“福建省南平市三金电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果31个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳-CN202122983613.X有效
发明人：洪祖强 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳，其特征在于，包括由上至下依次设置的陶瓷盖板、引线框架、陶瓷底板，所述陶瓷盖板与引线框架之间、引线框架与陶瓷底板之间均通过低熔玻璃烧结连接，所述陶瓷底板的上表面中部开设有一个矩形凹槽A，所述陶瓷盖板的下表面中部对应矩形凹槽A开设有一个矩形凹槽B，所述矩形凹槽A安装有IC芯片，所述引线框架上均匀设有16条引线，引线框架一侧其一最外侧的引线上设置有一凸部。本实用新型设计合理，结构简单且封装保护效果好，同时体积小，具有更小的封装体积，在线路板上所需的安装面积不到其一半，能进一步提高安装密度，方便专业化生产。
一种表贴式 16 低温玻璃陶瓷 ic 外壳

[实用新型]一种电子封装用可伐盖板-CN202122766601.1有效
发明人：洪祖强 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环；所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。
一种电子封装用可伐盖板

[实用新型]一种实用集成电路（IC）双列外壳底座键合工装-CN202020212332.7有效
发明人：洪祖强;宁利华;赵桂林 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实用集成电路（IC）双列外壳底座键合工装：包括双列外壳承座、连接座，所述双列外壳承座螺固于连接座上部，双列外壳承座内部设置有滑道，滑道内左右对称滑接有滑块，滑块顶部螺固有夹紧固定块，本实用新型设计合理，可以有效的固定集成电路外壳，使得焊接点位准确，减少废品率，方便专业化生产，提高劳动生产效率。
一种实用集成电路 ic 外壳底座工装

[实用新型]一种IC陶瓷双列底座点胶夹具-CN201922316590.X有效
发明人：陈学善 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2019-12-21 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种IC陶瓷双列底座点胶夹具，包括底板和定位夹具，所述底板上设有定位滑道，所述定位夹具滑动设置在定位滑道内，定位夹具上设有若干个并排布置的定位部，每个定位部上设有至少一个用以放置陶瓷双列底座的定位凹穴，相邻两个定位部之间设有用于容置陶瓷双列底座的引线框架的容置凹槽。本实用新型结构设计合理，将定位夹具与底部设计成可分离的，达到灵活取放夹具，从而实现产品整版取放，更加适用于现有设备和工艺条件。
一种 ic 陶瓷底座夹具

[实用新型]IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具-CN202020261775.5有效
发明人：洪祖强;宁利华;赵桂林 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的双列引线框架，双列引线框架的短边两侧设置有定位凸台，所述基座板上间隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外壳盖板的厚度，基座板上表面于凹穴两侧的短边处设置有定位筋，定位筋的侧边与双列引线框架外侧边间隙配合，定位筋上设置有与双列引线框架上的定位凸台相对应配合的凹槽，定位凸台与凹槽间隙配合，本封装夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。
ic 陶瓷熔封双列外壳封装夹具

[实用新型]IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具-CN202020261770.2有效
发明人：洪祖强;宁利华;赵桂林 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系，本夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。
ic 陶瓷熔封表贴式外壳封装夹具

[实用新型]数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳-CN202020030064.7有效
发明人：洪祖强;宁利华;赵桂林 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本实用新型提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有IC芯片，陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃，本实用新型设计合理，表贴式的外壳，安装应用方便，外壳采用边‑边高耐压设计，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边‑边耐压强度。
数字隔离器专用表贴式低温玻璃 16 陶瓷 ic 外壳

[实用新型]一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构-CN202020132217.9有效
发明人：洪祖强;宁利华;赵桂林 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，包括有一陶瓷片，所述陶瓷片上盖设有拉深帽盖，所述拉深帽盖包括有与其周部固连为一体的法兰边缘，该法兰边缘下端陶瓷片间设置有用于封接的低温玻璃，该陶瓷片上表面安装有晶振晶片，晶振晶片通过拉深帽盖与陶瓷片贴合密封，该低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构简单，生产成本低，利于批量生产。
一种低温玻璃晶体振荡器外壳结构

[实用新型]一种流水散热集鱼灯-CN201921183961.5有效
发明人：宁利华;王帅;陈仕伟;夏建新;林翔 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种流水散热集鱼灯，包括散热座板，所述散热座板的前侧面安装有至少一个发光组件，散热座板的后侧面左右两端分别竖向设置有冷却通道，位于左右两端的冷却通道的上端口之间经由冷却管连通，位于左右两端的冷却通道的下端口分别连接有进水管和出水管。本实用新型结构设计合理、质量较轻，通过进、出水管以及冷却管进行水路循环，实现良好的散热效果，在散热良好的情况下则提高使用寿命和功率。
一种流水散热集鱼灯

[发明专利]一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法-CN201610170626.6有效
发明人：宁利华;赵桂林;徐善理 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明属于封接玻璃片的制备领域，具体涉及一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法。该玻璃片的原料组成为：铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇，质量比为8~9:1；制备工艺为：调制浆料—印刷形状—加热排胶—预烧成块，所制得玻璃片的长和宽根据芯片大小而定，厚度为0.2‑0.4 mm，具有超薄超小的特点。与传统技术工艺相比，本发明具有简单易行，成本低，制作简单，良好的导热性和绝缘性，优良的机械强度和化学稳定性。
一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法

[实用新型]带防水散热罩的LED球泡灯-CN201721359876.0有效
发明人：宁利华;梁金宝;谢开强;洪祖强;庄先宝 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2017-10-21 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带防水散热罩的LED球泡灯，包括陶瓷散热灯杯，所述陶瓷散热灯杯的上端设置有半球形透光罩，所述陶瓷散热灯杯的下端设置有用以与灯座螺纹连接的灯头，所述陶瓷散热灯杯外套设有防水散热罩。本实用新型结构设计简单、合理，有效防止雨水进入到灯座朝上安装的LED球泡灯及灯座中，防水、散热性好，而且陶瓷散热灯杯绝缘性好，有效避免因进水造成的漏电短路、线路锈蚀等现象，具有广阔的应用前景。
陶瓷散热灯杯防水散热罩本实用新型灯座有效防止雨水漏电灯座螺纹散热性好灯头锈蚀半球形绝缘性透光罩短路上端朝上进水下端应用

[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板-CN201721093216.2有效
发明人：赵桂林;洪祖强;王秀明 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面，所述镍层的厚度为3um～5um，所述金层的厚度为0.8um～1.3um，所述金锡焊环的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环采用预成型加工，所述盖板本体与金锡焊环通过点焊连接为一体。本实用新型结构设计简单、合理，可适用于可靠性和气密性要求高的电子元器件的封装，封装效果良好。
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板

[实用新型]一种磁传感器陶瓷外壳-CN201620645952.3有效
发明人：赵桂林;宁利华;洪祖强 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种磁传感器的陶瓷外壳，一种磁传感器陶瓷外壳包括一氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的上表面印制有银导体层，所述氧化铝陶瓷基板两侧边缘分别经低熔玻璃焊接有一陶瓷条，磁传感器架设于两陶瓷条内侧下方。本实用新型的有益效果在于：通过陶瓷条对磁传感器起到保护的作用，保证磁传感器输出的信号清晰稳定。
一种传感器陶瓷外壳

[实用新型]一种IC黑陶瓷低熔玻璃外壳覆铝引线框架-CN201620463814.3有效
发明人：赵桂林;宁利华;洪祖强;蔡健村;黄赛伟 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2016-05-21 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种IC黑陶瓷低熔玻璃外壳覆铝引线框架，包括由铁镍合金带材形成的引线框架基体，所述引线框架基体的上表面中部沿长度方向复合有一铝层，该铝层上且位于所述引线框架基体中间位置处开设有一用于放置集成电路芯片的空腔，所述空腔周侧设有若干条从引线框架外侧向内侧延伸的引线，所述引线的内侧端部表面复合有一铝层；所述引线内层端部经一硅铝丝与集成电路芯片的焊垫电连。本实用新型的有益效果在于：可以实现更好的铝‑铝键合，能够有效保证封装集成电路超声压焊的可靠性。
一种 ic 陶瓷玻璃外壳引线框架

[实用新型]一种LED球泡灯-CN201620004311.X有效
发明人：赵桂林;范锦章 -专利权人： 福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED球泡灯，包括陶瓷灯体，所述陶瓷灯体上固连有灯罩，所述陶瓷灯体内设置有驱动电源，陶瓷灯体的下端螺接有用于与灯座螺接的灯头，所述陶瓷灯体的上端焊连有若干个LED贴片灯珠，所述陶瓷灯体的上端还设置有COB集成光源。本实用新型结构简单、使用方便，和传统的球泡灯有相似的外观，和传统球泡灯一样的发光方向和角度，可完全替代传统球泡灯的功能，而且在用电量等方面比传统球泡灯能节约90%左右的电量，较为节能环保。
一种 led 球泡灯

1
2
3
下一页»
尾页
共 31 条