专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高性价比低介电常数基板及其制作方法-CN202310603296.5在审
  • 马兴光;吴灏;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-29 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种高性价比低介电常数基板及其制作方法,其技术方案要点是:一种高性价比低介电常数基板,包括PP板层,所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。一种高性价比低介电常数基板的制作方法,包括以下步骤:利用PP板层与Al膜层复合后,通过电路板制作方法制作高性价比低介电常数基板,电路板制作方法包括覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜。本高性价比低介电常数基板及其制作方法,降低了承载电子元组件的基板材料的的介电常数和低的介电损耗,本发明采用的材料具有成本低廉等优点,并且生产工艺较为简单。
  • 一种性价比介电常数及其制作方法
  • [发明专利]卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺-CN202310452727.2在审
  • 马兴光;吴灏;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-25 - H05K3/18
  • 本发明公开了卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺,包括以下步骤:步骤一:选择基膜,在基膜卷对卷双面覆铝箔,再进行固化,以铝箔作为基材金属层;步骤二:对卷对卷进行冲孔,完成冲孔后对卷对卷预镀铜;步骤三:在铝箔表面和孔壁内的铝层通过药水置换反应形成一层介质层,能够让铝箔和铜结合力更好,然后通过电镀铜1‑2um得到铝箔表面一层均匀的铜层,再通过高分子导电膜,对孔壁PI层做导通处理,最后再进行加厚铜,对孔内和表面电镀加厚至可满足产品电性能的铜层。本发明不仅可以从材料的成本上带来降低,极大的提高了产品的市场竞争力,而且还提高了产品的质量,降低风险隐患,而且还在生产效率上得到提高,节省大量的人力。
  • 双面导通型线路板铝箔表面镀铜焊接处理工艺
  • [发明专利]一种适用于AlPP粘接的单组分低温固化导电胶-CN202310459618.3在审
  • 马兴光;吴灏;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-06-23 - C09J123/28
  • 本发明公开了一种适用于Al/PP粘接的单组分低温固化导电胶,其技术方案要点是:将改性氯化聚丙烯树脂、马来酸改性聚丙烯、丙烯酸酯树脂稀释剂、丙烯酸改性环氧树脂和甲苯溶剂在热自由基引发剂下进行溶液聚合,得到澄清透明的淡黄色树脂,将去掉溶剂后的淡黄色树脂中加入自由基引发剂、带有不饱和基团的偶联剂、丙烯酸酯树脂稀释剂混合溶解均匀,加入片状银粉,先高速分散后,通过三辊机研磨分散后,双星行脱泡后灌装,得到在Al/PP上具有良好粘接力的单组分导电银胶。本适用于Al/PP粘接的单组分低温固化导电胶在非极性基材PP上的粘接互连的强度较高,不容易导致互连点电学断路,可广泛用于电子行业使用。
  • 一种适用于alpp组分低温固化导电
  • [发明专利]一种新型立体3D电路板的制作方法-CN202010804410.7在审
  • 马兴光 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2020-08-12 - 2020-12-11 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种新型立体3D电路板的制作方法,其先按照立体3D产品的电路图形设计出展开后的平面电路图形,并在该平面电路图形上标记出折弯点,然后取用能够加热折弯或模压折弯的特殊软性材料和铝箔、铜箔制作出平面电路板,再讲该平面电路板与其他特殊材料结合到一起制作出具有支撑特性的平面特殊电路板,最后沿平面特殊电路板的折弯点进行CNC加工,CNC加工完成后完成加热折弯和冷却定型,即得到所需的立体3D电路板。该立体3D电路板可解决很多立体3D特殊异型产品(比如3D立体通信天线、手机中需要弯折的FPC天线、特殊需要弯折连接的电子产品等)线路走线的技术问题。
  • 一种新型立体电路板制作方法
  • [实用新型]一种适用于IC卡载带打孔装置-CN201921586135.5有效
  • 吴灏;马兴光;刘明箭;陈凯;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2019-09-23 - 2020-07-14 - B26F1/36
  • 本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,且公开了一种适用于IC卡载带打孔装置,包括夹板,所述夹板分为上下两个,下方所述夹板的左侧安装有下模具,所述下模具顶面的左右两侧分别固定连接有产品脱料孔和模具定位孔,且下模具的内腔开设有位于产品脱料孔左侧的脱料孔,所述夹板底面的左侧螺纹套接有下模固定螺丝,上下两个所述夹板的右侧分别开设有活动卡口。该适用于IC卡载带打孔装置,通过设计上下两个模具,同时在模具上采用产品脱料孔和模具定位孔的设计,使得对卡片的打孔不仅方便快捷,而且由于固定充分的原因,使得打孔不会出现错位和毛刺的情况,大大提高了对卡片打孔的质量,体现了该打孔装置的实用性。
  • 一种适用于ic卡载带打孔装置
  • [实用新型]一种连续生产垂直式吸干装置-CN201921586163.7有效
  • 吴灏;马兴光;刘明箭;陈凯;朱晓斌 - 黄石市星光电子有限公司
  • 2019-09-23 - 2020-07-14 - C25D5/48
  • 本实用新型涉及吸干装置技术领域,具体为一种连续生产垂直式吸干装置,包括两组呈镜像放置的海绵吸水装置,海绵吸水装置包括支撑板,支撑板固定连接方形滑套A和方形滑套B,方形滑套A滑动配合活动板A,方形滑套B滑动配合下活动板B,活动板A和活动板B之间设有活动竖板,活动竖板穿设有导向杆,导向杆固定连接支撑板,且导向杆外周套设有限位板和弹簧,活动板A螺栓连接支架,支架和活动板B之间设有海绵辊。有益效果为:本实用新型操作简单,依靠电镀线中转运装置所提供的动力带动海绵辊旋转,可以把IC载带表面所残留的水分进行挤压吸干,从而保证后续的热风烘干段能把残留在产品内部的水汽彻底的加热蒸发。
  • 一种连续生产垂直式吸干装置

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