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[发明专利]FINFET多输入标准单元版图结构及半导体器件-CN202111005046.9在审
发明人：阮筱津;高唯欢;胡晓明 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供一种FINFET多输入标准单元版图结构，包括有源区图形、六个栅条图形、有源区金属图形、有源区金属截断图形、栅线金属图形、输入连接孔图形、连接金属图形，四个栅条金属图形依次位于中间的四个栅条图形上且位于两个有源区图形之间，四个栅条金属图形交错排布且均偏向对应栅条图形的同一侧，第一金属图形至第四金属图形依次覆盖四个输入连接孔图形，第五金属图形位于第四金属图形相对第三金属图形的两个有源区金属图形上且位于相应的栅条图形之间。本发明中，利用有源区金属截断图形以截断有源区金属图形，以使得栅条金属图形可以交错排布，从而达到栅条金属图形上的连接金属图形紧凑排布的目的，以解决多输入标准单元布置不紧凑的问题。
finfet 输入标准单元版图结构半导体器件

[发明专利]半导体器件版图结构-CN202310692640.2有效
发明人：张振;陈星;王焕琛 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件版图结构，包括第一互连图形层、第二互连图形层至第n互连图形层，第一互连图形层包括位于冗余图形区的至少两个第一冗余金属图形、第三冗余金属图形和第四冗余金属图形，第二互连图形层至第n互连图形层均包括位于冗余图形区的至少两个第二冗余金属图形、第三冗余金属图形和第四冗余金属图形；第三冗余金属图形、第四冗余金属图形和第二冗余金属图形的面积均不同，第四冗余金属图形与第二冗余金属图形的形状不同，第四冗余金属图形与第三冗余金属图形的形状不同，可以提高冗余图形区的图形填充率，提高冗余图形区的图形均匀性，由此改善实际半导体器件制备中化学机械研磨的负载效应，避免互连层间短路和互连层表面凹陷。
半导体器件版图结构

[发明专利]一种全反射阵列基板及其制作方法和显示装置-CN201610806423.1有效
发明人：张正东;杨小飞;莫再隆;代科 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种全反射阵列基板及其制作方法和显示装置，该制作方法包括：形成第一金属层和第一绝缘层的图形，第一绝缘层的图形包括位于外围区域的转接过孔的图形，第一金属层的图形包括位于转接过孔底部的金属图形；形成透明金属氧化物导电层和第二绝缘层的图形，透明金属氧化物导电层的图形包括位于转接过孔区域的透明转接走线图形，第二绝缘层的图形包括位于透明转接走线图形上方的绝缘保护图形；形成第二金属层的图形，第二金属层的图形包括位于显示区域的金属反射图形，在形成第二金属层的图形时包括对转接过孔区域的第二金属层进行湿刻，由于绝缘保护图形对位于过孔底部的金属图形具有保护作用，因而可避免湿刻时采用的刻蚀液对金属图形造成腐蚀。
一种全反射阵列及其制作方法显示装置

[发明专利]芯片形成方法、提高芯片封装成品良率的方法-CN201310670218.3有效
发明人：郭叙海 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种芯片形成方法、提高芯片封装成品良率的方法，其中芯片形成方法包括：提供芯片图形，芯片图形包括多个互连金属层图形，在多个互连金属层图形中，当一互连金属层图形的金属密度小于0.3时，在该互连金属层图形的空隙中形成有填充金属线图形，使互连金属层图形和填充金属线图形的金属密度大于等于0.3；根据芯片图形形成芯片。在设计芯片图形阶段，设计互连金属层图形的金属密度大于等于0.3，根据互连金属层图形和填充金属线图形制作互连金属层和填充金属线，在封装过程中，焊料凸点下相邻两层互连金属层之间的层间介电材料层部分能承受较大机械应力
芯片形成方法提高封装成品

[发明专利]缩小金属面积的方法-CN202110459064.8在审
发明人：张兴洲 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩小金属面积的方法，包括：步骤一、对大金属块进行图形分割，包括：将大金属块的原始图形减去大金属块内所包括的通孔或接触孔的图形，之后再将减去了通孔或接触孔的图形的大金属块的原始图形分割成多块分块图形步骤二、依次对各分块图形进行验证分类，包括：将大金属块的原始图形减去分块图形并形成中间图形；如果中间图形和大金属块周侧的金属线的图形保持为整体结构，则分块图形验证为第一类，反之为第二类；步骤三、进行图形整合，包括：将所有第二类的分块图形和原始图形中设置通孔或接触孔的区域的图形整合形成大金属块的新图形。本发明能自动实现对大金属块的面积缩小，能节省时间和人力成本，能提高效率。
缩小金属面积方法

[发明专利]薄膜金属层接线结构及其制造方法和阵列基板-CN201010201391.5有效
发明人：秦纬;彭志龙 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2010-06-09 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜金属层接线结构及其制造方法和阵列基板。该薄膜金属层接线结构包括第一金属层图形；第二金属层图形；外部绝缘层，位于第一金属层图形和第二金属层图形之上；多个第一过孔，位于第一金属层图形之上；多个第二过孔，位于第二金属层图形之上，所述第一过孔与所述第二过孔相对设置；多个第三金属层图形，通过所述第一过孔和所述第二过孔连接所述第一金属层图形和第二金属层图形，每个所述第三金属层图形位于相对设置的第一过孔和第二过孔之上。本发明避免了第一过孔和第二过孔之间的第三金属层图形过热熔断。
薄膜金属接线结构及其制造方法阵列

[实用新型]一种阵列基板及显示装置-CN201320372625.1有效
发明人：孟庆超;權基瑛;朱承达;周保全 -专利权人：合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种阵列基板及显示装置，该阵列基板包括有效显示区域和周边的电路区域，其中，周边的电路区域包括引线区，引线区包括：衬底基板、第一金属图形、第二金属图形和透明导电图形，第一金属图形和第二金属图形形成于衬底基板上，第一金属图形的上方设置有第一过孔，第二金属图形上方设置有第二过孔；透明导电图形经由第一过孔与第一金属图形连接，透明导电图形经由第二过孔与第二金属图形连接，以使第一金属图形和第二金属图形通过透明导电图形连接本实用新型的技术方案能够有效增大透明导电图形的铺垫面积，从而提高了抗击穿的能力。
一种阵列显示装置

[发明专利]一种片式变压器绕组结构-CN202210675627.1在审
发明人：刘俊清;王伟;于沛洋;程维伟;文茹;徐良峙;李贺 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式变压器绕组结构，包括初级绕组与次级绕组，初级绕组与次级绕组均包含了可重复的绕组结构；初级绕组的初级可重复段包括上层初级金属图形、下层初级金属图形和初级通孔，上层初级金属图形和下层初级金属图形均为近似于环形的金属图形、且均留有缺口，初级通孔的两端分别连接到上层初级金属图形的缺口处、下层初级金属图形的缺口处；次级绕组的次级可重复段包括上层次级外金属图形、上层次级内金属图形、下层次级外金属图形、下层次级内金属图形和次级通孔，上层次级外金属图形和下层次级外金属图形通过一次级通孔连接；该绕组结构中初级绕组与次级绕组部分结构的复用，实现了平面变压器进一步小型化与轻量化的目标。
一种变压器绕组结构

[发明专利]显示基板及其制造方法、显示面板-CN201810967372.X在审
发明人：林滨;崔大林;刘正;李梁梁;陈周煜 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示基板，所述显示基板包括金属图形，其中，所述显示基板还包括保护图形，所述保护图形设置在所述金属图形的顶面，且所述保护图形与所述金属图形的形状一致，制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料本发明还提供了显示基板的制造方法、以及包括所述显示基板的显示面板，所述显示基板的所述金属图形中金属线不会断开，且所述金属图形不会被氧化。
显示基板金属图形显示面板无机非金属材料图形设置形状一致含氧量金属线顶面断开制造

[发明专利]一种探测器的金属电极形成方法-CN201810310467.4有效
发明人：康晓旭 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种探测器的金属电极形成方法，包括：提供一表面已形成敏感材料层图形的探测器结构；在敏感材料层上沉积金属层，将敏感材料层图形的表面、台阶侧壁及其图形以外区域覆盖；在金属层上形成光刻胶图形，并使需要形成金属电极图形的金属层表面区域露出；在露出的金属层表面形成金属氧化物层图形；去除光刻胶图形；以金属氧化物层图形为掩模，去除金属氧化物层图形覆盖区域以外的金属层材料，以形成金属电极。本发明可使得形成探测器金属电极的工艺变得容易控制和实现。
一种探测器金属电极形成方法

[发明专利]金属微细结构的制备方法-CN202111406278.5在审
发明人：张永恩 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明提供一种金属微细结构的制备方法，包括：1)于基底上形成硬掩膜层；2)于硬掩膜层上形成光刻胶图形；3)刻蚀硬掩膜层，以在硬掩膜层中形成凹槽图形，去除光刻胶图形；4)在凹槽图形内和硬掩膜层表面形成金属层；5)对金属层进行平坦化处理，使凹槽图形内的金属层顶面与硬掩膜层顶面齐平，以获得位于凹槽图形内的图形金属层；6)于图形金属层上形成保护图形；7)通过干法刻蚀去除硬掩膜层，并去除保护图形，以获得位于基底上的图形金属层本发明可以有效改善现有金属剥离工艺中的金属图形侧壁及表面容易出现不规则毛刺的问题以及改善金属图形两侧底部容易出现接触不良的问题。
金属微细结构制备方法

[实用新型]一种无结印刷复合模版-CN201721663805.X有效
发明人：伍学聪;杨小波 -专利权人：东莞德福得精密五金制品有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无结印刷复合模版，包括金属框，其特征在于，在该金属框中心设置有网纱和金属印刷片结合边，在该结合边外设置有用于将金属图形印刷片固在金属框上的复合纱网，在该结合边内设置有金属图形印刷片，该金属图形印刷片表面涂覆有复合感光乳剂层，其中在该金属图形印刷片上设置有图形对位标识点，以及在该金属图形印刷片上设置有金属片印刷图形区域，该金属片印刷图形区域包括预留印刷图形线区域和实际印刷图形线区域，该预留印刷图形线区域和实际印刷图形线区域之间尺寸距离为d。
印刷图形金属图形印刷片线区域金属框印刷结合边金属片复合模版预留本实用新型感光乳剂层表面涂覆尺寸距离复合纱网金属印刷图形对位印刷模版中心设置标识点复合模片结合均一网结网纱

[发明专利]一种阵列基板及制作方法-CN201610003750.3有效
发明人：杨小飞;莫再隆;辛燕霞;代科;朱亚文;苏磊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：其中，阵列基板包括依次形成在衬底基板上的金属图形以及导电图形，所述导电图形与所述金属图形绝缘，与所述导电图形同层同材料形成的静电释放图形，所述静电释放图形与所述导电图形绝缘，并连接所述金属图形。本发明的方案在形成导电图形的制作工艺中还额外形成一个用于与金属图形连接的静电释放图形，该静电释放图形用于释放金属图形上一部分静电，防止金属图形的静电击穿到导电图形上，从而与导电图形短接。由于该静电释放图形可以采用导电图形的构图工艺形成，因此本实施例的阵列基板并不会额外增加制作成本，具有很高应用价值。
导电图形金属图形静电释放阵列基板绝缘制作衬底基板构图工艺静电击穿制作工艺静电同材料短接同层释放应用

[实用新型]一种阵列基板及显示装置-CN201620006288.8有效
发明人：杨小飞;莫再隆;辛燕霞;代科;朱亚文;苏磊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：其中，阵列基板包括依次形成在衬底基板上的金属图形以及导电图形，所述导电图形与所述金属图形绝缘，与所述导电图形同层同材料形成的静电释放图形，所述静电释放图形与所述导电图形绝缘，并连接所述金属图形。本实用新型的方案在形成导电图形的制作工艺中还额外形成一个用于与金属图形连接的静电释放图形，该静电释放图形用于释放金属图形上一部分静电，防止金属图形的静电击穿到导电图形上，从而与导电图形短接。由于该静电释放图形可以采用导电图形的构图工艺形成，因此本实施例的阵列基板并不会额外增加制作成本，具有很高应用价值。
一种阵列显示装置

[发明专利]一种室内AP智能MIMO天线-CN201710159941.3有效
发明人：雷传球;刘晓钰;傅强 -专利权人：深圳前海科蓝通信有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种室内AP智能MIMO天线，包括：开设有六个插槽一和三个插槽二的圆形介质板；对应插接这些插槽内的六个插接介质板一和三个插接介质板二；设置在这些介质板上的若干金属图形。在圆形介质板的正面和背面上，且在相邻两个插槽之间各设置一个金属图形。每个插槽二的相对两侧上的金属图形以相应的插槽二为对称轴呈对称分布，为金属图形一；相邻两个插槽一之间的金属图形为金属图形二。每个插槽二的相对两侧上的金属图形以相应的插槽二为对称轴呈对称分布，并均定义为金属图形三；相邻两个插槽一之间的金属图形定义为金属图形四。在每个插接介质板一的正面和背面上分别设置金属图形六和金属图形七。
一种室内 ap 智能 mimo 天线

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