“钯层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2506205个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201510562497.0有效
发明人：王金胜;陈庆盛;张美勤;陈进达 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
线路板及其制作方法

[实用新型]不溶性阳极结构-CN201020002120.2无效
发明人：江德馨 -专利权人：联鼎电子科技有限公司
申请日： 2010-01-12 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：一种不溶性阳极结构，包括不溶性阳极主体、金钯合金层及钯层；金钯合金层覆盖于不溶性阳极主体上，且钯层覆盖于金钯合金层上。
不溶性阳极结构

[发明专利]叠层型压电陶瓷电极结构及其制造工艺-CN202110985265.1在审
发明人：于传文;吴迪 -专利权人：黑龙江迪米电陶科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本发明公开了叠层型压电陶瓷电极结构及其制造工艺，叠层型压电陶瓷电极结构，包括内部压电结构、包裹内部压电结构的外部保护结构；内部压电结构包括压电陶瓷材料薄膜、正极银钯层以及负极银钯层，正极银钯层和负极银钯层呈交替分布，正极银钯层和负极银钯层之间的中间介质为压电陶瓷材料薄膜；正极银钯层和负极银钯层的分布方向相反；外部保护结构包括上绝缘层、下绝缘层以及中间绝缘层。
叠层型压电陶瓷电极结构及其制造工艺

[发明专利]钯母体组合物及用其形成钯层的方法-CN201210183045.8有效
发明人：吴贻良;柳平 -专利权人：施乐公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C23C18/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有钯盐和有机胺的钯母体组合物。该组合物使得可使用溶液处理法形成钯层。本发明还涉及一种用于在基底上形成钯层的方法，其包括接受一种钯母体组合物，其含有钯盐、有机胺、和水不混溶的有机溶剂；用钯母体组合物对基底进行溶液涂布；以及加热钯母体组合物以形成钯层。另外，本发明还涉及一种在物体上形成导电钯层的方法，其包括接受一种钯母体溶液，其含有至少一种钯盐、至少一种有机胺，和至少一种水不混溶的有机溶剂；用该钯母体溶液对该物体进行溶液涂布以在该物体上形成无定形涂层；以及加热该无定形层形成导电钯层。
母体组合形成方法

[发明专利]金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法-CN201710036511.2有效
发明人：郑明辉;高丽珠;戴新国;梁超 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种钯及钯合金金相试样的金相组织显示方法，包括对钯及钯合金金相试样进行机械研磨、机械抛光、金相微腐蚀、冲洗烘干和显微镜观察等。所述金相试样包括钯合金层及镀覆在钯合金层上的钯层。采用本发明的金相组织显示方法可清晰地显示出钯层及钯合金层的界限，进而有利于钯层厚度测量等。
金相腐蚀剂试样腐蚀方法组织显示

[发明专利]一种多孔载体表面钯或钯合金复合膜及其制备方法-CN201410820244.4在审
发明人：张超;李帅;雷洋;何迪;张华;吕琴丽;吴云翼;刘晓鹏;王树茂;蒋利军 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔载体表面钯或钯合金复合膜及其制备方法。该复合膜由施加于多孔载体上的钯包覆陶瓷过渡层、以及外层致密钯或钯合金薄膜构成。其制备方法为：(1)采用化学镀制备核壳结构的钯包覆陶瓷粉体；(2)将钯包覆陶瓷粉体制成浆料，均匀施加于多孔载体表面，然后通过高温热处理获得钯包覆陶瓷过渡层；(3)在钯包覆陶瓷过渡层表面进行化学镀形成钯或钯合金薄膜本发明采用核壳结构的钯包覆陶瓷粉体作为多孔载体过渡层材料，有利于陶瓷颗粒的烧结，陶瓷过渡层机械强度得以提高。由于钯包覆陶瓷过渡层为后续化学镀过程钯薄膜沉积提供了钯晶种，避免了传统化学镀敏化活化过程引入锡杂质，有利于提高钯或钯合金复合膜的高温稳定性。
一种多孔载体表面合金复合及其制备方法

[发明专利]引线框架及其制造方法-CN97113487.1无效
发明人：黄志恭;赖威仁 -专利权人：旭龙精密工业股份有限公司
申请日： 1997-05-27 - 公布日： 2001-07-04 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：一种引线框架及其制造方法，其具有如下镀层结构；一引线框架底材；一银层在该底材表面；以及一钯层在银层表面。其中，银层与底材之间可以有一铜层及一镍层，银层与钯层之间可以有一钯镍层，而钯层上可以有一金层。然而，钯层及钯镍层可全面性分布在引线框架表面，或选择性分布在引线框架封装区域之外。金层则是选择性分布在引线框架封装区域之外。
引线框架及其制造方法

[发明专利]一种具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构及其电镀方法-CN202310482793.4在审
发明人：江波;吉小飞 -专利权人：苏州迪克微电子有限公司
申请日： 2023-05-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明一种具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构及其电镀方法属于芯片测试技术领域；所述钯合金探针结构包括钯合金探针基材，在所述钯合金探针基材表面，由内到外依次电镀镍镀膜层、金镀膜层和钯镀膜层；所述电镀方法依次执行电镀前处理、电镀镍镀膜层、电镀金镀膜层、电镀钯镀膜层和清洗烘干的步骤；得到的具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构只有三层镀膜，降低工艺复杂性，避免镀膜层开裂脱落，确保弹簧探针针头能够安装到探针针管中，在不使用铑镀膜层不大幅提高镀膜成本的情况下
一种具有镍金钯镀膜合金探针结构及其电镀方法

[发明专利]镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法-CN201310376855.X在审
发明人：郑莎;宋建远;鲁惠;王海民 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及化学镍钯金镀层的技术领域，公开了镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法，用于在线路板的板面上形成镍钯金镀层，包括如下步骤：1）酸性除油；2）微蚀；3）酸洗；4）预浸酸；5）钯活化；6）后浸酸；7）化学镀镍；8）化学镀厚钯，采用有机酸与硫酸钯于线路板上的镍层上化学沉淀钯层；9）化学浸金。采用有机酸与硫酸钯在镍层上形成钯层，该钯层是存钯体系，其厚度保持较大，只需在钯层上形成较薄的金层则可，从而降低镀层的生产成本，且可减少剧毒金盐的使用，大大提高安全性；如图2所示，为钯层的表面纳米形貌，其硬度
镀厚钯化学镍钯金镀层制作方法

[发明专利]导电粒子及导电粒子的制造方法-CN201310468160.4有效
发明人：高井健次;松泽光晴;永原忧子;赤井邦彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2009-02-05 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
导电粒子制造方法

[实用新型]一种钯栅场效应晶体管-CN91222970.5无效
发明人：徐永祥 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 1991-12-11 - 公布日： 1992-06-10 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钯栅MOS器件的结构，它在钯栅的周边有“钯层—粘结层—绝缘层”的牢固粘结结构，避免了钯层从栅区脱落，提高了器件的可靠性。
一种场效应晶体管

[实用新型]钯栅场效应晶体管-CN93212942.0无效
发明人：徐永祥 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 1993-05-21 - 公布日： 1994-03-30 - 主分类号： H01L29/784 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钯栅MOS器件的结构，它在器件的漏源两区金属电极与栅区之间的绝缘层上粘附一种与绝缘层和钯层均能牢固粘着的粘结层，并使金属栅钯层的边缘扩展至此粘结层上，使栅外周边有“钯层-粘结层-绝缘层”的牢固粘结结构，避免了钯层从栅区脱落，提高了器件的可靠性。
场效应晶体管

[实用新型]一种新颖的LED镀金BT板-CN201720138274.6有效
发明人：瞿红兵 -专利权人：杭州威利广光电科技股份有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种新颖的LED镀金BT板，PCB基板上设有镀铜层，镀铜层的外面设有镀钯镍合金层，LED设置在镀钯镍合金层上，LED的另一极经导线连接到其一侧的镀钯镍合金层上，除设置LED的区域外其余镀钯镍合金层的外面设有镀金层，经由环氧树脂将LED及其导线固封在镀金BT板上，其中环氧树脂覆盖到镀金层的边缘部位。钯的抗氧化能力大于镍，本实用新型将镀镍层改进为镀钯镍合金层，这样镀金层的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低产品成本，同时钯也较镍具有适合超声波焊接和回流焊的优势，钯镍合金呈银白色，反光也较强，可以提高产品的发光亮度
一种新颖 led 镀金 bt

[实用新型]镀锡铜线-CN201620238864.1有效
发明人：孙晓凤 -专利权人：鹰潭市众鑫成铜业有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：一种镀锡铜线，包括设于中间的纯铜线层和设于所述纯铜线层外表面的镀锡层，所述镀锡层的外表面设有镀钯层，所述镀钯层完全包裹所述镀锡层，所述镀钯层的外表面设有封装层，所述封装层为塑料封装层，所述镀钯层的厚度为0.015mm～0.035mm，所述塑料封装层的厚度为0.02mm～0.04mm。本实用新型提出的镀锡铜线，结构简单，通过在镀锡层的外表面设置镀钯层，并在镀钯层的外表面设置封装层，能有效提高镀锡铜线的耐磨、耐蚀性能，保证该镀锡铜线在长期使用后仍具有较强的导电性能。
镀锡铜线

[发明专利]一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法-CN201010122273.5有效
发明人：韦家亮;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法。一种钯去除液，所述钯去除液含有硫酸、无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂、水。一种塑料表面活化方法，包含以下步骤：1)将局部镀有铜层的塑料基材浸入离子钯活化液中活化后，再与上述钯去除液接触；得到镍待镀件；2)将镍待镀件进行化学镀镍；得到局部表面依次镀覆有铜层、镍层的塑料。本发明的钯去除液无毒环保，使用寿命长，在去除金属钯的同时，不会对其它金属会产生腐蚀。同时，采用本发明的钯去除液，对局部镀有铜层的塑料基材进行活化后再化学镀镍，适用于现在常见的需要局部区域依次镀覆有铜层、镍层的塑料；解决了现有的钯去除剂去除钯不干净的问题。
一种去除及其制备方法塑料表面活化

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条