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[发明专利]一种PCB超高金线邦定值加工方法-CN201910835123.X在审
发明人：温沧;黄江波;董奇奇 -专利权人：深圳市星河电路股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB超高金线邦定值加工方法，包括以下步骤：蚀刻，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形；电软金，将上述的PCB板电镀一层镍，在镍上电镀一层纯金；研磨抛光，使用研具、游离磨料对被加工件表面进行微量精加工的精密，采用软材料作为研具进行抛光；金线邦定，依据邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接，邦定的PCB封胶后做邦定拉力测试。本发明能够达到金线邦定的生产要求，可以有效的解决PCB板的金线邦定要求提高了产品性能，使产品达到客户要求。显著提升了公司生产效率以及效益。
金线蚀刻电镀研具喷头氧化还原反应被加工件产品性能焊点连接机械连接客户要求拉力测试生产效率生产要求研磨抛光游离磨料定位置软材料抛光精加工剥膜成形纯金封胶基材喷淋软金铜箔阻剂精密加工

[发明专利]一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案-CN202211643134.6在审
发明人：叶成;邵亚飞;刘晓佳;刘杰 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，在增加过钢片补强板的柔性电路板连板上进行点胶固晶，从而将DIE固定到柔性电路板上，对固晶后的DIE和柔性电路板之间进行烘烤操作，使固晶胶固化，将烘烤固化后的DIE和柔性电路板放入置金线焊接机，进行金线焊接操作，当DIE和柔性电路板之间金线焊接完成后，进行金线的保护胶的点胶操作，然后烘烤保护胶，使其固化；通过开发增加了钢片补强板的柔性电路板连扳结构，使用金线焊接的方式进行柔性电路板和DIE的邦定操作，代替了传统的ACF绑定工艺，此种方案解决了柔性电路板邦定无法作业极小尺寸DIE的问题。
一种极小尺寸硅基微显示产品 fpc 方案

[实用新型]一种增加点胶流平性的加热装置-CN202120499560.1有效
发明人：郭光林;任清江;祖伟;杨洋;周俊;冯军龙 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增加点胶流平性的加热装置，具有：点胶台板；加热模块，设置在点胶台板的底部，加热模块能够加热点胶台板；PCB板，安装在点胶台板上；模板，安装在PCB板上；盖板，安装在模板上；邦定线，第一端与模板连接，第二端与PCB板连接；邦定线通过胶水与模板和PCB板固定连接，提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率。
一种增加点胶流平性加热装置

[发明专利]一种邦定失效分析方法-CN201610008578.0有效
发明人：况东来;周波;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-01-01 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种邦定失效分析方法，包括如下步骤：S1：使用X‑ray测厚仪测量镀层厚度；S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常，得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法，还能观察到产品表面是否存在异常污染，再经过针对性地清洗异常污染之后，检测、对比产品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。
一种失效分析方法

[发明专利]一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法-CN201610530540.X在审
发明人：王建江 -专利权人：安徽晶格尔电子有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，其特征在于，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，下表面为无电极面，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5‑1.0mm，二个铜电极间通过铜跳线邦定连接，所述芯片主体外设置有绝缘层。本发明提出了一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法，该方法采用铜线邦定，克服了邦定线采用铝线、金线的技术偏见；该单面极NTC热敏芯片和发热源接触采用表面接触监测，提高了反应灵敏度。
一种单面 ntc 热敏芯片及其制备方法

[实用新型]一种金膜邦定型声光器件-CN201821758066.7有效
发明人：王威;王文;祝志刚 -专利权人：光奥科技（武汉）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： G02F1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金膜邦定型声光器件，包括布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，超声换能器与布拉格声光晶体键合连接，金膜邦定电路板与超声换能器金属镀膜邦定连接，超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层，金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接
金膜超声换能器镀金铜箔声光器件金属薄膜电极电路板晶片表面声光晶体压电晶体定型阻抗匹配电路本实用新型电路板表面金属薄膜层可靠性增强射频连接器电气连接键合连接金属薄膜金属镀膜金丝导线生产效率散热块线拉力掩膜版底座镀制延伸

[发明专利]射频功率组件及射频信号收发设备-CN201811032774.7有效
发明人：黄安;林燕海;刘伟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-09-23 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频功率组件，包括第一器件、第二器件及第一邦定线组，第一邦定线组包括至少三个第一邦定线单元，第一邦定线单元包括至少一根呈弧线形状的邦定线，第一邦定线单元的一端及另一端分别电连接至所述第一及第二器件的电极，第一邦定线组中位于两侧的第一邦定线单元的弧高高于其他位置的第一邦定线单元的弧高，且第一邦定线组中位于中心区域的第一邦定线单元的弧高低于其他位置的第一邦定线单元的弧高，以使得通过至少三个第一邦定线单元的电流相同，或者通过任意两个第一邦定线单元的电流之间的相位差小于预设门限值。
射频功率组件信号收发设备

[发明专利]射频功率组件及射频信号收发设备-CN201480030190.X有效
发明人：黄安;林燕海;刘伟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-09-23 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频功率组件，包括第一器件、第二器件及第一邦定线组，第一邦定线组包括至少三个第一邦定线单元，第一邦定线单元包括至少一根呈弧线形状的邦定线，第一邦定线单元的一端及另一端分别电连接至所述第一及第二器件的电极，第一邦定线组中位于两侧的第一邦定线单元的弧高高于其他位置的第一邦定线单元的弧高，且第一邦定线组中位于中心区域的第一邦定线单元的弧高低于其他位置的第一邦定线单元的弧高，以使得通过至少三个第一邦定线单元的电流相同，或者通过任意两个第一邦定线单元的电流之间的相位差小于预设门限值。
射频功率组件信号收发设备

[实用新型]一种IC封装载板-CN201020601957.9有效
发明人：李金华 -专利权人：厦门市英诺尔电子科技有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20％以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。
一种 ic 装载

[发明专利]一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块-CN201910014513.0在审
发明人：王晓虎;王幼君;罗迎 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：并通过过孔将双层电路板进行连接，双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；S2、通过片材拼版的方式对第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；S3、在第一PCB板上安装芯片；S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合本发明所提供的智能卡模块的实现方法及智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险
智能卡模块铝线双层电路板金线拼版电磁兼容过孔位置芯片封装双层板产能减小片材平行芯片替代制作

[发明专利]一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺-CN201910854338.6在审
发明人：吴灏;马兴光;刘明箭;陈凯;朱晓斌 -专利权人：黄石市星光电子有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：烘烤蚀刻、孔壁联通、增加焊盘、压膜、双面曝光、DES、电镀、分切、成检以及出货；该工艺通过增加6个孔位，采用冲孔的方式，再采用黑孔或水平沉铜的方式将上下两面联通，焊接面的导线就可以完全取消不用，节省电金金盐的成本；邦线位置可以由原来的孔内邦线转移到焊盘位置邦线，在客户自己邦线的距离可以拉近，使用金线或合金线的距离要短，成本得到下降。
冲孔联通蚀刻焊盘位置双面曝光电镀合金线双界面线位置线转移烘烤沉铜出货导通电金分切覆铜焊盘黑孔金线金盐孔壁孔位拉近压膜载带生产工艺焊接客户

[发明专利]一种显示面板和显示装置-CN202210471302.1在审
发明人：张田超;赵明旭 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：显示面板包括：衬底，包括邦定区；绝缘层，位于衬底的一侧的邦定区；多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子，多个第一邦定连接端子呈至少一排设置，多个第二邦定连接端子呈至少一排设置，均位于邦定区而设置；第一邦定连接端子为输入端子，第二邦定连接端子为输出端子；多条金属走线，位于绝缘层和衬底之间；金属走线延伸至邦定区；其中，第一邦定连接端子和第二邦定连接端子之间区域的绝缘层上设置有多个开口，开口设置于相邻金属走线之间区域的绝缘层上据此，将邦定区的绝缘层中所聚集的应力进行释放，由此避免邦定完成后邦定区的各无机绝缘层相互之间发生剥离，提升显示面板的邦定可靠性。
一种显示面板显示装置

[发明专利]一种压力传感器芯片邦定结构-CN201310617970.1无效
发明人：朱宗恒;孙广 -专利权人：芜湖通和汽车管路系统有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力传感器芯片邦定结构，包括基板（1）、芯片（2）和邦定线，基板（1）上设有凹槽，芯片（2）安装在基板（1）的凹槽内，邦定线一端与芯片（2）连接，另一端与基板（1）连接，使芯片（2）和基板（1）上表面的高度差减小，邦定线连接芯片（2）和基板（1）时，邦定线的行程短、弯曲度小，从而提高邦定线连接可靠性，增加传感器使用寿命。
一种压力传感器芯片结构

[发明专利]一种触控显示面板、柔性触控显示装置及可穿戴装置-CN202110550690.8在审
发明人：左堃;刘皓瑜;陈泳霖;李子骞;张斌;傅晓亮 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：其中，触控显示面板包括显示区、触控区、邦定区、触控走线，邦定区包括邦定端子区、测试端子区，邦定端子区包括邦定端子，测试端子区包括测试端子，触控走线从触控区引出，通过邦定端子区之间的间隔区与测试端子连接；在同一邦定端子区中，相邻邦定端子的节距为第一节距；触控走线平行排布在间隔区，在同一间隔区中，至少部分相邻触控走线的节距小于第一节距。本发明中，邦定端子区之间可设置间隔区，触控走线从触控区引出后，可穿过间隔区直接与测试端子连接。由于至少部分触控走线的节距小于邦定端子的节距，从而缩小了触控走线在邦定端子区所占用的宽度。
一种显示面板柔性显示装置穿戴装置

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202210780803.8在审
发明人：杨杨;吕兰芬;张金方;张露;葛明伟;郑敏;朱修剑 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本申请属于半导体器件技术领域，特别是涉及一种显示面板，具有显示区和非显示区；显示面板包括触控走线，触控走线设置于显示区，触控走线包括第一组触控走线和第二组触控走线，非显示区包括相互间隔的第一邦定区和第二邦定区；第一组触控走线与第一邦定区的距离小于第一组触控走线与第二邦定区的距离，且第一组触控走线与第一邦定区连接；第二组触控走线与第二邦定区的距离小于第二组触控走线与第一邦定区的距离，且第二组触控走线与第二邦定区连接本申请的显示面板的触控走线能耗均匀性增加，触控走线的灵敏度得到提升。
一种显示面板显示装置

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