专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管、有源矩阵基板和摄像装置-CN200910167039.1有效
  • 今井真二 - 富士胶片株式会社
  • 2009-08-17 - 2010-02-24 - H01L29/786
  • 本发明公开一种薄膜晶体管,其包括:源电极漏电;接触所述源电极漏电并含有氧化物半导体的有源层;控制在所述源电极漏电之间经由所述有源层流动的电流的栅电极;将所述栅电极与所述源电极漏电和所述有源层分隔开的第一绝缘膜;偏压电极,其设置在所述有源层对着所述栅电极的相反侧并具有独立于所述栅电极而固定的电位;和将所述偏压电极与所述源电极漏电和所述有源层分隔开的第二绝缘膜。
  • 薄膜晶体管有源矩阵摄像装置
  • [发明专利]一种低压高效率氮化镓功率器件及其制作方法-CN202111407815.8在审
  • 马晓华;祝杰杰;刘思雨;郭静姝;宓珉瀚 - 西安电子科技大学
  • 2021-11-24 - 2022-04-15 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种低压高效率氮化镓功率器件及其制作方法,方法包括:获取外延基片;对外延基片进行电隔离;在帽层上光刻出源、漏电区域,利用二次外延技术和图形化刻蚀技术在源、漏电区域生长欧姆金属形成源电极漏电;在源电极漏电和帽层上生长钝化层;在钝化层上光刻出凹槽区域,刻蚀凹槽区域内的钝化层直至预设位置形成凹槽;在凹槽内生长栅介质层;在钝化层上和凹槽上方光刻出栅电极区域,在栅电极区域内的钝化层上和凹槽内的栅介质层上生长栅金属形成T型栅电极;刻蚀源电极漏电上的钝化层直至源电极漏电,分别在源电极漏电和T型栅电极上生长互联电极
  • 一种低压高效率氮化功率器件及其制作方法
  • [发明专利]一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置-CN201711062767.7在审
  • 王国英;宋振 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-11-02 - 2018-04-13 - H01L29/786
  • 本申请提供了一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置,该薄膜晶体管包括基板以及设置在基板上的有源层和第一源漏电,第一源漏电与有源层连接;通过设置与有源层直接接触的第一源漏电,其中所述栅极与所述第一源漏电的厚度和材料相同;相对现有技术,无需在第一源漏电和有源层之间再设置LDD区域,因此,源漏电与有源层之间的总电阻也就不再包括LDD区域本身的电阻,从而有效地减小了源漏电与有源层之间的电阻;同时由于第一源漏电对侧面光线的有效遮挡,可以进一步提高TFT的光照稳定性;而且由于栅极与第一源漏电的材料与厚度相同,使得栅极与第一源漏电可以同步形成,从而简化制备工艺,提升良率的同时减低成本。
  • 一种薄膜晶体管及其制备方法阵列显示装置
  • [发明专利]漏电保护插头-CN201410335735.X有效
  • 刘永强 - 东莞市永晟电线科技股份有限公司
  • 2014-07-15 - 2017-05-24 - H01R13/66
  • 本发明公开了一种具有漏电保护功能的插头,包括相扣合连接的底壳和上壳,用于连接电源的正负极五插片从所述底壳中伸出,五插片的内侧端弯折后各形成一个触点头,两个与所述五插片对应设置的导电弹片;在所述上壳中设有PCB电路板,电路板上设有IC芯片;与IC芯片连接的压敏电阻、电容、电阻、漏电传感器、吸电器,上壳中还设有位于所述五插片和弹片之间,且由所述IC芯片控制的断电机构;本发明通过感应漏电电流,可将处于连通状态的弹片与五插片完全断开,从而保护人身触电和因漏电电器引发的一些灾害。
  • 漏电保护插头
  • [实用新型]漏电保护插头-CN201420389907.7有效
  • 刘永强 - 东莞市永晟电线有限公司
  • 2014-07-15 - 2015-01-14 - H01R13/66
  • 本实用新型公开了一种漏电保护插头,包括相扣合连接的底壳和上壳,用于连接电源的正负极五插片从所述底壳中伸出,五插片的内侧端弯折后各形成一个触点头,两个与所述五插片对应设置的导电弹片;在所述上壳中设有PCB电路板,电路板上设有IC芯片;与IC芯片连接的压敏电阻、电容、电阻、漏电传感器、吸电器,上壳中还设有位于所述五插片和弹片之间,且由所述IC芯片控制的断电机构;本实用新型通过感应漏电电流,可将处于连通状态的弹片与五插片完全断开,从而保护人身触电和因漏电电器引发的一些灾害。
  • 漏电保护插头
  • [发明专利]GaN HEMT半导体器件及其制备方法-CN202010672036.X在审
  • 马飞;冯光建;程明芳 - 浙江集迈科微电子有限公司
  • 2020-07-14 - 2020-08-21 - H01L29/778
  • 本发明提供一种GaN HEMT半导体器件及其制备方法,该方法包括:提供GaN HEMT半导体器件薄膜结构;于GaN HEMT半导体器件薄膜结构上形成源电极漏电并沉积SiN钝化层;于SiN钝化层内形成自下向上逐渐增大的金属栅电极;至少去除部分SiN钝化层;于上步骤形成的结构表面沉积电极补充层。采用gate‑last工艺并通过形成自下向上逐渐增大的金属栅电极,二次沉积形成源电极漏电电极补充层或源电极和栅场板的电极补充层,从而缩短源电极‑金属栅电极漏电‑金属栅电极的距离,降低了源电极漏电的接入电阻,提高器件耐压性能,同时由于金属栅电极于源、漏电之后制备,避免了源漏电制备工艺对金属栅电极造成损伤,提高了器件性能。
  • ganhemt半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置-CN201410504930.0在审
  • 胡伟;朱亚文;莫再隆;代科;楼钰 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2014-09-26 - 2015-01-07 - H01L27/12
  • 本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,该方法包括:源漏电线图形和像素电极图形,形成在源漏电线图形和像素电极图形之上的第一绝缘层,形成在第一绝缘层之上的公共电极图形;其中,第一绝缘层在位于所述源漏电线图形与所述像素电极图形之间的部分形成有沿源漏电线方向的条状开口,公共电极图形包括位于漏电线图形和像素电极图形上方的主体部分,以及覆盖在所述条状开口的至少一个长侧壁上的延伸部分,所述延伸部分与所述主体部分连接形成一体结构。本发明提供的阵列基板中,公共电极的一部分填充到源漏电线图形与像素电极图形之间形成屏蔽层,大大减小了源漏电线与像素电极形成的耦合电容。
  • 阵列及其制作方法显示装置
  • [发明专利]有机薄膜晶体管-CN201280015998.1有效
  • 受田高明;宫本明人 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-09-05 - 2013-12-25 - H01L29/786
  • 本发明提供一种有机薄膜晶体管及其制造方法,包括:在基板(1)上形成栅电极(2)的工序;在栅电极上形成栅极绝缘膜(3)的工序;在栅极绝缘膜上形成源电极(4S)和漏电(4D)的工序;在源电极漏电上形成牺牲层(5)的工序;在牺牲层上形成隔壁层(6R)的工序;通过对隔壁层进行图案形成,使牺牲层的一部分露出而形成开口的工序;通过除去露出的牺牲层,使源电极漏电露出的工序;和遍及源电极漏电的上表面以及栅极绝缘膜的上表面而形成有机半导体层(7)的工序,从开口露出的源电极漏电的表面积为开口面积的50%以上,源电极漏电的间隔小于至少一部分位于源电极漏电上的有机半导体层的结晶的平均粒径。
  • 有机薄膜晶体管
  • [发明专利]薄膜晶体管的制备方法及具有导电孤岛的薄膜晶体管-CN201710019770.4有效
  • 李喜峰;杨祥;岳致富;姜姝;许云龙;陈龙龙;张建华 - 上海大学
  • 2017-01-12 - 2019-04-12 - H01L21/34
  • 本发明公开一种薄膜晶体管的制备方法,制备方法包括:设置基板,在基板上制备栅极薄膜;对栅极薄膜依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,形成栅电极;在栅电极上制备绝缘层,并在绝缘层上制备源漏电层;对源漏电层依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,同时形成漏电、源电极和导电孤岛,其中导电孤岛位于漏电及源电极之间;在漏电、源电极及导电孤岛之间的间隙内制备半导体层。本发明提供的薄膜晶体管的制备方法,在刻蚀源漏电的同时,能在源漏电沟道间制备得到纳米级的导电孤岛,简化了制备薄膜晶体管的工艺步骤,降低了薄膜晶体管的制备成本,而且大幅度提升了薄膜晶体管的稳定性和开态电流
  • 薄膜晶体管制备方法具有导电孤岛

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