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[发明专利]导热金属块拼板及导热金属块的加工方法-CN202010815798.0在审
发明人：黄广新;周晓斌;袁绪彬;高卫东 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热金属块拼板及导热金属块的加工方法，该加工方法包括如下步骤：提供用于形成多个导热金属块的金属板；按照导热金属块的外形对金属板进行激光切割，形成导热金属块拼板；该导热金属块拼板包括金属支撑网格，金属支撑网格具有多个阵列分布的网格孔，导热金属块设置在所述网格孔中，导热金属块与金属支撑网格之间具有将二者连接在一起的一个或多个微连段。本发明能够实现对导热金属块的批量化加工，提高生产效率及产品合格率，降低加工成本。
导热金属拼板加工方法

[实用新型]一种开关电源中的波电感-CN201821232192.9有效
发明人：扈忠涛 -专利权人：上海平祥电子有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01F27/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开关电源中的波电感，包括骨架、散热硅胶和金属防护壳，所述骨架左右两侧分别贴合有第一金属导热块和第二金属导热块，所述第一金属导热块右侧和第二金属导热块左侧均涂有散热硅胶，所述第一金属导热块和第二金属导热块外侧均安装有金属防护壳，所述金属防护壳顶部右侧通过转轴连接有盖板。本实用新型通过设有金属防护壳上的第一金属导热块和第二金属导热块以及第一金属导热块和第二金属导热块上的散热硅胶，可以将散热硅胶与金属导热块结合起来，使热量经过散热硅胶和金属导热块进行传导散发，提高了散热的效果
金属导热块散热硅胶金属防护壳电感开关电源本实用新型转轴连接左右两侧盖板散热传导贴合散发

[实用新型]一种制氢机内钯膜氢气提纯器的加热装置-CN201822247211.1有效
发明人：高继明;蒋彪 -专利权人：广东能创科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：一种制氢机内钯膜氢气提纯器的加热装置，包括上金属导热块、下金属导热块、电加热片和保温层；所述上金属导热块和下金属导热块相对向设置，所述上金属导热块和下金属导热在相对向面设有若干个用于容纳提纯器的通糟，所述电加热片黏贴在上金属导热块和下金属导热块的至少一侧面上，所述保温层包覆在电加热片上以及上金属导热块和下金属导热块的其余侧面上。本实用新型利用金属导热快提高了电加热片与提纯器之间的导热效率和效果；而且钯膜提纯器置于上金属导热块和下金属导热块的通槽内，加热效果均匀，相较于传统的直接加热方式，避免了过热点和过冷点的产生。
金属导热块电加热片提纯器钯膜加热装置金属导热氢气提纯保温层制氢机本实用新型导热效率加热效果直接加热传统的过热点包覆冷点通槽容纳侧面

[实用新型]一种贴片封装MOSFET散热装置-CN201821862540.0有效
发明人：石英龙 -专利权人：北京航天科达科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板，所述PCB板上开设有导热槽，所述PCB板正面导热槽处设有第一金属导热块，所述PCB板背面导热槽处设有第二金属导热块，所述第一金属导热块凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽与所述第二金属导热块连接；一种贴片封装MOSFET散热装置通过采用第一金属导热块（铜片）的导热传导，增大MOSFET的导热面积，MOSFET的热量以最小的热阻把热量传到第一金属导热块上，第一金属导热块通过导热槽将热量传到第二金属导热块，通过第二金属导热块整体贴到机壳上，把热量传到机壳散出去，在不增加增加PCB面积的基础上，同时提高了散热效率。
金属导热块导热槽散热装置贴片封装导热本实用新型散热效率整体贴传导热阻铜片凸起穿过

[发明专利]在高效液相色谱仪恒温箱中使用的色谱柱温度均匀器-CN201210375298.5无效
发明人：邱一华;彭聿平;黄彦;邱奥望 -专利权人：南通大学
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： G01N30/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种在高效液相色谱仪恒温箱中使用的色谱柱温度均匀器，包括上片金属导热块、下片金属导热块，上片金属导热块、下片金属导热块通过铰链链接，上片金属导热块、下片金属导热块上分别设置一条上半圆型色谱柱槽和一条下半圆型色谱柱槽，上、下半圆型色谱柱槽在上片金属导热块、下片金属导热块抱合时，构成一个放置色谱柱柱体的圆柱型空间；上片金属导热块、下片金属导热块的长度与色谱仪恒温箱中的色谱柱柱体长度相同。本发明结构合理，能提升高效液相色谱仪恒温箱导热效率，缩短其热平衡的时间，并保持色谱柱工作温度的稳定和均匀，提高高效液相色谱分析的效率。
高效色谱仪恒温箱使用色谱温度均匀

[发明专利]金属导热块的成型加工方法-CN201310177044.7有效
发明人：纪成光;陶伟;李民善;白永兰 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属基印制电路板（PCB）领域，尤其是指一种金属导热块的成型加工方法，包括以下步骤：按照金属块的形状制作冲模模具，冲模设计尺寸比金属块尺寸大；将铜板置于模具上冲切，获得比所需尺寸大的金属块毛坯；将至少两块金属块毛坯叠合置于夹持平台上，采用数控机械铣切工艺对金属块边缘四周进行铣切，获得所需尺寸的金属块精坯；对金属块精坯打磨抛光；对金属块精坯的表面进行清洗和去氧化得到金属导热块。当金属块在冲切时，避免金属块的边缘在冲切时延展变薄塌陷，加工成型的小尺寸金属块表面平整光洁，金属块边缘无塌陷，提高了金属块加工成型的效率和材料的利用率，降低了材料的消耗，有效保障了金属块的品质。
金属导热成型加工方法

[实用新型]一种防潮电路板-CN201821372554.4有效
发明人：李桃 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防潮电路板，包括电路板本体、导热金属支架、导热金属座，导热金属支架内设置有导热金属隔板，导热金属隔板将导热金属支架上下间隔分成吸水层和容置层，导热金属隔板上贯穿设置有若干透气孔，导热金属支架顶部设置有开口，吸水层中设置有与吸水层匹配的吸湿棉块，电路板本体设置在容置层中，导热金属座固定在导热金属支架底部。电路板本体周围的湿气将透过透气孔被吸湿棉块吸走，电路板本体工作发热将传导到导热金属座、导热金属支架和导热金属隔板上，发热的导热金属支架和导热金属隔板将对吸湿棉块进行加热，加快吸湿棉块上水分的蒸发，可持续吸湿
导热金属支架导热金属隔板电路板本体吸湿棉导热金属吸水层电路板容置层透气孔发热湿气防潮电路板顶部设置防潮性能快速散热上下间隔防潮传导吸湿加热匹配蒸发电路开口贯穿保证

[实用新型]一种增强石墨导热的复合结构-CN202123302703.4有效
发明人：孙雪;徐宁波;黄深荣;包壁祯;王建 -专利权人：成都四威高科技产业园有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件石墨导热散热技术领域，具体公开了一种增强石墨导热的复合结构，包括金属承载件，金属承载件上设置有用于容纳金属化的石墨块的腔体，腔体的开口处设置有金属盖板；腔体内设置有穿过石墨块并与金属盖板相连的导热结构，石墨块与导热结构接触。本实用新型通过金属承载件、石墨块和金属盖板的配合，实现了导热件的组合结构，能够充分利用石墨块的导热性能进行导热散热，提高整体的导热散热效果。
一种增强石墨导热复合结构

[发明专利]一种利用导热金属传导电流的电动车驱动器-CN201911009715.2在审
发明人：王在峰;杜清洁 -专利权人：徐州科亚机电有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用导热金属传导电流的电动车驱动器，在散热底座顶面设置绝缘导热垫；绝缘导热垫的顶部并排设置有三排导热金属块，主电路板安装在导热金属块的上部；主电路板分为功率部和控制部；功率部开设MOS管嵌装槽，并安装有MOS管、电源正极接线柱和三个相线接线柱；电源正极接线柱与正极导热金属块压接；MOS管分为三相上桥和三相下桥，MOS管的引脚焊接在主线路板的功率部，散热引脚下方空出，和正极导热金属块、MOS导热金属块直接压接；主电路板的控制部安装电源负极接线柱，负极导热金属块和主电路板压接导通；电容板压接在正极导热金属块和负极导热金属块两端。通过金属块传导电流，能大大减少电路板面积。
一种利用导热金属传导电流电动车驱动器

[实用新型]一种利用导热金属传导电流的电动车驱动器-CN201921782843.6有效
发明人：王在峰;杜清洁 -专利权人：徐州科亚机电有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用导热金属传导电流的电动车驱动器，在散热底座顶面设置绝缘导热垫；绝缘导热垫的顶部并排设置有三排导热金属块，主电路板安装在导热金属块的上部；主电路板分为功率部和控制部；功率部开设MOS管嵌装槽，并安装有MOS管、电源正极接线柱和三个相线接线柱；电源正极接线柱与正极导热金属块压接；MOS管分为三相上桥和三相下桥，MOS管的引脚焊接在主线路板的功率部，散热引脚下方空出，和正极导热金属块、MOS导热金属块直接压接；主电路板的控制部安装电源负极接线柱，负极导热金属块和主电路板压接导通；电容板压接在正极导热金属块和负极导热金属块两端。通过金属块传导电流，能大大减少电路板面积。
一种利用导热金属传导电流电动车驱动器

[实用新型]高导热多层金属基填铜板-CN202122093294.5有效
发明人：陈世杰;唐晓荣;宋小凡 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了高导热多层金属基填铜板，包括导电层、绝缘层、金属基层、多组加固组件、高导热层和导热防护层，多组加固组件均设置于高导热层和金属基层之间，加固组件包括第一加固块和第二加固块，第一加固块设置于金属基层的底部，第二加固块设于高导热层的顶部，第一加固块和第二加固块之间固定连接有连接柱。本实用新型在将高导热层涂覆在金属基块底端表面处时，可使得导热胶完全嵌设进多个第二加固块的外壁处，从而提高了导热胶与金属基层涂覆粘结凝固后的结构强度，进一步的提高了金属基层与高导热层在涂覆粘结后的牢固性，避免发生导热胶脱层现象，提高金属基层的散热效果。
导热多层金属铜板

[实用新型]一种导热散热绝缘热压缓冲材-CN202022281269.5有效
发明人：张国平 -专利权人：苏州裕融电子材料有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热散热绝缘热压缓冲材，涉及到热压缓冲材领域，相邻的第一导热金属块、第二导热金属块之间组成的矩形条状结构之间组成贯穿第一金属层、第二金属层外侧的散热槽体，整体的散热性较强，避免了装置过度热压出现的老化等现象；包括第一导热缓冲层，第一导热缓冲层的下表面固定设置有第一金属层，第一导热金属块远离第一金属层的一侧和第二导热金属块远离第二金属层的一侧均设有可相互贴合的斜面，第一导热金属块和第二导热金属块可错开进行避让
一种导热散热绝缘热压缓冲

[发明专利]加热装置以及半导体清洗设备-CN202210614858.1在审
发明人：姬庆韬;赵宏宇;张亚斌 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种加热装置以及半导体清洗设备，其中，加热装置包括：箱体、金属导热块和加热部件；箱体与工艺槽的表面连接，且能够与工艺槽的表面围成一容纳空间；金属导热块和加热部件设置于容纳空间中；加热部件与金属导热块连接，用于加热金属导热块；金属导热块与工艺槽的表面贴合，以将热量传递至工艺槽中，从而在防爆的同时，利用金属的导热性来提高对工艺槽加热的效果。
加热装置以及半导体清洗设备

[实用新型]一种焊接跑锡槽结构-CN202120723783.1有效
发明人：崔健 -专利权人：昆山奢茂电子科技有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接跑锡槽结构，包括金属块，所述金属块右侧开设有锡槽，所述金属块两侧粘接有导热片，所述金属块底部开设有凹槽，所述凹槽与锡槽衔接，所述锡槽表面开设有竖槽，所述金属块表面开设有圆槽，所述圆槽内粘接有导热条，所述金属块两侧开设有安装槽，所述安装槽内粘接有导热片，所述导热片位于导热条的两侧，所述金属块的外表面喷涂有防腐层b，所述防腐层b表面涂覆有防腐层a。热管焊接时金属块竖直放置，多余的焊膏流入凹槽内可避免焊膏外溢；金属块外层的防腐层b和防腐层a相互配合可提高金属块整体的防腐能力，避免其长时间使用后锈蚀；金属块上固定的导热片与导热条配合可提高金属块整体的散热能力
一种焊接跑锡槽结构

[实用新型]一种高导热效率的导热硅胶片-CN202320870692.X有效
发明人：何双科;于逊;蔡玉 -专利权人：深圳市诺丰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高导热效率的导热硅胶片，其包括：硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二，所述导热块安装在硅胶片主体的上下表面，所述导热组件包括多个规则排布的导热块，所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上，外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接，所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽，所述粘胶安置槽上安装有粘胶条。本实用新型的高导热效率的导热硅胶片通过设置导热金属架和导热组件，利于导热的同时，对导热硅胶的内部结构起支撑作用，粘胶条设置在导热金属架上，降低了粘胶体积所带来的影响，提高了导热效率。
一种导热效率硅胶

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