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[实用新型]一种新型矿物绝缘电缆-CN201720671441.3有效
发明人：王忠福 -专利权人：王忠福
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型矿物绝缘电缆，包括绝缘层、填充层、粉末填充层、金属护套以及至少一根金属导体；每一根所述金属导体的外表面均紧密贴合有所述绝缘层，绝缘层与所述粉末填充层之间的空隙部分设有所述填充层，粉末填充层外侧套装有紧密贴合的所述金属护套，金属护套上设有连续的轧纹；所述粉末填充层内部填充有分布均匀的无机矿物绝缘粉末。本实用新型填充层和金属护套之间通过含有无机矿物绝缘粉末的粉末填充层进行填充，在对金属护套进行轧纹设计时，粉末填充层可对金属导体与金属护套之间的间隙实现充分填充，避免了电缆弯曲时金属护套容易出现凹瘪、弯折
一种新型矿物绝缘电缆

[发明专利]电路-CN202110268626.0在审
发明人：锺进龙;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：混合通孔内连线结构包括第一阻障金属层，围绕第一金属填充层的至少一部分；第二阻障金属层，围绕第二金属填充层的至少一部分；以及混合通孔，形成于第一金属填充层与第二金属填充层之间。混合通孔提供第一金属填充层与第二金属填充层之间的电性连接，且其材料组成不同于第一金属填充层、第二金属填充层、第一阻障金属层、与第二阻障金属层。
电路

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201110415789.3在审
发明人：曹学文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：一种半导体器件包括衬底、位于衬底上的栅极介电层、以及位于栅极介电层上的栅电极堆叠件。栅电极堆叠件包括金属填充线、润湿层、金属扩散阻挡层、以及功函数层。润湿层与金属填充线的侧壁和底部相接触。金属扩散阻挡层与润湿层相接触，并利用金属扩散阻挡层与金属填充线之间的润湿层覆盖金属填充线的侧壁和底面。功函数层利用功函数层和金属填充线之间的润湿层和金属扩散阻挡层覆盖金属填充线的侧壁和底面。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201711175278.2在审
发明人：曹学文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种半导体器件包括衬底、位于衬底上的栅极介电层、以及位于栅极介电层上的栅电极堆叠件。栅电极堆叠件包括金属填充线、润湿层、金属扩散阻挡层、以及功函数层。润湿层与金属填充线的侧壁和底部相接触。金属扩散阻挡层与润湿层相接触，并利用金属扩散阻挡层与金属填充线之间的润湿层覆盖金属填充线的侧壁和底面。功函数层利用功函数层和金属填充线之间的润湿层和金属扩散阻挡层覆盖金属填充线的侧壁和底面。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]芯片中冗余金属的填充方法、装置、芯片和半导体器件-CN202211448170.7在审
发明人：侯鹅;邱进超 -专利权人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片中冗余金属的填充方法、装置、芯片和半导体器件。所述方法包括：将包括多个金属层的芯片的每个金属层划分成多个区域；基于每个金属层布局布线后的版图从每个金属层的多个区域中筛选出需要添加冗余金属的区域作为待填充区域；判断相邻金属层的每个待填充区域沿金属层厚度方向是否重合；响应于不存在重合，则对每个金属层的待填充区域分别进行叉指式冗余金属填充；响应于存在重合，则利用通孔连接相邻层的待填充区域，并对存在重合的多个待填充区域的其中一个待填充区域进行叉指式冗余金属填充，以及对存在重合的多个待填充区域的其余待填充区域进行浮空式金属填充本发明的方案在有限的空间下显著提高了电容值和冗余金属的利用率。
芯片冗余金属填充方法装置半导体器件

[发明专利]铝金属工艺接触孔的填充方法-CN201410157968.5有效
发明人：刘善善 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝金属工艺接触孔的填充方法，包括步骤：1)在硅基板上，进行接触孔的刻蚀；2）第一层阻挡层的填充；3）在第一层阻挡层表面上，进行第一金属铝层填充；4）在接触孔内，进行第二金属铝层填充；5）在第一金属铝层和第二金属铝层表面上，进行第三金属铝层填充；6）在第三金属铝层上，形成第二层阻挡层；7）金属铝线图形刻蚀。本发明的方法能有效地进行金属铝填充，避免空洞的产生。
金属工艺接触填充方法

[发明专利]一种金属焊盘结构及其工艺方法-CN201711082639.9有效
发明人：吕宇强 -专利权人：江苏帝奥微电子股份有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种金属焊盘结构，包括衬底、填充介质、金属前介电层、顶层金属层及焊球体，衬底表面形成沟槽，填充介质设于沟槽中，金属前介电层设于填充介质与衬底之上，顶层金属层设于金属前介电层之上，焊球体则是设于顶层金属层之上；制程方法是先在衬底表面热生长初始氧化层，之后进行光刻及蚀刻以形成沟槽，并在硅衬底表面及沟槽的侧壁与底部热生长过渡层以及沉积填充介质，在衬底及填充介质上沉积多层介电层及金属层，在介电层中光刻出接触孔并且填充金属，沉积顶层金属层以及钝化层且进行光刻及蚀刻，最后在顶层金属层上形成铅锡焊球。
一种金属盘结及其工艺方法

[实用新型]一种填充类贵金属饰品-CN201920433893.7有效
发明人：林海山 -专利权人：深圳天之蓝珠宝有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： A44C25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种填充类贵金属饰品，其特征在于：由贵金属层、填充层和颜色层构成，所述贵金属层内设有填充层，所述填充层背面设有颜色层，所述贵金属层倒模或油压或电铸成形，所述贵金属层表面呈立体的形象状，所述贵金属层内部形成容腔本实用新型通过在贵金属层内增加填充层，改变贵金属易变形的属性，增加饰品硬度和弹性，避免佩戴饰品的时候产生变形；使得饰品的贵金属层削薄，减少贵金属的使用，节约能源。
贵金属层填充层饰品本实用新型贵金属颜色层油压贵金属饰品电铸成形易变形倒模容腔填充削薄背面佩戴变形节约能源

[发明专利]互连层、其制作方法及半导体器件-CN201310754256.7有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开了一种互连层、其制作方法及半导体器件。其中，互连层的制作方法包括：在衬底上形成具有通孔的介质层，并在通孔中填充形成金属填充部，以及在介质层和金属填充部上形成阻挡层的步骤，其中在形成阻挡层的步骤之前，还包括对金属填充部进行表面处理的步骤，该步骤包括：对金属填充部进行Si掺杂处理，以在金属填充部的表面形成Si掺杂区；以及对金属填充部表面的Si掺杂区进行离子轰击处理。该制作方法在金属填充部上形成了具有Si悬挂键的粗糙表面，从而使得金属填充部与阻挡层之间的结合更加紧密，进而提高了金属填充部和阻挡层之间的粘结力，提高了互连层的可靠性。
互连制作方法半导体器件

[实用新型]一种耐低温型航空用金属绳-CN201720780636.1有效
发明人：刘翔飞 -专利权人：天津市鸿德嘉宝金属制品有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： D07B1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐低温型航空用金属绳,包括夹外保护层、绳节和金属绳体，所述金属绳体上均匀设置有绳节，且金属绳体内部的中央位置处设置有橡胶填充层，所述橡胶填充层的内部均匀设置有金属绳股，且金属绳股之间的橡胶填充层的内部均匀设置有加强条，所述金属绳股的外侧设置有耐火层，且耐火层的外侧设置有耐磨层，所述橡胶填充层的外侧设置有防辐射层，且防辐射层远离橡胶填充层的一侧设置有聚乙烯填充层，所述聚乙烯填充层远离防辐射层的一侧设置有外保护层。本实用新型通过设置有聚乙烯填充层，使的金属绳体的耐低温性能更佳，使得金属绳体便于在高空作业，大大延长了金属绳体的使用寿命，便于使用。
一种低温航空金属

[发明专利]金属填充沟槽的方法-CN201310036612.1有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种金属填充沟槽的方法，包括：提供沟槽，在所述沟槽底部和侧壁形成润湿金属层；形成所述润湿金属层后，在所述沟槽内填充牺牲材料层，所述牺牲材料层将所述沟槽完全填充；刻蚀所述牺牲材料层，直至暴露出部分沟槽侧壁的润湿金属层；使暴露的所述润湿金属层反应形成绝缘层或在暴露的所述润湿金属层上形成绝缘层；形成所述绝缘层后，清除剩余的所述牺牲材料层；采用第一沉积法沉积金属层，所述金属层高度不大于刻蚀中未暴露的润湿金属层高度；采用第二沉积法继续沉积金属层，直至完全填充所述沟槽。该方法能够在金属填充高深宽比的沟槽时，实现无间隙填充。
金属填充沟槽方法

[实用新型]一种新型车体框架-CN201620533134.4有效
发明人：刘刚 -专利权人：刘刚
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： B62D29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型车体框架，属于汽车制造技术领域，所述车体框架包括镀膜层、金属层、金属条和填充物，所述镀膜层位于所述金属层外侧，所述金属条位于所述金属层内侧，所述金属条贴紧并支撑金属层，所述填充物填充于所述金属层内通过填充物和金属条的搭配实现不易变形和折断的性能。
一种新型车体框架

[发明专利]冗余金属填充方法、装置、设备及介质-CN202210952859.7在审
发明人：翁坤 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本公开提供了一种冗余金属填充方法、装置、设备及介质，涉及半导体制造技术领域。所述方法包括提供初始版图，初始版图中包括电位线；根据初始版图中的布线连接关系，确定各个金属层图层的同层同网金属线；根据同层同网金属线，确定各个金属层图层中的待填充区域；在各个金属层图层的待填充区域填充同层金属线，并添加连接孔，使同层金属线连接到同一电位线上；在填充完成同层金属线的版图上，添加冗余金属，输出目标版图。本公开根据电位线的布线方式，确定同层金属线的待填充区域，在待填充区域内自动添加相应的同层金属线，增加整体电位线的宽度，增强了电位线的强度。
冗余金属填充方法装置设备介质

[实用新型]一种防掉漆金属板-CN201620363784.9有效
发明人：焦裕凯 -专利权人：广州市凯诗迪建材科技有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B05D7/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防掉漆金属板，包括金属板、填充层、底漆层和面漆层，所述金属板的表面为拉丝表面，所述填充层填充金属板的凹槽部分，所述底漆层设置多层，覆盖于金属板拉丝表面和填充层上，所述面漆层设置多层，覆盖于底漆层表面上本实用新型通过采用金属板拉丝工艺，提高了金属板的外观美感，使用填充层填充于金属板凹槽中可以填补金属板表面的凹槽和裂纹，是底漆镶嵌于金属板之中，增加底漆与金属板局部的涂层厚度和附着力，金属板表面涂层不易大面积脱落，提高油漆的吸附能力，促使金属板的能够更加持久耐用。
一种防掉漆金属板

[发明专利]光学级不粘辊及制造方法-CN202310312034.3在审
发明人：曹吉锐;曹伟华 -专利权人：宣城市雍基超镜面精密机械制造有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： F16C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了光学级不粘辊及制造方法，包括：辊体；金属基层，成型于辊体表面；绝缘微点层，所述绝缘微点包括层分布于金属基层表面的微点，相邻的微点之间形成间隙；金属填充层，所述金属填充层包覆所述微点并填充微点之间的间隙以形成分布于绝缘微点层表面的微孔；不粘层，形成于微孔内；所述金属填充层与不粘层共同形成表面的粗糙度RA不超过0.01。本发明的光学级不粘辊通过金属填充层和不粘层共同形成辊面不仅具有不粘层表现出的不粘性，还具有金属填充层经抛光后表现出的平整性；另外，金属填充层在金属基层与绝缘微点层之间形成的网络结构的支撑结构，能保证光学级不粘辊的硬度
光学级不粘辊制造方法

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