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[实用新型]一种金锡焊带分条机-CN201720938270.6有效
发明人：马超力;王博;林尧伟;刘晗;王刘珏;林柏希 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23D33/02 文献下载
摘要：一种金锡焊带分条机，涉及本实用新型设计机械领域，包括机架，机架上设有进料装置和分条机构；所述的进料装置包括有对进入分条机构之前的金锡焊带预热的上棒状电加热管以及下棒状加热管；上棒状电加热管与及下棒状加热管平行设置，且垂直于进料方向，与机架通过轴承活动连接；所述的进料装置上方设有导向装置，所述的导向装置包括安装在机架上与进料方向垂直的滑槽，以及可以在滑槽上左右位移用于金锡焊带进入分条机构之前定位的挡块；经过加热退火软化的金锡焊带通过进料装置后进入分条机构进行切割，减少了金锡焊带的断裂、毛刺等缺陷。所述的进料装置中的挡板通过左右滑动控制金锡焊带的切割宽度，能够保证宽度很窄的金锡焊带的切割品质以及精度。
一种金锡焊带分条机

[实用新型]一种高脆性金基焊带热分条机-CN201720938319.8有效
发明人：王博;马超力;林尧伟;刘晗;王刘珏;熊丽媛;林俊羽 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23D19/04 文献下载
摘要：一种高脆性金基焊带热分条机，涉及高脆性金基焊带生产过程中的热分条机。解决现有的高脆性金基焊带在分条过程中分条剪裁处理中，容易产生毛刺或发生剪切变形、甚至断裂的技术不足，包括机架、进料装置、分条机构及驱动机构；所述的进料装置的进料通道上方和下方分别分布有用于对进入分条机构的焊带进行预热的棒状电加热管；本实用新型所述进料装置以及所述上、下辊刀中分别加装棒状、圆环状电加热管后，通过所述进料装置预热的高脆性金基焊带，其脆性下降、塑性以及机加工性能提高；当预热软化的高脆性金基焊带进入分条机构与所述热的上、下辊刀接触时，可实现热裁剪，从而减少或避免高脆性金基焊带的毛刺、变形、断裂等问题。
一种脆性金基焊带热分条机

[发明专利]一种金锡焊带的制备方法、产品及应用-CN202310326316.9在审
发明人：任兴宇;舒畅 -专利权人：成都佩克斯新材料有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本申请公开了一种金锡焊带的制备方法、产品及应用，涉及焊接技术领域。一种金锡焊带的制备方法，包括以下步骤：将金锭进行压延，制成金带，再将金带冲裁成型，得金片；将锡锭进行压延，制成锡带，再将锡带冲裁成型，得锡片；将金片和锡片依次叠合，并压实，得金锡复合锭；对金锡复合锭进行压延，得金锡焊带。本申请的制备过程中由于并未合金化，故保留了金和锡的良好的延展性，使得制备的金锡焊带拥有高延展性，解决了在冲压成型过程中金锡焊带极易出现的崩边裂纹甚至断裂等问题，且极大程度地提高了金锡焊带的抗氧化性。
一种金锡焊带制备方法产品应用

[发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法-CN202310390967.4在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层；S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片；S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上，实现利用TLP瞬态液相扩散焊，使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、
一种利用瞬态扩散预置金锡焊片制备方法

[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路-CN201420757915.2有效
发明人：庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 -专利权人：广州天极电子科技有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层；该带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路提高了薄膜电路金锡共晶封装的效率以及降低封装所用金锡焊料成本。
一种带金锡共晶焊盘薄膜集成电路

[发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
一种用于生产薄膜工艺

[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板-CN202020075495.5有效
发明人：荀涌波;林宗光 -专利权人：深圳锡谷焊接技术有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，所述金锡焊环的厚度为0.03‑0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板

[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板-CN201721093216.2有效
发明人：赵桂林;洪祖强;王秀明 -专利权人：福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面，所述镍层的厚度为3um～5um，所述金层的厚度为0.8um～1.3um，所述金锡焊环的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环采用预成型加工，所述盖板本体与金锡焊环通过点焊连接为一体。
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板

[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法-CN202211062020.2在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，属于电子元器件封装技术领域，对原始板材进行处理获得预成型基板，做四层电镀；将金锡合金锭压成箔带材，进行冲裁获得金锡焊环；取盖板定位块，将预成型盖板放入盖板定位凹槽中，然后将金锡焊环放入盖板定位凹槽中；将若干盖板定位块，置于隧道窑炉的输送带上，传输到炉中烧结，将金锡焊环依附在预成型盖板上。本发明能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、无间隙、附着力更强、难以脱落、氧化程度低。
一种成型盖板附着金锡焊环烧结依附封装方法

[实用新型]金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构-CN202222401780.3有效
发明人：李冬梅;李飞;王思博 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构，该金锡焊盘包括从下至上依次设置的欧姆接触层、反射层、阻挡层、过渡层和金锡叠对层；金锡叠对层由若干对金膜层与锡膜层交替设置的金锡叠对子层组成，从下至上，各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度均递减；或者，从下至上，位于下方的各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度不变，位于最上方的至少两对所述金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度减小。本申请中的金锡焊盘使用金锡叠对层作为焊盘，采用电子束方法单独蒸镀金膜层和锡膜层，通过改善电极结构，减少了焊盘色差，增加了焊盘的自动识别率。
金锡焊盘以及具有 led 结构

[实用新型]一种金锡焊环的固定装置-CN202122739750.9有效
发明人：何晟 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金锡焊环的固定装置，包括钎焊模具，钎焊模具设有下沉的限位腔，用于放置金锡焊环，金锡焊环上的锡层朝上，盖板盖在金锡焊环，加压块位于盖板上，加压块的底部位于钎焊模具的限位腔内。本实用新型适用于镀金、镀镍钯金、镀镍等的金属盖板以及陶瓷、玻璃、晶体等金属化的盖板，金锡焊环与盖板为面接触固定，尤其适用于表面贴装器件封装用窄金锡焊环的盖板，具有牢固性高，能经受镊子、吸嘴等使用方法，金锡焊环抗外界冲击性好
一种金锡焊环固定装置

[实用新型]一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机-CN201621049710.4有效
发明人：林尧伟;林柏希;林俊羽;王刘珏 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： B21B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及金锡焊片生产技术领域，一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机，包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构，机架，支撑架；分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴，用于将待压延的金锡焊带进行分条处理本实用新型可实现压延满足微电子器件封装要求的10~15微米厚度金锡焊片。
一种带分条装置金锡焊带六辊压延机

[发明专利]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法-CN201310740555.5有效
发明人：刘惠玲;刘国东;刘国红;杨正勇 -专利权人：刘惠玲
申请日： 2013-12-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，属于焊接技术领域，其包括：步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；步骤二，退火；步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150-230℃；步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题，其工艺过程简便，可批量生产，产品精度好、一致性好。
一种金锡锡丝成型制备方法

[发明专利]一种金锡共晶焊膏及其制备方法-CN202010315307.6有效
发明人：陈卫民;杨青松 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35：30～50：5～8：6～14；成膜剂包含聚氨酯改性环氧树脂和改性松香，聚氨酯改性环氧树脂和改性松香的重量比为30：10～1；微米金锡共晶粉料的颗粒为直径范围为4.5～55μm的球体。本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。
一种金锡共晶焊膏及其制备方法

[实用新型]一种带自动上锡的充电器插头五金件-CN201120245190.5有效
发明人：刘明 -专利权人：刘明
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带自动上锡的充电器插头五金件，本实用新型的目的是提供一种能够减少充电器组装工序、节省原材料，不需要投入太多的工艺设备就可实现，在使用中没有虚焊、不产生假焊、且不脱焊的带自动上锡的充电器插头五金件本实用新型包括：五金件和焊锡，所述焊锡设置在五金件的底端。本实用新型是采用微机控制，波峰焊设备自动上锡技术，这种技术进行比对试验后，其五金件完全达到了普通充电器插头五金件的技术要求，对充电器产品结构没有影响，而且减少了充电器组装过程中的组装工序，降低了人工成本；同时减少了充电器组装过程中的锡材料的浪费，是一项低碳节能减排环保项目。
一种自动充电器插头五金件

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