酸钴和EDTA取代硫酸铜和氨水的加入。由于硫代硫酸盐法因浸出剂无毒且价格便宜、浸金速率快、在碱性介质中浸金对设备腐蚀小等优点，被广泛认为是最有潜力的非氰化浸金方法，但同时也存在Cu(NH3)42+氧化S2O32‑导致浸出剂消耗大和氨的使用威胁环境的问题为解决这些问题，本发明方法能显著降低硫代硫酸盐的消耗，避免氨水对环境的威胁，且其浸金率与传统的铜、氨催化方法相当。
一种乙二胺四乙酸催化硫酸盐方法

[发明专利]处理复杂金精矿的连续炼铜工艺和连续炼铜装备-CN202210123284.8在审
发明人：颜杰;李兵;梁帅表;李东波;尉克俭;郭亚光;李锋;李晓霞;张海鑫;郝小红;吴金财;吴玲;李鸿飞;许欣;李海春 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了处理复杂金精矿的连续炼铜工艺和连续炼铜装备。连续炼铜工艺包括以下步骤：S10：对金精矿和铜精矿进行底吹熔炼，向铜锍层内通入富氧气体，铜锍层的铜锍捕集金和银以便得到含金银铜锍，砷被氧化成三氧化二砷且三氧化二砷进入烟气中；S20：在预设时间内使烟气的温度小于等于预设值以便得到降温烟气，对降温烟气进行收尘以便得到含有三氧化二砷的烟尘；S30：对含金银铜锍进行底吹吹炼，向粗铜层内通入富氧气体，排放粗铜层中的含金银粗铜；S40：对含金银粗铜依次进行氧化和还原以便得到精炼渣和含金银阳极铜；和S50：获取含金银阳极铜中的金和银。
处理复杂精矿连续炼铜工艺装备

[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN202023245250.1有效
发明人：黄祖贵;罗国明 -专利权人：深圳市恒兴安实业有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用金铜合金的镀层结构，采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
一种采用铜合金镀层结构

[发明专利]一种从含铜较高的金精矿酸浸液中提取铜的方法-CN93120916.1无效
发明人：周学玺;朱屯 -专利权人：中国科学院化工冶金研究所
申请日： 1993-12-20 - 公布日： 1997-07-23 - 主分类号： C22B3/30 文献下载
摘要：本发明属于有色金属湿法冶金领域，特别涉及一种从含铜较高的金精矿中用萃取—电积方法提取铜的工艺。它选用对铜负荷高、易反萃的一种羟肟萃取剂，以适宜的酸性或中性物质处理有机相，并采取适当的强化萃取和反萃取措施，使萃余液中的铜含量降低到0.1g/L以下。既可使铜的回收率提高3～5％，又不影响金、银的回收率，明显提高了黄金冶炼的综合经济效益。
一种含铜较高精矿浸液提取方法

[发明专利]一种钴、氨催化硫代硫酸盐浸金的方法-CN201610017666.7有效
发明人：徐斌;李骞;姜涛;杨永斌;闵欣;刘晓亮;李光辉;郭宇峰;范晓慧;张元波;许斌;陈许玲;彭志伟;甘敏;杨凌志 -专利权人：中南大学
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种钴、氨催化硫代硫酸盐浸金的新方法。其采用钴、氨催化取代传统的铜、氨催化，即在硫代硫酸盐浸金矿浆中加入硫酸钴以取代硫酸铜的加入。由于硫代硫酸盐法具有在碱性介质中浸金、浸出剂无毒且价格便宜等优点，被广泛认为是最有潜力的非氰化浸金方法。然而目前硫代硫酸盐法浸金存在浸出剂耗量大的问题，严重阻碍其工业应用。本发明方法消除了Cu(NH3)42+对S2O32‑的氧化分解作用，能显著降低硫代硫酸盐的消耗，且其浸金率与铜、氨催化相当。该发明有助于推动硫代硫酸盐法浸金的工业应用。
一种催化硫酸盐方法

[实用新型]一种铜线缆向铝线缆汇流的电连接结构-CN202122961044.9有效
发明人：郭浪 -专利权人：小牛电气（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01R4/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜线缆向铝线缆汇流的电连接结构，包括母线转接金具以及铜转接片；母线转接金具包括铜转接管以及铝转接件，铝转接件为圆柱状且位于铜转接管的内部，铝转接件的两端沿轴线方向分别向内开设有沉孔，两段母线缆的铝芯分别插入并固定在两个沉孔内；铜转接片固定在铜转接管的外侧壁上，所有需要汇流的支线缆的铜芯均固定连接在铜转接片上。本实用新型可以有效实现铜芯线缆向铝芯线缆汇流过程中的铜铝转接，电连接效果稳定，可靠性高，使用寿命长，可以很好地解决光伏系统中铝芯线缆提到铜芯线缆的电腐蚀问题，降低成本，减轻线缆重量。
一种铜线线缆汇流连接结构

[发明专利]一种方法、一种半导体器件以及一种层布置-CN201610698354.7有效
发明人： S·R·耶杜拉;R·佩尔泽;S·韦勒特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种半导体器件可以包括：衬底；金属化层，被布置成以下中的至少一种：在衬底中或在衬底之上；至少部分布置在金属化层之上的保护层，其中金属化层包括铜、铝、金、银中的至少一种，并且其中保护层包括氮化物材料，氮化物材料包括铜、铝、金、银中的至少一种。
一种方法半导体器件以及布置

[发明专利]以三乙烯四胺为添加剂的硫代硫酸盐提金方法-CN201010108799.8无效
发明人：字富庭;胡显智;段玲玲;白成庆;刘洋 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种以三乙烯四胺为添加剂的硫代硫酸盐提金方法，其特征在于向湿磨后的质量浓度为40％的矿浆中，按水量计加入0.03～3mol/dm3的硫代硫酸盐浸出剂，再加入0.0015～0.09mol/dm3的三乙烯四胺与0.0015～0.03mol/dm3的铜(II)离子形成的三乙烯四胺合铜(II)配离子添加剂，调节pH至10-12，搅拌浸出6-24小时，得含金浸出液，按常规回收浸出液中的金。使用该浸出液从矿石中提取金，金浸出率高，硫代硫酸盐消耗量极低，且浸出速度快，工艺操作简单，易于控制，金浸出液成分简单有利于其中金的回收，pH变化对金浸出影响小，整个提金过程中无有毒废物，不会对环境造成污染
乙烯添加剂硫酸盐方法

[发明专利]以二乙烯三胺为添加剂的硫代硫酸盐提金方法-CN201010108631.7无效
发明人：字富庭;胡显智;白成庆;段玲玲;刘洋 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种以二乙烯三胺为添加剂的硫代硫酸盐提金方法，其特征在于向湿磨后的质量浓度为40％的矿浆中，按水量计，向矿浆中加入0.03～3mol/dm3的硫代硫酸盐浸出剂，再加入0.0015～0.09mol/dm3的二乙烯三胺与0.0015～0.03mol/dm3的铜(II)离子形成的二乙烯三胺合铜(II)配离子添加剂，调节pH至10～12，搅拌浸出6～24小时，得含金的浸出液，按常规回收浸出液中的金。使用该浸出液从矿石中提取金，金浸出率高，硫代硫酸盐消耗量极低，且浸出速度快，工艺操作简单，易于控制，金浸出液成分简单有利于其中金的回收，pH变化对金浸出影响小，整个提金过程中无有毒废物，不会对环境造成污染
乙烯添加剂硫酸盐方法

[实用新型]一种双金编织线焊接整机-CN201620554371.9有效
发明人：张根;刘木生;叶思本;王双 -专利权人：浙江欣通电气有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B21F15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双金编织线焊接整机，包括箱体及设置在所述的箱体内侧的转盘，在所述的箱体内侧设置有用于带动所述的转盘转动的电机，在所述的箱体内侧设置有双金入料筛选机构、铜编织线剪裁机构、铜编织线焊接机构和输出机构，所述的双金入料筛选机构、铜编织线剪裁机构、铜编织线焊接机构和输出机构呈逆时针等间隔排布在所述的转盘外侧，在所述的转盘上设置有用于卡接双金材料的定位支座，在所述的定位支座一侧设置有用于卡接铜编织线的扶手，在所述的箱体一侧设置有与所述的双金入料筛选机构相连接的振盘，本实用新型通过采用双金材料和铜编织线的自动输送和自动焊接，实现双金编织线的加工，能够有效节省加工时间，提高加工效率。
一种编织焊接整机

[发明专利]一种钾金属电池负极及其制备方法和应用、钾金属电池-CN202110998822.3有效
发明人：颜蔚;李红伟;张久俊;王健宜 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-08-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01M4/134 文献下载
摘要：本发明提供的钾金属电池负极，包括金负载的泡沫铜集流体和钾片；所述钾片镶嵌在所述金负载泡沫铜集流体的孔隙结构中。本发明中，所述泡沫铜集流体中的三维多孔结构限制了循环过程中钾负极的体积膨胀；金具有较低的成核过电位，是电池循环过程中钾离子的优先沉积位点，能够使钾金属沉积更加均匀，从而抑制了枝晶的生长。因此，所述钾金属电池负极能够显著减小循环过程中钾金属的体积膨胀和抑制枝晶的生长，实现较高的库伦效率、较长的循环寿命和优秀的倍率性能。
一种金属电池负极及其制备方法应用

[发明专利]一种减少硫代硫酸盐用量的浸金助剂及其应用-CN201910739075.4在审
发明人：韩俊尧 -专利权人：贵州省地质矿产勘查开发局117地质大队
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C22B3/04 文献下载
摘要：本发明涉及湿法冶金技术领域，尤其是一种减少硫代硫酸盐用量的浸金助剂及其应用，由聚乙烯醇磷酸铵与硫酸锰、焦磷酸盐复合而成，有效解决了铜氨催化硫代硫酸盐浸金过程中浸出剂消耗量大的问题，取代了传统铜氨催化，降低了硫代硫酸盐消耗量，提高了金浸出率，降低了成本。
硫代硫酸盐浸金消耗量铜氨催化聚乙烯醇磷酸铵焦磷酸盐湿法冶金有效解决浸出剂浸出率硫酸锰应用复合

[实用新型]一种电子电路的焊盘结构-CN202020747164.1有效
发明人：沈洁;何忠亮;胡大海 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，金镀层覆盖于银镀层的外表面。本实用新型银镀层的外表面覆盖的金镀层不仅可以保护银镀层不被氧化，而且电路板需要蚀刻处理时，金镀层可以保护银镀层不受蚀刻液中的氨水的侵蚀而失效。
一种电子电路盘结

[发明专利]一种局部电镀厚金PCB的制作方法-CN201610078075.0有效
发明人：张义兵;白会斌;韦昊;敖四超 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在外层线路图形上电镀锡前先闪镀铜，并控制闪镀的铜层厚度为2‑5μm，既可解决厚金位与其它线路相连的连接处出现色差的问题，又可避免铜层过厚而造成多层板上的金属化孔的孔径过小的问题；此外，因在外层线路图形上电镀铜锡，在电镀锡工序中可对多层板进行常规的前处理，可除去多层板的板面张力，从而可有效防止小气泡停留在干膜与开窗铜面相接触的区域内，避免了外层线路图形上电镀不上锡而产生缺口的问题，使成品的质量更有保障。在沉铜和全板电镀工序中直接将铜厚电镀至成品外层线路的铜厚要求，可减少制作过程中厚金位与其它铜面的厚度差，从而可避免出现渗镀。
一种局部电镀 pcb 制作方法

[发明专利]一种铜催化甘氨酸-硫代硫酸盐复合浸金工艺-CN202110163889.5有效
发明人：王剑;潘玥 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜催化甘氨酸‑硫代硫酸盐复合浸金工艺，将硫酸铜、甘氨酸或/和其金属盐、硫代硫酸盐加入到金矿矿浆中，调节矿浆的pH值为10.0‑13.0，然后搅拌浸出，完成浸金工艺。本发明在铜催化甘氨酸‑硫代硫酸盐复合浸金过程中，引入甘氨酸或其金属盐，甘氨酸或其金属盐可通过与Cu2+形成稳定性更高的铜‑甘氨酸螯合物来稳定溶液中的铜，以减弱铜络合物对硫代硫酸根的氧化分解作用，进而提高浸金体系的稳定性并减少试剂的消耗量；甘氨酸或其金属盐还能与硫代硫酸根共同发挥浸金剂的作用，可以进一步有效降低硫代硫酸盐的消耗量，使硫代硫酸盐的消耗量降低至4kg/t金矿
一种催化甘氨酸硫酸盐复合金工